全球科技盛会2026年国际消费电子展（CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人——英伟 达CEO黄仁勋、英特尔CEO陈立武、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙相继登场。值得注意的是，这四 家芯片巨头既有合作也有竞争，却鲜少出现在同一舞台。 他们正指向AI时代一个更为宏大的发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓 展空间。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯片巨头掌门人们都强调 了算力的飞速增长态势，以及由此引发的应用新机会。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出，物理AI的"ChatGPT时刻"已然到来。机器开始具备理 ...

编者按： AI生态新棋局 虽然当前，AI大模型的技术路线还没有完全收敛，基于此开展的AI应用仍处在探索阶段，但正呈现百 花齐放的态势：物理AI在今年的发展进程尤其被重视，原生AI硬件以更丰富的形态在探索市场。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已升级为全球科技创新的关键力量。 竞速底层算力 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯片巨头掌门人们都强调 了算力的飞速增长态势，以及由此引发的应用新机会。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出，物理AI的"ChatGPT时刻"已然到来。机器开始具备理解真实世界、推 理并付诸行动的能力。无人驾驶出租车将是最早受益的应用之一。他在现场发布NVIDIA Alpamayo系列 开源AI模型、仿 ...

原生AI硬件正进入加速落地阶段。 21世纪经济报道记者 孔海丽、骆轶琪 拉斯维加斯、广州报道 全球科技盛会2026年国际消费电子展 （CES 2026）于当地时间1月6日开幕，芯片巨头掌门人先后登场，他们正指向AI时代一个更为宏大的 发展目标：数百倍的算力增长需求和背后从云到端全面的AI应用拓展空间。 虽然当前，AI大模型的技术路线还没有完全收敛，基于此开展的AI应用仍处在探索阶段，但正呈现百 花齐放的态势：物理AI在今年的发展进程尤其被重视，原生AI硬件以更丰富的形态在探索市场。 而中国厂商正在CES上扮演越来越重要的角色。无论是AI眼镜、各形态机器人，中国厂商的积极参展， 也在海外引发高度关注，甚至让现场展台"水泄不通"。 例如，宇树科技把"传统艺能"拳击赛带到现场，21世纪经济报道记者发现，观赛人员围了里三层外三 层，纷纷高举手机拍摄G1机器人灵活的动作表现。 一众中国原生AI硬件厂商备受关注的背后，是中国企业全球角色的进阶：凭借供应链与研发能力的长 期沉淀，中国已不再局限于传统的"世界工厂"，而是升级为全球科技创新的关键力量。 AI大模型加速发展背后，是底层算力基础设施的快速演进支撑。在CES现场，芯 ...

【环球网科技综合报道】在2026国际消费电子展（CES）上，高通公司发布了下一代机器人完整技术方案，整合了硬件、软件和复合AI能力，同时推出最新 高性能机器人专用处理器——高通跃龙 IQ10系列。该系列专为工业级自主移动机器人（AMR，可自主移动执行任务的工业机器人）和先进全尺寸人形机器 人打造，进一步丰富了高通现有的机器人产品路线图，提供兼具高性能与高能效的"机器人大脑"。依托高通在边缘AI、高性能低功耗系统领域的成熟经验， 这一创新能助力开发者将机器人原型设计转化为可实际部署的智能设备。 高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal称："作为在高能效、高性能物理AI系统领域的领军企业，高通 深知，实现即便是最复杂机器人系统的可靠、安全与可规模化运行，需要哪些关键要素。依托高通在低时延、满足功能安全要求的高性能基础技术方面的坚 实积累——覆盖从传感、感知到规划与执行等多个环节——我们正通过推动智能机器从实验室走向真实世界环境，重新定义物理AI的可能性。" CES展会期间，高通展台也带来了多款搭载其技术的机器人产品：搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion M ...

行业趋势：AI从技术展示转向价值落地 - AI行业正从早期的“技术展示期”迈入以真实用户场景为中心的“价值落地期”，聚焦“最后一公里”的应用[2] - AI技术正从“云侧智能”全面走向“端侧融合”，成为重构人机交互逻辑的基础架构，不再仅仅是附加功能[2] - 行业关注点从算法模型的概念展示转向终端场景落地，蹭热点的泡沫正在加速破裂[2] 上游芯片与计算平台竞争 - 英伟达全力推进物理AI落地，其角色从基础设施供应商转向AI工业体系的系统集成者和行业规则制定者[6] - AMD发布新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列等产品，并宣称其是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年AI性能提升1000倍[8][9] - 英特尔推出基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，带来RibbonFET和PowerVia两大技术突破[11] - 高通推出采用3nm制程的骁龙X2 Plus平台，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，NPU算力达80 TOPS[13] AI PC与个人计算变革 - AI PC被视为下一代个人计算的基础设施，而非云端AI的替代品[9] - IDC预测，2027年全球AI PC出货量将达1.5亿台，渗透率提升至79%[13] - 机械革命在CES展出覆盖游戏、创作、办公全场景的产品矩阵，包括全球首款Panther Lake轻薄游戏本等[15] - 联想发布新一代AI PC Aura Edition产品线及个人AI超级智能体Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[15][16] 家电与显示技术的AI融合 - 电视新品围绕RGB技术展开，预计2026年RGB出货量将飙升至50万台，增幅高达25倍[18] - 海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术，将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值[18] - TCL展示“屏宇宙”生态及多款AI智能终端产品，涵盖AR眼镜、陪伴机器人及各类AI家电[20] - 三星计划在2026年将搭载谷歌Gemini AI功能的移动设备数量增至8亿部，并推出全球首款130英寸Micro RGB电视及AI冰箱Family Hub[22] 清洁电器与机器人出海 - 科沃斯向海外市场展示覆盖多场景的新一代机器人解决方案，并首次推出泳池机器人及具身智能研发成果[24][25] - 追觅展示全屋智能生态完整布局，推出全新升级的具身智能扫地机及多款洗地机新品[27] - 石头科技推出采用轮腿架构、能扫楼梯的爬楼扫地机器人，并带来割草机、洗烘一体机等多款产品[28] 具身智能与机器人爆发 - 具身智能机器人从Demo展示转向可推向C端消费市场的产品，中国具身智能军团在CES展商中占比超过五成[29][30] - 波士顿动力发布新一代全电动Atlas人形机器人，计划于2028年启动量产，预计年产3万台[32] - 高通推出下一代机器人完整技术栈架构及高性能机器人处理器跃龙 IQ10系列[32] - 新石器无人车发布AI驱动的无人驾驶物流解决方案，公司已累计部署超过16000台L4级无人车，累计行驶里程近8000万公里[34] AI终端与可穿戴设备 - AI+AR眼镜、AI耳机、AI录音笔等终端加速落地，产品逐步从“展示技术”转向“构建使用闭环”[34][35] - 雷鸟展示首款eSIM AR眼镜，内置eSIM模块以解放对手机的依赖[35] - XREAL与谷歌深化合作共建Android XR未来，并与ROG合作推出支持240Hz刷新率的AR眼镜[37] - 出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载“4G eSIM”与“Shadow AI”，可独立于手机运行[43] 供应链与初创企业动态 - 京东方、天马、歌尔、蓝思科技等上游供应链企业加速走向前台，希望与终端厂商共同定义物理AI的未来[45] - 许多亟需打开声量的初创企业借助CES展示技术创新并拓展全球市场[45] - 中国供应链在全球化进程中角色变化，需从“走出去”变为“走进去”，进行价值竞争而非价格战[47]

AI竞争近白热化，中国智能产品出海方兴未艾。 1月6日—9日，2026年国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯举办。随着展会开幕，场内的人 形机器人展示、智能产品互动，展馆外的无人驾驶出租车体验，都使参展者目不暇接。 "物理AI"成关键词 CES 2026，AI成为绝对主线。行业对AI技术的探讨集中于"如何让AI向物理世界延伸"。 英伟达CEO黄仁勋在其演讲中提到，当前，AI行业已迎来拐点，AI更智能、具备推理能力，且应用范 围更广，因此实用性大幅提升。他提到，英伟达的开源物理AI模型"Cosmos"的下载量已达到百万 次，"助力世界为物理AI的新时代做好准备"。 AMD在展会上发布了包括MI455X GPU AI芯片、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处 理器、AI开发平台Ryzen AI Halo等多款新品。AMD CEO苏姿丰表示，计划在2027年推出MI500系列芯 片，该芯片架构将采用2纳米工艺，有望在未来4年内将AI性能芯片提升1000倍。 高通发布了高通跃龙IQ10系列，是面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打 造的最新高 ...