台积电制程技术进展与成本趋势 - 台积电1.6nm制程晶圆报价可能高达4.5万美元，较前代涨幅达50% [1] - 晶圆代工定价受研发投入、产能规模及客户关系影响，苹果因长期合作享有更低价格，AMD/NVIDIA/Intel/高通等客户价格与产能挂钩 [1] - 制程成本呈现长期上升趋势：2004年90nm晶圆仅2000美元，7nm突破1万美元，5nm达1.6万美元，3nm接近/达到2万美元 [1] 先进制程量产规划与技术指标 - N2 2nm制程将于2024年下半年量产，首批客户包括苹果A20/M6系列芯片及AMD Zen6 EPYC处理器 [2] - A16制程（2026年量产）对比N2P性能提升8-10%、功耗降15-20%、晶体管密度增10%，整合纳米片晶体管与背部供电技术 [2] - A14 1.4nm级（2028年量产）采用第二代GAAFET晶体管，性能提升10-15%、功耗降25-30%、晶体管密度增23%，成本将显著上涨 [2] 行业挑战 - 芯片首次流片成功率降至14%，较两年前下降10个百分点，反映制程复杂度提升带来的技术挑战 [3]