聚酰亚胺材料行业地位与战略价值 - 聚酰亚胺（PI）材料被誉为二十一世纪最有希望的工程塑料之一 凭借优异耐辐照 耐腐蚀 耐高低温性能 化学稳定性 力学性能和介电性能 稳居高性能聚合物材料金字塔顶端[1] - 作为十四五国家战略性新材料 PI是航空航天 电子电气 新能源汽车 国防军工等尖端领域不可或缺的关键基础材料 与碳纤维 芳纶纤维并称为制约我国高技术产业发展的三大卡脖子高分子材料[1] 国产替代与行业痛点 - 全球高性能电子级PI薄膜市场80%以上份额被美日韩企业占据 中国高端聚酰亚胺材料进口依赖度超过90%[5][8] - 我国聚酰亚胺产业链中游和上游发展滞后 主要因PI产业链需紧密协作 从单体研发到终端产品制造需大量时间 资金和人力投入 周期长达数年且风险高[5] - 终端用户早期倾向选择技术成熟日韩产品 虽保障质量但成本高昂 制约我国相关产业竞争力[6] 中科玖源技术突破与产品创新 - 公司自2019年创立以来专注聚酰亚胺材料产业化 已申请发明专利180多件 其中授权85件 成为国内柔性显示 柔性电子用高性能PI材料领航者[6] - 核心产品涵盖PI薄膜与PI浆料 PI薄膜可在-200℃至600℃极端温度连续稳定工作 实现基础研究 中试工艺 设备自动化全面国产化[6] - 聚酰亚胺绝缘漆成为国内首个量产产品 新能源汽车用电池水系硅碳负极PI浆料粘结剂全球首创 实现对国外技术反卡脖子[6] - 水系硅碳负极PI粘结剂相比传统PAA粘结剂 使硅碳负极膨胀率下降60% 电池循环寿命提升50%[14] - 仅用两个月时间成功研发并量产400V电机用PI绝缘漆 随后又研发800V PI绝缘漆 成为国内唯一取得该客户绝缘漆产品VendorCode厂商 并签署排他性供货协议实现吨批量出货[12] 应用领域与市场前景 - 2024年全球聚酰亚胺市场规模预计54.6亿美元 到2029年达76亿美元 复合年增长率6.84%[14] - PI浆料因优异耐高温和耐电压性能 能有效延缓锂电池电芯从热失控到起火过程[4] - 产品应用于新能源汽车驱动电机绝缘材料 折叠屏手机显示层 低空飞行器电池核心等领域[14][15] - 创新PI锂电隔膜将耐温极限从100℃推升至300℃乃至600℃ 极大规避快充爆炸风险[17] 公司发展战略与核心竞争力 - 确立为未来创新材料理念 专注研发市场必然需要但尚未成熟产品 以市场为导向的研发模式[9][15] - 核心竞争力是对材料未来需求的精准预判与将科学转化为技术的硬核执行力[17] - 2024年入选福布斯中国投资价值初创企业100评选[17]

并购重组市场活跃度提升 - 深市新增披露767单并购重组项目，涉及金额合计达2940亿元，其中重大资产重组89单（创业板39单，主板50单），涉及金额1149亿元 [1] - 政策引领下，深市公司通过并购重组优化资源配置、完善产业布局，提升综合竞争力 [1] - 证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"）推动市场活跃度持续提升 [1] 并购重组特点分析 协同增效 - 国企加强集团内资产整合，如国家电投集团产融控股拟收购国电投核能100%股权，实现核电资产整合 [2] - 市场化交易推动产业链完善，如华大九天拟收购芯和半导体100%股权，构建EDA全流程解决方案 [2] 转型升级 - 企业通过跨界收购新质生产力标的加速技术革新，如阳谷华泰拟收购波米科技100%股权，切入半导体材料赛道 [3] - 晶瑞电子拟收购晶瑞（湖北）微电子76.10%股权，提升高纯化学品产量，增强电子化学品竞争力 [3] 强链补链 - 企业聚焦产业链薄弱环节收购优质资产，如中核苏阀拟收购西安中核核仪器98.88%股权，实现资产证券化 [3] 并购重组效率提升 - "并购六条"支持分期支付交易对价、配套融资，提高灵活性和资金使用效率 [6] - 建立重组简易审核程序，简化流程、缩短时限，如富乐德通过发行可转债整合半导体资源 [6] - 领益智造拟通过可转债和现金收购江苏科达斯特恩66.46%股权，切入汽车饰件行业 [6] 政策支持持续加码 - 证监会正修订《上市公司重大资产重组管理办法》，完善"并购六条"配套措施 [7] - 未来将加大对科创企业并购重组支持力度，提升审核效率和融资灵活性 [7]

并购重组规模与结构 - 深市新增披露767单并购重组 金额合计2940亿元 [1] - 重大资产重组89单 其中创业板39单 主板50单 金额合计1149亿元 [1] 产业整合加速 - 央国企资产整合推出16单代表案例 如电投产融收购电投核能100%股权实现核电资产整合 [3] - 市场交易涌现58单 如华大九天收购芯和半导体100%股权构建EDA全流程工具系统 [3] - 隆扬电子收购德佑新材100%股权扩充消费电子功能性涂层复合材料产品品类 [3] 跨行业并购转型 - 16单跨行业并购聚焦半导体与高端装备领域 如阳谷华泰收购波米科技实现半导体封装材料进口替代 [4] - 友阿股份收购尚阳通100%股权从百货零售切入功率半导体领域 [4] - 金利华电收购海德利100%股权新增高压流体装备业务用于航天军工及氢能领域 [4] 强链补链与技术提升 - 6单收购以强链补链为目标 如晶瑞电材收购湖北晶瑞76.10%股权提升高纯化学品产量增强半导体材料竞争力 [4] 拟IPO企业作为标的 - 23单重组涉及拟IPO企业 如中核科技收购中核西仪98.88%股权增强核工业装备制造竞争力 [5] - 春晖智控收购春晖仪表61.29%股权拓宽温度传感器及电加热材料业务范围 [5] 交易支付方式创新 - 富乐德通过发行股份与可转债收购覆铜陶瓷载板生产商整合半导体产业资源 [6] - 领益智造通过可转债与现金收购江苏科达66.46%股权切入汽车饰件行业 [6]