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希荻微电子集团股份有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-04-23 05:23
公司业务与产品 - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一 主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发 设计和销售 [5] - 主要产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片 电源转换芯片 音圈马达驱动芯片等 服务于消费类电子和车载电子领域 [5] - 2024年公司收购韩国芯片设计上市公司Zinitix的控股权 新增传感器芯片产品线 包括触摸控制器及模组 触觉反馈驱动器 磁性安全传输芯片等 [10] 产品线进展与应用 - DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品 应用于消费电子 汽车电子 通讯及存储等领域 [5] - 在消费电子领域 公司多款消费级DC/DC芯片进入Qualcomm平台参考设计 应用于智能手机 可穿戴等移动终端电子设备 已广泛应用于三星 小米 vivo 传音 联想等品牌客户 [6] - 2024年公司推出专为硅负极电池设计的DC/DC芯片产品 成功导入小米 联想 vivo等全球知名品牌客户的供应链体系 [6] - 在汽车电子领域 公司车规级DC/DC芯片进入Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计 已实现向Joynext Yura Tech等汽车前装厂商出货 最终应用于奥迪 现代 起亚 小鹏 红旗 问界 长安等品牌汽车中 [6] - 在通讯及存储领域 公司自主研发的CPU GPU DSP等核心处理器供电芯片 持续输出电流高达50A 效率高达90%以上 多路并联可输出更高规格的电流 [7] - 锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片 开关充电芯片 电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品 已成功导入三星 OPPO 传音 荣耀 龙旗 华勤等全球知名品牌客户的供应链体系 位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商 [7] - 端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关 USB Type-C端口保护芯片 USB Type-C模拟音频和数据开关芯片 SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品 应用于智能手机 笔记本电脑为代表的消费电子领域 [7] - 2024年公司推出具有中断输出功能的GPIO扩展器芯片和USB 2.0 D+/D-保护器 以增强电子设备的安全性和可靠性 [8] - 音圈马达驱动芯片产品线即智能视觉感知业务 包括开环式自动对焦芯片 闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片等系列产品 [8] - 2024年公司智能视觉感知业务主营业务收入为9267.00万元 出货金额为54192.25万元 [9] - 智能视觉感知业务的相关产品已进入vivo 荣耀 传音 OPPO 小米 联想 科大讯飞 视源股份等品牌客户的供应链体系 广泛应用于智能手机 学习平板 掌上电脑 视频会议设备等各类移动终端设备 [9] 经营模式与行业地位 - 公司采用Fabless经营模式 专注于模拟集成电路及数模混合集成电路的研发和设计环节 将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成 [10] - 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一 拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队 [17] - 公司以DC/DC芯片 超级快充芯片等为代表的主要产品 具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能 [17] - 在消费电子领域 公司多款产品得到了高通(Qualcomm) 联发科(MTK)等主芯片平台厂商的认可 已广泛应用于三星 vivo 传音 OPPO 小米 荣耀 谷歌 罗技 联想等品牌客户的消费电子设备中 [18] - 车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一 随着汽车行业智能化 电气化演变 单部汽车摄像头 激光雷达 电控系统等新需求为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景 [19] - 根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算 随着汽车CASE潮流 单车芯片价值将会在2026年达到700美元 [19] - 根据中国汽车工业协会数据显示 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆 电动车所需数量则提升至1600颗/辆 而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆 [19] - 根据高盛预估 在2025年 全球汽车销量将达到1.2亿部 据此估算 车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场 [19] - 在汽车电子领域 公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台 于2018年开始正式向韩国现代 起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片 随后于2021年正式向德国奥迪供货 现在公司车规业务已经拓展至中欧日韩等多国汽车品牌 [20] - 据IDC数据显示 2023年全球AI服务器市场规模211亿美元 预计2024-2025年CAGR将达22.7% 未来仍有较大成长空间 [21] 行业发展与市场前景 - 公司所处行业属于集成电路设计行业 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》 公司所属行业为"信息传输 软件和信息技术服务业"中的"软件和信息技术服务业"中的"集成电路设计" 行业代码"I6520" [11] - 集成电路产业链主要由"设计—制造—封装测试"三个环节构成 设计环节是带动整体产业发展的核心因素 也是经济附加值最高的环节 [12] - 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力 研发设计能力和质量管控能力决定 该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验 [13] - 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测 2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元 较2023年同比增长3.7% [14] - Mordor Intelligence表示 2024年全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元 预计到2029年 市场规模将进一步增长至1296.90亿美元 [14] - 中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上 为全球最主要的模拟芯片消费市场 且增速高于全球模拟芯片市场整体增速 [15] - 根据Frost & Sullivan统计 预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3667.3亿元 [15] - 信达证券研究报告显示 受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% 但仍然有较大的提升空间 [16] - 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化 集成化以及智能化的趋势发展 电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业 汽车等高性能领域转型的现象 [23] - 未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业 汽车市场转型将成为行业发展的新趋势 [23] 财务数据与经营情况 - 报告期内 公司实现营业收入54551.06万元 实现归属于母公司所有者的净利润-29059.73万元 [26] - 截至2024年12月31日 公司总资产为181033.63万元 归属母公司所有者的净资产为147898.75万元 [26] - 公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-290597343.59元 截至2024年12月31日 公司母公司报表中期末未分配利润为人民币-82156457.06元 [27] - 公司拟定的2024年度利润分配预案为不派发现金红利 不送红股 也不以资本公积转增股本 [27] 募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为134313.57万元 扣除发行费用后的募集资金净额为122140.85万元 [102] - 截至2024年12月31日 公司累计使用募集资金714199267.44元(包含暂时用于补充流动资金的募集资金120000000.00元) 累计支付发行费用11458478.44元 累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额35364682.70元 募集资金余额为553731824.49元 [103] - 公司使用不超过人民币2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限自2024年9月22日起至2025年9月21日止 [109] - 截至2024年12月31日 公司已使用闲置募集资金人民币12000.00万元用于暂时补充流动资金 [110]
希荻微:不断丰富产品线矩阵 去年实现营业收入5.46亿元
证券时报网· 2025-04-22 23:38
公司业绩表现 - 2024年实现营业总收入5 46亿元 同比上升38 58% 毛利润1 7亿元 同比上升17 59% [1] - 第四季度营业收入2亿元 环比增长74 43% 毛利润5394 95万元 环比增长50 77% [1] - 所有产品线总出货金额近10亿元 同比增长60 99% 其中音圈马达驱动芯片产品线出货金额5 42亿元 为主要增长点 [1] 行业市场动态 - 2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2 4%至3 317亿部 连续第六个季度增长 全年出货量12 4亿部 同比增长6 4% [1] - 中国模拟芯片市场规模占全球50%以上 预计2026年增长至3667 3亿元 [2] - 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% 仍有较大提升空间 [3] 公司战略与产品布局 - 采用Fabless经营模式 规避大规模固定资产投资风险 专注于高价值设计开发环节 [2] - 持续拓展AF/OIS技术相关音圈马达驱动芯片产品线 与电源管理及信号链芯片形成合力 [4] - 计划拓展电源管理 端口保护和信号切换等细分领域 并布局汽车电子 通信及存储领域 [4] 行业竞争格局 - 国际厂商在技术积累 产业链配套和品牌声誉方面具备优势 [2] - 国内企业技术水平与国外差距缩小 部分产品已取代国外竞争对手份额 [2] - 汽车芯片行业壁垒较高 需长周期验证 但国产化渗透率有望提升 [3]
希荻微(688173) - 希荻微2024年度独立董事述职报告(王一鸣)
2025-04-22 22:04
希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《中华人民共和国 证券法》(以下简称"《证券法》")《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以 下简称"《上市规则》")《上市公司独立董事管理办法》(以下简称"《管理办 法》")等相关法律法规及《希荻微电子集团股份有限公司章程》(以下简称 "《公司章程》")《希荻微电子集团股份有限公司独立董事工作制度》等有关规 定,本人王一鸣作为希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"公司")的独立 董事,在 2024 年度,坚持独立、客观、公正的立场,认真履行独立董事工作职 责,积极参加公司董事会并认真审议各项议案,充分发挥了独立董事作用,维 护了公司和全体股东特别是中小投资者的合法权益。现将 2024 年度(以下简称 "报告期")独立董事履职情况报告如下: 一、 独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 王一鸣,1966 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,自 1984 年至 1988 年就读于江西大学并获得计算数学学士学位,自 19 ...
希荻微(688173) - 希荻微2024年度独立董事述职报告(黄澄清)
2025-04-22 22:04
希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 针对独立董事的独立性要求,本人进行了自查,并形成了《希荻微电子集 团股份有限公司 2024 年度独立董事独立性自查报告》。报告期内,本人未在公 司担任除独立董事以外的任何职务,也未在公司主要关联方担任任何职务,与 公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独立客观判断的 关系,在报告期内不存在违反独立董事任职的独立性要求,符合《管理办法》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章 程》等规定中对独立董事独立性的相关要求。本人将在履职过程中持续自查以 确保符合任职要求。 二、 独立董事年度履职概况 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《中华人民共和国 证券法》(以下简称"《证券法》")《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以 下简称"《上市规则》")《上市公司独立董事管理办法》(以下简称"《管理办 法》")等相关法律法规及《希荻微电子集团股份有限公司章程》(以下简称 "《公司章程》")《希荻微电子集团股份有限公司独立董事工作制度》 ...
希荻微(688173) - 希荻微董事会关于2024年度独立董事独立性的专项评估意见
2025-04-22 22:04
希荻微电子集团股份有限公司 董事会关于 2024 年度独立董事独立性的专项评估意见 2. 独立董事不属于直接或者间接持有希荻微已发行股份 1%以上或者是希荻 微前十名股东中的自然人股东及其直系亲属; 3. 独立董事不属于在直接或者间接持有希荻微已发行股份 5%以上的股东或 者在希荻微前五名股东任职的人员及其直系亲属; 4. 独立董事不属于在希荻微控股股东、实际控制人的附属企业任职的人员及 其直系亲属; 5. 独立董事不属于与希荻微及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企 业具有重大业务往来的人员,或者在有重大业务往来的单位及其控股股东、实际 控制人任职的人员; 6. 独立董事不属于为希荻微及其控股股东、实际控制人或者其各自的附属企 业提供财务、法律、咨询、保荐等服务的人员,包括但不限于提供服务的中介机 构的项目组全体人员、各级复核人员、在报告上签字的人员、合伙人、董事、高 级管理人员及主要负责人; 7. 独立董事不属于最近十二个月内曾经具有第 1 条至第 6 条所列举情形的 人员; 8. 独立董事不属于法律、行政法规、中国证监会规定、上海证券交易所业务 规则和《希荻微电子集团股份有限公司章程》规定的不具备独 ...
希荻微(688173) - 希荻微2024年度独立董事述职报告(徐克美)
2025-04-22 22:04
希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《中华人民共和国 证券法》(以下简称"《证券法》")《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以 下简称"《上市规则》")《上市公司独立董事管理办法》(以下简称"《管理办 法》")等相关法律法规及《希荻微电子集团股份有限公司章程》(以下简称 "《公司章程》")《希荻微电子集团股份有限公司独立董事工作制度》等有关规 定,本人徐克美作为希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"公司")的独立 董事,在 2024 年度,坚持独立、客观、公正的立场,认真履行独立董事工作职 责,积极参加公司董事会并认真审议各项议案,充分发挥了独立董事作用,维 护了公司和全体股东特别是中小投资者的合法权益。现将 2024 年度(以下简称 "报告期")独立董事履职情况报告如下: 一、 独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 徐克美,1968 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,会计专业研究生学 历;注册会计师。自 1988 年 9 月至 1995 年 1 ...
希荻微:2024年报净利润-2.91亿 同比下降438.89%
同花顺财报· 2025-04-22 21:34
财务表现 - 2024年基本每股收益大幅恶化至-0.74元,同比下降469.23% [1] - 净利润亏损扩大至2.91亿元,同比降幅达438.89% [1] - 营业收入5.46亿元,同比增长38.58%,但较2022年下降2.33% [1] - 每股净资产降至3.6元,同比下降19.46% [1] - 净资产收益率为-17.59%,同比下降492.26个百分点 [1] - 每股未分配利润为-0.88元,同比下降417.65% [1] 股东结构 - 前十大流通股东持股比例合计47.96%,较上期减少707.23万股 [2] - 香港中央结算有限公司新进持股260.47万股,占比1.09% [3] - 国新风险投资减持15.12万股,宁波梅山保税港区泓璟股权投资减持40万股 [3] - 深圳投控创智科技私募基金减持107.1万股 [3] - 王珏退出前十大股东,原持股366.09万股 [3] 公司治理 - 重庆唯纯企业管理咨询有限公司保持第一大股东地位,持股3787.81万股占比15.87% [3] - 五名股东持股保持不变,包括范俊(1304.92万股)、郝跃国(1015.36万股)等 [3] - 公司决定不进行分红送配 [3]
希荻微(688173) - 希荻微2024年度环境、社会与公司治理(ESG)报告
2025-04-22 21:32
希荻微电子集团股份有限公司 2024年度环境、社会与公司治理(ESG)报告 希荻微电子集团股份有限公司 2024年度环境、社会与公司治理(ESG)报告 2025年4月 2025年4月 股票简称:希荻微 股票代码:688173.SH 股票简称:希荻微 股票代码:688173.SH 目录 目录 C O N T E N T S C O N T E N T S | 绿 绿 | 品 品 | 创 创 | 新 新 | | 筑 筑 | 基 基 | 固 固 | 本 本 | , , | 经 经 | 营 营 | 体 体 | 系 系 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 绿 绿 | 色 色 | 产 产 | 品 品 | 创 创 | 新 新 | | | | | | | | | | 绿 绿 | 色 色 | 体 体 | 系 系 | 建 建 | 设 设 | | | | | | | | | | 绿 绿 | 色 色 | 运 运 | 营 营 | | | | | | | | | | | 创 创 | 新 新 ...
希荻微(688173) - 希荻微2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2025-04-22 21:32
证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2025-027 希荻微电子集团股份有限公司 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》(以下简称"《监管要求》")以及《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》(以下简称"《规范运作》") 等相关规定,希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"公司")就 2024 年度募 集资金存放与使用情况作如下专项报告: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金的金额及到账情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广东希荻微电子股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3934 号)同意注册,并经上海证券 交易所同意,公司向社会公众公开发行人民币普通股 4,001 万股,每股面值人民 币 1.00 元,每股发行价为人民币 33.57 元,募集资金总额为人民币 134,313.57 万 元,扣 ...
希荻微(688173) - 希荻微关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告
2025-04-22 21:32
被担保人名称:希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"希荻微"或 "公司")全资子公司 Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.(以下简称"香 港希荻微")和二级全资子公司 Halo Microelectronics International Corporation(以 下简称"HMI")。 证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2025-031 希荻微电子集团股份有限公司 关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度 并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 2025 年度公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过 10 亿元人民币 或等额 10 亿元人民币的美元的综合授信额度,并为综合授信额度内的子公司融 资提供不超过 6 亿元人民币或等额 6 亿元人民币的美元的担保额度。 一、2025 年度向银行等金融机构申请授信额度并提供担保基本情况 (一) 情况概述 根据公司 2025 年度经营及投资计划的资金需求,为保证企业生 ...