高速光模块核心电芯片

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金字火腿跨界屡败屡战
北京商报· 2025-09-25 00:37
投资背景与动机 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资中晟微电子获取不超过20%股权 看好AI产业趋势和光通信行业市场前景 [1] - 主业发展缓慢且业绩下滑 受消费品市场因素影响 公司为应对主业市场发展瓶颈并提升业绩而拓宽投资渠道 [3] - 新实控人郑庆昇于2025年6月正式入主 本次投资系其控制下的首个重大资本动作 [1][7] 标的公司情况 - 中晟微专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品应用于人工智能/云计算/5G/5.5G领域 [3] - 2025年前7个月营收51.11万元 净利润亏损2037.42万元 尚未实现盈利 [3] - 2024年及2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [3] 交易细节与估值 - 交易分两轮进行 首轮1亿元增资按增资前10亿-13亿元估值实施 [4] - 按10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日的增值率达9710% [4] - 公司提示交易估值过高可能导致后期计提长期股权投资减值准备 [4] 历史跨界案例 - 2013年斥资8775万元收购浙江创逸67.5%股权进入稀土领域 [6] - 2015年累计投资2.46亿元参股浙江网商银行和上海晖硕 布局互联网金融与移动电商 [6] - 2016年投资200万元受让浙江东润10%股权涉足新能源汽车租赁 [6] - 2016年通过收购及定增持有中钰资本51%股权进入医疗健康领域 后因亏损导致2018年公司亏损843万元 [6] - 2023年12月以4.01亿元入股银盾云跨界算力领域 不足一年后以4.28亿元转让12.28%股权 [7] 行业分析与挑战 - 光模块电芯片作为高速数据传输核心组件 受益于全球AI数据中心建设浪潮 市场快速增长 [8] - 跨界投资本质是传统产业资本向高增长潜力战略性新兴产业进行资源再配置 [4] - 技术壁垒与产业生态缺失构成挑战 标的公司处于研发阶段未规模化盈利 投后管理难度较大 [8]
莆田富豪郑氏父子,砸上亿元跨界半导体
36氪· 2025-09-24 12:09
投资布局 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资中晟微电子获取不超过20%股权 投资基于AI产业趋势和光通信行业前景 [2] - 交易分两轮进行 第一轮增资1亿元按投前估值10亿至13亿元进行 第二轮增资需满足特定条件后按届时估值执行 [4] - 以投前估值10亿元计算 标的公司增值率达9710% 存在估值过高风险 [5] 标的公司情况 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G领域 [4] - 公司2024年前7个月营业收入51.11万元 净利润亏损2037.42万元 2023年全年亏损3882.61万元 [4] - 资产负债率从2023年底84.70%降至2024年7月底17.83% [4] 市场反应与资金状况 - 公告后首日股价涨幅9.94%至7.85元/股 换手率21.24% 市值单日增长超8亿元 [3] - 公司截至2024年6月30日货币资金15.93亿元 较期初减少7.81% [5] 公司经营表现 - 2025年上半年营收1.7亿元同比下降14.73% 归母净利润2292.04万元同比下降25.11% [10] - 火腿产品营收1.00亿元同比下降9.10%但毛利率增至30.10% 特色肉制品营收4210.95万元同比下降2.94%毛利率14.94% [10] - 经销渠道共2230家较年初增4.35% 但全线渠道收入同比下滑 电商毛利率降4.07个百分点 直营团购毛利率降2.82个百分点 [12] 控制权变更与跨界背景 - 新实控人郑庆昇2024年6月以8.7亿元获取控制权 其业务涉足房地产、汽车销售及教育行业 [7][8] - 2024年7月成立两家半导体子公司 金字芯(上海)注册资本800万元 福建金字半导体注册资本1亿元 [8] - 公司曾跨界医疗健康产业但2018年剥离相关资产 近年涉足小额放贷、煤炭、互联网金融等行业 [12]
上市公司“扎堆”跨界热门赛道
深圳商报· 2025-09-24 01:17
上市公司跨界投资趋势 - 超过20家上市公司宣布布局人形机器人领域 超过10家上市公司跨界投资芯片半导体产业链 布局方式包括控股权变更、并购重组、成立子公司、参股投资等 [5] - 医药生物、食品饮料、汽车等行业企业掀起跨界热门赛道旋风 其中跨界具身机器人、芯片半导体产业链的公司备受瞩目 [4] - 近期跨界投资热门赛道公司明显增多 AI概念股受到市场热捧 [2] 具体跨界案例 - 向日葵通过发行股份及支付现金方式购买兮璞材料100%股权 兮璞材料主要从事高端半导体材料研发制造与销售 产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等 [3] - 金字火腿全资子公司拟以不超过3亿元通过增资扩股方式投资中晟微电子 中晟微电子专注于400G、800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G等领域 [3] - 智元机器人拟通过协议转让和要约收购方式以至少63.62%持股比例入主上纬新材 上纬新材从传统材料商转型为人形机器人平台 [6] 股价市场反应 - 上纬新材16个交易日连续斩获11个20%涨停 累计涨幅达1083% 从10倍股进阶为15倍股仅用3个交易日 [6] - 天普股份受中昊芯英收购消息刺激 8月22日至9月23日接连斩获15个涨停板 累计涨幅达317.77% 今年以来累计涨幅达795% [7] - 向日葵跨界半导体后连续20%涨停 金字火腿披露投资计划后次日放量涨停 [3] 跨界主体背景 - 中昊芯英由前谷歌TPU核心研发团队负责人杨龚轶凡联合海外顶尖科技专家共同创立 致力于为AIGC时代超大规模AI大模型计算提供高性能AI芯片与计算集群 掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现芯片量产 [7] - 中晟微电子2024年、2025年连续入选中国未来独角兽TOP100榜单 [3] 行业观点 - 人工智能作为新一轮科技革命头雁 将驱动以AI+为主线的伟大时代机遇 AI正在驱动空前的终端硬件革命 AI+应用迎来全面落地拐点 [8] - 热门赛道吸金能力、企业自身转型需求、新风口飙升热度让上市公司扎堆跨界 但并非所有上市公司都适合跨界 [8]
火腿第一股跨界造芯片,市值飙升近10亿元
21世纪经济报道· 2025-09-23 14:24
公司战略转型 - 传统火腿生产商拟投资不超过3亿元通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 切入高速增长的光通信芯片赛道 [1][3] - 投资分两轮进行 第一轮增资1亿元按中晟微电子投前估值10亿至13亿元进行 第二轮增资将在满足特定条件后根据届时估值实施 [3] - 公司成立全资子公司金字芯(上海)科技和福建金字半导体 经营范围涵盖半导体设备销售及集成电路芯片设计服务等业务 [5] 市场反应与估值变化 - 公司股价于9月23日开盘涨停 报7.85元 单日市值飙升近10亿元 涨幅达9.94% [1][2] - 当日成交额18.5亿元 换手率19.53% 量比20.69 显示市场关注度显著提升 [2] 标的公司业务概况 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 产品应用于人工智能、云计算及5G/5.5G领域 [3] - 该公司2024年及2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 但尚未实现盈利 [3] - 2024年前7个月营业收入仅51.11万元 净利润亏损2037万元 未来盈利存在不确定性 [3] 公司历史业绩表现 - 2025年上半年营收1.7亿元 同比下降14.73% 其中线上销售7030.29万元 同比下降4.29% [5] - 归属于上市公司股东的净利润2292.04万元 同比下降25.11% 主营业务面临季节性波动及行业环境压力 [5][6] 控股股东与治理结构 - 福建莆田企业家郑庆昇于今年6月以8.7亿元收购公司成为新任实控人 旗下产业涉足房地产、汽车及教育领域 [5] - 两家半导体子公司法定代表人均为郑虎(郑庆昇之子) 现任公司副总经理 体现家族企业治理特征 [5] 历史转型尝试 - 公司曾于2017年斥资11.8亿元收购医疗资产尝试转型医疗健康产业 但于2018年剥离相关资产回归火腿主业 [4] - 此次跨界芯片被明确为财务投资 双方财务不并表 公司强调投资尚在洽谈阶段且标的未盈利 [4]
火腿第一股跨界造芯片,市值飙升近10亿元
21世纪经济报道· 2025-09-23 14:19
公司战略转型 - 传统火腿生产商金字火腿通过全资子公司福建金字半导体以不超过3亿元投资中晟微电子不超过20%股权 切入高速增长的芯片赛道[1][2] - 投资分两轮进行 第一轮增资1亿元按投前估值10亿元至13亿元进行 第二轮增资将在满足特定条件后根据届时估值进行[3] - 跨界芯片是公司实控人变更后新团队的操作 公司看好中晟微电子发展前景 但目前尚处在洽谈阶段[4] 被投公司情况 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G等领域[3] - 公司在2024年、2025年连续入选中国未来独角兽TOP100榜单[3] - 中晟微电子今年前7个月营业收入51.11万元 净利润亏损2037万元 目前尚未盈利且未来盈利状况存在不确定性[3] 市场反应与股价表现 - 9月23日金字火腿开盘涨停 报7.85元 市值单日飙升近10亿元[1] - 股价上涨9.94% 成交额18.5亿元 换手率19.53%[2] 公司业务背景 - 金字火腿成立于1994年 2010年12月在深交所上市 主营火腿产品、特色纯肉制品及预制肉类业务[4] - 2025年上半年公司营收1.7亿元 同比下降14.73% 归属于上市公司股东的净利润2292.04万元 同比下降25.11%[5] - 业绩下滑主要受行业环境不景气影响 且主营业务销售存在明显季节性[6] 历史转型尝试 - 公司曾涉足医疗健康、互联网金融等多个领域 但多数尝试未能成功[4] - 2017年斥资11.8亿元收购中钰资本旗下医疗资产试图转型医疗健康产业 但最终于2018年剥离相关资产重回火腿主业[4] 实控人变更与近期布局 - 今年6月初福建莆田企业家郑庆昇以8.7亿元接手金字火腿成为新任实控人 旗下产业涉足房地产、汽车、教育等领域[5] - 实控人变更后不到一个月 公司成立全资子公司金字芯(上海)科技有限公司 注册资本800万元 经营范围包括半导体器件销售、集成电路芯片等业务[5] - 7月28日又注册成立全资子公司福建金字半导体有限公司 两家子公司法定代表人均为实控人之子郑虎[5]
拟取得中晟微不超20%股权,金字火腿开盘涨停
北京商报· 2025-09-23 09:50
公司股价表现 - 9月23日开盘涨停 报7.85元/股 [1] 投资公告核心内容 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资中晟微电子 取得不超过20%股权 [1] - 投资基于看好AI产业趋势和光通信行业市场前景 认可标的公司在光通信芯片领域的国产替代能力 [1] - 交易不属于重大资产重组 不构成关联交易 [1] 公司主营业务 - 主营中式火腿 欧式发酵火腿等火腿产品 [1] - 香肠 酱肉 腊肉 咸肉 烤肠 XO酱等特色纯肉制品 [1] - 预制肉类业务 满足生鲜电商 社群电商 食品加工企业 连锁餐饮等客户需求 [1] 被投企业业务 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [1] - 产品涵盖TIA Driver等高速电芯片 [1] 公司投资历史与风险提示 - 过往存在对外投资不成功情形 如2016年收购中钰资本51%股权 2023年增资浙江银盾云科技12.2807%股权 [2] - 管理层在相关行业技术积累 经验 管理能力方面存在局限性 [2] - 此次跨界投资存在业绩未达预期风险 [2] 投资决策依据与影响 - 基于公司未来发展战略并结合实际经营情况做出决定 [2] - 交易完成后不会导致合并报表范围发生变化 [2] - 投资资金来源于自有或自筹资金 不会对正常生产经营产生不利影响 [2] - 不存在损害公司及全体股东特别是中小投资者利益的情形 [2]
增值率达97倍!金字火腿跨界投资光通信
深圳商报· 2025-09-23 09:12
投资交易概况 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元自有或自筹资金通过增资扩股方式投资中晟微电子[1] - 计划分两轮增资以获取不超过20%股权 首轮按投前估值10-13亿元进行 第二轮需满足特定条件后按届时估值执行[1] - 具体投资金额和持股比例将通过后续尽职调查和谈判在正式协议中明确[1] 标的公司业务背景 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计[1] - 产品应用于人工智能 云计算 5G/5.5G等领域 由美国光通信芯片设计公司核心研发人员归国创立[1] - 拥有全球一流设计团队 2024-2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单[1] 投资战略动机 - 投资旨在把握AI产业趋势和光通信行业市场机遇 拓宽投资渠道[1] - 顺应数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供新机遇[1] - 公司主业受消费品市场因素影响发展缓慢 跨界投资有望提振业绩实现中长期可持续发展[1] 财务与估值分析 - 标的公司2024年前7月亏损2037万元 目前尚未盈利[2] - 首轮估值10-13亿元基于历史融资投后估值7.75亿元 结合行业特性及订单增长业务支撑确定[2] - 按投前10亿元估值计算 以2024年12月31日为基准日增值率达9710%[2] 投资风险提示 - 标的公司未来盈利状况存在不确定性 可能存在交易估值过高风险[2] - 后期存在计提长期股权投资减值准备的风险[2] - 公司过往有对外投资不成功案例(2016年中钰资本51%股权 2023年浙江银盾云科技12.2807%股权)[2]
金字火腿:全资子公司拟不超3亿元增资中晟微电子
证券时报网· 2025-09-22 22:37
投资交易 - 金字火腿全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1] - 交易分两轮进行 首轮增资1亿元 标的公司投前估值介于10亿至13亿元 [1] 标的公司业务 - 中晟微电子成立于2019年 专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [1] 行业前景 - 子公司看好AI产业趋势和光通信行业市场前景 [1]