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呈和科技(688625):投资建设高频高速电子材料,打开业务天花板
招商证券· 2026-06-03 20:34
投资建设高频高速电子材料,打开业务天花板 周期/化工 事件:公司全资子公司呈和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料 及高端助剂项目,项目总投资额不超过人民币 13 亿元。资金来源包括但不限于 募集资金、自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。 ❑ 风险提示:煤炭成本高于预期、装机扩容速度低于预期。 证券研究报告 | 公司点评报告 2026 年 06 月 03 日 呈和科技(688625.SH) 财务数据与估值 | 会计年度 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入(百万元) | 882 | 977 | 1202 | 1491 | 1819 | | 同比增长 | 10% | 11% | 23% | 24% | 22% | | 营业利润(百万元) | 292 | 329 | 396 | 519 | 622 | | 同比增长 | 11% | 13% | 20% | 31% | 20% | | 归母净利润(百万元) | 250 | 276 | 332 | 436 | 522 ...