谁想破坏全球化规则，谁就得付代价，荷兰就是一个明晃晃的例子，这次跟着美国搞技术限制，最终让自己尝到了产业链反噬的苦果。 就在荷兰强制冻结安世半导体的资产17天后，中企这边与荷兰的业务出现实质性脱钩，欧洲车企随即也开始发难，要求其尽快解决供应 问题。 荷兰政府更是急的连夜开会商量办法，奈何费心抢来的只是一具没有实际产能的"空壳"，鹿特丹仓库的缺口每天都在更新，估算每天白 白蒸发230万欧元。 这是怎么一回事？荷兰到底是哪一步失算了？ 荷兰政府接管安世半导体 9月30日，荷兰政府突然搬出了有些年代的老旧法案《商品供应法》，并利用这项法案对中资控股的安世半导体实施全球运营冻结，执 行时间为一年。 一时间，安世半导体147亿元资产一夜之间被冻结，中方CEO直接被踢出管理层，就连公司股份也被强制托管给第三方，这一切发生的 都让人措手不及。 等到了10月7日，法院正式裁决结果揭晓，他们任命了一位具备决定性投票权的外籍独立董事，至此"夺权"三步走策略得以彻底实施， 其布局终告完成。 对此，荷兰政府也为自己的举动给出了冠冕堂皇的理由，他们声称这是为了"保障欧洲国家安全"，是为了防范"紧急情况下芯片供应中 断的风险"。 但事实 ...

行业市场规模与地位 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元(38.6%)[1] - 中国新能源汽车市场快速发展推动功率半导体需求增长 尤其在电驱系统、车载充电(OBC)、DC-DC转换和电池管理系统(BMS)等核心模块[2] - 第三代半导体器件(SiC、GaN)在新能源汽车领域加速落地[2] 公司市场地位与业绩 - 华润微在中国功率半导体企业排名第二 MOSFET规模排名第一[1] - 2025年上半年汽车电子及新能源业务营收12.48亿元 同比增长37%[2] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗(数量行业第一) 近百款车规级功率芯片实现量产[2] 技术布局与创新 - 以"第三代半导体+第四代半导体"为双轮驱动 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET核心产品批量供应[6] - 氮化镓GaN领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 外延生产基地通线[6] - 重点提升智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)和先进功率模块(APM)等产品附加值[6] 产业链模式与产能 - 采用IDM模式 具备"设计-制造-封测"全链条能力[7] - 重庆功率半导体封测基地已建设 12英寸晶圆制造线本月实现满产[7] - 为智能家居、AI服务器电源等场景提供定制化服务[7] 生态合作与战略 - 与比亚迪、吉利合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[2] - 与宁德时代、比亚迪等车企联合开发车规级芯片 参与国家标准制定[7] - 推动从"单器件供应商"向"系统级解决方案商"转型 打造"能效解决方案"系统化能力[3] 竞争优势与挑战 - 在高端IGBT、SiC沟槽MOS、车规级MCU等领域与国际巨头存在性能差距[4] - 系统方案能力和全球生态品牌影响力较国际企业薄弱[4] - 具备IDM模式贴近本土客户的优势 能快速响应定制化需求且成本竞争力强[4] 未来发展方向 - 围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等场景提升产品竞争力[6] - 通过联合创新体模式与车厂协同开发系统解决方案[4] - 以"技术自主化、产能全球化、生态协同化"构建全链条生态[7]

公司战略布局 - 公司围绕"能效解决方案"提升模块化系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型[2] - 公司聚焦功率半导体前沿技术 持续加码氧化镓等新材料研发[3] - 公司坚持IDM模式优势 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务[3] 业务发展成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元 同比增长37%[1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一[1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货比亚迪等头部新能源车企[1] 技术研发方向 - 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值[3] - 围绕新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景开展技术落地[3] - 与国内知名高校共建联合实验室 攻关材料生长和器件设计等关键技术[3] 产业合作生态 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片[3] - 通过产业链上下游合力带动整个产业升级[3] 行业机遇 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇[1] - 电动汽车渗透率提升对高效高可靠性功率器件需求显著增加[1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地[1]