智能穿戴设备市场 - 2023年中国可穿戴腕带设备出货量占全球30%，增速达20% [1] - 儿童智能手表在电商平台销量占比达31.5%，与成人智能手表(34.4%)和手环(34.4%)接近 [2] - 政策驱动下智能穿戴设备销量大幅增长，带动上游芯片公司业绩复苏 [13] SoC芯片行业复苏 - 2021年芯片缺货后经历去库存周期，2023年库存回归健康水平，需求供给双重改善 [8][10][11] - 2024年Q1国内SoC厂商(瑞芯微/炬芯科技/恒玄科技等)营收及净利润同比高速增长 [6] - 乐鑫科技2023年1-5月归母净利润同比增加123.51%(6560万元) [11] AI硬件驱动增长 - 端侧AI硬件初具规模：2023年9月字节发布AI耳机Ola Friend，5月华为发布AI眼镜，11月百度推AI眼镜 [14] - 2025年Q1中国AI耳机销量38.2万副(同比+960.4%)，预计全年销量152.7万副(+300%) [16] - 2024年全球AI眼镜出货量188万部，预计2025年达686万部(+265%) [16] 国产SoC技术迭代 - 瑞芯微RK3588芯片采用8nm工艺，NPU算力达6TOPS，覆盖PC/智能硬件/车载等多场景 [26][27][28] - 恒玄科技BES2800芯片量产推动智能手表业务营收占比从22%提升至32% [14] - 2025年全球SoC市场规模预计1864.8亿美元，2030年将达2741.3亿美元(CAGR 8.01%) [28] 端侧AI应用拓展 - DeepSeek开源模型降低端侧AI开发门槛，适配手机/耳机/家电等终端 [21] - 海尔AI冰箱/空调等家电接入DeepSeek实现自然交互功能 [22] - 国产SoC厂商在中阶算力布局优势显现，边缘终端算力需求快速增长 [23][24]

报告行业投资评级 - 看好 [3] 报告的核心观点 - 目前人形机器人硬件成熟度高于软件，软件是走向商业化的关键，研究相对空白 [3][5] - 算法是具身智能的核心，数据是算法学习的基础，控制系统是具身智能的基座 [3][5] - 软件是机器人下一步商业化落地的投入重心，相关产业链标的值得关注 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 算法：具身智能的核心 - 算法框架分为上层“大脑”与下层“小脑”两大层级，上层聚焦任务级规划与决策，下层负责实时运动规划与关节控制 [3] - 下层控制算法从传统向现代算法渗透，未来需解决多模态集成等瓶颈 [3] - 上层控制重点讨论VLA架构，其具备端到端和泛化等特点，在自动驾驶场景广泛应用，但面临数据稀缺等挑战 [36][40][71] 数据：算法学习的基础 - 数据来源分为真实数据、合成数据及网络数据，真实数据是主要来源，合成数据可解决数据短缺问题 [3] - 真实数据采集方式包括遥操作、动作捕捉技术等，合成数据通过仿真平台生成 [3] 控制系统：具身智能的基座 - 产业界对人形机器人“大小脑”未形成统一共识，通常人为区分，大脑负责复杂任务，小脑负责运动控制 [110] - 硬件主要由SoC芯片构成，软件部分包括底层操作系统、中间件和上层软件，芯片是核心，多数公司采用英伟达方案 [3] - 未来产业格局走势有望类比于自动驾驶，出现产业分工趋势 [5] 结论和风险 - 相关产业链标的包括控制器环节、运控技术同源、芯片、数据采集装备等企业 [3][4]

人工智能端侧应用市场关注度提升 - 万得人工智能概念指数自4月8日以来上涨13 44% [1] - DeepSeek的爆火推动大模型行业向开源+降本趋势发展 加速AI应用商用化 [1][4] - 终端芯片算力提升与轻量化模型优化推动人工智能端侧从技术概念走向规模化应用 [1][3] 政策与行业动态 - 人工智能终端产业发展研讨会强调人工智能终端是技术落地应用的关键载体 需加强部门联动和产业协同 [1] - 人工智能终端基准和智能化分级计划启动 由人工智能终端工作组联合相关标委会推动评价方法落地实施 [1] Edge AI技术革新 - 2025年一季度Edge AI芯片迎来存算一体架构与异构计算双重革新 炬芯科技SRAM存算一体技术实现AI推理能效比提升3倍 [2] - Edge AI具备安全性 独立性 低时延 高可靠性等特点 能很好完成各种AI推理任务 [2] - 多家大厂大力布局人工智能端侧 抢夺人工智能代理入口 [2] 上市公司业绩表现 - 寒武纪-U一季度总营业收入11 11亿元 同比增长4230 22% 归母净利润3 55亿元 同比增长256 82% [2] - 瑞芯薇一季度总营业收入8 85亿元 同比增长62 95% 归母净利润2 09亿元 同比增长209 65% [3] - 奥比中光-UW 平治信息 华胜天成 海天瑞声 佳都科技5家公司一季度归母净利润同比增长均超150% [3] 投资前景与行业展望 - AI大模型从云端走向终端 预计智能网联新能源汽车 人工智能手机和电脑等将开启新一轮创新周期 [4] - 开源大模型有望推动生成式AI在手机 PC 眼镜等端侧设备加速落地 [4] - 人工智能端侧作为重要终端载体 有望加速落地 推动AI模组需求快速增长 [4]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级为强于大市 [7] 报告的核心观点 - 中美技术博弈催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能及地缘政治博弈深化与周期复苏带来的行业板块机遇 [2][14] - 各细分领域呈现积极态势，如晶圆代工产能与需求共振且有涨价预期，封装测试头部厂商布局先进封装且订单有望提升，存储合约价涨幅将扩大，模拟周期复苏与国产替代共振，SoC头部厂商业绩高增，设备材料龙头业绩亮眼且并购重组助力竞争力提升 [2][15][16] 根据相关目录分别进行总结 周观点 - 上周半导体行情优于主要指数，各细分板块有涨有跌，材料板块涨幅最大，其他板块跌幅最大 [14] - 晶圆代工产能利用率高，头部厂或Q2提价，景气度有望持续复苏；封装测试一季度稼动率同比增长，二季度订单有望提升 [15] - 存储2Q25合约价涨幅扩大，DDR4大厂退出利好国产标的，AI等需求催化明确；模拟周期复苏与国产替代共振，业绩弹性释放 [16] - SoC 25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望乐观，端侧AI硬件放量与生态协同带来新动能；设备材料25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力 [17][18] - 存储现货部分资源供应吃紧推动价格上扬，但终端需求不佳使涨幅有限，且贸易摩擦和关税政策带来不确定性 [43][44] 半导体产业宏观数据 - 2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%，中国市场芯片增长稳定但产品处于中低端；2025年全球销售额预测增速在6%-15.6%之间 [56] - 2024年欧洲市场萎缩，北美和亚太市场增长强劲，2025年北美和亚太仍是主要增量市场，中国和美国增长预期乐观 [57] - 2025年增速最快的细分品类为逻辑、存储和传感器，模拟芯片触底回升 [57] - 2025年2月全球半导体销售额同比增长17.1%，集成电路产量同比增长14.2%，中国产量超430亿块保持稳定增长 [57] 2025年3月芯片交期及库存 - 3月整体芯片交期处于历史相对低位，市场有小幅波动，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动 [64][66] - 3月消费类厂商订单趋稳、库存较低，汽车和工业相关厂商订单低迷、库存改善，AI厂商订单保持强劲 [74] 2025年3月产业链各环节景气度 代工封测 - 3月中芯华虹稼动率接近满载，封测订单增长稳定，领先厂商加速扩产先进封测产能 [76] - AI需求提升带动先进封装需求，台积电启动CoWoS大扩产计划，Chiplet/先进封装技术有望提升封测产业价值量 [77][78] 设备材料零部件 - 预期4月大部分厂商订单持续上升，3月可统计中标设备数量3台，同比-84%，北方华创中标1台，同比-80% [79][81][82] - 3月国内半导体零部件可统计中标2项，同比-87.5%，国外可统计中标34项，同比-2.9% [86][89] 分销商 - 2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局 [11] 终端应用 - 消费电子关注头部厂商海外供应链布局；新能源汽车关注比亚迪推动智驾普及带来的供应链利好；工控国内订单需求增长稳定，关注海外巨头在印度投资布局；光伏全球市场需求回暖，关注海外市场增长机会；储能订单需求延续增长，欧美市场增速良好；服务器AI订单增长良好，关注市场竞争下需求变化；通信头部运营商向多元化业务转型，AI投资成重点；医疗器械中国医疗影像市场国产替代增长快，国内厂商海外布局提速 [11] 上周（04/21 - 04/25）半导体行情回顾 - 创业板指数上涨1.74%，上证综指上涨0.56%，深证综指上涨1.38%，中小板指上涨2.13%，万得全A上涨1.15%，申万半导体行业指数下跌0.81% [14] 上周（04/21 - 04/25）重点公司公告 - 文档未提及相关具体内容 上周（04/21 - 04/25）半导体重点新闻 - 文档未提及相关具体内容

文章核心观点 公司2024年业绩预告显示营收和归母净利润同比大幅增长 依托AIoT芯片“雁形方阵”布局优势在多领域取得进展 还在端侧AI、机器人、汽车电子等方面有产品布局和业务发展 [3][4] 分组1：2024年业绩预告情况 - 公司2024年预计实现营业收入31 - 31.5亿元 同比增长45.23% - 47.57% [3] - 预计实现归母净利润5.5 - 6.3亿元 同比增长307.75% - 367.06% [3] - 预计实现归母扣非净利润4.9 - 5.7亿元 同比增长287.91% - 351.24% [3] 分组2：营收利润增长原因 - 2024年公司依托AIoT芯片“雁形方阵”布局优势 以多层次产品组合促进AIoT多产品线占有率提升 尤其在汽车电子等领域 [4] - 以RK3588、RK356X、RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长 实现营收创历史新高 归母净利润同比高增长 [4] 分组3：端侧AI业务情况 - 公司提供从0.2TOPs到6TOPs算力的AIoT芯片 RK3588和RK3576芯片支持端侧0.5B - 3B参数级别的模型部署 可用于翻译等功能 应用于教育平板等产品 [5] - 在AI眼镜领域 公司基于低功耗方案和自研ISP技术 已有客户项目在研发中 并计划推出迭代版本 [5] 分组4：机器人领域业务情况 - 公司在机器人领域布局多年 SoC芯片已应用于多种机器人产品 并与多家客户合作 [6] - 机器人产品在公司营收中占比较低 但市场需求持续高速增长 [6] - 公司高性能通用处理器芯片能满足机器人数据处理等需求 且开发生态成熟 便于客户二次开发 [6] 分组5：汽车电子领域业务情况 - 2025年公司汽车电子领域新增多个定点项目 [7] - 智能座舱方向 RK3588M芯片支持多屏显示和端侧AI功能 已应用于多家头部车厂 新产品RK3576M正在进行客户导入 [7] - 车载音频领域 RK2118M芯片集成多核DSP和AI音频算法 提升降噪等性能 已导入多家车企并计划量产 [7] - 未来公司将继续扩大在智能座舱等领域布局 推进汽车电子产品线全面发展 [7]