向日葵开盘涨停，公司今日披露非公开发行预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向上海兮噗等交易 对方购买其合计持有的兮璞材料100%股权，向向日葵投资购买其持有的贝得药业40%股权，并募集配 套资金，本次交易预计将构成上市公司重大资产重组。 本次交易前，上市公司主营业务聚焦医药领域，主要为抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研 发、制造和销售，主导产品涵盖抗感染药物、心血管药物、消化系统药物等领域。 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基 前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝 得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销 售。 本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量，促进上市公司的长远发展。本次交易完成后，上市公司 将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长 点。（数据宝） 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 （文章来源：证券时报网） ...

注：本文系新闻报道，不构成投资建议 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基 前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝 得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销 售。 本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量，促进上市公司的长远发展。本次交易完成后，上市公司 将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长 点。（数据宝） 向日葵（300111）开盘涨停，公司今日披露非公开发行预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向上海 兮噗等交易对方购买其合计持有的兮璞材料100%股权，向向日葵投资购买其持有的贝得药业40%股 权，并募集配套资金，本次交易预计将构成上市公司重大资产重组。 本次交易前，上市公司主营业务聚焦医药领域，主要为抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研 发、制造和销售，主导产品涵盖抗感染药物、心血管药物、消化系统药物等领域。 ...

公司重大事项 - 臻镭科技实际控制人、董事长郁发新被实施留置措施 暂不能履行董事职责 公司控制权未发生变化 日常经营管理由高级管理人员负责 董事长职责由董事张兵代为履行 本事项不会对公司正常经营产生重大影响[2] - *ST高鸿连续十五个交易日股票收盘价均低于1元 截至2025年9月19日收盘价为0.98元/股 存在可能因股价低于面值被终止上市的风险 根据规定连续20个交易日收盘价低于1元将终止上市[2] - 向日葵拟以发行股份及支付现金方式购买兮璞材料100%股权和贝得药业40%股权并募集配套资金 股票将于2025年9月22日复牌 兮璞材料主营高端半导体材料研发制造销售 产品包括半导体级高纯度电子特气等 贝得药业主营抗感染类等药物研发制造销售[3] - 国泰环保控股股东、实际控制人、董事长陈柏校解除留置措施 目前已能正常履职 公司生产经营情况正常[4] - 兴业科技股票连续两个交易日收盘价涨幅偏离值累计超过20% 属于交易异常波动 公司生产经营正常 不存在应披露而未披露重大事项[4] - 泰慕士股票连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20% 属于交易异常波动 公司控制权拟发生变更事项尚未完成 存在股价大幅上涨后回落的风险[5] - 冠中生态筹划控制权变更事项 可能导致控股股东及实际控制人发生变更 股票及可转换公司债券自2025年9月22日起停牌 预计停牌时间不超过2个交易日[5] 股东减持 - 长飞光纤股东Draka Comteq B.V.通过大宗交易减持3759.5万股H股股份 占公司总股本5.00% 减持后不再持有公司H股股份[6] - 山西汾酒股东华创鑫睿计划通过大宗交易方式减持不超过1620万股 计划减持比例不超过1.33% 减持期间为披露之日起15个交易日后的3个月内[7] - 秀强股份股东香港恒泰科技及其一致行动人计划减持不超过817.514万股 占公司总股本1.06% 减持原因为自身资金需求[8] - 海泰科股东苏州新麟三期创业投资企业计划减持不超过146.8096万股 占公司总股本1.5276% 股东赵冬梅计划减持不超过96.1029万股 占公司总股本1.0000% 减持期间为2025年9月25日至2025年12月24日[9] 重大合同 - 中油工程子公司管道局工程公司与ADNOC Gas签署阿联酋LNG输送管线项目EPC承包合同 合同金额5.13亿美元（约36.88亿元人民币） 建设工期36个月完成调试投产 之后进入12个月质保期 预计对未来3-4年营业收入和利润总额产生积极影响[9][10]

交易方案 - 向日葵拟通过发行股份及支付现金方式收购漳州兮璞材料科技100%股权及浙江贝得药业40%股权[1] - 交易包含向上海兮噗科技等6名交易对方收购兮璞材料股权 并向绍兴向日葵投资收购贝得药业股权[1] - 交易同时涉及募集配套资金[1] 标的业务 - 兮璞材料主营高端半导体材料研发制造销售 产品包括半导体级高纯度电子特气 硅基前驱体 金属基前驱体[1] - 兮璞材料产品应用于半导体制造过程的扩散 蚀刻 薄膜沉积等关键工艺环节[1] - 向日葵主营业务为医药领域 涵盖抗感染类 心血管类 消化系统类药物研发制造销售[1] - 公司主要营业收入由原料药和制剂构成 克拉霉素原料药为主要产品 销往国内外制剂生产企业及贸易商[1] 战略意义 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 打造第二增长曲线[2] - 公司加快向新质生产力转型步伐 增加新利润增长点[2] - 兮璞材料可依托上市公司平台建立直接融资渠道 降低融资成本[2] - 向日葵良好社会形象和资源有助于提升兮璞材料企业知名度 拓宽客户资源[2] 行业背景 - 人工智能发展带动数据中心 智能终端需求上升[2] - 智能手机 可穿戴设备等消费电子产品需求旺盛[2] - 汽车智能化 电动化促使汽车电子需求增长[2] - 全球半导体行业处于上升阶段 新技术发展带来前驱体 特种气体等材料需求增加[2] - 各国对半导体产业的政策支持推动全球半导体材料市场发展[2] 专家观点 - 跨界并购帮助企业快速进入新行业领域 获取新技术产品和市场资源[3] - 从传统低附加值行业向高景气度赛道切换是具有前瞻性和战略性的选择[3] - 高端半导体材料领域具有技术创新活跃 市场需求增长快 附加值高等特点[3]

公司复牌及交易安排 - 公司股票将于2025年9月22日上午开市起复牌 [2] - 停牌前股价出现显著波动 8月29日大涨15.83% 9月5日大涨11.96% [2] - 停牌前最后一个交易日（9月5日）市值为63.8亿元 [2] 重大资产重组方案 - 拟通过发行股份及支付现金方式收购兮璞材料100%股权和贝得药业40%股权 [3] - 交易完成后两家标的公司将成为上市公司全资子公司 [3] - 交易包含募集配套资金安排 [3] 标的公司业务特征 - 兮璞材料专注于高端半导体关键材料领域 [3] - 核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体 [3] - 产品应用于半导体制造的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节 [3] 标的公司财务表现 - 2023年营收3854.18万元 2024年营收9854.4万元 同比增长155.6% [4] - 2023年净利润4.08万元 2024年净利润1376.52万元 同比大幅增长 [4] 战略转型规划 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 [5] - 通过本次收购打造第二增长曲线 [5] - 公司此前已剥离光伏业务并聚焦医药板块 [7] 机构投资者动向 - 摩根士丹利三季度增持72.48万股 [6] - 截至9月5日持有642.55万股 持股比例0.5% [6] - 该机构位列公司第五大股东 [7] 股东结构特征 - 实际控制人吴建龙持股370,630,131股 占比28.79% [7] - 第二大股东浙江盈草投资持股15,279,000股 占比1.19% [7] - 前十大股东持股相对分散 机构投资者占比较低 [7] 历史财务表现 - 2020-2024年净利润总体呈下滑态势：0.56亿元、0.53亿元、-113.87万元、0.22亿元、782.73万元 [8] - 2025年上半年营业收入1.44亿元 同比下降8.33% [9] - 2025年上半年归母净利润116.07万元 同比下降35.68% [9] - 2025年上半年扣非净利润4.48万元 同比下降94.46% [9]

公司复牌安排 - 公司股票将于2025年9月22日上午开市起复牌 [1] - 停牌前最后一个交易日市值为63.8亿元 [1] 股价表现 - 8月29日股价放量大涨15.83% [1] - 9月5日停牌前大涨11.96% [1] 重大资产重组方案 - 拟以发行股份及支付现金方式购买兮璞材料100%股权和贝得药业40%股权 [2] - 交易完成后两家标的公司将成为上市公司全资子公司 [2] - 同时计划募集配套资金 [2] 标的公司业务概况 - 兮璞材料专注于高端半导体关键材料领域 [2] - 核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体和金属基前驱体 [2] - 产品应用于半导体制造的扩散、蚀刻和薄膜沉积等关键工艺环节 [2] 标的公司财务表现 - 兮璞材料2023年营收3854.18万元，2024年营收9854.4万元，同比增长155.7% [2] - 兮璞材料2023年净利润4.08万元，2024年净利润1376.52万元，大幅增长 [2] 战略转型意义 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 [2] - 此举将打造公司第二增长曲线 [2] - 公司此前已剥离传统光伏业务，开始聚焦医药板块 [3] 机构持股变化 - 摩根士丹利截至9月5日持有642.55万股，持股比例0.5% [3] - 较2025年二季度末增持72.48万股 [3] 公司历史业绩 - 2020-2024年净利润总体呈下滑态势：0.56亿元、0.53亿元、-113.87万元、0.22亿元、782.73万元 [3] - 2025年上半年营业收入1.44亿元，同比下降8.33% [3] - 2025年上半年归母净利润116.07万元，同比下降35.68% [3] - 2025年上半年扣非净利润4.48万元，同比下降94.46% [3]

以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参考。 【品大事】 *ST高鸿：公司连续十五个交易日出现股票收盘价均低于1元 *ST高鸿公告，公司连续三个交易日（2025年9月17日、18日、19日）股票收盘价格跌幅偏离值累计已 超过12%，根据深圳证券交易所相关规定，属于股票交易异常波动情况。2025年9月1日，公司股票收盘 价为0.98元/股，公司股票收盘价首次低于1元，公司股票存在可能因股价低于面值被终止上市的风险。 根据相关规定，在深圳证券交易所仅发行A股股票的上市公司，通过深圳证券交易所交易系统连续20个 交易日的股票收盘价均低于1元，深圳证券交易所终止其股票上市交易。因触及交易类强制退市情形而 终止上市的股票不进入退市整理期。截至2025年9月19日，公司连续十五个交易日出现股票收盘价均低 于1元，公司股票存在可能因股价低于面值被终止上市的风险。 向日葵：拟购买高端半导体材料公司兮璞材料100%股权等资产 股票复牌 向日葵公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买漳州兮璞材料科技有限公司100%股权、浙江贝 得药业有限公司40%股权并募集配套资金。公司股票将于2025年9月22日复牌。兮璞材料主要从事 ...

公司重大资产重组 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海兮噗等6名交易对方合计持有的兮璞材料100%股权及向日葵投资持有的贝得药业40%股权 [1] - 公司将同步募集配套资金支持本次交易 [1] - 公司股票将于2025年9月22日复牌 [1] 标的公司业务构成 - 兮璞材料主营高端半导体材料研发制造 核心产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体和金属基前驱体 [1] - 兮璞材料产品应用于半导体制造过程的扩散、蚀刻和薄膜沉积等关键工艺环节 [1] - 贝得药业主营抗感染类、心血管类和消化系统类药物研发制造销售 目前为公司控股子公司 [1] 战略转型意义 - 交易完成后公司将切入高端半导体材料领域 打造第二增长曲线 [1] - 通过并购加快向新质生产力转型步伐 增加新的利润增长点 [1] - 交易有利于提升上市公司资产质量 增强持续盈利能力并促进长远发展 [1]

交易结构 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买漳州兮璞材料科技有限公司100%股权 [1] - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买浙江贝得药业有限公司40%股权 [1] - 交易包含募集配套资金安排 [1] - 公司股票将于2025年9月22日复牌 [1] 标的公司业务 - 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售 [1] - 主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等 [1] - 产品广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节 [1] - 贝得药业主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售 [1] - 贝得药业为向日葵控股子公司 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业总收入5.67亿元，同比增长20.4% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润813.77万元，同比下降64.57% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润96.92万元，同比下降92.24% [2][3] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润环比扭亏为盈 [2] - 经营活动产生的现金流量净额7712.30万元，同比增长86.75% [3] - 归属于上市公司股东的净资产30.32亿元，较上年度末增长0.08% [3] - 总资产40.50亿元，较上年度末增长0.90% [3] 业务板块收入 - 电子湿化学品板块营业收入4.34亿元，同比增长25.57% [3] - 电子特种气体及前驱体板块营业收入1.2亿元，同比增长10.49% [3] 业务板块销量 - 电子湿化学品板块系列产品累计销售7.56万吨，同比增长39.69% [3] - 电子特种气体及前驱体板块系列产品累计销售1372.65吨，同比增长12.45% [3] 研发与产业化进展 - 完成BDEAS等产品产业化装置建设 [4] - 开展多款金属、硅基前驱体产品的技术开发及技术路线设计 [4] - 立项硅蚀刻液、硅系蚀刻液与蚀刻后清洗液、金属蚀刻液系列新产品开发 [4] - 实现四款产品产业化并通过目标客户阶段测试开始量供 [4] - 其他多款产品的产业化示范装置建设进行中 [4] 知识产权 - 上半年新获授权发明专利2项（含美国专利1件） [4] - 累计获得专利70件，其中发明专利59件（含美国专利1件）、实用新型专利11件 [4]