全球主要市场指数表现 - 港股市场在12月首个交易日表现强劲，恒生指数上涨0.67%至26,033点，重上26,000点关口，主板成交额约2,009亿港元[1][5] - 恒生科技指数上涨0.82%至5,644点，年内累计上涨26.33%[1][5] - A股市场全线造好，上证综指上涨0.65%至3,914点，深证成指上涨1.25%至13,146点，创业板指数上涨1.31%至3,092点[1][5] - 美股三大指数在12月开局下跌，道琼斯指数下跌0.9%至47,289点，标普500指数下跌0.53%至6,812点，纳斯达克指数下跌0.38%至23,275点[1][6] - 欧洲主要股市普遍下跌，德国DAX指数跌幅达1.04%至23,589点，法国CAC指数下跌0.32%至8,097点，英国富时100指数下跌0.18%至9,702点[1][7] 行业与板块表现 - 港股科技股走势分化，ATMXJ中美团下跌2.88%，阿里巴巴上涨2.24%[5][21] - 手机设备板块表现突出，舜宇光学科技大涨6.22%成为表现最佳蓝筹股，中兴通讯急升13.94%[5][21] - 有色金属板块普遍上涨，紫金矿业上涨5.28%，江西铜业大涨10%[5][21] - 专业零售板块领涨港股，涨幅达9.86%，金属与矿业板块上涨2.71%，石油天然气板块上涨1.87%[24] - 生物技术板块表现疲软下跌1.40%，技术硬件板块下跌0.97%[24] 宏观经济数据 - 中国11月官方制造业PMI录得49.2，较10月上升0.2个百分点，但低于市场预期的49.3[9][13] - 中国11月官方非制造业PMI为49.5，比10月下降0.6个百分点，低于市场预期的50[10] - 香港10月零售销售总值临时估计352亿港元，按年上升6.9%，较9月升幅加快0.9个百分点[15] - 香港10月网上销售价值达52亿港元，按年上升逾27%，占零售业总销货价值14.6%[15] 公司动态与资本市场 - 康基医疗私有化计划获大法院批准，预计12月5日生效，股份将于12月9日撤销上市地位[4][19] - 虚拟资产交易平台HashKey Holdings通过港交所上市聆讯，计划集资5亿美元[9][16] - 克而瑞和中国指数研究院应政府指示暂停发布房企销售数据，加剧房地产市场不确定性[17] - 港股通成交活跃，阿里巴巴-W获南下资金净买入76.90亿港元，成为港股通(沪)成交额第一[21] 商品与货币市场 - 贵金属表现强势，白银价格过去6个月大幅上涨65.62%，黄金价格上涨25.87%[2] - 布伦特原油价格报63.57美元/桶，6个月上涨3.13%，天然气价格1个月上涨9.22%[2] - 人民币指数报97.920，1个月上升0.38%，6个月上升1.79%[2] - 港币/人民币汇率报0.908，1个月上升0.91%，6个月上升1.07%[2] IPO市场信息 - 半新股表现分化，旺山旺水-B累计上涨109.77%，量化派上市后累计上涨77.04%[28] - 即将上市新股包括乐摩科技、金岩高岭新材、遇见小面、天域半导体等[28] - 拟上市公司涵盖数字资产、半导体、生物制药、智能汽车等多个新兴行业[29]

地缘政治与供应链动态 - 荷兰政府以国家安全为由，依据一项已有70年历史的法律，于9月底接管了由中国闻泰科技控股的半导体制造商Nexperia，并暂停了闻泰科技集团中国总裁张学政的职务[2] - 北京方面对此作出强烈反应，封锁了该公司芯片对欧洲的出口，导致全球汽车供应链出现芯片短缺，扰乱了生产并迫使一些客户暂时解雇员工[2][6] - 荷兰首相迪克·舒夫证实，北京方面已放宽对Nexperia芯片的出口限制，此举为荷兰政府推翻其9月底的决定铺平了道路[2] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，与中国政府的会谈"富有建设性"，并预计Nexperia的中国分公司将在未来几天内恢复芯片供应[5][6] 供应链恢复进展 - 多家汽车制造商的管理人员证实，对电源控制至关重要的芯片已恢复从中国安世（Nexperia）工厂发货[3] - 德国零部件公司Aumovio SE在获得中国颁发的出口许可证后，已开始向安世工厂发货，其所用半导体及相关组件均来自安世，该公司为大众、Stellantis和宝马等汽车制造商提供零部件[3] - 日本第二大汽车制造商本田也公布了其交付情况的变化[3] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，荷兰相信未来几天内，从中国运往欧洲和世界其他地区的芯片将送达Nexperia的客户手中[6] 市场与资本反应 - 在出口限制放宽的消息传出后，Nexperia母公司闻泰科技在上海上市的股票上涨了9.7%[6] - 德国汽车巨头大众汽车的股票在法兰克福早盘交易中走高[6] 国际各方态度 - 德国联邦经济事务部发言人表示，德国非常欢迎荷兰和中国就此问题缓和紧张局势并继续进行谈判，并正与荷兰方面和相关企业保持联系[4] - 欧盟委员会发言人透露，双方正在"高级别官员"层面继续就此问题进行磋商，欧盟贸易专员正与相关对口官员保持沟通[4] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯已对经济复苏表示乐观，表示荷兰将密切关注并支持这些进展，并将采取必要的措施[3]

行业核心动态 - 人工智能芯片巨头英伟达正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆 [1] - 该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产 [1] - 此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下，美国正加快重塑高端芯片供应链 [1] 公司战略与生产布局 - 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此举迎合了美国政府的愿景，即"将制造业带回美国" [1] - 台积电亚利桑那州工厂计划量产2纳米、3纳米、4纳米等先进制程芯片，广泛应用于人工智能、电信等领域 [1] - 尽管Blackwell芯片晶圆实现美国本土制造，但要最终完成英伟达B300产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装 [1] 政策与投资背景 - 美国通过提供大量补贴吸引了台积电等芯片工厂落户，台积电以650亿美元的投资以及66亿美元的补助金在亚利桑那州建设工厂 [2] - 自2022年《芯片和科学法》实施以来，美国已向芯片制造商发放数十亿美元的补贴与资助 [2] - 美国政府正酝酿一项新规，要求芯片制造商在美国本土生产的半导体数量必须与其客户从海外进口的芯片数量实现"对等"（1:1比例） [2] 行业挑战与潜在影响 - 部分企业抱怨其客户不愿为"美国制造"支付更高成本，倾向于选择海外更具性价比的方案 [2] - 业内人士警告新规实施面临挑战，供应链复杂性使得关税计算极为复杂，且美国本土制造业能力存在短板，无法覆盖所有高端芯片生产 [3] - 美国政府正在就芯片进口对国家安全的影响展开贸易调查，预计调查结束后将正式宣布新一轮芯片关税措施 [3]

地缘政治紧张局势 - 当前局势比四月份更为严峻 当时最坏情况是关税问题 但至少存在两国领导人会谈的积极可能 而目前该积极因素已消失[1] - 中国正采取攻势 包括海军舰艇在日本周边进行为期两天的巡航等明显具有挑衅意味的行动[5] - 中国的行动存在协同性且时机选择精准 其长期目标是确立全球地位 不再屈从于美国 并展示其能与美国分庭抗礼 这具有长期外交价值[6][8] 中国的战略杠杆与行动 - 中国宣布了加强出口管制政策 其相关法律架构已筹备约五年 当前选择时机行动是为了实现影响力最大化[2] - 该政策可能完全停止或严重减缓美国经济中一个表现良好的行业 即芯片产业 若无法控制或保证上游供应链 下游芯片生产将受阻[3] - 问题的核心在于如何打破中国在关键矿物领域形成的制约[4] 中国的短期与长期诉求 - 短期动机可能是为APEC会议期间可能的会晤争取最大杠杆 中国仍希望美方取消对先进芯片的出口管制[6][7] - 中国对美方未移除20%的芬太尼相关关税感到不满 尽管其已与拜登政府达成相关协议并向特朗普提出方案[7] - 长期而言 中国认为当前是确立其全球角色的时机 黄金市场的动向突显中国已大幅减少对美国的依赖 作为全球最大黄金持有者和生产者 黄金也为其货币提供支撑[6][8]

政府资金支持 - 得克萨斯州政府从TSIF基金中划拨2.5亿美元（约合17.79亿元人民币）支持三星电子在泰勒市的先进制程逻辑晶圆厂建设 [1] - 三星电子副董事长对得州政府及州长办公室授予此项拨款表示衷心感谢 [1] 三星电子投资计划 - 三星电子将斥资370亿美元在美国建设先进半导体产能 [1] - 投资计划包括在得州泰勒市兴建两座2nm工艺晶圆厂 [1] - 该投资计划有望为三星带来47.45亿美元的美国联邦层面补贴 [1] 工厂运营与客户 - 三星泰勒晶圆厂已获得特斯拉的大额订单 [1] - 拨款将确保泰勒工厂为全球客户提供最先进的技术 [1] - 工厂的运营将持续强化美国的芯片供应链 [1] 公司历史与展望 - 三星电子过去三十年来以得克萨斯州为家 [1] - 公司期待继续深化与得州的合作关系 [1]

苹果引领美国端到端硅供应链建设 - 公司正通过新合作伙伴关系创建美国端到端硅供应链，涉及硅生产每个关键环节[1] - 该供应链预计2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片[1] - 亚利桑那州台积电工厂使用美国最先进制程技术为苹果生产数千万颗芯片，苹果是其首家且最大客户[1] 晶圆生产合作 - 与GlobalWafers America合作首次为美国半导体工厂生产先进晶圆[1] - GWA使用300毫米晶圆，原料来自美国硅片包括康宁旗下Hemlock Semiconductor[1] - 德州仪器和台积电等工厂将使用这些晶圆生产iPhone和iPad设备芯片[1] 半导体制造设备合作 - 与应用材料公司合作促进美国半导体制造设备生产[2] - 德州仪器将在犹他州莱希和德克萨斯州谢尔曼工厂安装更多设备[2] - 这些工厂使用应用材料奥斯汀工厂的美国制造芯片设备及GWA先进硅晶圆[2] 创新技术合作 - 在德克萨斯州奥斯汀工厂与三星合作推出全球首创芯片制造技术[2] - 该技术将首次引入美国，为iPhone等设备优化功耗和性能[2] - 与格芯合作将更多半导体制造业务引入美国，重点生产无线技术和电源管理技术[3] 封装与测试投资 - 投资安靠公司亚利桑那州全新先进芯片封装和测试工厂[3] - 将成为该工厂首家且最大客户，加速美国芯片封装能力发展[3] - 工厂将封装和测试附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片[3] 蜂窝半导体元件合作 - 与博通和格芯合作在美国开发生产蜂窝半导体元件[4] - 这些元件对苹果产品中的5G通信至关重要[4]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点半导体芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现芯片制造能力突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2023年内开始大规模推广 [2] - 尽管工艺节点落后国际领先水平（如台积电3纳米、英特尔2纳米研发），但28纳米仍广泛应用于汽车电子、工业机器和廉价智能手机，90纳米则服务于传统嵌入式系统 [2] 印度半导体产业战略意义 - 该计划突破印度长期依赖芯片设计和外包制造的瓶颈，首次实现从硅片到成品的全流程自主可控 [1][3] - 通过建立半导体园区、吸引美光/富士康等国际企业投资，印度正构建完整产业链而非仅停留于政策宣传 [2][3] - 28纳米工艺选择具有实际商业价值，可满足电源管理芯片、汽车控制器、物联网硬件等全球供应链需求 [3] 地缘政治与产业竞争背景 - 全球主要经济体（美国通过《芯片法案》、欧盟半导体主权计划、中国中芯国际技术突破）均在争夺芯片供应链主导权 [3] - 印度此举旨在对冲地缘政治风险，减少对中国大陆和台湾地区芯片供应的依赖 [4] - 半导体被视为"数字时代的炼油厂"，印度从代码编写转向实体制造标志着其参与全球科技竞争的战略升级 [3][5] 技术发展路径与产业影响 - 印度采取渐进式发展策略，以成熟制程为切入点积累制造经验，而非直接挑战尖端工艺 [2][5] - 本土晶圆厂建设带动机械制造、工程师培养等配套能力提升，形成产业生态闭环 [3] - 该突破被视为印度"数字独立"的里程碑，从战略层面转向实际生产能力建设 [4][5]

Computex 2025展会 - 一年一度的Computex 2025电脑展将于5月20日至23日在台北开幕 [3] - 英伟达CEO黄仁勋将在5月19日上午进行主题演讲 [3] - 这是美国宣布新关税政策后全球计算机和芯片行业在亚洲首次举行的大型科技盛会 [3] 英伟达动态 - 黄仁勋个人财富达到约1200亿美元 位居福布斯全球富豪榜第11位 [1] - 公司CEO表示英伟达供应链遍布全球 在中国 墨西哥 越南等多个国家及地区都有生产基地及市场 [3] - 公司今年的目标是加强供应链涉及国家地区的本地制造能力 [3] - 英伟达是台积电的大客户 [3] 行业趋势 - 本土化合作将成为今年Computex的主题 [3] - 长期来看 本地制造是适应当前政策变化的关键 [3] - 台积电最新A14芯片制造工艺预计2028年投产 将提升AI芯片性能 [3] 其他参会企业 - 高通CEO安蒙将参会 [3] - 英特尔新任CEO陈立武将与台湾合作伙伴举行私人晚宴 [3] 政策影响 - 美国总统威胁如果台积电不在美国建厂 将征收100%高额关税 [3]