公司股价表现 - 台积电美股盘前股价上涨1.24%至305.26美元 [1] 先进工艺订单状况 - 得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电3纳米芯片订单激增 [1] - 联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片均基于台积电3纳米技术制造 [1] - 台积电3纳米接单动能持续强劲 [1] - 先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率也有望同步看增 [1] 下一代工艺进展 - 英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试 [1] - 作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器采用A16工艺一事展开洽谈 [1] - 根据英伟达GPU路线图，计划于2028年推出的Feynman架构GPU预计将全面采用台积电A16工艺制造 [1]

台积电A16工艺客户动态 - 英伟达成为台积电下一代A16工艺目前唯一客户，双方正就此展开联合测试 [1] - 台积电长期大客户苹果公司尚未就其移动应用处理器采用A16工艺一事展开洽谈 [1] 英伟达GPU技术路线图 - 英伟达GPU产品演进顺序为Hopper、Blackwell、Rubin，最终到达Feynman [1] - 计划于2028年推出的Feynman架构GPU预计将全面采用台积电的A16工艺制造 [1]

台积电制程技术进展与成本趋势 - 台积电1.6nm制程晶圆报价可能高达4.5万美元，较前代涨幅达50% [1] - 晶圆代工定价受研发投入、产能规模及客户关系影响，苹果因长期合作享有更低价格，AMD/NVIDIA/Intel/高通等客户价格与产能挂钩 [1] - 制程成本呈现长期上升趋势：2004年90nm晶圆仅2000美元，7nm突破1万美元，5nm达1.6万美元，3nm接近/达到2万美元 [1] 先进制程量产规划与技术指标 - N2 2nm制程将于2024年下半年量产，首批客户包括苹果A20/M6系列芯片及AMD Zen6 EPYC处理器 [2] - A16制程（2026年量产）对比N2P性能提升8-10%、功耗降15-20%、晶体管密度增10%，整合纳米片晶体管与背部供电技术 [2] - A14 1.4nm级（2028年量产）采用第二代GAAFET晶体管，性能提升10-15%、功耗降25-30%、晶体管密度增23%，成本将显著上涨 [2] 行业挑战 - 芯片首次流片成功率降至14%，较两年前下降10个百分点，反映制程复杂度提升带来的技术挑战 [3]