市场表现 - 截至2026年2月3日10:20，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.96%，成分股欧莱新材上涨7.67%，兴福电子上涨6.94%，华峰测控上涨6.29% [1] - 截至2026年2月3日10:22，中证半导体材料设备主题指数上涨2.22%，成分股长川科技上涨6.19%，华峰测控上涨5.96%，珂玛科技上涨3.84% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.00%，最新价报1.74元；半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.29%，最新价报1.88元 [1] 产品流动性与规模 - 科创半导体ETF盘中换手率5.25%，成交额4.31亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手率3.68%，成交额1.04亿元 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长10.89亿元，新增规模位居可比基金前列；半导体设备ETF华夏最新规模达27.75亿元 [1] - 科创半导体ETF近4天连续资金净流入，合计净流入6.16亿元，日均净流入1.54亿元，最高单日净流入3.43亿元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新单日资金净流出5419.15万元，但近10个交易日内有8日资金净流入，合计净流入2.08亿元，日均净流入2081.40万元 [2] 行业驱动因素 - 台积电2nm产能已被全球科技巨头订单全部预订完毕，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，谷歌和AWS计划分别于2027年第三季度和第四季度采用该工艺 [2] - 英伟达计划于2028年推出“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺（背面供电设计） [2] - AI正驱动新一轮半导体周期上行，叠加上游原材料铜、金价格持续上涨，引发“半导体通胀”，存储价格短期快速上涨，相关公司业绩迎来改善 [2] - 随着国产GPU公司陆续上市，有望带动上游晶圆代工需求；国内存储长鑫科技上市进程持续推进，DRAM价格上涨有望助推公司业绩高增长，扩产势在必行 [2] 相关ETF产品概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3]

美股及科技股表现 - 隔夜美股三大指数集体收涨 标普500指数涨0.54%至6976.44点 距离历史收盘新高仅差2.16点[1] - 本周超100家标普500成分股将公布财报 已公布业绩的近8成公司超预期[1] - “存储四巨头”表现亮眼 闪迪涨15.44% 美光科技涨5.52% 希捷科技涨6.2% 西部数据涨7.99%[1] - 微软财报显示Azure增长放缓且预计今年资本支出超1000亿美元 随后两交易日股价暴跌 市值蒸发3810亿美元[10] 大宗商品及贵金属市场 - 国际原油期货价格2月2日大幅下挫超5% 地缘风险缓和及美伊可能进行核协议讨论是主要影响因素[1] - 现货白银在2月2日日内跌超15%至71.5美元/盎司 较历史高位回落50美元 三个交易日抹平一个月涨幅[2] - 2月3日现货黄金日内涨幅扩大至1%报4705.87美元/盎司 现货白银向上触及80美元/盎司[2] - 沪银期货2月2日触及跌停 跌幅20%[2] - 国投瑞银白银LOF 2月2日净值单日跌幅达31.5% 创公募基金单日下跌历史纪录 二级市场溢价率达109.92%[2] 半导体与存储行业 - 台积电2nm产能已被全球科技巨头订单全部预订完毕 AMD计划2026年开始生产2nm CPU 谷歌和AWS计划2027年采用[3] - 自25Q3起 DRAM与NAND闪存现货价格累涨超300%[4] - 集邦咨询预测26Q1 NAND闪存产品价格将上涨33%-38% 一般型DRAM价格将上涨55%-60%[4] - 集邦咨询最新上修26Q1预测 Conventional DRAM合约价季增幅度从55-60%上调至90-95% NAND Flash合约价季增幅度从33-38%上调至55-60%[10] - 41家存储概念公司中已有25家披露业绩预告 其中16家预喜 多家公司在2025年第四季度业绩提升明显[4] - 三星电子和SK海力士计划在Q2对尖端NAND闪存进行转换投资 三星讨论的规模约为每月4万至5万片晶圆[10] 中国资本市场与宏观政策 - 南向资金2月2日净买入约19.07亿港元 腾讯控股获净买入约13.04亿港元 华虹半导体遭净卖出6.15亿港元[4] - 外资加速布局中国资本市场 截至2025年6月共有16家外资参控股证券公司在华展业[4] - 国际资管巨头在2026年投资展望中认为中国股票估值仍具吸引力 科技、医药、新能源等领域值得重点关注[4] - 香港金管局正评估稳定币发行人牌照申请 目标在2025年3月发出首批牌照 但强调首批发牌数量不多[4] - 2025年报预告披露率达54.2% 近37%个股业绩“预喜” 宁波富邦以31.0倍至43.8倍的业绩预期增速成为“预增王”[4] - 国务院总理李强调研强调利用人工智能技术重塑生产制造全链条 培育新增长点[8] - 工信部数据显示2025年规上电子信息制造业增加值同比增长10.6% 集成电路产量4843亿块 同比增长10.9%[8] 消费与零售 - 商务部等9部门印发《2026“乐购新春”春节特别活动方案》 鼓励增加消费品以旧换新补贴 支持线下实体零售[7] - 贵州茅台i茅台APP月活跃用户(MAU)已突破1000万[5] - 华为在1月获得中国手机市场份额第一 并开启春节限时优惠 部分手机最高降价2000元[11] - 抖音成为2026年总台新媒体《竖屏看春晚》独家合作伙伴[11] 房地产与区域发展 - 1月深圳二手房共计录得6802套 环比增长2.9% 同比大幅增长45.5% 创近10个月新高 市场连续11个月录得量破5000套[9] - 1月上海二手房(含商业)网签成交22834套 连续第三个月成交超2.2万套 创近5年同期新高[9] - 上海收购二手住房用于保障性租赁住房项目工作实质性启动[9] - 《现代化首都都市圈空间协同规划（2023－2035年）》发布 要求建成以首都为核心的世界一流都市圈[7] 新能源汽车与前沿科技 - 特斯拉官宣第三代通用人形机器人Optimus V3即将亮相 预计年产百万台[6] - 昊志机电的谐波减速器、行星减速器等核心产品 已向部分人形机器人厂商送样并形成小批量订单[13] - 马斯克官宣干电极工艺量产 称其在锂电池生产技术上是一项重大突破[5] - 马斯克旗下SpaceX与xAI合并 估值达1.25万亿美元[10] - 吉利控股旗下沃飞长空完成新一轮近10亿元融资 用于AE200系列适航取证及低空出行商业模式构建[11] 行业标准与监管动态 - 市场监管总局等十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南（2025年版）》 目标到2027年基本建立标准体系 到2030年标准超300项[8] - 强制性国标《汽车车门把手安全技术要求》将于2027年1月1日起实施 要求配备机械释放车内外把手[8] - 市场监管总局出台《关于促进特种设备检验机构高质量发展的指导意见》 全国共有特种设备检验机构3000余家[9] 其他公司动态 - 沪市首份年报出炉 芯导科技2025年营业收入3.94亿元 同比增长11.52% 净利润1.06亿元 同比下降4.91%[5] - 上海谊众2025年净利润同比增长819.42%[13] - 钧崴电子股东计划减持不超过3%公司股份[13] - 奥瑞德控股子公司拟投资约1.45亿元购买算力设备[13] - 格力电器表示重视铝代铜技术研究 但暂时没有铝代铜计划[13]

公司近期市场表现 - 台积电股价涨幅扩大至2.5% [1] 公司技术产能与客户需求 - 台积电的2纳米制程产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕 [1] - AMD计划于2026年开始生产基于台积电2纳米工艺的CPU [1] - 谷歌计划于2027年第三季度采用台积电的2纳米工艺 [1] - AWS计划于2027年第四季度采用台积电的2纳米工艺 [1] - 英伟达计划于2028年推出采用台积电A16工艺的“Feynman AI”GPU [1] - 台积电A16工艺采用背面供电设计 [1] 公司荣誉与市场认可 - 台积电入选了2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产名单 [1]

台积电先进制程产能与客户争夺 - 台积电最先进制程（2nm）产能争夺已正式打响，全球科技巨头加速涌入，该产能已被全数预订 [1] - 英伟达CEO黄仁勋指出台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状 [1] - 产能紧张局面预计将持续至2027年，AI加速器与移动处理器同时争抢有限产能 [1] 2nm工艺节点客户与时间线 - 苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户 [1][2] - AMD计划2026年启动基于2nm的CPU生产 [1] - 谷歌和AWS分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入2nm工艺 [1] - 从2027年开始，通用GPU和定制ASIC将更广泛上量，包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4 [2] - 台积电2nm家族（N2）预计将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过3nm世代 [2] - N2工艺将于2026年进入量产，N2P和A16工艺随后在下半年跟进 [2] 英伟达的制程技术策略 - 英伟达计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台积电A16工艺（1.6nm节点），该工艺集成背面供电技术 [1][3] - A16工艺专为需要复杂布线和高密度供电的特定高性能计算产品设计 [2][3] - 背面供电技术将电源传输网络移至芯片背面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键 [3] - 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点 [3] 先进封装成为供应新瓶颈 - 产能紧张不仅限于晶圆代工环节，先进封装供应同步收紧 [1][4] - 随着AI芯片全面进入chiplet架构和超大封装尺寸时代，CoWoS-L、SoIC和混合键合技术实际上已成为标配 [4] - 台积电目标2026年CoWoS月产能同比增长超过70% [1][4] - 但供需失衡仍是关键瓶颈，机构投资者预计CoWoS产能增长仍难以满足市场需求 [1][4] - 大规模系统级封装的良率提升是另一重大挑战，随着AI芯片封装尺寸持续扩大，维持高良率的难度显著上升 [4]

公司股价表现 - 台积电美股盘前股价上涨1.24%至305.26美元 [1] 先进工艺订单状况 - 得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电3纳米芯片订单激增 [1] - 联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片均基于台积电3纳米技术制造 [1] - 台积电3纳米接单动能持续强劲 [1] - 先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率也有望同步看增 [1] 下一代工艺进展 - 英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试 [1] - 作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器采用A16工艺一事展开洽谈 [1] - 根据英伟达GPU路线图，计划于2028年推出的Feynman架构GPU预计将全面采用台积电A16工艺制造 [1]

台积电A16工艺客户动态 - 英伟达成为台积电下一代A16工艺目前唯一客户，双方正就此展开联合测试 [1] - 台积电长期大客户苹果公司尚未就其移动应用处理器采用A16工艺一事展开洽谈 [1] 英伟达GPU技术路线图 - 英伟达GPU产品演进顺序为Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达Feynman [1] - 计划于2028年推出的Feynman架构GPU预计将全面采用台积电的A16工艺制造 [1]

台积电制程技术进展与成本趋势 - 台积电1.6nm制程晶圆报价可能高达4.5万美元，较前代涨幅达50% [1] - 晶圆代工定价受研发投入、产能规模及客户关系影响，苹果因长期合作享有更低价格，AMD/NVIDIA/Intel/高通等客户价格与产能挂钩 [1] - 制程成本呈现长期上升趋势：2004年90nm晶圆仅2000美元，7nm突破1万美元，5nm达1.6万美元，3nm接近/达到2万美元 [1] 先进制程量产规划与技术指标 - N2 2nm制程将于2024年下半年量产，首批客户包括苹果A20/M6系列芯片及AMD Zen6 EPYC处理器 [2] - A16制程（2026年量产）对比N2P性能提升8-10%、功耗降15-20%、晶体管密度增10%，整合纳米片晶体管与背部供电技术 [2] - A14 1.4nm级（2028年量产）采用第二代GAAFET晶体管，性能提升10-15%、功耗降25-30%、晶体管密度增23%，成本将显著上涨 [2] 行业挑战 - 芯片首次流片成功率降至14%，较两年前下降10个百分点，反映制程复杂度提升带来的技术挑战 [3]