行业合作动态 - 高通首席执行官表示英特尔当前生产技术未达到手机处理器制造商供应商标准[1] - 高通若英特尔提升制造工艺以生产更高能效芯片会考虑与其合作[1] - 高通将继续与现有代工厂台积电和三星电子保持合作[1] 企业战略布局 - 高通作为芯片设计企业采用外包生产模式与业内多数公司相同[1] - 英特尔正试图通过吸引高通等外部客户来扭转颓势同时维持自主芯片制造业务[1]

公司更名与股权变更 - 英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司 由爱思开海力士半导体（大连）有限公司全资持股[1] - 更名系韩国存储巨头SK海力士收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的后续行动[1] - 原股东Intel Asia Holding Limited于2025年3月退出 由SK海力士接手完成股权交接[1] 公司业务与历史 - 原英特尔大连工厂成立于2021年7月 经营范围涵盖集成电路制造 芯片及产品制造 电子元器件制造[1] - 公司更名为大连爱思开海力士存储后 业务范围维持原有制造领域[1]

技术发展计划 - 英特尔将在2026年确定是否批准14A先进工艺制造技术 该节点被视为公司扭亏为盈计划的关键环节 [1] - 公司建设14A芯片产能的前提是获得外部客户承诺 否则可能意味着放弃再次成为技术领导者的努力 [1] 政府持股与资本运作 - 美国政府以89亿美元收购英特尔约10%股份 政府立场为被动持股且支持董事会决策 [2] - 英特尔愿意接受其他公司入股制造业务 但短期内因投资时机不合适且需保持多数股权控制 [2] 客户拓展挑战 - 英特尔面临寻找足够付费客户的重大挑战 代工业务难以证明能力匹敌行业领头羊台积电 [3] - 公司需要约200亿美元投入下一代制造技术 但缺乏外部客户将使俄亥俄州新工厂经济效益难以实现 [5][4] - 大型数据中心运营商每年投入高达800亿美元购买新硬件 不会因政府要求接受性能较差的芯片 [5] 行业竞争态势 - 台积电是苹果、英伟达和AMD等科技公司的首选代工厂 市值达万亿美元 [6][4] - 英特尔在生产最受人工智能任务青睐的芯片方面落后 该领域目前由英伟达主导 [5] 战略项目进展 - 俄亥俄州工厂项目已多次推迟 预计2030年代才能完工 目标是为外部客户代工芯片 [4][5] - 《芯片法案》资金旨在支持英特尔转型为芯片代工厂 原计划创造2万个建设岗位 [4]

技术发展计划 - 英特尔2026年将是制造技术至关重要的一年 届时将显示公司是否准备好推进更先进的14A制造工艺 [1] - 公司只有在获得外部客户承诺使用14A工艺的情况下 才会建设相关制造产能 [1] - 这一立场出于财务常识考量 但可能意味着放弃重夺技术领导者地位的努力 [1] 政府持股影响 - 美国政府以89亿美元换取约10%的英特尔股份 公司必须保持对制造业务的控股地位 [1][2] - 政府持股属于被动投资 投票将遵循董事会推荐 但前提是英特尔必须继续遵守对制造业务的承诺 [2] - 外部投资进入制造业务的可能性短期内不大 因为该业务目前不太具备投资价值 [2] 管理层表态 - 英特尔CFO表示到2026年某个时候会对14A工艺进展有清晰认识 [1] - 公司对外界入股制造业务持开放态度 但短期内难以实现 [2] - CEO陈立武7月首次阐述的立场引发分析师和投资者担忧 并受到美国政客更严格审视 [1]

公司技术路线图 - 2026年对公司的制造技术至关重要 届时将显示公司是否准备好推进更先进的制程工艺 [1] - 2026年的某个时候 公司才能确定是否批准名为14A的制程技术 [1] - 实现14A里程碑长期被视为公司转型计划的关键环节 [1] 公司产能投资策略 - 公司只有获得外部客户使用承诺后才会建设14A产线 这一立场符合财务常识 [1] - 不推进14A可能意味着公司放弃重夺技术领导地位的努力 [1] - 首席执行官陈立武7月首次阐述此策略时 引发了分析师和投资者的担忧 [1]

产品发布与技术创新 - 宏碁成为首家宣布开发英特尔Panther Lake处理器的笔记本电脑品牌 该处理器采用英特尔18A制程生产 总算力达180TOPS [1] - 宏碁推出Swift 16 AI超薄笔记本电脑 16英寸机身重量不足1公斤 配备大触控板 为品牌首款16英寸超薄机型 [1] - 英特尔Panther Lake处理器预计2025年底量产 2026年初大量上市 其特点为算力提升且功耗降低 [1] 产业链与生产策略 - 英特尔因18A制程良率问题 将Lunar Lake笔电处理器及Arrow Lake桌机处理器委托台积电代工 但Panther Lake将回归英特尔自有工厂生产 [1] - 外界关注Panther Lake采用18A制程后的量产时间表能否按规划推进 [1] 人工智能生态合作 - 英特尔推出AI Assistant Builder解决方案 支持用户离线使用定制化AI助理 宏碁 华硕和三星成为其合作伙伴 [2] - 英特尔通过与硬件伙伴合作定义AI Assistant Builder 开发AI模型入口平台MCP 旨在加速生成式AI和AI代理在PC端的落地应用 [2]

硅光子技术竞争格局 - 台积电2024年在美国申请50件硅光子相关专利 较英特尔26件多近一倍 [2] - 2023年台积电与英特尔专利申请数分别为46件和43件势均力敌 [2] - 英特尔此前在硅光子专利申请数量上远超过台积电 现已被台积电超越 [2] 技术研发与商业化进展 - 台积电研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术 通过电子裸晶堆叠在光子裸晶之上应对数据传输增长 [1] - 公司规划2025年完成COUPE验证 2026年整合至CoWoS封装成为共同封装光学元件 [2] - 英特尔在硅光子研发上居于领先 但在实际应用上被台积电超越 [2] 产业链合作与生态布局 - 台积电与英伟达深度合作 英伟达在下一代Rubin平台大量导入硅光子技术并采用CoWoS与SoIC封装 [1] - 公司携手ASIC暨高速网络芯片大厂迈威尔深化合作 锁定3nm以下制程与下一代硅光子技术 [2] - 子公司采钰具备晶圆级光学薄膜制程 可发展光耦合接收端与发射端对准及光效能强化领域 [3] 市场应用与商业机遇 - 硅光子技术成为英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术 [1] - 英伟达展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器 宣告技术进入实现阶段 [1] - AI数据传输量增长推动硅光子成为超高速传输关键技术 引爆商业机遇 [1]

全球半导体企业研发支出排名 - 英特尔以165.5亿美元研发支出保持行业第一 但同比增幅仅3.1% [1] - 三星电子研发支出达95亿美元 同比增长71.3% 排名从第七跃升至第三 [1] - 英伟达以125亿美元研发支出位列第二 同比增长47% [1] 主要企业研发投入表现 - 台积电研发支出63.6亿美元排名第七 同比增长8.8% [1] - SK海力士研发支出33.3亿美元保持第十 同比增长32.7% [1] - 前20大半导体企业合计研发投入986.8亿美元 同比增长17% 占行业总研发支出96% [2] 研发投入与营收占比 - 美国企业研发投入占比领先 英特尔、博通、高通和AMD位居前列 [2] - 前20家企业平均研发投入占比为15.8% 三星为11.7% SK海力士为6.99% [2] - 英伟达将营收的10.8%用于研发 英特尔研发投入占比达33.6% [2] 技术竞争格局 - 英特尔18A工艺逻辑晶体管密度为184.21MTr/mm² 低于台积电2nm的313MTr/mm²和三星2nm的231MTr/mm² [4][5] - 台积电N3B工艺逻辑密度达229.01MTr/mm² 高于英特尔i3工艺的140.35MTr/mm² [5] - 英特尔作为美国唯一同时进行芯片设计与制造的企业 重点投入18A工艺良率提升 [1] 行业发展趋势 - 15家头部企业增加研发投入 5家企业削减支出 [2] - TechInsights预计英伟达可能在2025年超越英特尔成为研发支出第一企业 [2] - 三星研发支出增幅达71.3% 为前20大企业中最高增幅 [1]

美国政府入股与资本注入 - 美国政府以每股20.47美元价格收购英特尔9.9%被动持股 成为战略投资者[2] - 软银向英特尔投资20亿美元 可能吸引其他主要投资者跟进[2] - 股权稀释风险被额外资本流入抵消 有助于公司追赶竞争对手[2] 股价表现与估值分析 - 四月以来股价上涨约30% 折现现金流模型显示公允价值28.55美元 较当前价格存在17%上行空间[2][6][7] - 企业价值1543亿美元 股权价值1247亿美元 现金212亿美元 债务507亿美元[7] - 模型假设12%税率 2024年资本支出约180亿美元 加权平均资本成本7% 终端增长率3%[5][6] 财务业绩表现 - 第二季度营收129亿美元 超出市场预期10.2亿美元[2] - 代工业务第二季度营收44亿美元 同比增长3%[2] - 客户计算业务第二季度营收79亿美元 同比下降3%[3] - 数据中心与人工智能业务第二季度营收39亿美元 同比增长4%[3] 业务发展机遇 - 代工业务持续增长 计划在俄亥俄州等地建立新工厂中心[2] - 即将发布Arrow Lake CPU更新和Panther Lake系列芯片 采用18A制程工艺[3] - 2025年计划推出Diamond Rapids数据中心处理器和Jaguar Shores人工智能加速器[3] - PC出货量增长利好环境 数据中心CPU和AI加速器市场预计持续扩张[3] 财务预测展望 - 2025财年收入预计520亿美元 同比下降2.1% 之后逐年加速增长[6] - 2026-2029年收入增长率预计分别为7%、12%、14%、16%[6] - 息税前利润率预计从2025年2.6%恢复至2029年26%[6] - 2029年营收预计824亿美元 EBIT预计214亿美元[6] 执行风险与挑战 - 曾意外取消Falcon Shores GPU项目[4] - Panther Lake系列CPU在生产环节面临问题[4] - 考虑放弃18A工艺节点 转向14A工艺节点[4] - 台积电获得美国关税豁免 可能进一步增强代工市场优势[4]

这份电话会议纪要主要涉及美国半导体和半导体设备行业，重点讨论了英特尔 (INTC)、博通 (AVGO) 和 SiTime (SITM) 三家公司。 涉及的公司和行业 * 行业：美国半导体和半导体设备行业[2] * 公司：英特尔 (INTC)、博通 (AVGO)、SiTime (SITM)[2][6] 核心观点和论据 **英特尔 (INTC) 与美国政府协议** * 美国政府将总计88亿美元的芯片法案赠款和国防部安全飞地项目资金转换为股权[2] * 具体为以每股20.47美元的价格购买约4.33亿股英特尔股票 较协议达成前周五市场收盘价有约17.5%的折扣 较三天前软银达成的投资协议有约11%的折扣[2] * 协议包含为期5年、行权价为20美元的认股权证 可额外购买公司5%的股份 但仅当英特尔不再拥有至少51%的代工业务时才能行使[2] * 协议还取消了已授予22亿美元赠款的追回条款 因英特尔在俄亥俄州等新址缺乏进展 该公司很可能违反这些条款[2] * 该投资被视为被动股权 不包含董事会代表权、治理或信息权[2] * 认股权证协议暗示了分离产品和代工业务的可能性 这与分析认为早该采取的行动一致[2] * 若一系列事件发生 基于分拆 sum-of-the-parts 估值 公司股价可能价值35-40美元[2] **博通 (AVGO) 业绩预览与预期** * 预计第四财季（10月）收入与市场预期的约170亿美元一致或略超 主要由TPUv6p更好的单位趋势驱动 非AI收入因苹果内容逆风仅小幅增长[3] * 预计10月季度半导体业务环比增长11% 软件业务环比增长2%[3] * 在半导体业务中 非AI收入预计环比增长3% 非AI网络（UBSe +3% Q/Q）和宽带（UBSe +8% Q/Q）的强劲表现抵消了无线（UBSe 持平 季节性为+25%）的疲软 工业领域也应显著增长（UBSe +7% Q/Q）[3] * AI业务模型在10月季度约为60亿美元（定制ASIC 37.5亿美元 - 环比增长24%）[3] * 预计TPUv6p将在2025年下半年急剧增长并延续至2026年 CoWos晶圆需求预计同比增长51%[5] * 因此 预计2025日历年AI收入同比增长约60% 随着TPUv6加入组合 ASP呈上升趋势[5] * 博通重申了其三个定制ASIC客户（谷歌、Meta、字节跳动）600-900亿美元的可服务市场（SAM）预期 并暗示2026财年AI收入将实现类似的同比增长[5] * 尽管联发科参与了TPU v7e 但相信公司将重申其强大的客户合作关系[5] * 对于AI相关网络 模型预测10月季度环比增长8% 并认为随着扩展以太坊架构的部署 网络收入应在2026财年走强[5] * 鉴于Meta和谷歌的加速增长 上调 estimates 并将 estimates 滚动至2026/27日历年平均值 重申买入评级 目标价从290美元上调55美元至345美元[5] **SiTime (SITM) 的AI收入机会** * 重申SITM的AI收入机会到2027年至少占总收入的35%[6] * 由公司强附着于AI数据中心生态系统的多个层级以及对AI计算不断增长的需求驱动[6] * 管理层评论表明AI数据中心收入几乎占CED在2025日历年全部增量增长 意味着约7500-8000万美元的AI收入（占总收入的27%）[6] * 随着SITM扩大客户群以及NVDA/AMD向机架系统过渡 预计到2027年组合将扩展至约35% 而其余CED收入以约5%的年同比速度下降[6] * 模型假设2024年AI相关贡献接近于零 这是一个保守的估计 表明AI收入组合有上行空间[6] * 相信SITM在其市值区间的同行中独一无二 因其对跨越多个供应商的AI领域具有非常高的杠杆率[6] 其他重要内容 **博通财务估算细节** * 7月季度模型收入/每股收益为159亿美元/1.65美元 与市场预期158.2亿美元/1.66美元基本一致[7] * 10月季度模型收入/每股收益为170亿美元/1.74美元（收入环比+7%） 与市场预期170亿美元/1.80美元基本一致[8] * 2025财年模型收入/每股收益为628亿美元（同比+22%）/6.57美元 与市场预期627亿美元/6.64美元基本一致[9] * 收益电话会议的关键议题包括：定制ASIC收入轨迹（TPU加速的节奏）、与另外4家超大规模客户就定制ASIC合作的最新情况、2026财年AI相关网络收入的最新展望[10] * 估算变更：2025财年第三季度估算不变 2025日历年收入/每股收益从663亿美元/6.88美元修订为668亿美元/6.91美元 2026日历年收入/每股收益保持840亿美元/8.73美元[11] **博通估值方法** * 345美元的目标价基于约37倍 EV/FCF倍数（原为约35倍）应用于2026/27日历年平均值半导体FCF贡献276亿美元（从先前2026日历年半导体FCF贡献239亿美元滚动）并对2026/27日历年平均值软件FCF贡献216亿美元（从先前2026日历年软件FCF贡献197亿美元滚动）应用约37倍 EV/FCF倍数（原为约34倍）[18] * 应用的约37倍基础设施软件FCF倍数基于其同行平均EV/FCF倍数 半导体解决方案目标倍数约37倍仍基于博通同行加权平均[18] **风险因素** * 英特尔：英伟达在数据中心新的计算密集型工作负载方面建立了强大的护城河 并可能最终利用其GPU架构更广泛地取代英特尔 AMD的新客户端和服务器CPU也构成可能被低估的威胁[42] * 博通：主要风险来自公司可能继续进行并购 从而影响构成估值基础的FCF和股息支付率 市场条件收紧可能影响股息收益率并对估值造成更多下行风险[43] * SiTime：使用PEG方法论得出目标价 应用1.0倍目标PEG 长期每股收益复合年增长率为51% 导致51倍市盈率倍数 乘以2027年每股收益5.12美元 得出260美元目标价[44]