重组交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并拟定向发行股份募集配套资金 [1] - 交易对方为南昌建恩等14名交易对手方，募集资金用于支付现金对价、标的公司项目建设、偿还贷款及补充流动资金等 [1][3] - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组和重组上市，交易完成后公司控制权不变，合并报表范围将纳入瑞能半导 [4] 标的公司概况 - 瑞能半导是一家具备芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试一体化经营能力的功率半导体企业 [3] - 主营业务涵盖功率半导体的研发、生产和销售，产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅器件、IGBT及功率模块等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等多个领域，核心产品电气性能处于国际领先水平 [3] - 瑞能半导曾于2023年1月在新三板挂牌，此前曾冲刺科创板上市并于2021年6月撤回申请，还曾计划在北交所上市 [3][4] 交易战略意义 - 收购后公司可快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，实现从设计到制造、封装测试的全链条覆盖 [2][4] - 公司可快速整合瑞能半导的产品矩阵与制造能力，显著提升在半导体产业的综合竞争力 [4] - 借助瑞能半导的技术优势与市场资源，公司将进一步挖掘功率半导体市场潜力，增添新的盈利增长点 [4] - 交易预计将提升公司总资产、净资产、营业收入及净利润等财务指标 [4] 市场反应与股价表现 - 重组预案发布后，公司股票复牌即“一字”涨停 [1][4] - 1月15日收盘股价为86.69元/股，涨幅10% [2][4] 公司近期财务业绩 - 2018年至2022年业绩持续增长，营业收入从24.58亿元增至71.20亿元，归母净利润从3.48亿元增至26.32亿元 [5] - 2023年和2024年业绩出现波动，营业收入分别为75.76亿元（同比+6.41%）和55.11亿元（同比-27.26%），归母净利润分别为25.32亿元（同比-3.78%）和11.79亿元（同比-53.43%） [6] - 业绩波动主要因特种集成电路行业周期波动、下游需求不足，以及智能安全芯片业务增长乏力、市场竞争加剧 [6] - 2025年以来业绩回暖，前三季度营业收入49.04亿元（同比+15.05%），归母净利润12.63亿元（同比+25.04%） [6] - 分季度看，2025年一季度归母净利润延续下滑，第二季度开始止跌回升，第三季度归母净利润同比增速高达109.55% [6] - 业绩回暖主要系特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加所致 [6] 研发投入情况 - 公司持续加大研发投入以巩固技术竞争力，2021年至2024年及2025年前三季度累计投入研发费用54.67亿元 [2][7] - 2021年至2024年研发费用分别为6.32亿元、12.11亿元、14.51亿元、12.24亿元，研发费用率分别为11.83%、17.01%、19.15%、22.21%，持续增长 [7] - 2024年研发投入占比高达23.33% [6] - 2025年前三季度研发费用为9.49亿元，研发费用率为19.35% [7]

交易方案概述 - 紫光国微于1月14日晚间披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金方式购买瑞能半导体100%股权 [1][4] - 交易对方为南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名对象 [1][4] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格尚未确定 [1][4] - 公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌，“国微转债”同日恢复转股 [1][4] 收购方业务背景 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司，主营业务为特种集成电路和智能安全芯片 [2][6] - 公司同时布局石英晶体频率器件等领域 [2][6] - 公司为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品 [2][6] 标的公司业务分析 - 瑞能半导体是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [2][6] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售 [2][6] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [2][6] - 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [2][6] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势 [2][6] 交易战略意义 - 交易前，紫光国微在功率半导体领域有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [2][6] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节 [2][6] - 交易旨在完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力 [2][6]

交易方案概览 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体100%股权 [1] - 交易对价由股份支付和现金支付构成 发行价格定为61.75元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 公司计划向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过购买资产交易价格的100% 用于支付现金对价 标的公司项目建设 偿还贷款及补充流动资金等 [1] - 公司股票及可转债自2025年12月30日起停牌 停牌前股价78.81元/股 总市值669.6亿元 将于1月15日复牌 [1] 标的公司情况 - 瑞能半导体是国内稀缺的具备芯片设计 晶圆制造 封装测试一体化经营能力的功率半导体企业 [2] - 产品包括晶闸管 功率二极管 碳化硅器件 IGBT及功率模块等 广泛应用于消费电子 工业制造 新能源汽车 光伏储能等领域 [2] - 2023年 2024年及2025年1—6月 瑞能半导分别实现营业收入8.33亿元 7.86亿元和4.41亿元 净利润分别为1.01亿元 2036.05万元及3032.48万元 [2] - 其产品电气性能处于国际领先水平 已与国内外知名客户建立长期合作关系 在晶闸管细分市场占据重要地位 [2] 交易战略意义 - 紫光国微主营业务为特种集成电路和智能安全芯片 但在功率半导体领域尚未形成规模化布局 [2] - 通过收购将快速补齐制造环节短板 整合功率半导体产品矩阵 完善“设计—制造—封装测试”全产业链布局 [2] - 借助标的公司的全球化销售网络和技术储备 可进一步巩固在半导体产业的综合竞争力 [2] - 功率半导体是新能源汽车 光伏储能 工业自动化等新兴产业发展的关键支撑 市场需求持续旺盛 [3] - 此次交易是公司快速补全功率半导体产业链关键环节 切入新能源汽车等高增长市场的战略性举措 [3] - 整合瑞能半导稀缺的一体化制造能力和领先的功率产品线 能够完善自身业务布局 形成协同效应 [3] - 能够快速获得车规级市场的准入资格 并增强其供应链的自主可控能力 [3] 交易影响与进展 - 本次交易不会导致上市公司控制权变更 交易完成后控股股东仍为西藏紫光春华科技有限公司 持股比例26.00% 控制权保持稳定 [3] - 紫光国微与瑞能半导在客户资源 供应链管理 技术研发等方面存在较强协同性 若能顺利整合 有望快速提升在工业和汽车电子领域的市场渗透率 [4] - 截至目前 公司已履行独立董事专门会议及董事会审议程序 与交易对方签署《资产购买协议》 控股股东及相关方均出具支持本次交易的原则性意见 且无重组期间减持股份的计划 [4]

收购交易概述 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体100%股权 交易价格尚未确定 [1] - 交易对方为南昌建恩 北京广盟 天津瑞芯 建投华科等14名交易方 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌 "国微转债"同日恢复转股 [1] 交易主体：紫光国微 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司 [4] - 公司以特种集成电路 智能安全芯片为两大主业 同时布局石英晶体频率器件等领域 [4] - 公司为移动通信 金融 政务 汽车 工业 物联网等多个行业提供芯片 系统解决方案和终端产品 [4] 交易标的：瑞能半导体 - 瑞能半导体是一家拥有芯片设计 晶圆制造 封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [4] - 公司主要从事功率半导体的研发 生产和销售 [4] - 主要产品包括晶闸管 功率二极管 碳化硅二极管 碳化硅MOSFET IGBT及功率模块等 [5] - 产品广泛应用于消费电子 工业制造 新能源及汽车等领域 [5] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平 并已在行业中形成一定市场地位优势 [5] 交易战略意义 - 交易前 紫光国微在功率半导体细分领域虽有一定技术储备与市场应用 但尚未形成规模化 体系化的业务布局 [5] - 通过本次交易 上市公司可整合功率半导体产品矩阵 快速补齐制造环节 [5] - 交易旨在完善半导体产业链布局 进一步巩固现有行业优势地位 增强公司在半导体产业的综合竞争力 [5]

交易方案 - 紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 经向深圳证券交易所申请，公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌 [1] 标的公司概况 - 标的公司瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [1] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势 [1] - 其产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [1] 交易目的与战略影响 - 本次交易前，在功率半导体细分领域，公司虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [1] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节 [1] - 交易将帮助公司完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力 [1]