大摩闭门会- 半导体行业周期和前景 DDR4 内存和 AI 云端 半导体供应链 20250613 摘要 DDR4 价格上涨趋势预计在 2025 年四季度及 2026 年上半年减弱， DDR5 环比涨幅预计为 3%至 8%，主要受三星退出产能和 DDR5 需求 替代影响。投资者需关注 DDR4 与 DDR5 价差变化，现货市场价差已小 于 10%，合约价格差约 30%，预计未来将进一步缩小。 存储周期显示，DRAM 价格同比涨幅将在 2025 年四季度达到顶点，但 渠道库存水平较高，尤其是 PC 和服务器客户。短期内存储股票可能受 益，通常在 DRAM 价格见顶前一个季度左右见顶，即 2025 年三季度。 但宏观经济和 HBM 竞争格局变化带来不确定性。 合肥长鑫退出 16 Gigabit DDR 产品线，转向 DDR5 生产，奈亚科无法 有效填补市场空缺，因其 16 Gigabit DDR5 良率和产出不佳。建议关 注 Winbond 和 Giga Device 在 Niche memory 领域的表现， Winbond 有 Wafer on Wafer 技术，Giga Device 受益于合肥长鑫产 能资源 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：北美算力供应链、光通信、ASIC、PCB、光模块、CPU交换机 - **公司**：英伟达、新易盛、盛宏、太辰光、旭创、江海、麦克米特、胜宏科技、景旺电子、亚马逊、谷歌、微软、Meta、AWS、Broadcom、甲骨文、马斯克xAI公司、台积电、博通、康宁、天孚科技、仕佳光子、博创科技 纪要提到的核心观点和论据 北美算力供应链现状 - **需求强劲**：英伟达2025年Q1业绩超预期，营收441亿美元高于预期的430亿美元；北美几大云计算公司资本开支符合或超出预期；英伟达股价自4月7日以来上涨近40%，A股相关产业链公司如新易盛和盛宏有超额收益[1][2] - **数据中心业务**：2025年Q1营收390亿，计算相关340亿，Blackwell芯片贡献240亿；一季度机柜最终出货约1000多台，下个季度可能达八九十万；GB300预计二季度末送样并可能出货[1][4][5] - **网络业务**：2025年Q1营收50亿美元，同比显著增长；受益于Blackwell拉动，Spectrum以太网被谷歌GCP、Meta等采用；预计二季度CAP侧出货环比显著增长[1][8] 英伟达业绩关键因素 - **H20禁令**：发布前H20收入46亿美元，禁令致25亿美元无法出货，对库存计提45亿美元；二季度预计收入450亿，受H20影响约80亿美元，加上这部分总体同比增速超70%[4] - **Blackwell芯片**：在数据中心业务计算相关部分占240亿，相当于六七十万量级芯片销售额，增长强劲[1][4][5] 英伟达产品线及发展方向 - **现有产品线**：今年主要是Blackwell GB200和GB300产品线；GTC大会发布GPU、Rubicon计算平台以及下一代Whitehaven和Whitley架构机柜[6] - **未来规划**：2026年有望推出K8架构机柜，对应Rubicon芯片及NVH144、NVH576等相应架构[7] 芯片性能提升亮点 - **GB300芯片**：制程不变，FP4算力相比GB200提升50%，通过减少非FP4算力单元实现；推理层面性能显著增强，HBM存储改进[10] - **VR200芯片**：采用从4纳米到N3P的制程升级，计算单元数量增加，通过独立IO带宽提升算力；整体算力相比GV200有五倍增长[10] - **Rubicon系列芯片**：制程升级至N3P，计算单元数量增加；通过独立IO带宽提升整体算力；VR200和VR300分别实现五倍和更高的推理性能增长，SerDes速率显著提高[12] 英伟达服务器架构变化 - **架构命名变化**：Blackwell一代以NVL72或NVL16为主，Rubicon一代出现NVL144和NVL576，反映chiplet数量变化[13] - **供电需求变化**：新架构中高速率SerDes和光模块使功耗大幅增加，需采用HVDC等新技术进行供电改革[13] 北美云厂商资本开支影响 - **开支情况**：2025年微软Capex达214亿美元，谷歌约170亿美元，亚马逊符合预期，Meta将全年Capex从600 - 650亿上调至640 - 720亿[3][14] - **对产业链影响**：利好英伟达产业链，预计2025年Clovis产能约60 - 70万片，Blackwell系列占34.5万片，对应机柜生产数量约4万个，对太辰光等产业链公司需求大[3][14] 各行业发展趋势 - **ASIC行业**：2025年预计显著增长，谷歌TPU出货量可能超200万甚至接近300万[15] - **光通信行业**：2025年800G预计出货1800 - 2000万支，2026年北美客户需求预计增长50%以上；1.6T在2025年下半年集中放量，2026年是核心增长年，产业链头部公司业绩将持续增长[3][27] - **PCB板块**：随着英伟达产品迭代，新公司业务拓展并实现利润增长；PCB供应商格局变化；单价值量每个tray达1000美金水平[19] 部分公司情况 - **Meta**：2025年芯片需求量几十万颗甚至更少，2026年预计暴增至110 - 150万颗[16] - **AWS**：AI芯片自研布局久，2025年产量预计150万颗，2026年预期超200万颗[17] - **Broadcom**：2025年TUCOWS接近90K，2026年预计增长50%以上[18] - **胜宏科技**：预计2025年实现近50亿净利润，200亿营收；在GDP200中份额超35%，目标净利润率超20%；单英伟达HDI业务2025年收入超50亿[23] - **景旺电子**：预计2026年净利润接近20亿，营收500亿；汽车业务确定性高；英伟达业务布局带来收入和利润弹性；2026 - 2027年整体业绩增速20%以上，净利润增速30%[26] - **旭创**：2025年二季度开始出货1.6T产品，下半年集中放量；800G领域预计出货量接近600万支以上；1.6T方面占据英伟达Mellanox链条外约60 - 70%的市场份额；2025年业绩增速在Q3和Q4释放，明年增速35 - 40%，伴随每年约15%价格降幅[28][31] - **新易盛**：2025年在北美光模块市场表现突出，800G领域承接亚马逊核心客户大部分订单；1.6T领域进展迅速，今年预计至少出货20万支光模块，业绩保守估计65亿人民币，乐观估计70亿以上；明年维持40%以上增速[32] 其他重要但可能被忽略的内容 - **景旺GB300切换方案**：提出将未来方案退回到高多层成熟方案，诞生PTFE正交方案；PTFE是GB300最佳PCB板基材，但工艺壁垒高，对制造工艺能力提出挑战[20][21] - **AI服务器新增GPU板组要求**：对连接带宽要求更高，PCB和覆铜板层数持续提升，覆铜板等级从very low loss提升到Ultra low loss，带动PCB量价提升[22] - **光模块行业出口情况**：全国月度出口额同比基本无太大增长，四川省同比增长显著但环比去年年底变化不大，主要产能集中在海外工厂，海外出口数据不能完全代表整体行业需求紧密度[30] - **CPO发展趋势**：可能成为未来3.2T方案主流；今年英伟达发布三款基于1.6T光引擎的CPU交换机产品，下半年预计小批量出货，明年增长更显著[33] - **台积电与博通**：台积电自主研发3D光学引擎封装；博通基于托马霍克5芯片推出第二代CPU交换机，今年年底推出TH 6，将对标英伟达，更早进入主流以太网市场[34] - **高速率CPU交换机需求**：内部需要大量光纤，太辰光提供柔性背板解决方案；对高密度连接器需求巨大，各环节增速未来几年可能达500%左右并持续至至少2028年[35][36] - **天孚科技**：2025年预计出货量约4000台，2027年预计达75000台，占30%市场份额；2027年收入增量可能达26 - 27亿元人民币，对应利润6.65 - 7亿元人民币[37]

报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [7] 报告的核心观点 - 英伟达一季度财报表现良好，营收和净利润同比增长，新财年Q2营收有预期但受出口限制有损失，2026财年第一季度Blackwell芯片全面投产 [1] - 华为尊界S800全球首发，加入多种技术，瞄准豪华车市场制高点，向国际豪华车市场发起挑战 [3] - 电子行业本周涨幅1.29%，不同子版块PE和PE百分位有差异，投资建议关注英伟达产业链、存储产业、消费电子/AI终端产业链相关公司 [4][11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 半导体领域，长飞先进半导体申请专利可提高半导体器件迁移率，国际团队合成二维混合材料石墨烯可用于量子器件等 [16] - AI领域，英伟达将为中国市场推基于Blackwell架构芯片，天津发布人工智能行动方案，德国电信等合作建AI数据处理中心 [16] - SiC领域，基本半导体递表港交所IPO，长飞先进武汉基地投产，碳化硅成新能源汽车行业“新宠” [16] - 汽车电子领域，特斯拉在欧洲销量下滑，上汽集团和三菱汽车注册量增长，上海峰梅动力系统有限公司成立 [17] - 消费电子领域，雷鸟X3 Pro AR眼镜发布，存储芯片市场迎来涨价潮 [17] 行业数据跟踪 - 半导体方面，小米推出自研3纳米旗舰处理器“玄戒O1”及4G手表芯片“玄戒T1”，性能与功耗优异，市场反响热烈 [18] - SiC方面，基本半导体冲击港交所IPO，是行业领先企业，产品组合全面，服务多领域 [20] - 消费电子方面，雷鸟X3 Pro AR眼镜搭载新一代光引擎，实现全彩输出，佩戴体验好 [22] 本周行情回顾 - 涨跌幅方面，全行业中电子行业排名13/31，指数上涨1.29%；电子行业中汽车跌幅最大，环保涨幅最大；电子标的涨幅前三为远望谷、商络电子、天津普林，跌幅前三为太龙股份、福立旺、茂莱光学 [29][32][34] - PE方面，电子指数PE为49.42倍，10年PE百分位为69.29%，不同子版块PE和PE百分位不同 [37][44] 本周新股 - 报告给出本周IPO审核状态更新表格，但未填写具体内容 [50]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [7] 报告的核心观点 - 英伟达 FY26Q1 业绩超预期和 Coreweave 股价快速上涨，表明推理端对高性能计算需求快速释放，AI 算力景气度持续验证 [1] - 云大厂能力全面升级，加速 AI 应用落地 [2] - 算力是 Agent 爆发的前提，支撑中长期成长，从模型训练到服务推理，从应对高并发访问到保障服务稳定性，算力已成为支撑 Agent 发展的关键基础设施和核心瓶颈 [3] 根据相关目录分别进行总结 英伟达 FY26Q1 业绩超预期，验证 AI 算力长期景气度 - 2026 财年第一季度英伟达实现收入 441 亿美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 69%，数据中心同比+73%，Blackwell 芯片贡献数据中心收入的 70% [1][12] - AI 推理的 token 生成量在短短一年内激增十倍，随着 AI 智能体成为主流，业界对 AI 算力的需求将加速增长 [13] - 游戏和 AI PC 第一季度收入达 38 亿美元，较上一季度增长 48%，较去年同期增长 42%；专业视觉收入为 5.09 亿美元，与上一季度持平，较去年同期增长 19%；汽车和机器人业务第一季度收入为 5.67 亿美元，较上一季度下降 1%，较去年同期增长 72% [14][15] - 英伟达对 2026 财年第二季度收入预计达 450 亿美元，上下浮动 2%；GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 71.8%和 72.0%，上下浮动 50 个基准点；GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 57 亿美元和 40 亿美元 [17] - AI 基础设施服务商 CoreWeave 自上市以来持续上涨，英伟达持股占比 3.86%，它有 32 个数据中心，超 25 万个 NVIDIA GPU，获超 260MW 电力支持 [1][18] 云大厂能力全面升级，加速 AI 应用落地 - 字节：5 月 13 日火山引擎发布豆包·视频生成模型 Seedance 1.0 lite、豆包 1.5·视觉深度思考模型，升级豆包·音乐模型；Data Agent 正式亮相、Trae 接入豆包深度思考模型并升级；6 月 11 - 12 日将召开 2025 FORCE 原动力大会春季会议 [21] - 阿里云：4 月 9 日召开 AI 势能大会，算力上第九代 ECS 开启商业化，算力最高提升 20%、价格降 5%；存储上文件存储 CPFS 面向 AI 智算能力升级；运维上跨域网络 SLA 提升至 99.995%，网络智能服务 NIS 推出；管控上“灵骏”可主动发现故障并“自愈”；推理上人工智能平台 PAI 面向 MoE 架构及推理模型全面升级；上线业界首个全生命周期 MCP 服务，预告 AI Agent Store 愿景；启动“繁花计划” [2][27][35] - 华为云：4 月 10 日召开华为云生态大会 2025，推出 CloudMatrix 384 超节点；推动盘古大模型在行业场景落地；开发者规模超 1200 万 [2][36][38] 算力是 Agent 爆发的前提，支撑中长期成长 - Agent 需要处理长上下文和接入外部数据，增加了上下文长度和处理复杂度，加剧算力消耗 [40][42] - Agent 执行任务验证带来算力开销，如 Manus AI 的三重校验体系需额外计算资源 [43] - 多模态发展使 Agent 需处理整合多种类型数据，带来更大算力需求 [44] - 算力瓶颈影响 Agent 服务的用户体验，服务提供商需预留冗余算力应对用户流量波动 [45][46] - 算力需求不仅体现在用户端推理服务，也体现在模型训练阶段，如阿里 Qwen3 系列模型训练需海量算力 [47] 建议关注 - 算力：寒武纪、海光信息等 [4][50] - Agent：金山办公、泛微网络等 [4][50] - 垃圾发电：旺能环境、盈峰环境等 [4][50] - 互联网大厂 AI 链：寒武纪、恒玄科技等 [5][51] - 军工 AI：能科科技、品高股份等 [5][51]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 本周全球聊天助手应用活跃度上升，模型方面有新进展；英伟达应对出口限制，与沙特合作股价上行；CoreWeave营收超预期但亏损扩大；2025年一季度全球智能手机和AI笔电销量增长，看好AI手机和AI PC未来销量 [2] 各目录总结 海外市场行情回顾 - 截至5月9日，戴尔、Cloudflare、特斯拉等海外AI相关个股本周收盘价较上周均有不同程度上涨，涨幅在1.12%-19.06%之间 [6] 国内AI应用访问量回升，AI Coding热度持续提升 - 本周海外聊天助手类应用活跃度多数上升，ChatGPT、Gemini等环比提升6%-8%，国内豆包、ChatGLM等提升约20% [2][10][11] - OpenAI发布云端AI编程智能体Codex，腾讯发布混元图像2.0模型，苹果推出视觉语言模型FastVLM [2][11] 英伟达：政策放松驱动股价上行，盈利预期仍待验证 - 2025年美国收紧对华高端AI芯片出口控制，英伟达推出降规版H20芯片，2025年积压中国订单达180亿美元 [2][12] - 美国撤销对沙特和阿联酋的先进AI芯片出口禁令，英伟达与沙特签署合作协议 [15] - 受沙特订单刺激，英伟达股价上行，但市场对FY2026盈利预期未上调，政策仍是核心定价变量 [16] CoreWeave FY25Q1：营收超预期，全年展望强劲但亏损扩大 - CoreWeave 2025年Q1营收9.82亿美元，同比增长420%，净亏损扩大至3.15亿美元 [19] - 管理层预计Q2营收10.6-11亿美元，全年营收上调至49-51亿美元，2025年资本开支预算200-230亿美元 [22] - OpenAI与公司签订最高达119亿美元合作协议，报告期末收入积压总额259亿美元，同比增长63% [22] 消费电子动态 2025年一季度全球智能手机市场销量同比低增速上升 - 2025年一季度全球智能手机销量约3.01亿台，同比增长0.38%，实现端侧AI部署的手机销量约8200万台，同比增长约89% [2][23] - 实现端侧AI部署的手机中，苹果、三星、小米、vivo、OPPO销量排名前五 [23] - 中高端手机平均内存容量自2023年第一季度不断提升，看好AI手机销量增长 [34] AI PC继续渗透 - 2025年一季度全球AI笔电出货量约1800万台，同比增长约201%，渗透率达40.74% [2][35] - AMD与英特尔控制约62%的AI PC市场份额，苹果与高通的ARM架构AI PC占据约38%的市场份额 [37] - 因Windows系统切换和PC设备换机周期，预计AI PC销量将继续增长 [40]

NV 芯片出口限制缩减，中东新增较大芯片需求。2025 年 5 月 13 日， 美国 BIS 宣布撤销拜登政府时期的《人工智能扩散暂行最终规则》，原 规则规定了对全球 AI 芯片出口的限制措施，将全球划分为三个不同 "层级"的区域，并据此决定不同国家和地区从美国获取先进的人工 智能技术和 CPU 芯片的范围。在 2025 年 5 月 13 日沙特—美国投资论 坛期间，英伟达宣布将向沙特 AI 公司 Humain 交付超过 1.8 万颗最新 GB300 Blackwell 芯片，以共同部署一个 500 兆瓦的 AI 基础设施项目。 此外，AMD 为沙特的"跨大西洋 AI 走廊"项目提供价值百亿美元的芯 片与软件支持，高通与 Humain 签署谅解备忘录，计划在沙特开发和 构建基于高通边缘和数据中心解决方案的尖端 AI 数据中心。美国政府 还与阿联酋建立"美阿人工智能加速伙伴关系"框架，将联手打造拥有 5 吉瓦数据中心的人工智能园区，将向阿联酋 G42 公司运送数十万块 美国设计的人工智能芯片。 海外 CSP 持续加码 AI 投资，2025 年资本开支维持高位增长。2025Q1 海外四大 CSP 合计资本开支为 ...

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持） [5] - 胜宏科技股票评级为买入 [5] 报告的核心观点 - 美国废除AI芯片扩散规则，新增大量芯片需求，英伟达核心产业链公司有望受益于新增需求；海外CSP持续加码AI投资，2025年资本开支维持高位增长；美国BIS加强对华芯片管制，中方将维护本国企业利益；英伟达扩大在华研发布局；英伟达布局沙特AI基建，百亿芯片订单销往中东 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 美国废除AI芯片扩散规则，新增大量芯片需求 - BIS撤销"AI扩散规则"，加强对华芯片管制：2025年5月13日美国BIS宣布撤销《人工智能扩散规则》，该规则原定于5月15日生效，将全球划分为三个不同"层级"区域决定各国获取美国先进AI技术和CPU芯片范围，中国大陆属最严厉一档；规则撤销缓解美企压力，此前规则对大型云计算公司要求严格，英伟达等大型科技公司反对 [10][12] - 海外CSP持续加码AI投资，2025年资本开支维持高位增长：2025Q1海外四大CSP合计资本开支711亿美元，同比增长64%，环比基本持平；2024年合计资本开支2230亿美元，同比增长56%；展望2025年，meta上调资本开支指引，其余CSP未下调，资本开支维持高位增长 [2][13] - 美国BIS加强对华芯片管制，中方将维护本国企业利益：美国BIS宣布加强半导体出口管制，提醒使用中国先进计算芯片风险等；中方敦促美方纠正错误，将采取措施维护中国企业正当权益 [2][20] - 英伟达扩大在华研发布局：尽管受出口管制影响，英伟达CEO预估中国有望成其500亿美元市场，计划在上海建研发中心并招聘相关职位 [20] 英伟达布局沙特AI基建，百亿芯片订单销往中东 - 英伟达为沙特构建AI基础设施，将向HUMAIN供应首批1.8万颗GB300 Blackwell芯片：2025年5月13日英伟达宣布向沙特AI公司Humain交付超1.8万颗芯片用于部署500兆瓦AI基础设施项目，黄仁勋表示未来五年Humain会获数十万颗英伟达最先进AI芯片 [21] - AI新贵HUMAIN成立，沙特算力空间广阔：5月12日沙特王储宣布成立HUMAIN，由公共投资基金全资控股，肩负2030年前建成1.9GW数据中心使命，入局AI行业购买英伟达芯片有双重战略价值，还将引入英伟达Omniverse数字孪生平台提升工业能效 [23] - AMD收到100亿美元订单，高通宣布重新进入数据中心CPU市场：AMD为沙特"跨大西洋AI走廊"项目提供价值百亿美元芯片与软件支持；高通与Humain签署谅解备忘录，计划在沙特开发构建尖端AI数据中心 [26][27] - 美国与阿联酋将联手打造5GW超级AI园区：5月15日美国商务部宣布，阿联酋与美国建立"美阿人工智能加速伙伴关系"框架，将打造拥有5吉瓦数据中心的人工智能园区，第一阶段建1吉瓦数据中心，特朗普政府考虑向阿联酋G42公司运送数十万块美国设计的人工智能芯片 [27] 行情回顾 - 本周（5.12 - 5.16）申万电子板块跌幅为0.75%；半导体涨幅前5个股为利扬芯片、敏芯股份、东芯股份、天岳先进、帝奥微；消费电子涨幅前5个股为精研科技、科森科技、金龙机电、安克创新、显盈科技 [28] - 电子分板块来看，沪深300周度涨跌幅1.12%，电子相对沪深300超额收益 - 1.86%；细分板块中，品牌消费电子、消费电子零部件及组装超额收益最大，分别为2.70%、1.75% [31] - 目前行业整体估值水平位于近年相对较高位置，电子（申万）板块整体PETTM（截至25/5/16）为50倍，与2020年接近，在AI带动下，电子行业有望实现历史性的估值中枢上移 [33] 相关标的 - 英伟达供应链：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [36] - 国产算力：中芯国际、寒武纪、海光信息、景嘉微、深南电路、长电科技、通富微电、兴森科技、甬矽电子、盛科通信、华丰科技 [36]

华尔街对Nvidia的悲观看法 - Nvidia股价周四下跌逾8%至12015美元，拖累微软、亚马逊等"七巨头"股票表现疲软[2] - 公司预计Q1营收增幅约65%，远低于过去三位数增幅，毛利率预计降至71%（至少一年最低水平）[3] - 1月季度营收3933亿美元仅超预期34%，去年同期超预期幅度达7%以上[6] - 中国初创公司DeepSeek的低成本AI模型引发市场对科技巨头AI基础设施投入的质疑[3] 财务与估值表现 - 公司市值在AI热潮中突破3万亿美元，但上月单日市值蒸发超5000亿美元创华尔街纪录[3] - 当前股价交易于29倍预期市盈率（两年前为80倍），低于AMD的22倍市盈率[8] - 分析师目标价中值175美元隐含33%上涨空间，63位分析师中33位给予"强力买入"评级[8] 产品与技术路线图 - Blackwell芯片已获得110亿美元收入，Blackwell Ultra将于2025年下半年推出[7][9] - B300系列将配备12-Hi HBM4E内存（最高288GB），性能较B200提升约50%[10] - 下一代Rubin架构GPU计划2026年推出，配备HBM4E内存和NVLink 6交换机（3600GB/s带宽）[11] - 2027年可能推出配备12个HBM4E堆栈的Rubin Ultra，采用台积电55倍尺寸CoWoS中介层[12] 市场需求与竞争态势 - 微软削减数据中心租赁引发市场对科技支出的担忧[4] - Q1营收指引430亿美元（±2%）高于分析师平均预期的4178亿美元[4] - 公司被视为AI支出健康度的晴雨表，但增长放缓迹象引发投资者担忧[3][5] 产品性能参数 - Blackwell Ultra将配备新型网络和12-Hi HBM3E内存[9] - B300系列搭载Mellanox Spectrum Ultra X800以太网交换机（支持512端口）[10] - Rubin平台包含Vera CPU、CX9网卡（1600Gb/s）和X1600交换机[11]