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外媒:英特尔面临人才流失挑战,第二位至强首席架构师即将离职
环球网· 2025-09-12 16:46
人才流失情况 - 英特尔高级研究员兼至强产品首席架构师罗纳克·辛加尔将于本月底离职 [1] - 这是公司在过去八个月内失去的第二位Xeon CPU首席架构师 [1][3] 业务影响与应对 - 一系列人才流失对英特尔的数据中心业务产生深远影响 [3] - 公司正努力振兴数据中心这一关键业务领域 [3] - 英特尔首席执行官陈立武正在积极推动变革以振兴数据中心业务 [3] - 公司已任命一位新的业务领导人旨在通过新领导层推动技术创新和业务增长 [3] 行业竞争背景 - 竞争对手如AMD和英伟达在数据中心市场不断崛起 [3] - 英特尔需要更加积极地应对人才流失问题以保持其在行业中的竞争力 [3]
英特尔宣布多项高层任命 产品部门首席执行官Holthaus将离职
犀牛财经· 2025-09-12 15:39
高层人事变动 - 英特尔产品主管Michelle Johnston Holthaus离职 其任职超30年 未来数月将担任战略顾问 [1] - 前Arm工程执行副总裁Kevork Kechichian出任DCG数据中心事业部总经理 负责云计算和企业级数据中心业务及至强处理器系列 [1] - 在英特尔工作40年的Jim Johnson正式执掌CCG客户端计算事业部 致力于创新计算解决方案及推动PC和边缘计算生态增长 [1] 战略调整背景 - 高层变动为公司应对市场竞争与业务转型之举 [1]
英特尔高管再次披露:Arrow Lake明年初登场,Nova Lake锁定明年年底
环球网· 2025-09-10 17:28
产品路线规划 - Arrow Lake系列台式机CPU将于2026年初发布[1] - Nova Lake系列旗舰CPU定档2026年底推出[1][3] - Panther Lake"酷睿超系列3"CPU首批SKU将于2024年底以OEM设计推出[3] 制程技术进展 - Arrow Lake将与服务器端Clearwater Forest和Diamond Rapids共享18A制程工艺[3] - 18A制程采用PowerVia背面供电技术及新型高密度库 旨在提升能效与晶体管密度[3] - Nova Lake系列可能整合14A制程技术 英特尔首次明确该节点商业化时间表[3] 技术架构特征 - Nova Lake基于全新微架构设计 具体技术细节尚未公开[3] - 18A制程是英特尔首个采用背面供电技术的先进节点[3]
英特尔(INTC.US)宣布重要人事调整:换帅数据中心与PC芯片部门 Arm(ARM.US)前高管加盟
智通财经网· 2025-09-09 10:09
人事任命 - 英特尔任命凯沃克·凯奇扬为数据中心部门负责人 其来自ARM控股公司 [1] - 吉姆·约翰逊接管个人电脑芯片业务 其在英特尔任职超40年 [1] - 斯里尼瓦桑·伊扬加尔领导新成立的中央工程部门 其于今年6月加入公司 [1] - 三位新负责人均直接向首席执行官陈立武汇报 [1] - 资深高管米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯将离职 其在英特尔任职超30年 [1][2] - 霍尔索斯未来数月将以战略顾问身份留任 确保业务平稳过渡 [2] 战略调整 - 此次任命是首席执行官陈立武重塑公司战略的关键一步 其于今年3月出任英特尔CEO [1] - 公司正通过组建核心管理团队试图扭转下滑局面 [1] - 凯奇扬需为数据中心部门制定全新战略并推出核心产品 [2] 行业竞争 - 英特尔在竞争对手面前逐渐失势 [1] - 公司在人工智能相关产品需求爆发的浪潮中未能充分抓住机遇 [1] - 数据中心市场因AI基础设施的大规模投资而价值飙升 [2] - 数据中心市场曾经几乎完全依赖英特尔至强服务器处理器 [2] - 该市场如今为竞争对手英伟达贡献了数百亿美元的营收 [2]
英特尔公布产品主管等高层变动
格隆汇APP· 2025-09-09 10:04
公司高级管理人员变动 - 英特尔公布一系列高级管理人员变动,其中包括公司产品主管Michelle Holthaus将离职 [1] - 公司将成立一个新的中央工程团队,由高级副总裁Srinivasan Iyengar领导 [1] 公司组织架构与业务调整 - 在扩大后的职位上,Srinivasan Iyengar将打造一项新的客制化芯片业务,以服务外部客户 [1]
英特尔:任命数据中心等业务负责人,产品CEO将离职
新浪财经· 2025-09-09 07:59
高管任命 - 任命Kevork Kechichian为数据中心部门负责人 其此前在Arm担任工程执行副总裁 [1] - 任命Jim Johnson领导客户端计算事业部 其从前担任该部门临时负责人 [1] - 任命Srini Iyengar领导新组建的中央工程组 其此前在楷登电子担任全球硅工程领导职务 [1] - 将英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran的职责扩展至晶圆厂服务 [1] 高管变动 - 英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus将离职 [1]
英特尔CEO陈立武进行管理层大调整:30年产品主管将离职
凤凰网· 2025-09-09 07:01
高层人事变动 - 产品主管米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯离职 已在公司工作逾30年 曾担任临时联席CEO 未来几个月继续担任战略顾问 [1] - 凯沃克·凯奇安加入公司出任执行副总裁兼数据中心部门总经理 此前供职于ARM担任工程执行副总裁 曾在恩智浦半导体和高通任职 [1] - 成立新中央工程部门由高级副总裁斯里尼瓦森·艾扬加尔领导 职责扩大至组建新定制芯片业务为外部客户服务 [2] - 执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰扩大职权涵盖代工服务 吉姆·约翰逊被任命为客户计算部门总经理 [2] 组织架构调整 - CEO陈立武寻求将领导团队扁平化 让最重要芯片部门直接向其汇报 同时裁减岗位以精简运营 [1] - 新中央工程部门专注于定制芯片业务开发 面向外部客户提供服务 [2] 公司运营背景 - 人事调整正值公司处于不确定时期 美国总统特朗普表示政府将持有公司10%股份 [2] - 特朗普曾因利益冲突问题呼吁CEO陈立武辞职 [2]
高通CEO安蒙:英特尔芯片代工水平有待提升,期待未来实现突破
搜狐财经· 2025-09-06 12:44
芯片制造合作 - 高通CEO表示英特尔芯片制造能力尚未达到公司要求 目前无法成为其选项[1] - 高通期待英特尔未来在制程工艺取得进展后成为其芯片制造合作伙伴[1] - 公司当前主要依赖台积电和三星电子作为芯片生产合作伙伴[1][3] 业务战略转型 - 高通正推动业务多元化 向汽车等新兴市场拓展以应对全球手机市场趋缓[3] - 公司目标在2029年前通过车载与互联设备业务实现220亿美元收入[3] - 已为宝马集团最新iX3 SUV开发自动驾驶系统 采取从车载信息娱乐系统逐步拓展至自动驾驶的稳健策略[3] 技术产品优势 - 新自动驾驶系统计算能力可与数据中心服务器媲美但功耗相对较低[3] - 所有芯片设计均基于电池供电场景 兼顾强大算力与出色续航表现[3] - 作为无晶圆厂芯片设计企业 公司将芯片生产工作外包给台积电和三星[3]
英特尔财务长谈展望 会永远向台积电下单
经济日报· 2025-09-06 07:31
英特尔先进制程规划 - 公司可能在2026年决定1.4纳米(14A)制程的未来发展方向 [1] - 14A制程产品预计在2028-2029年间问世 需先获得外部客户需求才会创建产能 [1] - 公司执行长强调14A制程开发终止与否取决于客户需求 体现财务纪律要求 [1] 与台积电合作关系 - 公司财务长明确表示将"永远"与台积电保持合作 称其为优秀合作伙伴 [1] - 双方合作关系可能存在波动 但公司将持续向台积电下单 [1] - 目前Lunar Lake芯片全部外包生产 Arrow Lake芯片多数外包 [2] 生产外包策略 - 公司当前内部生产与外包比例分别为70%与30% [2] - 外包比例可能从30%下降 但仍将高于十年前水平 [2] - 财务长透露外包策略将持续 但具体比例可能调整 [2] 人工智能战略布局 - 公司执行长将在未来几个月公布并讨论人工智能策略 [1] - 14A制程发展与人工智能战略预计将协同推进 [1]
高通CEO坦言英特尔芯片生产技术尚未达标
格隆汇APP· 2025-09-06 06:42
行业合作动态 - 高通首席执行官表示英特尔当前生产技术未达到手机处理器制造商供应商标准[1] - 高通若英特尔提升制造工艺以生产更高能效芯片会考虑与其合作[1] - 高通将继续与现有代工厂台积电和三星电子保持合作[1] 企业战略布局 - 高通作为芯片设计企业采用外包生产模式与业内多数公司相同[1] - 英特尔正试图通过吸引高通等外部客户来扭转颓势同时维持自主芯片制造业务[1]