行业核心动态 - 人工智能芯片巨头英伟达正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆 [1] - 该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产 [1] - 此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片供应链 [1] 公司战略与生产布局 - 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此举迎合了美国政府的愿景，即"将制造业带回美国" [1] - 台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片，广泛应用于人工智能、电信等领域 [1] - 尽管Blackwell芯片晶圆实现美国本土制造，但要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装 [1] 政策与投资背景 - 美国通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片工厂落户，台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金在亚利桑那州建设工厂 [2] - 自2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助 [2] - 美国政府正酝酿一项新规，要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量必须与其客户从海外进口的芯片数量实现"对等"（1:1比例） [2] 行业挑战与潜在影响 - 部分企业抱怨其客户不愿为"美国制造"支付更高成本，倾向于选择海外更具性价比的方案 [2] - 业内人士警告新规实施面临挑战，供应链复杂性使得关税计算极为复杂，且美国本土制造业能力存在短板，无法覆盖所有高端芯片生产 [3] - 美国政府正在就芯片进口对国家安全的影响展开贸易调查，预计调查结束后将正式宣布新一轮芯片关税措施 [3]

Um, where are we now. I mean, where are we in in the grand scheme of things. I mean, I would I would posit that maybe it's even more concerning now because back in April, we saw when we were staring into the the worst case situation for tariffs, we knew at least the upside would be talks between the two men.And now we've gotten to that point and then it was taken away. We saw that China is willing to provoke the US um with its leverage. It seems like it's much worse.Well, thanks for having me, Melissa. Grea ...

根据三星电子与美国上届政府达成的最终协议，三星将斥资 370 亿美元在美国建设先进半导体产能，其 中在得州泰勒市将兴建两座 2nm 工艺晶圆厂，有望因此获得 47.45 亿美元的美国联邦层面补贴。三星 泰勒晶圆厂已拿下了特斯拉的大额订单。 三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示： IT之家 9 月 23 日消息，美国得克萨斯州政府当地时间 17 日宣布，将从 TSIF 得州半导体创新基金中划 拨 2.5 亿美元（IT之家注：现汇率约合 17.79 亿元人民币），支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制 程逻辑晶圆厂。 三星过去三十年来一直为以得克萨斯州为家而深感自豪，并对得克萨斯州政府及州长办公室 授予此份意义重大的拨款表示衷心感谢。 这项拨款将确保我们位于泰勒市的半导体制造工厂为全球客户提供最先进的技术，并持续强 化美国的芯片供应链。我们对此机遇感到振奋，并期待继续深化双方的合作关系。 ...

苹果引领美国端到端硅供应链建设 - 公司正通过新合作伙伴关系创建美国端到端硅供应链，涉及硅生产每个关键环节[1] - 该供应链预计2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片[1] - 亚利桑那州台积电工厂使用美国最先进制程技术为苹果生产数千万颗芯片，苹果是其首家且最大客户[1] 晶圆生产合作 - 与GlobalWafers America合作首次为美国半导体工厂生产先进晶圆[1] - GWA使用300毫米晶圆，原料来自美国硅片包括康宁旗下Hemlock Semiconductor[1] - 德州仪器和台积电等工厂将使用这些晶圆生产iPhone和iPad设备芯片[1] 半导体制造设备合作 - 与应用材料公司合作促进美国半导体制造设备生产[2] - 德州仪器将在犹他州莱希和德克萨斯州谢尔曼工厂安装更多设备[2] - 这些工厂使用应用材料奥斯汀工厂的美国制造芯片设备及GWA先进硅晶圆[2] 创新技术合作 - 在德克萨斯州奥斯汀工厂与三星合作推出全球首创芯片制造技术[2] - 该技术将首次引入美国，为iPhone等设备优化功耗和性能[2] - 与格芯合作将更多半导体制造业务引入美国，重点生产无线技术和电源管理技术[3] 封装与测试投资 - 投资安靠公司亚利桑那州全新先进芯片封装和测试工厂[3] - 将成为该工厂首家且最大客户，加速美国芯片封装能力发展[3] - 工厂将封装和测试附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片[3] 蜂窝半导体元件合作 - 与博通和格芯合作在美国开发生产蜂窝半导体元件[4] - 这些元件对苹果产品中的5G通信至关重要[4]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点半导体芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现芯片制造能力突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2023年内开始大规模推广 [2] - 尽管工艺节点落后国际领先水平（如台积电3纳米、英特尔2纳米研发），但28纳米仍广泛应用于汽车电子、工业机器和廉价智能手机，90纳米则服务于传统嵌入式系统 [2] 印度半导体产业战略意义 - 该计划突破印度长期依赖芯片设计和外包制造的瓶颈，首次实现从硅片到成品的全流程自主可控 [1][3] - 通过建立半导体园区、吸引美光/富士康等国际企业投资，印度正构建完整产业链而非仅停留于政策宣传 [2][3] - 28纳米工艺选择具有实际商业价值，可满足电源管理芯片、汽车控制器、物联网硬件等全球供应链需求 [3] 地缘政治与产业竞争背景 - 全球主要经济体（美国通过《芯片法案》、欧盟半导体主权计划、中国中芯国际技术突破）均在争夺芯片供应链主导权 [3] - 印度此举旨在对冲地缘政治风险，减少对中国大陆和台湾地区芯片供应的依赖 [4] - 半导体被视为"数字时代的炼油厂"，印度从代码编写转向实体制造标志着其参与全球科技竞争的战略升级 [3][5] 技术发展路径与产业影响 - 印度采取渐进式发展策略，以成熟制程为切入点积累制造经验，而非直接挑战尖端工艺 [2][5] - 本土晶圆厂建设带动机械制造、工程师培养等配套能力提升，形成产业生态闭环 [3] - 该突破被视为印度"数字独立"的里程碑，从战略层面转向实际生产能力建设 [4][5]

Computex 2025展会 - 一年一度的Computex 2025电脑展将于5月20日至23日在台北开幕 [3] - 英伟达CEO黄仁勋将在5月19日上午进行主题演讲 [3] - 这是美国宣布新关税政策后全球计算机和芯片行业在亚洲首次举行的大型科技盛会 [3] 英伟达动态 - 黄仁勋个人财富达到约1200亿美元 位居福布斯全球富豪榜第11位 [1] - 公司CEO表示英伟达供应链遍布全球 在中国 墨西哥 越南等多个国家及地区都有生产基地及市场 [3] - 公司今年的目标是加强供应链涉及国家地区的本地制造能力 [3] - 英伟达是台积电的大客户 [3] 行业趋势 - 本土化合作将成为今年Computex的主题 [3] - 长期来看 本地制造是适应当前政策变化的关键 [3] - 台积电最新A14芯片制造工艺预计2028年投产 将提升AI芯片性能 [3] 其他参会企业 - 高通CEO安蒙将参会 [3] - 英特尔新任CEO陈立武将与台湾合作伙伴举行私人晚宴 [3] 政策影响 - 美国总统威胁如果台积电不在美国建厂 将征收100%高额关税 [3]