硅光子技术当前市场地位与铜线竞争态势 - 人工智能应用热度提升推动硅光子传输取代铜线议题升温，但目前仅数据中心等远距传输采用硅光子，中短距传输仍以铜线为主，因铜线传输速度已达每秒200 Gbit [1] - 铜线传输存在高耗能、易发热及传输速度极限等问题，催生"光进铜退"构想，但铜线技术持续精进，速度从预期每秒50 Gbit提升至当前每秒200 Gbit，与硅光子传输速度相当，延缓全面替代进程 [1] - 硅光子传输需经历电转光、光转电过程，涉及雷射调校等复杂流程，导入时程与工程投入较高，而铜线传输技术进展迅速，使光传输无法立即全面取代铜线传输 [1] 硅光子技术优势与未来发展趋势 - 硅光子传输在长距离传输中具备优势，技术精进有望大幅降低成本，当前技术将光纤直接拉至芯片旁由"光引擎"转电，未来目标是将光引擎与交换器芯片整合至同一基板，单条光纤传输速度有望达每秒400 Gbit [2] - 交换器芯片旁配置16个光引擎，每个光引擎容纳一条由16条光纤组成的光纤束，每条光纤传输速度每秒100 Gbit，每条光纤束传输速度达每秒1.6T，16个光引擎总传输速度可达每秒25.6T [2] - 光纤束放入光引擎的对位难度高导致成本偏高、量产挑战大，当前铜线传输占比最高，但硅光子传输随自动化与标准化技术精进，成本下降后有望扩大市场 [2] 硅光子技术应用扩展与产业现状 - 微型发光二极体（Micro LED）导入硅光子产业属于跨基板的图形处理器（GPU）信号传输应用，目前处于开发阶段，已有国际大厂出资委托台厂开发 [3] - 硅光子是一种硅芯片，外观矩形类似手机或电脑芯片，主要功能为光电信号转换，技术存在超二十年但因价格高、市场规模小发展缓慢 [5] - 生成式AI崛起导致算力需求爆炸式增长，辉达最新一代B300算力达三年前的47倍，传输主流需求今年达每秒800 G，铜线传输面临耗电、信号衰减、发热及材料耗费多等问题，明年传输需求倍增至每秒1.6T进一步加剧铜线压力 [5] 数据中心能耗与传输效率挑战 - 国际能源总署报告显示，一座十万瓩规模的AI数据中心年耗电相当于十万户家庭总和，大型数据中心用电量可能放大二十倍至两百万户家庭水平，电力需求巨大 [6] - 数据中心电力消耗中伺服器占六成，冷却系统占三成，数据与通讯传输过程是耗电主因之一，信号传输时有57%时间卡在网络中，导致高昂设备超一半时间闲置 [6] - 网络交换器占数据中心建置成本不足3%，但为关键优化环节，铜传输达极限后，"光进铜退"将传输工作改为光纤负责，信号由电子转为光子被视为根本解决方案 [6]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海和2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI、高速互联及快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联、高能效架构及先进成像解决方案[1] - 中国会场注册通道已开放 可通过扫描二维码或点击阅读原文报名[1][3][7] 会议议程内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 强调通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 技术研讨涵盖硅光子、硅锗、RF SOI、电源管理、图像传感器及先进显示技术等领先解决方案[4] - 嘉宾会议提供AI创新与光通信突破的业内视角 并安排与高管及专家的交流互动环节[4] 具体技术议题 - 光迅科技受邀演讲主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"[5] - 射频移动、基础设施、电源和传感器领域的市场大趋势及技术解决方案将由总裁进行阐述[5] - 电源管理技术专题将讨论实现最高系统效率与集成度[6] 专业技术分会场 - OLEDoS显示与下一代图像传感器技术由传感器与显示市场总监主持[6] - 高速数据传输应用代工技术包括硅光子、硅锗BiCMOS和RF SOI技术[6] - 设计支持服务专题重点讨论如何快速准确地将想法转化为产品[5] 会议后勤信息 - 中国会场设于上海张江海科雅乐轩酒店 地址为浦东新区张江海科路550号[9] - 酒店联系电话为+86 21-38168888[9] - 会议日程可能调整 注册通道持续开放[7]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海及2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI 高速互联等快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联 高能效架构及先进成像解决方案[1] - 活动提供与高管 领域专家及行业同仁的交流互动机会 旨在促进推动下一波半导体创新的合作[4] 会议核心内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 承诺通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 深度技术研讨聚焦硅光子 硅锗 RF SOI 电源管理 图像传感器及先进显示技术等领域的行业领先解决方案[4] - 全球科技领袖嘉宾会议提供关于AI创新与光通信突破的业内视角[4] 具体议程安排 - 10:30-11:15邀请Eoptolink进行主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"的演讲[5] - 11:15-12:00讨论RF移动 基础设施 电源及传感器领域的市场大趋势及技术解决方案[5] - 13:30-14:15介绍设计支持生态系统如何快速准确地将想法转化为产品[5] - 14:15-15:00探讨电源管理技术如何实现最高系统效率与集成度[6] - 15:15-15:45展示OLEDoS显示及下一代图像传感器技术[6] - 15:45-16:45讨论高速数据传输应用的代工技术 包括硅光子 硅锗BiCMOS及RF SOI技术[6] 活动参与信息 - 中国会场注册通道已开启 可通过扫描二维码或点击文末链接报名[3][7] - 中国会场地址位于上海张江海科雅乐轩酒店（上海浦东新区张江海科路550号）[9]

行情速递 - 主板领涨个股：御银股份(+10.07%)、时代出版(+10.02%)、恒宝股份(+10.00%)、元隆雅图(+9.99%)、吉比特(+5.44%) [1] - 创业板领涨个股：雄帝科技(+13.22%)、商络电子(+12.74%)、四方精创(+7.27%) [1] - 科创板领涨个股：莱斯信息(+4.55%)、概伦电子(+4.25%)、龙芯中科(+3.67%) [1] - 活跃子行业：SW教育出版(+0.64%) [1] 国内新闻 - 台积电旗下采钰开发超表面技术，布局AR眼镜市场，技术将导入CMOS影像传感器与微型光学元件业务 [1] - 紫光闪芯推出国产化PCIe 5.0固态硬盘E5200，采用国产主控芯片与长江存储3D TLC颗粒，支持PCIe 5.0×4接口 [1] - 联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产，瞄准移动通信和网络基础设施市场 [1] - 日月光推出FOCoS-Bridge技术，利用TSV提升I/O密度与散热效能，满足频宽需求 [1] 公司公告 - 康希通信股东潘斌减持0.54%股份至5%，减持时间为2025年3月27日至5月30日 [3] - 艾融软件2024年权益分派：每10股派发1.50元现金，共计派发31,332,495.00元 [3] - 华是科技取得5项发明专利，均为自主研发并已应用于产品，专利期限20年 [3] - 润泽科技股东宁波枫文等减持0.1427%股份，减持时间为2025年5月28日至30日 [3] 海外新闻 - 新思科技收到美国BIS信函，禁止向中国销售EDA工具及禁用SolvNetPlus服务 [3] - 5月PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）均价2.1美元，环比上涨27.27%，连续两月涨幅超20% [3] - 2025年Q1 NAND Flash供应商ASP季减15%，出货量减少7%，前五大品牌营收合计120.2亿美元，季减24% [3] - AMD计划推出中国特供版AI芯片Radeon AI PRO R9700，基于RDNA4架构，预计7月推出 [3]