报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”[5] 报告核心观点 - 东山精密上调光芯片及光模块投资额，验证行业加速趋势，AI算力集群建设持续超预期，驱动光模块速率快速迭代，高速光芯片需求同步上修，上游设备端将持续受益于本轮光通信资本开支上行周期[2] - AI驱动光互连需求持续上修，高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中[2] - 本轮InP高速光芯片设备资本开支的核心增量来自前道晶圆产线扩产与4英寸向6英寸平台升级，以及芯片级KGD前置测试能力建设[2] 事件与行业验证 - 2026年8月21日东山精密公告，拟对子公司索尔思光电、盐城东山等主体的光芯片及光模块扩建项目，新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元，扩产布局覆盖常州、泰国、盐城三地，核心投向200G EML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线，以及配套光模块封装产能[2] - 本次投资上调再次验证行业层面的加速趋势[2] 需求端分析 - 800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，拉动高速光芯片需求持续扩容[2] - 据LightCounting 2026年7月预测，2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%（较4月65%的预测进一步上调）[2] - 单通道速率升级至200G/lane，带动200G EML及高功率CW激光器需求增长[2] - Lumentum 26Q4业绩会披露，200G EML收入占EML业务比重已超25%，反映高速光芯片正加速放量[2] 供给端分析 - 供给端进入集中扩产周期，但有效产能释放仍滞后于需求[2] - TrendForce预计，2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗[2] - Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上[2] - 新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡，而下游800G/1.6T需求持续上修，供给释放速度仍难匹配需求增长[2] - LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中，高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节[2] 设备投资增量分析 - InP光芯片扩产兼具产能扩张与工艺升级属性[2] - 前道扩产决定“能产多少”，EML/CW扩产将拉动MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等晶圆制造设备需求[2] - 部分头部厂商同步推进6英寸InP平台，有望进一步提升大尺寸兼容及自动化设备需求[2] - 测试筛选决定“能用多少”，随着200G EML等高速芯片价值量提升，失效芯片进入CoC及模块封装后的成本损失放大，EML测试因此更多前移至Bar/Die/CoC等封装前环节，提升KGD筛选、老化及自动分选需求[2] - 硅光路线同步拉动晶圆级光电测试及耦合设备需求[2] 投资建议与关注标的 - 本轮光芯片扩产的设备增量有望优先落在InP前道制造与芯片级测试，并向高精度封装、耦合及自动化环节延伸[2] - 建议关注【真空镀膜设备】汇成真空（301392）[2] - 建议关注【光测试】联讯仪器（688808）、华兴源创（688001）[2] - 建议关注【后道及自动化】智立方（301312）[2] - 建议关注【耦合及封装】罗博特科（300757）[2] - 建议关注【硅光晶圆级测试】燕麦科技（688312）[2] - 建议关注【精密检测】天准科技（688003）、科瑞技术（002957）[2]

电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 - **行业**：PCB（印刷电路板）制造行业，聚焦于高端基板与先进封装领域 - **核心工艺**：MSAP（改良型半加成法）工艺 - **下游应用**：AI算力、高速光模块（800G/1.6T/3.2T）、先进封装（NVIDIA COB技术）、消费电子（苹果iPhone、三星Galaxy旗舰机型） 二、核心观点与论据 1. MSAP工艺渗透率提升驱动因素 - **AI算力需求**：1.6T光模块布线密度翻倍，导致50%工序须切换至MSAP工艺[1] - **NVIDIA COB封装技术**：PCB线距要求聚焦在20-30微米，超出传统减成法能力范围[2] - **消费电子历史驱动**：2017年苹果iPhone推动SLP需求，2018年三星跟进，MSAP从研发走向商业化[2] - **供不应求现状**：MSAP产能此前集中于消费电子，当前受AI需求驱动，头部PCB厂商已开启扩产周期[1][3] 2. MSAP工艺技术优势 - **突破线宽瓶颈**：传统减成法无法满足50微米以下精细加工，MSAP实现15微米精细布线[1][4] - **精度控制**：线宽偏差控制在±1微米以内，线路边缘粗糙度控制在1微米以下[1][6] - **超薄底铜技术**：通过PVD与化学镀铜复合工艺，初始铜层均匀性提升约4%[6] - **两次差分蚀刻**：第一次去除大部分种子层，第二次精修线路边缘，实现高精度微细布线[6] - **良率与稳定性**：规避化学沉铜工序复杂、良率难控制的痛点，落地难度低于传统SAP[5] 3. 三种PCB线路制造工艺对比 - **减成法**：以覆铜板为基材，通过蚀刻形成线路，技术成熟但难以实现50微米以下线宽线距，存在侧蚀缺陷[4] - **全加成法**：使用无铜箔催化性绝缘基板，通过化学镀铜直接形成线路，但成本高、可靠性待提升[4] - **半加成法（SAP/MSAP）**：采用超薄铜箔基材，通过图形电镀加厚线路，MSAP为当前高端基板量产主流工艺[4][5] 4. 设备投资与升级要求 - **资本开支剧增**：月产1万平米产能，传统HDI减成法设备投资1.2-1.4亿元，MSAP工艺翻数倍[1][7] - **曝光环节**：LDI设备精度要求成像±0.5微米、对位±1.5微米，传统设备面临全面淘汰[1][7] - **钻孔环节**：超快激光方案替代二氧化碳激光，成为50微米以下微小盲孔主流，利好国产设备切入[1][7] - **电镀环节**：设备价值量倍增，VCP设备单价从400-500万元升至700万元以上，填镀线价值量达数千万元[1][9] - **其他环节**：蚀刻、检测、层压等工序设备需相应升级以匹配高精度要求[9] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 工艺细节与参数 - **超薄初始铜层**：先形成0.1-0.5微米金属薄膜，再通过化学镀增厚至1-2微米[6] - **铜厚均匀性要求**：需控制在5%以内[7] - **钻孔设备升级**：钻孔设备从400-500万元升级为700万元以上垂直脉冲设备，甚至需要价值一两千万元的一挂四式VCP[9] 2. 市场与竞争格局 - **国产替代机会**：超快激光设备国产替代海外二氧化碳激光产品，切入50微米以下微小盲孔市场[1][7] - **头部厂商动态**：大型PCB厂商已公告进行MSAP工艺扩产[3] 3. 技术迭代方向 - **光模块升级路径**：从800G到1.6T再到3.2T，MSAP预计成为1.6T及以上规格光模块的必选工艺[2] - **COB封装趋势**：PCB主板承担部分载板功能，增加类载板PCB需求[2]

光模块设备行业深度汇报纪要关键要点 一、行业与公司范围 - 行业：光模块设备行业，隶属于光互连市场，下游应用以数据中心（数通领域）为主[1][2] - 重点公司：中际旭创、新易盛、光迅科技、罗伯特科（ficonTEC）、日联科技、立奇智能、是德科技、科瑞技术、博众精工、华峰测控（佳力图）、鼎阳科技、普源精电、优利德、天准科技、海克斯康、快克股份[1][4][6][8][9] 二、核心观点与论据 1. 市场规模与增长预期 - 2025年全球光模块销售额达268亿美元，同比增长74%[1][2] - 2026年第一季度销售额接近100亿美元，同比增长率升至90%[1][2] - 预计2026-2030年数通领域年均复合增长率（CAGR）超30%[1][2] - 2025年后人工智能市场增长斜率将变得非常陡峭[2] - 光模块设备市场空间：2026年接近400亿元，2027年增长至近1,000亿元，2028年可达近1,500亿元[7] 2. 技术迭代路径 - 2026年主力产品为800G光模块[1][3] - 2027年1.6T产品开始替代800G，同时3.2T NPO（近封装光学）产品小规模放量[1][3] - 2028年1.6T成为市场主流，3.2T NPO进入大规模放量阶段[1][3] - 网络架构分为三层：柜内Scale-up、柜间Scale-out、数据中心间Scale-out，光模块在三层均扮演关键角色[3] 3. 竞争格局 - 市场集中度高，前五大厂商占据61.4%市场份额[1][4] - 第一梯队：中际旭创（市占率23.1%）、新易盛（15.3%）、海外光迅（接近10%）[1][4] - 第二梯队：中兴通讯、联特科技等[4] - 第三梯队：规模较小的厂商[4] - 国内光迅科技市占率为6.5%[4] 4. 设备投资价值量分布 - 耦合设备占比最高，约40%[1][5] - 检测设备次之，约占30%[1][5] - 贴片和键合设备合计约占20%[5] - 自动化辅助设备约占10%[5] - 耦合与检测设备是核心投资环节[1][7] 5. 生产制造环节与国产替代 - 四个核心环节：芯片贴片、引线键合、FAU耦合、测试[5] - 贴片环节：立奇智能市场份额约20%居首，与海外SMT、住友竞争，性能指标相近[1][6] - 耦合环节：罗伯特科（ficonTEC）处第一梯队，立奇智能、雷神智能为第二梯队[1][6] - 检测环节：海外巨头是德科技（市占19%）、安立（18.9%）主导，国产是德科技市占不足10%[1][7] - 国产1.6T测试仪正加速追赶，是德科技已发布匹配1.6T光模块的采样示波器[1][7] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 耦合设备关键指标 - 核心指标：XY轴分辨率和XY轴重复定位精度[6] - 耦合环节市场集中度比贴片环节更高，第一梯队与第二梯队差距较大[6] 2. 检测环节细分与核心设备 - 三类检测：芯片级检测（硅光晶圆检测、KGD分选）、器件级老化测试（COC光芯片老化）、成品通信信号测试[7] - 信号测试价值量占比最高[7] - 核心仪器：采样示波器（被誉为“电子测量领域皇冠上的明珠”），配合时钟恢复单元和误码仪[7] 3. 日联科技业务布局 - 主营业务：X射线检测设备，下游应用于电子制造PCB检测、新能源电池无损检测、工业铸焊件检测，主业每年增长30%-40%以上[9] - 光模块领域：子公司上海复享布局COC老化测试业务，预计2027年实现良好业绩[9] - 收购SST-I（晶圆失效检测），成立合资公司赛米控，利用7纳米以下技术优势降维应用于国内28纳米成熟制程，目标市场规模近百亿元[9] - PCB钻孔检测对标悦安科技，受益于全检模式，预计2027年设备空间巨大[9] 4. 其他公司布局细节 - 科瑞技术主要服务海外客户，FSC禁令漏洞对其构成变相利好[8] - 博众精工（中科源思）主要为联特科技提供配套耦合设备[6][8] - 华峰测控子公司佳力图即将推出1.6T采样示波器[8] - 天准科技聚焦CPU检测，海克斯康提供产线整体解决方案并在键合领域布局，快克股份专注贴片及整线供应[8]