11月3日，TeslaAI在微博发文称，马斯克刚刚在社交媒体上表示：他和特斯拉芯片工程团队审核了智能 辅助驾驶芯片AI5的进度，非常棒。同时AI6和AI7也会紧随其后推出；AI8的惊艳程度将超出想象。 据此前爆料，AI5的算力高达2000-2500 TOPS，功耗仅有150-200W，仅比HW4高20%左右，但性能最高 能强出40倍。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不 对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担 全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com ...

三星电子晶圆代工业务现状与信心 - 三星电子DS部门首席技术官兼总裁宋在赫表达了重振公司晶圆代工业务的信心，并暗示将利用下一代2纳米工艺夺取目前由台积电主导的全球晶圆代工市场领导地位 [1] - 三星电子晶圆代工部门连续数年每季度亏损数万亿韩元，被视为沉重负担 [1] - 今年该部门接连斩获特斯拉、苹果、任天堂、IBM等大客户订单，且2纳米芯片良率超出预期，预示着业务在长期低迷后将迎来反弹 [1] 2纳米制程的战略布局与进展 - 随着人工智能投资热潮推动半导体需求，2纳米制程被视为一个关键的转折点，是确保中长期AI半导体市场在性能、功耗效率和散热控制方面领先地位的关键制高点 [2] - 三星电子计划在2024年内将2纳米制程应用于下一代移动应用处理器"Exynos 2600"，并量产此前凭借2纳米制程赢得的日本AI企业PFN的AI加速器芯片 [2] - 三星电子的目标是在2024年底或2025年初将2纳米工艺的生产良率提高到70%左右，以吸引大客户 [2] - 目前处于测试阶段的主要客户普遍给予积极评价，公司已与AMD等多家客户展开合作，并正与多家AI无晶圆厂公司洽谈代工事宜 [3] 市场竞争与关键项目 - 从2024年底开始愈演愈烈的2纳米订单之争，是三星电子追赶台积电的关键机遇 [3] - 预计将搭载于三星电子Galaxy系列智能手机的移动应用处理器"Exynos 2600"的量产是一项重要试金石，其内部指标显示神经处理单元性能显著提升，AI处理速度远超竞争对手，但实际量产芯片能否达到该性能水平仍有待观察 [3] 韩国半导体产业面临的挑战与支持需求 - 在由总统政策秘书室长主持的会议上，重点讨论了韩国如何应对台积电等主导全球晶圆代工市场的台湾半导体企业 [1] - SK海力士总裁宋铉钟指出了在技术和人才方面面临的困难，并提到需要政府层面的支持，包括税收优惠和政府资金支持在内的措施 [3]

Key Points Elon Musk announced on X that Tesla is partnering with Samsung to help produce its custom AI chips. This development may seem striking since Taiwan Semiconductor Manufacturing commands nearly 70% of the global chip-foundry business. While Samsung's partnership with Tesla represents a major win, there are some important nuances to understand about this deal. 10 stocks we like better than Samsung Electronics › When investors think about powerhouses in the semiconductor industry, the usua ...

公司业绩展望 - 三星电子预计第三季度营业利润将突破10万亿韩元，为一年来首次，金融投资界预测具体数值为10.7万亿韩元 [1][3] - 预计第四季度营业利润将进一步增长至12万亿韩元，销售额预计为82.7万亿韩元 [3] - KB证券预测公司明年销售额将同比增长12%至358万亿韩元，营业利润将大幅增长66%至53.4万亿韩元，创8年来最高业绩 [4] 高带宽内存业务进展 - 公司已完成第六代高带宽内存HBM4量产系统的搭建，预计最早于今年年底开始生产并交付客户 [1] - 此前高带宽内存3E因发热问题导致向英伟达供货延迟，但近期获得英伟达积极评价，被视为问题已解决的信号 [1] - 去年第二季度至今年第二季度，公司营业利润从10.44万亿韩元持续下降至4.7万亿韩元，同比减少一半，主要因在高带宽内存市场落后及未能抓住人工智能行业扩张机遇 [1] 晶圆代工业务复苏 - 公司签署价值约23万亿韩元的合同，为特斯拉生产下一代人工智能芯片AI6 [2] - 获得为苹果供应图像传感器以及为IBM代工下一代数据中心芯片Power11的合同 [2] - 业界关注高通可能将代工业务委托给三星电子，若成真将标志着代工业务全面重回正轨 [3] 移动业务与自有芯片发展 - Galaxy系列手机在全球市场持续保持强劲销售势头，特别是在日本、东南亚和中东市场 [3] - 基于2纳米工艺的移动应用处理器Exynos 2600即将量产，并获得全球验证机构对性能和质量的积极评价 [1][2] - 若良率提升且生产稳定，Exynos 2600很可能应用于明年发布的Galaxy S26所有机型，有助于降低智能手机成本并确保代工业务产量 [2] 市场预期与股价目标 - 金融投资界将三星电子目标股价上调至10.5万韩元 [3] - KB证券将公司目标股价从9万韩元上调至11万韩元，并将其列为KOSPI指数中最受青睐的股票 [4]

AI投资热潮与市场影响 - OpenAI的巨额资本支出引发市场对AI驱动增长的热烈追捧，这场投资被形容为“军备竞赛”[2] - OpenAI的资本支出导致甲骨文公司的“剩余履约义务（RPO）”猛增至4550亿美元，推动其股价单日飙升约36%[2] - 此次资本支出浪潮将博通、谷歌等科技巨头推上增长风口，同时使甲骨文创始人埃里森的财富一度超过马斯克成为全球首富[2] 特斯拉的战略转型与AI布局 - 特斯拉近期与马斯克对赌的万亿薪酬方案背后，是公司从电动车企业向物理世界AI驱动科创公司的战略转型[2] - 公司通过Optimus机器人V3版本、FSD、AI5和AI6等AI技术产品吊足市场胃口[2] - 擎天柱机器人供应链需要从零到一创建，需基于物理第一性原理进行创见[2] AI发展的本质特征与经济影响 - AI发展不是连续函数而是科技跃迁，伴随剧烈经济生态重构，需要对需求进行精确描述和商业化运营[4] - 现有经济产业生态链需基于物理第一性原理挖掘和跃升自身能力，甚至需要魄力摧毁和重塑过往优势[5] - AI时代的核心竞争优势在于重塑和重建叙事结构与逻辑，需要精确表达需求并厘定概念内涵外延[5] AI时代的竞争格局与制度需求 - AI竞争是超越时空的竞争，无法通过物理隔离保护区域市场，AI与Web3.0结合将具有穿墙透壁能力[6] - 竞争焦点从算力算法等基建转向对需求的清晰描述和定义，需要制度呵护企业家的自由创见[6] - 实现AI竞争繁荣需要为企业家精神打造无事不扰、有求必应的竞争秩序，尊重每条发展路线的自由表达[6]

行业趋势 - OpenAI巨额资本支出推动科技行业增长 引发AI军备竞赛[1] - 甲骨文公司剩余履约义务猛增至4550亿美元 股价单日飙升36%[1] - 博通 谷歌等科技巨头站上增长风口[1] 公司转型 - 特斯拉从电动车公司转型为物理世界AI驱动的科创公司[1] - 公司推出Optimus机器人V3版本 FSD AI5和AI6等产品[1] - 马斯克提出基于物理第一性原理创建擎天柱供应链体系[1] 技术特征 - AI发展属于科技跃迁而非连续函数 伴随经济生态重构[3] - AI与Web3.0结合将具备穿墙透壁能力 实现无孔不入[4] - 股票代币化和美元稳定币对资本项目管制产生冲击[4] 竞争要素 - 竞争核心从算力算法转向对需求的清晰描述和定义[5] - 需要制度呵护企业家自由创见和首创精神[5] - 构建无事不扰 有求必应的竞争秩序是关键竞争优势[6] 创新机制 - 科技创新需通过猜想和反驳精确表达需求[3] - 市场试错伴随泡沫 但这是科学发现的必然路径[2] - 需要降低市场准入门槛 维护公平竞争秩序[4]

AI"军备竞赛"不仅仅是算力芯片、能源供给等器物之争，更是一场认知变革。 AI再次点燃人们对未来的殷切期许。 最新OpenAI巨额资本支出点亮了硅谷和全球金融市场。这份资本支出，让甲骨文公司的"剩余履约义务 （RPO）"猛增至4550亿美元，令其股价10日飙升约36%，埃里森的财富也一度超过马斯克成为全球首 富。这也同时将博通、谷歌等科技巨头推上增长的风口。 首先，必须在认知上明晰，AI不是一个连续函数，而是一场科技跃迁，本身就伴随着巨烈颠簸的经济 生态重构，因为AI不是简单的对已知经济生态的重新匹配，而是一种猜想和反驳的商业化运营，先有 创新者和冒险者对需求的精确描述，才有满足需求的匹配和创见等行动，因此通往AI之旅，并不都能 从现有全球经济和产业生态链中找到答案，而更多需创见新的设计和工具，以满足由猜想和反驳孕育而 来的需求。 这意味着现有的经济产业生态链，本身就需基于物理第一性原理去挖掘和跃升自身的能力，这在特斯拉 开创的电动车供应链中得到了初步路演。因此，当前必须明确一点：在新科技变革前沿，甚至需人们有 魄力将过往优势摧毁和重塑，敢于壮士断腕。 其次，重塑和重建叙事结构和逻辑，才是AI时代的核心竞争优 ...

Tesla Inc. TSLA CEO Elon Musk has shared updates on autonomous driving, Optimus humanoid robots and artificial intelligence pursuits during a recent event.Optimus Could Be ‘The Biggest Product Ever'Speaking at the All In Summit on Tuesday, Musk shared a comprehensive list of updates on all of his ventures.On the Optimus robot, Musk shared that Tesla was finalizing the design of the Optimus version 3 robot, which would boast the "manual dexterity of a human," indicating a complex hand design as well as an "A ...

公司战略转型 - 特斯拉旨在从汽车制造商转型为人工智能公司 重点发展自动驾驶技术 [1] - 公司通过定制超级计算机训练全自动驾驶神经网络 以实现从辅助驾驶到完全自动驾驶的跨越 [2] 计算平台发展历程 - 2019年首次提及Dojo超级计算机 专为神经网络和自动驾驶汽车设计定制芯片 [4] - 2021年正式发布Dojo 采用3000片D1芯片与英伟达GPU共同构建AI集群 [9] - 2022年展示Dojo进展 完成首个机柜安装 进行2.2兆瓦负载测试 计划建设7个Exapod集群 [10] - 2023年启动Dojo生产 计划至2024年投入超10亿美元 处理每日1600亿帧视频数据 [13] - 2024年宣布投资5亿美元在布法罗建设Dojo超级计算机 [14] 技术架构演进 - 开发D2下一代训练瓦片 将整个Dojo瓦片集成到单个硅晶圆上 已进入生产阶段 [14] - 德克萨斯超级工厂扩建部分将容纳5万片H100芯片用于FSD训练 [15] - 2024年AI相关支出约100亿美元 其中内部支出占一半 英伟达硬件占训练超集群建设成本三分之二 [15] 计算能力规划 - 2023年预测到2024年2月计算能力进入全球前五 2024年10月达到100 exaflops [12] - 2024年6月AI训练能力约4万片H100等效GPU 预计年底达到9万片等效能力 [16] - Dojo 1预计2024年底具备约8000片H100等效训练能力 [16] 战略重心转移 - 2024年8月推出Cortex超级计算集群 采用约5万片H100英伟达GPU [18] - Cortex助力FSD V13版本实现安全性和舒适性重大提升 数据量增加4.2倍 [19] - 累计AI相关资本支出约50亿美元 包括基础设施投入 [20] 项目终止与团队调整 - 2025年8月解散Dojo团队并关闭项目 团队负责人Peter Bannon离职 [23] - 近20名Dojo员工离职创办DensityAI公司 专注于AI芯片和软硬件开发 [22] - 资源集中到AI6芯片开发 该芯片设计可扩展用于FSD、Optimus人形机器人和高性能AI训练 [23] 未来技术路线 - Dojo 2预计2026年达到规模运营 等效10万片H100计算能力 [21] - 与三星签署165亿美元协议获取下一代AI6芯片 [22] - AI5约18个月后进入大规模生产 现有车辆硬件可能不支持下一代AI模型 [17]

台积电在美国的先进封装投资 - 台积电正大力投资以确保在美国建立先进封装产能，作为其在美国138万亿韩元（约1000亿美元）新投资的一部分，该投资包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心[2] - 两座先进封装厂AP1和AP2将落地亚利桑那州，计划于明年下半年开工建设，预计2028年投入量产[2] - AP1厂将专注于SoIC（系统整合芯片）3D堆叠封装技术，该技术通过垂直堆叠芯片且不使用传统凸点来缩小芯片间距，从而提升数据传输速度和能效[2] - AP2厂将专注于CoPoS（芯片-面板-基板）技术，这是一种基于矩形面板的2.5D封装工艺，相比传统圆形晶圆能更高效地布局中介层，支持更大尺寸芯片制造并提升生产效率[3] 美国半导体供应链战略背景 - 台积电在美国加速部署先进封装产能与供应链安全考量密切相关，美国政府正通过补贴、关税等手段推动半导体产业回流本土[3] - 受此影响，全球科技巨头更倾向于在美国完成芯片量产和封装，以降低供应链风险[3] 三星电子的美国投资策略 - 三星电子正在美国得克萨斯州建设2纳米级先进晶圆厂，投资额达370亿美元，目标是为特斯拉量产其价值约22万亿韩元的新一代AI芯片"AI6"[4] - 与台积电相比，三星在先进封装投资方面显得谨慎，部分原因是缺乏明确的客户需求支撑，且其资源已集中于先进制程研发及新厂建设[3] - 特斯拉AI6芯片采用传统的倒装芯片键合封装工艺，业内认为大规模模块化制造的先进封装订单更可能被英特尔拿下，因此三星缺乏在美国抢先布局的迫切理由[5] - 行业人士指出，三星要顺利量产特斯拉的2纳米芯片本身面临巨大挑战和风险，在此情况下追加巨额封装投资可能使公司承受过大压力[5]