行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 市场回顾 - 海外AI芯片指数本周上涨6.66%，AMD股价上涨2.7%，台积电和英伟达股价均下跌1.2%，博通股价上涨0.4% [1] - 国内AI芯片指数本周上涨13.3%，寒武纪股价上涨33.3%，澜起科技股价上涨1.8%，长电科技上涨3.6% [1] - 英伟达映射指数本周上涨18.3%，工业富联上涨22.6%，景旺电子下跌8.0% [1] - 服务器ODM指数本周上涨4.5%，Wiwynn上涨14.8%，Quanta下跌6.2% [1] - 存储芯片指数本周上涨7.5%，东芯股份上涨31.7% [1] - 功率半导体指数本周上涨2.6%，斯达半导上涨8.0% [1] - A股果链指数上涨15.2%，港股果链指数上涨7.2% [1] 行业数据 - 三星在韩国智能手机市场前七月市占率达82%，同比上升4个百分点 [2] - 韩国信息通信技术产品7月出口额221.9亿美元，同比增长14.5%，半导体出口增长31.2% [2] - 北美四大云服务提供商数据中心建设投入显著扩张，Meta计划投资660~720亿美元，Amazon规划1000亿美元 [27] 重大事件 - 美国政府拟将半导体进口关税从100%上调至200%-300%，苹果计划加码1000亿美元投资"美国制造计划" [29] - 三星最快将于2025年下半年向博通出货HBM3E [3] - 苹果计划通过家用机器人、拟人化Siri等新设备在AI领域发力，并开发首款5G MacBook Pro [33] - 华为推出HUAWEI MatePad 11.5 S，采用鸿蒙5系统及星闪生态配件 [34] - 英伟达下一代GPU芯片Rubin可能因重新设计导致量产延迟 [35] - 华硕已将大部分主板和PC生产转移至泰国、越南和印度尼西亚 [36] - 兆威机电拟在泰国投资1亿美元新建生产基地 [37]

上市动态 - 芯碁微装拟在境外发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 卧龙电驱向港交所提交上市申请书 联席保荐人为中金公司、华泰国际、广发证券（香港） [2] 公司诉讼与品牌动态 - 耐克起诉陈冠希及其公司Juice Los Angeles LLC 索赔12.6万美元 指控违反合约 [3] - 陈冠希旗下品牌CLOT与耐克结束合作后转向阿迪达斯 已推出多款联名产品 [3] 资本市场事件 - 中国恒大因未满足复牌要求被联交所取消上市地位 最后交易日为2025年8月22日 [3][4] - 奔驰CEO康林松警告欧盟2035年燃油车禁令可能导致欧洲汽车产业崩溃 呼吁技术中立 [4] 互联网与科技 - 多家视频平台会员仍无法完全关闭广告 部分平台基础会员不享受广告特权 [5] - 抖音回应理想车主争议内容 对违规账号采取处置措施 [5] - 小红书组建大商业板块 由柯南总负责 加强商业化与交易协同 [8] 汽车行业 - 理想汽车CEO李想宣布9月目标交付理想i8超8000辆 挑战1万辆 [6] - 两部门发文规范智能网联新能源汽车宣传 禁止夸大自动驾驶功能 [7] 消费品与零售 - 立邦创始人吴清亮去世 享年98岁 曾以130亿美元财富登顶新加坡首富 [6] - 胖东来申请多项珠宝产品知识产权 包括"东来赤金"等商标及外观设计专利 [11] 科技与AI - 微软争夺Meta AI人才 提供数百万美元薪酬 [18] - OpenAI CEO筹划成立Merge Labs公司 对抗马斯克Neuralink 拟融资2.5亿美元 [16] - 苹果计划推出AI机器人、智能音箱等新产品 桌面型机器人预计2027年发布 [20] 半导体与硬件 - 苹果iPhone 18系列将搭载A20芯片 采用台积电2nm工艺及新型封装技术 [14][15] - 搭载M5芯片的MacBook Pro预计2026年发布 [17] 投融资 - 传感器公司振电智感获近千万天使轮融资 用于研发及产线建设 [24][25] - 联光元和完成4亿元A轮融资 聚焦通讯和光加工领域 [26] 财报数据 - 腾讯2025年Q2营收1845.04亿元 同比增长15% 研发投入202.5亿元 [20] - 有研硅上半年净利润1.06亿元 同比下降18.74% [21] - 哈投股份上半年净利润3.8亿元 同比增长233.08% [23] 政策与监管 - 充电宝3C认证新规8月15日实施 要求移动电源必须取得强制认证 [12] - 湖北天门推出生育补贴政策 二孩家庭最高奖补28.71万元 三孩家庭35.59万元 [10] 新产品发布 - 岚图知音开启预售 起售价22万元 计划8月底上市 [27] - Rokid发布AI+AR智能眼镜 采用双目光波导技术 [28]

苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]

苹果产品发布时间调整 - 天风国际证券分析师郭明錤暗示搭载M5处理器的MacBook Pro可能推迟至2026年发布 [1][2] - 彭博社马克·古尔曼报道苹果考虑将M5版MacBook Pro发布时间推迟至2026年 [2] 苹果芯片技术升级 - 郭明錤预测2026年MacBook将采用高端M5处理器 [2] - iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术 [2] 市场预期变化 - 古尔曼指出年底前发布新款MacBook Pro的可能性显著降低 [2]

苹果新专利技术 - 公司获批一项创新专利，聚焦轻量化多层风扇组件，有望显著减轻MacBook Pro重量同时保持结构完整性、散热性能和电气连接 [1] - 专利核心在于复合底座结构设计，结合金属层与塑料、碳纤维、玻璃纤维等轻质材料，在保证刚性同时防止用户操作导致的风扇形变 [3] - 新设计降低风扇叶片与风扇盖接触风险，减少噪音和磨损，提升用户体验 [3] 技术细节优化 - 核心层可能包含印刷电路板（PCB），减少对外部柔性电缆和连接器的需求，实现风扇电机、驱动电路与主板直接连接 [3] - 单独成型组件设计允许使用更薄风扇盖和更大叶片间隙，减少摩擦噪音并改善气流一致性，提升散热效果 [3] - 额外金属层提高热导率，定制热膨胀系数优化热量管理，确保高负荷运行稳定性 [3] - 风扇底座内导电路径减少外部电缆依赖，安装凸台作为低阻抗接点优化电源传输 [3]

核心观点 - 加拿大创客Krish Shah开发了一款名为TrackWeight的应用，可将MacBook Pro的Force Touch触控板变成电子秤，称重误差控制在2克以内[1][2] - 该功能基于苹果Force Touch触控板的压力感应技术实现，通过私有API获取实时压力数据并转换为重量读数[4][6][8][9] - 项目开源两天内获得2.6k GitHub星标，技术栈采用SwiftUI和Combine框架，并集成Open Multi-Touch Support库提升精度[11][13][15] 技术实现 - 硬件依赖：仅支持2015年后MacBook Pro及2016年后MacBook Air的Force Touch触控板[5][20] - 软件原理：通过MultiTouchSupport库读取触控板压力值，数据直接以克为单位输出，无需手动换算[17] - 开发环境：需macOS 13.0+、Xcode 16.0+及Swift 6.0+，且需关闭App Sandbox权限[20] 功能表现 - 称重范围：实测支持1g至3.5kg物品，超过可能损坏设备[25][26] - 使用限制：需手指持续接触触控板，金属物品需垫纸巾避免误识别[16][19][21] - 校准测试：与电子秤对比显示读数稳定，误差主要来自手指压力干扰[17] 用户反馈 - 社区反响：Hacker News和Reddit用户尝试称体重/行李导致设备损坏[22][23] - 创意延伸：网友提议整合到厨房App或智能家居系统，部分用户建议苹果官方集成该功能[28] - 技术启发：类似SeisMac等硬件改造案例显示苹果设备隐藏功能的开发潜力[28]

技术实现 - 加拿大创客Krish Shah开发了一款名为TrackWeight的应用，可将MacBook Pro的Force Touch触控板变成电子秤，称重误差控制在2克以内[1] - 该应用利用Force Touch触控板的压力感应功能，通过读取压力数据并将其转换为重量读数实现称重功能[4] - 应用采用SwiftUI构建界面，Combine框架实现数据流畅传输，使其看起来更像原生macOS应用[5] - 借助Open Multi-Touch Support库提升精度，该库能监听全局多点触控事件并获取详细触控板数据[7] 硬件要求 - 仅支持配备Force Touch触控板的MacBook，包括2015年及以后的MacBook Pro和2016年之后的MacBook Air[10] - 系统要求macOS 13.0或更高版本以确保兼容性[9] - 必须关闭App Sandbox以实现低级触控板访问[11] - 开发环境需Xcode 16.0以上和Swift 6.0及以上版本[12] 使用限制 - 实验性质项目，主要面向爱好者探索与学习，不推荐商业或高精度场景使用[13] - 使用时手指必须始终与触控板保持接触以持续获取压力数据[13] - 金属物体可能被误判为手指，建议称金属物品时垫纸巾[15] - 物品必须放在触控板范围内，超出边缘会导致称重不准确[16] - 承重极限为3.5公斤，超过可能导致硬件损坏或读数失真[20][22] 市场反响 - 项目发布两天内在GitHub收获2.6k个Star，热度较高[8] - 在Hacker News和Reddit引发广泛讨论，激发用户创意[17][25] - 用户提出多种应用场景设想，如厨房App微秤功能、智能家居联动等[25] - 有用户建议Apple官方整合该功能，开发带微调功能的小秤[25]

苹果公司现状与挑战 - 公司曾凭借iPod和iPhone引领科技行业创新，但近年来在产品创新方面表现平平，Vision Pro等产品未能达到预期效果[1][2] - 在人工智能领域布局较晚，与OpenAI的合作未能激发投资者热情，Apple Intelligence功能被认为不足以推动大规模设备升级[2][8][9] - 核心业务增长停滞，目前主要依靠股票回购和股息支付维持投资者信心，但巴菲特等长期支持者已开始减持股份[2][4][6] 财务与股东回报 - 过去10年持续通过提高股息和股票回购回报股东，2025年股息支付和回购金额未披露具体数据但被描述为"持续增长"[4] - 当前投资者对传统回报方式兴趣减弱，要求公司提供更具吸引力的增长策略[4][6] 人工智能发展战略 - 分析师建议公司以约300亿美元收购Perplexity AI，认为该收购将显著增强公司在AI领域竞争力，并可与ChatGPT抗衡[12] - Perplexity AI可整合至Siri和Safari，提升语音助手功能并开发AI搜索功能，直接挑战微软Copilot和谷歌搜索[12][13] - 其他潜在收购目标包括Safe Superintelligence(前苹果AI项目负责人创立)和Figure AI(人形机器人领域)，但后者与现有产品线协同性存疑[14][15][16] 潜在转型方向 - 可考虑跟随英伟达、特斯拉和亚马逊进入AI机器人领域，但人形机器人业务可能偏离消费电子主业[15][16] - 需要改变资本配置策略，在AI领域进行战略性投资而不仅依赖股票回购和股息支付[10][16]

台积电2纳米制程需求与进展 - 台积电董事长魏哲家表示客户对2纳米的需求"强劲到做梦也想不到"，预计下半年在新竹与高雄量产[2] - 2纳米制程预计5年内驱动全球约73兆新台币的终端产品价值，推动台积电年营收上看3兆元[2] - AMD已率先完成2纳米投片，联发科、高通、微软、Meta等大厂跟进，应用于数据中心、超级电脑、手机等高端产品[2] - 苹果作为最大客户将采用2纳米芯片于iPhone 18和MacBook Pro，预计占产能50%[3] 台积电财务与制程发展 - 2024年全年营收达2兆8943亿新台币，较2014年增长2.79倍，毛利率从49.5%提升至56.1%[3] - 2024年上半年营收1兆7730亿新台币，同比增长约40%，主要动能来自每两年推进的先进制程[3] - 供应链同步升级，带动材料、设备、厂务/工程、检测、先进封装五大领域技术提升[2] 1.4纳米制程布局规划 - 中科二期园区已启动水保工程并交地台积电，预计2027年底风险试产，2028年下半年量产1.4纳米[5][6] - 初期规划月产能约5万片，将导入2纳米以下制程，总投资金额8000亿至1兆新台币[5][8] - 后续可能推进至A10（1纳米）制程，园区保留5公顷土地供供应链厂商进驻，已有7-8家企业申请[8] 中科园区建设与产业生态 - 中科二期原为高尔夫球场，现展开公共工程，台积电晶圆25厂将建四座1.4纳米厂[5][7] - NVIDIA可能申请设立研发中心或超级电脑中心，厂商进驻审核将于2025年完成[8] - 半导体设备、IC设计、光电、精密机械及生医企业积极争取与台积电相邻布局[8]

微软市场表现 - 微软通过Windows持续主导桌面操作系统市场 Windows 11的升级推动企业采用率提升 带动2025年第二季度全球PC出货量同比增长65%至6840万台[1] - Windows 11商业部署在2025财年第三季度同比激增75% 主要受企业为Windows 10停止支持做准备驱动[2] - 公司推出AI优化的Copilot+ PC 集成Recall等独家功能 并与Adobe等企业合作强化AI应用整合 预计2025财年第四季度个人计算业务收入达1235-1285亿美元[3] PC市场竞争格局 - 联想以248%份额领跑PC市场 惠普和戴尔分别占207%和143% 三家厂商均提供Windows设备[2] - 谷歌ChromeOS升级为AI操作系统 Chromebook Plus提供12个月AI服务 搭载Gemini等智能功能 联想新款Chromebook Plus 14强化了设备端机器学习能力[6] - 苹果凭借M4系列芯片的Mac设备抢占市场份额 2024年10月推出M4版MacBook Pro 2025年3月发布MacBook Air 预计秋季将发布M5芯片新品[7] 财务与估值 - 微软2025财年第四季度个人计算业务收入预期为120亿美元 同比增长1%[4] - 公司股价年内上涨213% 表现优于计算机软件行业(196%)和科技板块(96%)[8] - 当前远期市销率为1204倍 高于行业平均897倍 2025财年每股收益共识预期为1334美元 同比增长1305%[12][14]