东山精密电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心业务 * 公司为**东山精密**，深度绑定**北美消费电子大客户**（如苹果），预计将从其2026-2028年的创新周期中显著受益[2][6] * 公司通过收购**索尔思**，成为少数同时布局**光模块和光芯片**业务的公司，具备垂直整合能力[2][3][8][17] * 公司是全球**第二大软板制造商**，软板产品厚度可达0.05毫米[15] * 公司通过收购**伟创力旗下Montage**布局高端硬板（PCB）生产能力[15] 二、 财务表现与未来预期 * **营收**从2020年的280亿元增长至2024年的367亿元，复合年增长率约7%[5] * 2025年前三季度营收为270亿元，同比增长2.3%[5] * 2025年前三季度毛利率为13.8%，净利率为4.5%[5] * 预计2025-2027年营收分别为418亿、467亿和800亿元人民币，对应净利润分别为15亿、71亿和99.5亿元人民币[18] * 公司估值明显低于同行业平均水平[18] 三、 业务优势与战略布局 * **AI硬件领域**：核心优势在于同时覆盖PCB和光模块两大核心领域[3] * **软板业务**：深度绑定海外消费电子大客户，并积极拓展display料号，预计从2026年开始增长[3][6] * **硬板业务**：通过收购布局，已取得部分GPU和TPU大客户订单，并计划投资**10亿美元**扩产高端PCB产能[3][15] * **光模块业务**：已批量出货400G、800G及1.6T光模块，并研发3.2T及以上下一代产品，同时推进CPU研发[3][17] * **光芯片业务**：拥有自研能力，200G EMR光芯片已进入量产阶段，累计使用超千万颗400G和800G模块[17] 四、 行业与市场前景 1. PCB（印刷电路板）市场 * **软板**：全球市场规模预计从2024年的128亿美元增长至2029年的155亿美元，复合年增长率约4%[6] * **消费电子**是软板最大下游应用，占比75.8%[6] * **硬板/AI服务器**：全球云基础设施建设支出在2025年达到2，715亿美元，同比增长超30%[7] * **PCB发展趋势**：向**高速化、高密化、高层化**发展，AI服务器PCB层数可达20层以上，GB200/300机柜形态可能达22层以上[10] * **交换机升级**：从400G到1.6T，材料从马七升级到马九，层数从24层增至38层以上，带动PCB价值量**数倍增长**[2][11] * **高端PCB产能**有限，新厂商认证难度大，有效产能不足是核心问题[11] 2. 光模块市场 * 全球市场规模预计从2024年的163亿美元增长至2029年的390亿美元，复合年增长率超20%[3][14] * **高速率光模块**是主要增长动力：800G市场规模预计从2019年的0.5亿美元增至2024年的45亿美元（复合增长率150%）；1.6T光模块预计到2029年市场规模达143亿美元[14] * 3.2T光模块代表下一代技术方向[3][14] 五、 增长驱动因素 * **消费电子创新周期**：北美大客户2026-2028年创新周期将带来iPhone 18系列、折叠机型等新产品，提升公司出货量与业绩[2][6] * **新兴技术**：AI手机、AR眼镜、智能家居机器人等将推动FPC（柔性电路板）用量增加[2][7] * **AI与数据中心需求**：ChatGPT等AI大模型带动数据运算需求，推动高端PCB需求；数据中心建设加速推动高速光模块需求[7][8] * **巨头资本开支**：谷歌预计2026年资本支出达**1，800亿美元**（较2025年翻倍）；英伟达预测到2030年AI相关支出将达**3-4万亿美元**[2][9][10] 六、 新技术与市场空间 * **COP技术**：将芯片直接封装在PCB上，实现一体化设计，提高效率并降低成本[12] * **中间背板技术**：替代铜缆，提高组装良率并节约时间，已被NV公司等考虑采用[12] * **埋嵌技术**：将电容、电阻等元器件嵌入PCB板内，提高集成度和功率密度，主要应用于电动汽车逆变器和AI服务器等高功率场景[2][13] 七、 潜在风险 * 下游需求不及预期[18] * 新业务产能不足[18] * 行业竞争加剧[18] * 部分业务（如LED）受行业竞争影响曾持续亏损，对公司利润造成影响[5]

摩根大通上调苹果目标股价与增长预期 - 摩根大通在不到一周内第二次上调苹果公司目标股价，从315美元提升至325美元 [1] - 上调基于公司亮眼的既往业绩以及对未来两个季度的乐观业绩指引，这极大地提振了市场信心 [1] iPhone产品线表现与展望 - iPhone 17系列的成功并非仅依赖中国市场的补贴政策，而是呈现出全球性的强劲增长态势 [1] - 展望2026年，摩根大通预测iPhone 18系列将维持高需求 [4] - 若苹果如传闻般推出折叠屏iPhone（iPhone Fold），将进一步刺激换机潮 [4] 服务业务与未来增长动力 - 苹果服务业务动能显著，App Store及多项订阅服务在12月季度均创下营收新高 [1] - 随着备受期待的改版Siri预计于2026年正式发布，结合硬件销售的强劲势头，公司有望克服供应链短期波动，保持长期增长逻辑 [1]

新机型备货 - 2025年下半年iPhone 17系列备货量略超9000万台 与2024年下半年的9000-9500万台基本持平 [1] - 市场此前担忧备货量同比下降5%-10% 但随苹果产品关税压力缓解 悲观预期已部分消退 [1] - 关键供应商大立光、臻鼎科技7月销售额持平 印证备货平稳趋势 [1] 出货量预估 - 2025年下半年至2026年上半年 iPhone 17系列总出货量预估为1.7亿台 其中2025年下半年为9000万台 [6] - 2025年第三季度新机型出货占比55% 第四季度提升至77% 2026年第一季度进一步升至79% [6] - 新机型中6.1英寸版本占比最高 2025年下半年达31% 2025年下半年至2026年上半年达29% [6] 规格升级2025 - 新增轻薄版替代Plus机型 采用钛金属外壳、单后置摄像头 柔性印刷电路板用量增加 [7] - Pro系列潜望式镜头及前置摄像头升级至4800万/2400万像素 盖板玻璃平均售价涨50%以上 [7] - Pro系列金属外壳从钛金属降级为铝合金 平均售价降10%-20% [7] - 应用处理器及内存提升 68-70分贝麦克风渗透率提高 [7] 规格升级2026 - 有望推出折叠屏机型 盖板玻璃和外壳平均售价翻倍 PCB/FPC用量增加 [7] - Pro系列主摄或搭载可变光圈 需额外光学及机械部件 蒸汽室散热材料从铜升级为铜/钢 [8] 供应链影响 - 受益供应商包括高伟电子(摄像头模组)、蓝思科技(盖板玻璃)、臻鼎科技(PCB/FPC)、大立光(镜头)、瑞声科技(声学/散热) [7] - 承压供应商包括比亚迪电子(因外壳降级) [7] - 折叠屏相关受益供应商包括蓝思科技(盖板玻璃)、富士康(组装)、臻鼎科技(PCB/FPC) [8] 股价表现 - 关键供应商股价自今年5月以来平均上涨13% [11] - 历史规律显示升级周期中股价复苏更快 如2013年下半年至2014年上半年iPhone 5s到6、2016年下半年至2017年上半年iPhone 7到8/X、2019年iPhone 11 [11] - 发布后走势取决于苹果定价策略及消费者反馈 [11] 历史出货表现 - 2014年iPhone 6重大设计变更(大屏及外壳)带动全年出货增长14% [12] - 2017年iPhone 8/X重大设计变更(面部识别)全年出货增长1% [12] - 2019年iPhone 11重大设计变更(三摄)全年出货下降13% [12] - 2023年iPhone 15需求复苏 全年出货下降9% [12] 评级调整 - 蓝思科技H股(6613 HK)首次覆盖买入 目标价26港元 [13] - 蓝思科技A股(300433 CH)首次覆盖买入 目标价29元 [13] - 瑞声科技(2018 HK)上调至买入 目标价57港元 [13] - 比亚迪电子(285 HK)下调至中性 目标价42港元 [13] - 高伟电子(1415 HK)买入 目标价35港元 [13] - 臻鼎科技(4958 TT)买入 目标价185新台币 [13]

新机型备货 - 2025年下半年iPhone 17系列备货量略超9000万台 与去年9000-9500万台基本持平[2] - 市场此前担忧备货量同比下降5%-10% 但随关税压力缓解该悲观预期已部分消退[2] - 关键供应商大立光 臻鼎科技7月销售额持平 印证备货平稳趋势[2] 规格升级 - 2025年iPhone 17系列新增轻薄版替代Plus机型 采用钛金属外壳与单后置摄像头 柔性印刷电路板用量增加[10] - Pro系列潜望式镜头升级至4800万像素 前置摄像头升级至2400万像素 盖板玻璃平均售价涨50%以上[10] - 2026年iPhone 18系列有望推出折叠屏机型 盖板玻璃和外壳平均售价翻倍 PCB/FPC用量增加[12] - Pro系列主摄或搭载可变光圈 蒸汽室散热材料从铜升级为铜/钢组合[12] 供应链影响 - 受益供应商包括高伟电子（摄像头模组） 蓝思科技（盖板玻璃） 臻鼎科技（PCB/FPC） 大立光（镜头） 瑞声科技（声学/散热）[10] - 折叠屏相关受益供应商为蓝思科技 富士康（组装） 臻鼎科技 主摄升级受益供应商包括大立光和高伟电子[12] - 比亚迪电子因金属外壳从钛金属降级为铝合金而承压 平均售价降10%-20%[10][11] 股价表现 - 关键供应商股价自今年5月以来平均上涨13%[15] - 历史显示升级周期中供应链股价复苏更快 如2013下半年至2014上半年iPhone 5s到6周期[15] - 发布后走势取决于苹果定价策略及消费者反馈对四季度需求的影响[15] 组件供应商分布 - 芯片组由苹果设计 台积电制造 显示屏供应商包括三星 LG Display和京东方[14] - 摄像头镜头供应商包括大立光 Genius 舜宇光学 水晶光电 摄像头模组由LG Innotek 高伟电子和鸿海供应[14] - 组装由鸿海 立讯精密和和硕完成 电池供应商包括新普科技 顺达科技 德赛电池和欣旺达[14]