联想与英伟达深化合作推出AI云超级工厂 - 联想集团与英伟达在CES 2026上共同宣布，将携手推出“联想人工智能云超级工厂”，旨在深化双方合作伙伴关系 [1] 合作计划的核心目标与架构支持 - 该计划旨在赋能AI云服务商更快上线下一代AI工作负载与应用，推动客户大规模从研发迈向生产 [4] - 计划将AI工厂的边界拓展至吉瓦级，以简化云级基础设施部署，用更高的效率和可预测性加速AI进入生产环节 [4] - 该计划不仅支持英伟达Blackwell架构，还将支持其最新发布的Vera Rubin架构 [4] 英伟达Vera Rubin架构的技术细节 - 英伟达为Rubin平台重新设计了6款芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机 [4] - Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，其NVFP4推理算力达到50 PFLOPS，是Blackwell架构的5倍，目前已进入量产 [4] - 通过六款新芯片的协同设计，大幅缩短了训练时间并降低了推理token成本 [4] 合作提供的全栈能力与预期效益 - 双方将携手交付全栈计算平台，为Agentic AI系统提供动力，覆盖从云端、本地数据中心到边缘及机器人系统的各个领域 [7] - 该计划将帮助云服务提供商极大缩短“time to first token”的AI部署时间，并可迅速扩展规模至十万台GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型 [7] 双方对AI发展趋势的判断与合作规模预期 - 联想集团与英伟达管理层认为，下一阶段人工智能发展有两大趋势：企业级AI将成为核心战场，混合式AI是关键突破点；AI将全面渗透至实体经济各领域，带来巨大市场机遇 [7] - 过去数年，两家公司在AI领域的合作规模已经增长了5倍，英伟达CEO预计未来两年完全有能力再翻五倍 [7]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 1月6日消息，英伟达CEO黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、 ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。 其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平 台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。 据路透社消息，黄仁勋当天不忘提中国市场，以及此前已获批对华出口的H200人工智能（AI）芯片。 在主旨演讲后，黄仁勋向金融分析师声称，中国市场对H200芯片"有需求"，且"需求强劲"。 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）则表示，该公司已申请向中国运送H200芯片的许可证，但正在等待美国和其他政府的批准。 上个月，路透社曾援引三位匿名知情人士报道称，英伟达已告知中国客户，计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付H200芯片。 不拘中国 ...

英伟达CES 2026战略发布核心观点 - 公司战略重心从消费级GPU转向新一代AI计算平台与物理AI应用 公司五年来首次未在CES发布新款GPU 将重点放在新一代计算平台和物理AI领域的进展 包括自动驾驶和机器人 [2] - 公司高度评价并积极融入全球开源模型生态 特别点名肯定中国开源模型的领先地位与突破性贡献 [2][3] - 公司发布全新Vera Rubin一体化AI超算平台 通过协同设计实现性能的指数级提升与成本的大幅降低 旨在加速下一代AI模型的到来 [7][8][10] - 公司宣布物理AI的“ChatGPT时刻”已到来 在自动驾驶和机器人领域推出系列开源模型、工具及计算框架 并已获得多家行业领先企业的合作与应用 [10][11][12][13] 对开源生态的评价与布局 - 公司CEO黄仁勋对2025年开源社区给予高度评价 指出DeepSeek作为第一个开源推理系统 激发了整个行业的发展浪潮 [3] - 在展示的开源生态第一梯队中 包含三家中国模型：月之暗面的Kimi K2、深度求索的DeepSeek V3.2和阿里的Qwen模型 与OpenAI的GPT-OSS并列 其中Kimi K2和DeepSeek V3.2分别是开源第一和第二 [5] - 公司认为开源模型虽可能落后顶尖模型约六个月 但每隔六个月的快速迭代让包括公司在内的所有参与者都不愿错过 [5] - 公司公布了自身的开源模型生态系统 涵盖生物医药、物理AI、智能体模型、机器人及自动驾驶 通过价值数十亿美元的DGX Cloud超级计算机开发了如LaProteina和OpenFold3等前沿模型 [6] 新一代Vera Rubin计算平台发布 - 平台以天文学家Vera Rubin命名 寓意加快AI训练速度 让下一代模型提前到来 [7] - 平台为协同设计的一体化AI超算 重新设计了6款芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机 [7] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎 NVFP4推理算力达50 PFLOPS 是Blackwell的5倍 目前已进入量产 [7] - 工程设计实现重大突破 超算节点从需接43根线缆、组装2小时 变为采用0根线缆、仅6根液冷管线、5分钟完成组装 [8] - 现场使用中国模型展示平台效能：在Rubin架构下 DeepSeek模型训练时间压缩至原来的1/4 Kimi K2 Thinking推理吞吐量提升10倍 Token成本削减至原来的1/10 [10] 在自动驾驶领域的进展 - 公司认为物理AI的ChatGPT时刻已到来 无人驾驶出租车将是最早受益的应用之一 [10] - 公司推出名为Alpamayo的开源AI模型、仿真工具及数据集 旨在推动推理型辅助驾驶汽车开发 其核心是加入了基于“思维链”的VLA推理模型 以处理复杂“长尾场景”并使决策过程可解释 [10][11] - 整套技术的安全核心由公司的Halos安全系统提供支持 [11] - 首款搭载公司技术的汽车将于2026年第一季度在美国上路 第二季度在欧洲上路 下半年在亚洲上路 [11] - 目前捷豹路虎、Uber、Lucid等企业均对该技术方案表达兴趣 希望基于此实现L4级自动驾驶 [11] 在机器人领域的进展 - 公司认为机器人开发的ChatGPT时刻已然到来 物理AI模型具备理解现实世界、推理和行动规划的能力 [12] - 公司发布两款用于机器人学习和推理的开源模型及配套数据：NVIDIA Cosmos和GR00T 同时推出用于机器人性能评估的Isaac Lab-Arena 以及从边缘到云的计算框架OSMO 以简化机器人训练流程 [12] - 公司与Hugging Face合作 将Isaac开源模型和相关库整合到LeRobot项目中 以加速开源机器人开发社区发展 [12] - 由公司Blackwell架构驱动的Jetson T4000模组已发售 能将设备能效和AI算力提升至原来的4倍 [12] - 波士顿动力、卡特彼勒、Franka Robots、Humanoid、LG电子和NEURA Robotics等企业 均已推出基于公司技术打造的新型机器人和自主运行设备 [13]

核心观点 - 报告认为人工智能、芯片及机器人产业景气度将持续提升，主要基于英伟达新一代AI平台Rubin的发布及CES展上的相关技术动态[2] - 报告认为国内资本市场将迎来长期健康发展，主要基于证监会牵头召开的多部门座谈会所显示的监管层呵护态度[3] - 报告认为出口需求依然旺盛，主要基于四家出口业务占比较高的公司发布的强劲四季度业绩预告[4] - 报告认为盐湖股份业绩增长质量较高，钾肥与锂行业均处于底部修复并向上的阶段[8] - 报告认为美图公司AI Agent转型战略及零售板块的盒马、山姆均呈现高增长与加速扩张态势[10][11] 产业综合组 - 2026年1月5日美国CES展上，英伟达CEO黄仁勋展示了新一代AI平台Rubin，其Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，FP4推理算力达50PFLOPS，是Blackwell的5倍[2] - Rubin平台已进入全面生产阶段，产品预计2026年下半年面市，表明下一代AI芯片进展正常[2] - 本届CES展上，英伟达和高通发布了机器人芯片套件，谷歌下属DeepMind公司与波士顿动力的Atlas人型机器人合作，报告认为机器人领域已迎来“ChatGPT”时刻[2] - 报告继续看好今年芯片、人工智能和机器人产业的景气度提升[2] - 1月5日，中国证监会召开资本市场财务造假综合惩防体系跨部门工作推进会，最高人民法院、最高人民检察院、国家发展改革委、公安部等十余部门负责同志出席[3] - 会议联动部门非常多，对完善资本市场基本制度有较大促进作用，显示管理层进一步呵护资本市场繁荣稳定的态度，有利于国内资本市场的长期健康发展[3] - 惠而浦、涛涛车业、绿联科技、巨星科技四家出口业务占比超过60%的公司发布业绩预告，四季度业绩同比保持较快增长[4] - 具体增长数据：惠而浦四季度单季业绩增长27%，涛涛车业增长68%，绿联科技增长61%，巨星科技增长19%[4] - 从上述公司四季度业绩表现看，出口需求依然旺盛，国内12月份的出口增速大概率不差[4] 先进制造组 - 盐湖股份披露2025年业绩预告，预计归母净利润82.9亿元至88.9亿元，同比增长77.78%-90.65%[8] - 预计扣非净利润82.3亿元至88.3亿元，同比增长87.02%-100.66%[8] - 公司归母净利与扣非净利几乎一致，意味着利润增长主要来自主营业务，增长质量较高[8] - “以钾养锂、以锂促钾”的循环经济模式为公司带来充分的竞争优势[8] - 公司主要产品产销量：氯化钾产量约490万吨，销量约381.43万吨；碳酸锂产量约4.65万吨，销量约4.56万吨；两钾（氢氧化钾、碳酸钾）合计产量约38.22万吨，销量约38.89万吨[8] - 氯化钾产量显著高于销量，若后续销量与结算回补，产销剪刀差可转变为现金流[8] - 钾肥与锂均处于底部修复并向上的阶段，但修复逻辑存在区别[8] - 钾肥景气度回暖主要由刚性需求与供给约束驱动，可持续性较强[8] - 锂行业在新增需求扩张与供给端出清、合规约束的共同作用下进入新一轮修复周期，价格弹性与波动仍在，但底部已显著抬高[8] 消费组 - 美图公司推进全面转型AI Agent战略，内部激励与外部合作双轮驱动增长[10] - 公司拟设立千万元风投计划激励员工创业，重启赛马机制以全面转型AI Agent[10] - 2025年上半年业绩增长强劲，付费用户达1540万人，同比增长42.6%，付费率5.5%仍有显著提升空间[10] - 2025年上半年经调整净利润4.7亿元，同比增长71.3%[10] - 公司完成向阿里巴巴发行2.5亿美元可转股债券（转股价6.00港元）并签署业务合作协议，为AI技术与电商生态深度融合提供支撑[10] - 零售板块中，盒马从“广度探索”转向“深度运营”，聚焦盒马鲜生与超盒算NB两大业态[11] - 盒马接入淘宝“闪购”频道并持续提升供应链能力，2025年营收同比增长40%以上[11] - 盒马2026年计划新开近100家盒马鲜生门店、新增超50个覆盖城市，全国门店总数有望突破500家[11] - 山姆中国2025年销售额突破1400亿元，同比增长40%左右[11] - 山姆增长驱动力来自同店双位数增长、开店加速及线上业务（GMV占比50%左右）持续放量[11] - 山姆的核心竞争力源于差异化商品体系，自有品牌与定制商品贡献70%左右销售额，产品力依托优化选品与“研发型供应链”构建[11]

英伟达新一代AI平台Vera Rubin发布 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上展示了新一代AI平台Vera Rubin [1] - 该平台被描述为由六颗芯片构成的一台AI超级计算机 [1] - Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为50 PFLOPS，是上一代Blackwell GPU的5倍 [1] - Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市 [1] 对AI服务器与半导体产业链的影响 - 英伟达GPU芯片主要用于AI服务器中，预计AI服务器技术将持续演进升级、需求将保持强劲增长 [1] - Rubin平台开启AI PCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮 [1] - PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升 [1] 相关关注公司 - 东吴证券关注与AI PCB高端材料相关的公司，如胜宏科技、菲利华等 [1]

市值里程碑与增长轨迹 - 公司于10月29日美股收盘时股价上涨2.99%至207美元/股，总市值达到5.03万亿美元，成为首家突破5万亿美元市值的企业 [1] - 公司市值从两年前的不足1万亿美元开始快速增长，于2023年6月突破1万亿美元，2024年3月突破2万亿美元，2024年6月达到3万亿美元 [1][2][3] - 公司市值从3万亿美元增至4万亿美元用时约一年，而从4万亿美元增至5万亿美元仅用时3个多月，刷新了全球纪录 [1][4] 财务业绩与增长驱动力 - 公司在2023至2024年营收增长率高达125%，而其他Fabless公司同期增长仅约20% [6] - 公司创始人兼CEO黄仁勋表示，2025年至2026年（未来5个季度），Blackwell和Rubin GPU芯片可带来的收入已超过5000亿美元，当前订单量达2000万颗，是上一代Hopper架构全生命周期出货量（400万颗）的5倍 [6] - 黄仁勋预计，到2027年，仅亚马逊、Meta、谷歌、微软、甲骨文和CoreWeave六大云计算巨头的资本支出将增至6320亿美元 [6] 行业影响与产业链效应 - 高盛预测，2025年至2027年，AWS、微软、谷歌、Meta、甲骨文五家超大规模云服务商的总资本支出接近1.4万亿美元，较2022年至2024年间的约4850亿美元增长近3倍 [7] - 公司带动了国内AI服务器、光模块、液冷、高端PCB等上下游市场空间增长，例如供应商工业富联总市值在10月29日达到1.6万亿元 [7] - 工业富联2025年前三季度实现营收6039.31亿元，同比增长38.4%；归母净利润达224.87亿元，同比增长48.52%；其云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超300%，第三季度单季环比增长超90%、同比增长超5倍 [7][8] 市场地位与竞争格局 - 公司体量已超过2024年德国、日本的GDP，其创始人兼CEO黄仁勋位列福布斯富豪榜第八 [1] - 公司被描述为AI时代的重要缔造者，是全球绝大多数AI计算基础设施的提供者，并重新发明了计算 [5][9] - 当公司市值突破5万亿美元时，微软市值约4.03万亿美元，苹果公司市值首次突破4万亿美元，公司领跑"美股科技七巨头" [10]

公司市值里程碑 - 英伟达成为全球首家市值突破5万亿美元的公司，10月29日收盘股价为207美元/股，总市值达5.03万亿美元 [1][3] - 公司市值从4万亿美元增长至5万亿美元仅用时3个多月，其体量已超过2024年德国或日本的GDP [3][4] - 公司市值在两年前尚不足1万亿美元，于2023年6月突破1万亿美元，2024年3月突破2万亿美元，同年6月突破3万亿美元，呈现加速增长态势 [3] 财务与业务表现 - 2023至2024年公司营收增长率高达125%，而其他Fabless公司同期增长率大多仅为20%左右 [6] - 公司预计2025年至2026年（未来5个季度）Blackwell和Rubin GPU芯片带来的收入将超过5000亿美元，当前订单量已达2000万颗，是上一代Hopper架构全生命周期出货量（400万颗）的5倍 [6] - 预计到2027年，仅亚马逊、Meta、谷歌、微软、甲骨文和CoreWeave六大云计算巨头的资本支出就将增至6320亿美元 [6] 行业影响与产业链 - 高盛预测2025年-2027年五家超大规模云服务商的总资本支出接近1.4万亿美元，较2022年-2024年间的约4850亿美元增长近3倍 [7] - 公司带动国内AI服务器、光模块、液冷、高端PCB等上下游市场增长，供应商工业富联总市值在10月29日达到1.6万亿 [7] - 工业富联2025年前三季度营收6039.31亿元，同比增长38.4%，归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%，其中云服务商GPU AI服务器前三季度营收同比增长超300%，第三季度单季环比增长超90%、同比增长超5倍 [7][8] 公司定位与竞争格局 - 公司被定位为AI时代的重要缔造者，是全球绝大多数AI计算基础设施的提供者，并重新发明了计算 [5][9][10] - 公司市值目前领先于微软（约4.03万亿美元）和苹果（首次突破4万亿美元）等科技巨头 [10] - 美国银行全球研究将公司目标股价从235美元上调至275美元，对应市值约6.68万亿美元 [10]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]