公司产品与技术 - 腾景科技在互动平台表示，其二维准直器阵列产品可根据客户需求适配MEMS、液晶等不同技术方案的光交换机产品 [1] - 公司的二维准直器阵列支持不同端口数量规格的定制，并可向更高的端口数量规格扩展 [1] - 该产品包含自研的透镜阵列和自研的光纤阵列，技术方案根据客户需求进行定制 [1]

停复牌 - 韩建河山筹划收购辽宁兴福新材料股份有限公司52.51%股权 股票停牌 [1] - 志特新材提示若未来股价进一步异常上涨 公司可能再次申请停牌核查 [1] 回购 - 奥泰生物拟以1亿元至2亿元回购公司股份 [2] 对外投资与日常经营 - 腾景科技签订8915万元光通信领域高端光器件销售订单 为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求 [3] - 滨海能源拟投资5.48亿元建设多孔碳和硅碳负极材料项目 [3] - 百利科技拟设立控股子公司 发展固态电池材料生产系统等业务 [4] - 华兰股份拟4.5亿元对全资子公司灵擎数智增资 后者聚焦于AI创新药研发解决方案及服务 [5] - 南矿集团与内蒙古西金矿业签订2.96亿元破碎筛分主设备买卖合同 合同金额占公司2024年经审计营业收入的38.08% [5] - 红宝丽环氧丙烷综合技术改造项目已进入试生产前期准备阶段 [6] 业绩变动 - 天孚通信预计2025年净利润为18.81亿元至21.50亿元 同比增长40.00%至60.00% 主要得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设带动高速光器件需求增长 以及智能制造降本增效 [7] - 华勤技术预计2025年净利润40亿元至40.5亿元 同比增长36.7%至38.4% [8] - 鹏辉能源预计2025年净利润1.70亿元至2.30亿元 同比扭亏为盈 [9] - 金安国纪预计2025年净利润为2.80亿元至3.60亿元 同比增长655.53%至871.40% 主要系覆铜板市场行情有所好转 [9] - 德明利预计2025年净利润为6.50亿元至8.00亿元 同比增长85.42%至128.21% 主要因聚焦全链路存储解决方案 加快高端制造能力建设 在客户拓展及产品导入环节取得突破性进展 [9] - 大金重工预计2025年净利润为10.50亿元至12.00亿元 同比增长121.58%至153.23% 主要因海外海上风电市场交付项目的数量和金额均实现快速增长 更高的产品建造标准带来更高附加值 [9]

行业投资评级 - 通信行业评级为“强于大市”，并维持该评级 [1] 核心观点 - AI大模型的快速发展对大规模训练集群的网络提出了更高要求，包括超大规模组网、超高带宽、超低时延及抖动、超高稳定性以及网络自动化部署的需求 [2] - 数据中心作为核心基础设施，正向智能化运维、算力网络融合和安全性强化方向深度发展 [2] - 2024年全球交换机市场规模为418亿美元，同比下降5.4%，预计2025年将达到438.9亿美元 [2] - 2024年中国交换机市场同比增长5.9%，达到约423.6亿元，预计2025年将达到444.8亿元，显示出较高发展潜力 [2] AI大模型推动数据中心规模扩张 - AI大模型是人工智能的新引擎，其发展是大势所趋，将助推数字经济并为智能化升级带来新范式 [8] - AIGC发展突飞猛进，预计将催生万亿级市场空间，2023年中国AIGC产业规模约为143亿元，预计2030年有望突破万亿元，达到11441亿元 [12] - AI大模型训练对网络需求产生变化，大规模训练集群需要高效的组网方案以降低通信耗时，提升GPU有效计算时间占比 [16] - AI大模型对智算中心网络提出五大更高要求：超大规模组网、超高带宽、超低时延及抖动、超高稳定性、网络自动化部署 [17] - 全球云计算市场保持平稳增长，2024年市场规模达6929亿美元，同比增速20.3%，预计到2030年将接近2万亿美元 [18] - 中国云计算市场保持较高增长，2024年市场规模达8288亿元，同比增长34.4%，预计到2030年有望突破3万亿元 [18] - 2023年全球数据中心市场规模约为822亿美元，同比增长10.04%，2025年预计将达968亿美元 [22] - 2023年中国数据中心市场规模约为2407亿元，同比增长26.68%，2025年预计将达3180亿元 [22] 交换机需求升级：白盒化、市场扩容、OCS光交换 - 交换机需求呈现三大升级趋势：白盒化、市场扩容、OCS光交换 [3] - 白盒交换机采用软硬件解耦的开放式架构，具备灵活、高效、可编程优势，能降低网络部署成本 [3] - 在AI计算网络中，Scale-Up与Scale-Out网络并存，当Scale-Out规模呈指数级扩张时，对应交换机的需求大幅增长 [3] - OCS光交换机建立端到端的纯光物理通道，能无缝承载400G至未来1.6T及以上速率的业务，保证网络的极致带宽和前瞻兼容性 [3] - 交换机产业链上游核心元器件中，芯片成本占比最高，为32% [38] - 白盒交换机与传统品牌交换机的核心区别在于内部结构的透明性、用户控制权及软硬件解耦化 [43] - 随着AI训练进入“万卡集群”时代，传统电交换架构面临功耗高、带宽要求高的瓶颈，OCS应用前景广泛 [46] - OCS相比传统电交换，功耗可降低90%以上，支持无限带宽，传输延迟为纳秒级，并能极大简化布线与管理 [47] - 2024年中国数据中心交换机市场规模破211.5亿元，占交换机市场约49.93%，2025年预计超226.8亿元，占比约50.99% [31] 交换芯片需求升级：高带宽、低时延 - AI大模型进展推动高带宽交换芯片应用，网络带宽和低延迟已成为大规模组网的关键瓶颈 [3] - 100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态 [50] - 预计至2025年，100G及以上端口速率以太网交换芯片在中国市场的占比将达到44.2%，2020-2025年年均复合增长率将达28.4% [50] - 不同应用场景对交换芯片带宽要求不同，智算中心网络目前以400G和800G为标配，未来1.6T将迅速占据主导 [54] - 半导体行业经营模式主要包括IDM模式和垂直分工模式，后者包括Fabless（设计）、Foundry（制造）和封测代工厂 [56] - 芯片制程接近物理极限，先进封装技术（如倒装芯片、扇出型封装、2.5D/3D封装）成为后摩尔时代提升芯片性能的主要手段 [59] - 先进封装技术面临高密度互联、热管理、异构集成、材料以及测试与可靠性等多方面的技术难点 [67] - 先进封装新增的工艺流程需要中前道半导体设备，如光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等 [72] 相关标的 - 报告建议关注四家公司：盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、紫光股份 [4] - **盛科通信**：国内领先的以太网交换芯片设计企业，产品覆盖从接入层到核心层，2024年其以太网交换芯片业务收入占比77.22% [76][77][79] - **中兴通讯**：ICT产品及解决方案供应商，推出全栈全场景智算解决方案，其国产超高密度400GE/800GE框式交换机性能业界领先 [76][87][90] - **锐捷网络**：行业领先的ICT基础设施及解决方案提供商，2024年在中国200G/400G数据中心交换机市场占有率排名第一 [76][98][102] - **紫光股份**：旗下新华三集团在中国企业网园区交换机市场份额38.2%，排名第一；在中国以太网交换机市场份额31.1%，排名第二 [76][113]

宏观经济与政策展望 - 中央财办表示，自2024年9月26日中央政治局会议以来，已出台一系列政策措施，2025年还将根据形势变化出台增量政策，目标是协同发挥存量与增量政策的集成效应，以推动经济稳中向好 [1] 市场策略与风格展望 - 开源证券认为，市场经历6-10月上涨后出现短期调整，但当下可以更加积极，风格上依然看好成长风格延续，历史上类似牛市中的阶段性（60日）较大回撤共出现13次，调整前后风格延续概率稍大于切换 [1] - 前期超跌的成长品类机会已显现，随着机构参与度和风险偏好提高，核心优质AI硬件也有修复机会 [1] - 未来或可关注中小盘股机会，当前流动性宽松与基本面缓速修复的组合是中小盘股的最佳舒适区，复盘历史显示，在流动性宽松和大型刺激政策影响下形成的牛市中，中小盘收益显著占优 [2] - 当前流动性处于宽松阶段，基本面延续底部回暖但强弹性验证不易，与历史上中小盘股占优的时段契合，且其上涨不会导致指数斜率过于陡峭，符合“慢牛”政策导向，中小盘股有望引领未来上涨行情 [2] 行业配置与投资思路 - 投资思路为科技与周期双轮驱动，科技依然具备中长期占优的条件，部分超跌成长行业机会已显现，未来机构的核心科技蓝筹或也将跟随修复 [2] - 具体配置上，关注科技内部的修复和高低切换，如军工、传媒（游戏）、AI应用、港股互联网、电池、核心AI硬件 [2] - 关注PPI改善及广谱“反内卷”受益行业，如光伏、化工、钢铁、有色、电力、机械 [2] - 中长期底仓可关注稳定型红利、黄金、优化的高股息 [2] 商业航天行业分析 - 商业航天是以市场为主导，由企业利用商业模式进行投资、运营并承担风险的航天活动，覆盖研发、制造、发射和应用全产业链，产业链分为上游制造、中游发射、下游应用与运营 [3] - 全球卫星频率和轨道资源紧缺，掀起卫星星座建设热潮，根据国际电信联盟规定，卫星轨道和频率资源需先申报先使用，但需在7年内部署完成，最新规定要求企业在获许可后7年内发射第一颗卫星，并在申报9、12、14年内分别完成发射申报总数的10%、50%、100%，否则将削减申报规模，目前全球正处于低轨卫星密集发射前夕 [3] - 投资建议关注卫星制造向模块化、自动化、批量化演进，产能有望集中释放；火箭发射向可重复、低成本、大运力演进，从验证迈向工程应用和规模发展阶段，资本、技术和市场三重共振，商业航天正进入高速发展期 [4] - 具体标的包括火箭（如航天动力、斯瑞新材、超捷股份等）、卫星（如上海瀚讯、上海沪工、高华科技等）、太空算力（如顺灏股份、优刻得、中科星图等） [4] OCS光交换机行业分析 - OCS（光交换机）是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵建立光学路径实现信号交换，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命 [5] - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [5] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [6] - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，价值量占比高，中游由国际厂商主导设备集成，国内如光库科技等参与代工与方案定制，下游需求集中于谷歌等巨头的AI数据中心 [6] 液冷技术行业分析 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，随着芯片迭代导致功率密度激增，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行，现阶段冷板式液冷占据主流，浸没式有望成为未来发展方向 [6] - 液冷价值量伴随芯片升级提升，根据测算，2026年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元 [7] - 随着国产液冷系统成熟度提升，同时终端云服务提供商更注重性价比，国产供应链有望作为一供直接进入英伟达体系 [7] - 当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案需求进入爆发阶段，可关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份等 [7]

核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]

文章核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案，市场将迎来高速增长 [1][3] OCS技术特性与应用场景 - OCS是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵建立光学路径，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1；未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 市场规模与竞争格局 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节 [3] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][3] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内厂商参与代工与方案定制 [3] - 下游需求集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [3] 相关公司分析 - **英唐智控（300131）**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展，公司2025年拟收购桂林光隆集成以强化OCS全制程布局 [4] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [4] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台，有望在AI算力集群建设中打开新成长空间 [4] - **赛微电子（300456）**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [4] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [4] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%，随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [4]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“OCS光交换机”行业的整体投资评级，但明确建议关注两家具体公司[3] 报告核心观点 * OCS光交换机凭借高带宽、低延迟、低功耗特性，成为满足AI大模型训练极高通信需求的理想互联解决方案，是AI算力集群时代的新蓝海[3] * 在谷歌等海外厂商引领下，全球OCS光交换机市场将迎来高速成长，预计市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%，到2031年市场规模将达20.2亿美元[3] * OCS产业链技术壁垒高，上游核心器件（如MEMS微镜阵列）是价值量最高、壁垒最高的环节[3] * 建议关注在OCS领域进行全制程布局的英唐智控，以及作为国内MEMS制造龙头、在核心部件具备工艺优势的赛微电子[3][66] 根据相关目录分别总结 1、什么是OCS光交换机？ * OCS是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径实现信号交换[3][9] * 相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命[3][9] * AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS完美适配AI算力集群中Scale-Up（单节点强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联）三大场景的核心需求[3][12][13] 2、AI数据中心需要多少OCS光交换机？——以谷歌Scale-up场景为例 * 以谷歌TPU集群为例：一个包含4096个TPU v4芯片的集群需要配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1[3] * 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，TPU与OCS比例提升至192:1，凸显其扩展效率[3][49] * 谷歌2025年OCS采购量预计超2.3万台，2026年TPU出货量达300万颗时需求或近3.5万台[14] 3、OCS光交换机产业链受益环节有哪些？——以谷歌MEMS OCS为例 * OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节[3][57] * **上游（核心器件与材料）**：是产业链技术壁垒最高、价值量占比高的环节，涉及MEMS微镜阵列、光纤准直器阵列等核心元器件[3][57][60] 单台MEMS OCS的BOM成本约2-2.5万美元，售价约6万美元，其中阵列部分成本占比最高[60] * **中游（设备集成与解决方案）**：目前由Ciena、Lumentum等国际厂商主导，国内光库科技是谷歌OCS代工龙头[55] * **下游（应用）**：需求集中于谷歌、Meta等巨头的超大规模AI数据中心与智算中心[55] 4、建议关注 * **英唐智控**：公司以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造拓展[3][70] 其子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单[3][84] 公司2025年拟收购桂林光隆集成，整合其光开关、OCS系统等技术，旨在打造OCS全制程平台[3][85] 光隆集成已量产多类型光开关，其基于MEMS技术的OCS系统中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128*128通道预计2026年一季度到二季度有望量产[88] * **赛微电子**：公司是国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺[3][94] 2023年起其瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产[3][95] 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%[3][106] 随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性[3]

公司业务 - 芯动联科在投资者互动平台披露其云智光联业务主要涉及MEMS微振镜领域和OCS光交换机业务 [1]

公司业务布局 - 公司已推出采用全光交换技术的OCS光交换机 [1] - 公司正研发国产算力超节点产品、训推和推理一体机 [1] - 公司参股的存储芯片企业已完成HBM二代产品终试和三代产品预研工作 [1] - 公司投资了ABF载板企业 [1] - 公司已成立半导体封测设备子公司 [1]