重整失败 - 时代芯存重整计划因投资人华芯杰创严重违约而彻底失败 [1][2] - 华芯杰创未按协议支付200亿元重整资金 经延期后仍无法履行 [2] - 管理人依法解除《重整投资协议》 终止重整程序 [2] 项目背景 - 时代芯存曾计划投资130亿元建设12英寸晶圆厂 [2] - 核心资产包括价值1.43亿元的ASML光刻机 但因技术过时流拍 [2] - 公司由北京时代全芯与淮安园兴合资成立 计划年产10万片PCM [3] 经营困境 - 2020年资金链断裂 无力支付设备尾款与员工工资 [3] - 被执行总金额高达8.63亿元 涉及供应商承包商等 [3] - 公司资产无法覆盖债务 原股东权益归零 [3] 行业现状 - 德淮半导体 武汉弘芯 南京德科码等项目均出现烂尾 [4] - 中芯国际通过上海临港基地提升28纳米芯片产能 [4] - 长电科技采用扇出型封装技术降低成本 [4] 政策支持 - 深圳市设立50亿元"赛米产业私募基金"支持半导体发展 [4] - AI算力 AIoT 半导体设备等领域成为结构性机会 [4] 未来方向 - 时代芯存启动新一轮投资人招募 但复活难度大 [5] - 原股东将通过代工形式推进PCM技术市场化 [5] - 行业从"野蛮生长"向"理性重构"转型 [5]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点半导体芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现芯片制造能力突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2023年内开始大规模推广 [2] - 尽管工艺节点落后国际领先水平（如台积电3纳米、英特尔2纳米研发），但28纳米仍广泛应用于汽车电子、工业机器和廉价智能手机，90纳米则服务于传统嵌入式系统 [2] 印度半导体产业战略意义 - 该计划突破印度长期依赖芯片设计和外包制造的瓶颈，首次实现从硅片到成品的全流程自主可控 [1][3] - 通过建立半导体园区、吸引美光/富士康等国际企业投资，印度正构建完整产业链而非仅停留于政策宣传 [2][3] - 28纳米工艺选择具有实际商业价值，可满足电源管理芯片、汽车控制器、物联网硬件等全球供应链需求 [3] 地缘政治与产业竞争背景 - 全球主要经济体（美国通过《芯片法案》、欧盟半导体主权计划、中国中芯国际技术突破）均在争夺芯片供应链主导权 [3] - 印度此举旨在对冲地缘政治风险，减少对中国大陆和台湾地区芯片供应的依赖 [4] - 半导体被视为"数字时代的炼油厂"，印度从代码编写转向实体制造标志着其参与全球科技竞争的战略升级 [3][5] 技术发展路径与产业影响 - 印度采取渐进式发展策略，以成熟制程为切入点积累制造经验，而非直接挑战尖端工艺 [2][5] - 本土晶圆厂建设带动机械制造、工程师培养等配套能力提升，形成产业生态闭环 [3] - 该突破被视为印度"数字独立"的里程碑，从战略层面转向实际生产能力建设 [4][5]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现半导体制造从设计到生产的全链条突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2024年内开始大规模推广，产品定位为实际商用而非原型展示 [2] 技术节点定位与市场意义 - 28纳米工艺仍广泛应用于汽车电子、工业设备和低端智能手机，90纳米节点则服务于传统嵌入式系统，两者占据全球供应链关键环节 [2] - 尽管工艺落后国际领先水平（台积电/苹果已采用3纳米），但印度选择成熟节点切入市场，旨在建立基础设施并替代中国大陆/台湾供应链 [2][4] 产业生态建设与战略意图 - 美光、富士康等国际企业投资印度晶圆厂，配合政府半导体园区政策和海外人才回流，形成制造生态闭环 [3] - 计划核心目标为对冲全球芯片短缺风险，减少进口依赖，实现数字主权，而非短期技术超越 [4][5] 国家战略层面的突破 - 芯片自主化象征印度从"软件代工"转向"硬件创造"，首次参与全球半导体产业规则制定权竞争 [3][5] - 28纳米芯片量产被视为基础设施、人才、政策协同发展的里程碑，为长期技术升级奠定基础 [4][5]