芯片制造合作 - 高通CEO表示英特尔芯片制造能力尚未达到公司要求 目前无法成为其选项[1] - 高通期待英特尔未来在制程工艺取得进展后成为其芯片制造合作伙伴[1] - 公司当前主要依赖台积电和三星电子作为芯片生产合作伙伴[1][3] 业务战略转型 - 高通正推动业务多元化 向汽车等新兴市场拓展以应对全球手机市场趋缓[3] - 公司目标在2029年前通过车载与互联设备业务实现220亿美元收入[3] - 已为宝马集团最新iX3 SUV开发自动驾驶系统 采取从车载信息娱乐系统逐步拓展至自动驾驶的稳健策略[3] 技术产品优势 - 新自动驾驶系统计算能力可与数据中心服务器媲美但功耗相对较低[3] - 所有芯片设计均基于电池供电场景 兼顾强大算力与出色续航表现[3] - 作为无晶圆厂芯片设计企业 公司将芯片生产工作外包给台积电和三星[3]

基金概况 - 西北首支"小升规"科创基金"西高投繁星"成立一周年，旨在通过资本助企推动中小工业企业转型升级为规模以上企业[3][24] - 基金已投资赛富乐斯、荣达材料等4家西安高新区"小升规"培育库重点项目，总投资金额超过1亿元[5] - 基金采用"市区联动"模式，出资方包括西安市工业倍增引导基金和高新新兴产业投资基金等[24] 投资策略 - 技术驱动：偏好细分领域最先进技术企业，如赛富乐斯的NPQD显示技术（两大诺奖结晶）和联丰迅声的声学感知技术[8] - 产业协同：围绕高新区优势产业加码，如微合科技的智能蜂窝通信和荣达材料的半导体国产化替代项目[9] - 规模导向：被投企业普遍存在"产能产线扩建"和"销售团队扩建"需求，显示基金紧扣"促规模"主题[12] 标杆案例 - 赛富乐斯：获数千万元投资后实现大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线贯通，吸引上海吉六零基金等跟投[8][13] - 紫光展锐：2024年获西高投数亿元投资，其智能手机处理器出货量达2900万颗全球第四[17] - 炬光科技和诺瓦星云：体现超长期持有策略，分别伴飞6年和10年，后者仍持股4.56%[20] GVC转型 - 西高投2024年提出GVC（政府背景风投机构）定位，强调"责任投资"与"耐心资本"结合[16] - 逆势操作：在一级市场融资总额下滑38.7%背景下，全年投出14个项目共7.87亿元创历史新高[17][19] - 区域聚焦：79%投资项目位于高新区，包括半导体、智能硬件等优势产业集群[21] 生态建设 - 建立"产业落地-小升规入库-基金投资-升规出库"全流程培育机制，压缩企业成长周期[27] - 担保体系：2024年为1000+民企提供超50亿元担保，其中科技型企业占比66%[27] - 金融创新：发行全国首单技术产权资产支持专项计划、科技创新公司债券等，新增37亿元资金储备[27] 发展目标 - 2025年计划全面扩容，联动高新金控集团各板块形成"科技金融+普惠金融"生态圈[27] - 目标健全"微成长-小升规-规上市"梯次培育机制，助力西安市实现新增500户规上企业目标[26][27]