苹果引领美国端到端硅供应链建设 - 公司正通过新合作伙伴关系创建美国端到端硅供应链，涉及硅生产每个关键环节[1] - 该供应链预计2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片[1] - 亚利桑那州台积电工厂使用美国最先进制程技术为苹果生产数千万颗芯片，苹果是其首家且最大客户[1] 晶圆生产合作 - 与GlobalWafers America合作首次为美国半导体工厂生产先进晶圆[1] - GWA使用300毫米晶圆，原料来自美国硅片包括康宁旗下Hemlock Semiconductor[1] - 德州仪器和台积电等工厂将使用这些晶圆生产iPhone和iPad设备芯片[1] 半导体制造设备合作 - 与应用材料公司合作促进美国半导体制造设备生产[2] - 德州仪器将在犹他州莱希和德克萨斯州谢尔曼工厂安装更多设备[2] - 这些工厂使用应用材料奥斯汀工厂的美国制造芯片设备及GWA先进硅晶圆[2] 创新技术合作 - 在德克萨斯州奥斯汀工厂与三星合作推出全球首创芯片制造技术[2] - 该技术将首次引入美国，为iPhone等设备优化功耗和性能[2] - 与格芯合作将更多半导体制造业务引入美国，重点生产无线技术和电源管理技术[3] 封装与测试投资 - 投资安靠公司亚利桑那州全新先进芯片封装和测试工厂[3] - 将成为该工厂首家且最大客户，加速美国芯片封装能力发展[3] - 工厂将封装和测试附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片[3] 蜂窝半导体元件合作 - 与博通和格芯合作在美国开发生产蜂窝半导体元件[4] - 这些元件对苹果产品中的5G通信至关重要[4]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点半导体芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现芯片制造能力突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2023年内开始大规模推广 [2] - 尽管工艺节点落后国际领先水平（如台积电3纳米、英特尔2纳米研发），但28纳米仍广泛应用于汽车电子、工业机器和廉价智能手机，90纳米则服务于传统嵌入式系统 [2] 印度半导体产业战略意义 - 该计划突破印度长期依赖芯片设计和外包制造的瓶颈，首次实现从硅片到成品的全流程自主可控 [1][3] - 通过建立半导体园区、吸引美光/富士康等国际企业投资，印度正构建完整产业链而非仅停留于政策宣传 [2][3] - 28纳米工艺选择具有实际商业价值，可满足电源管理芯片、汽车控制器、物联网硬件等全球供应链需求 [3] 地缘政治与产业竞争背景 - 全球主要经济体（美国通过《芯片法案》、欧盟半导体主权计划、中国中芯国际技术突破）均在争夺芯片供应链主导权 [3] - 印度此举旨在对冲地缘政治风险，减少对中国大陆和台湾地区芯片供应的依赖 [4] - 半导体被视为"数字时代的炼油厂"，印度从代码编写转向实体制造标志着其参与全球科技竞争的战略升级 [3][5] 技术发展路径与产业影响 - 印度采取渐进式发展策略，以成熟制程为切入点积累制造经验，而非直接挑战尖端工艺 [2][5] - 本土晶圆厂建设带动机械制造、工程师培养等配套能力提升，形成产业生态闭环 [3] - 该突破被视为印度"数字独立"的里程碑，从战略层面转向实际生产能力建设 [4][5]

Computex 2025展会 - 一年一度的Computex 2025电脑展将于5月20日至23日在台北开幕 [3] - 英伟达CEO黄仁勋将在5月19日上午进行主题演讲 [3] - 这是美国宣布新关税政策后全球计算机和芯片行业在亚洲首次举行的大型科技盛会 [3] 英伟达动态 - 黄仁勋个人财富达到约1200亿美元 位居福布斯全球富豪榜第11位 [1] - 公司CEO表示英伟达供应链遍布全球 在中国 墨西哥 越南等多个国家及地区都有生产基地及市场 [3] - 公司今年的目标是加强供应链涉及国家地区的本地制造能力 [3] - 英伟达是台积电的大客户 [3] 行业趋势 - 本土化合作将成为今年Computex的主题 [3] - 长期来看 本地制造是适应当前政策变化的关键 [3] - 台积电最新A14芯片制造工艺预计2028年投产 将提升AI芯片性能 [3] 其他参会企业 - 高通CEO安蒙将参会 [3] - 英特尔新任CEO陈立武将与台湾合作伙伴举行私人晚宴 [3] 政策影响 - 美国总统威胁如果台积电不在美国建厂 将征收100%高额关税 [3]