德科立(688205)
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英伟达产业链集体高开 摩尔线程低开后快速翻红
第一财经· 2025-12-09 10:47
事件概述 - 美国总统特朗普于12月9日宣布批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片,同时“抽成25%”,该消息迅速引发市场对英伟达板块的强烈反应 [1] 市场反应与股价表现 - A股英伟达产业链相关概念股集体高开,其中胜宏科技(300476.SZ)涨逾6%,中际旭创(300308.SZ)涨超5%,盘中最高价603.28元,刷新历史高点,浪潮信息、生益科技、景旺电子等股跟涨 [1] - AI分支光电路交换机及高速铜连接概念股跟涨,陕西华达(301517.SZ)20cm涨停,德科立(688205.SH)涨逾18%,太辰光(300570.SZ)涨超8%,普遍创下近期阶段新高 [2] - 国产AI芯片企业股价表现分化,摩尔线程(688795.SH)小幅低开后快速翻红,截至发稿上涨3.22%,报613元,海光信息、寒武纪等AI芯片龙头小幅上涨,波动普遍较小 [1] 产品与技术分析 - H200芯片是英伟达继H100后的升级产品,配备了更多的高带宽内存,能更快速地处理数据,被视为AI训练和推理的关键硬件 [1] 行业影响与竞争格局 - 此次批准H200对华出口,显示了美国在AI芯片领域对中国市场的战略考量 [1] - 对于英伟达产业链上的中国企业而言,H200芯片的获批出口是一针强心剂,市场预期相关企业能够获得先进芯片供应、提升产品竞争力 [2] - 国产GPU企业表现分化,反映了市场对国产GPU替代英伟达芯片的预期存在分歧,以及行业在面对国际竞争与技术进口时的复杂心态,短期内英伟达H200芯片或仍是AI计算领域的主流选择 [2] - 英伟达H200芯片的对华出口对A股GPU芯片厂商既是挑战也是机遇,一方面可能加剧市场竞争,压缩国产芯片企业的市场份额,另一方面也为国产芯片企业提供了追赶和创新的动力,推动国内AI芯片产业加速发展 [2]
CPO继续大爆发!中际旭创、德科立、天孚通信等批量新高
格隆汇· 2025-12-09 10:38
市场表现 - A股CPO板块全线爆发,多只个股大幅上涨,其中德科立20CM涨停,跃岭股份10CM涨停,太辰光涨超8%,锐捷网络涨超6%,中际旭创涨5% [1] - 多只CPO概念股创出历史新高,包括德科立、中际旭创、仕佳光子、光库科技、天孚通信 [1] - 板块内个股年初至今涨幅显著,例如中际旭创年初至今涨幅387.06%,新易盛年初至今涨幅409.58%,剑桥科技年初至今涨幅201.36% [2] 行业驱动因素 - AI算力需求驱动全球光模块产业加速向800G/1.6T升级 [2] - 光隔离器作为光模块关键无源组件,因上游核心材料法拉第旋光片全球供应短缺,成为制约产能扩张的“卡脖子”环节 [2] - 法拉第旋光片技术壁垒高,生产由美国、日本少数厂商垄断,而高速光模块需求爆发导致供需严重错配 [2] - AI应用不断落地,将进一步倒逼算力基础设施以及端侧算力基础设施加快建设 [3] 产业链投资机会 - 光隔离器因稀缺性、产能与技术壁垒,成为产业链中持续紧缺、具备价格弹性的关键元件,布局此领域的企业有望持续受益 [2] - 以AIDC产业链为代表的光模块、PCB、主设备商以及铜缆等环节,作为算力基础的基本支撑,需求快速释放,产业链迎业绩及估值的戴维斯双击 [3]
A股异动丨CPO继续大爆发!中际旭创、德科立、天孚通信等批量新高
格隆汇APP· 2025-12-09 10:27
市场表现 - A股CPO板块全线爆发,多只个股大幅上涨,其中德科立20CM涨停,跃岭股份10CM涨停,太辰光涨超8%,锐捷网络涨超6%,中际旭创涨5% [1] - 部分个股股价创出历史新高,包括德科立、中际旭创、仕佳光子、光库科技、天孚通信 [1] - 板块内多只个股年初至今涨幅显著,例如中际旭创年初至今涨幅387.06%,新易盛年初至今涨幅409.58%,剑桥科技年初至今涨幅201.36% [3] 行业驱动因素 - AI算力需求驱动全球光模块产业加速向800G/1.6T技术升级 [1] - AI应用的不断落地,将进一步倒逼算力基础设施以及端侧算力基础设施加快建设 [2] - 以AIDC产业链为代表的光模块、PCB、主设备商以及铜缆等环节,作为算力基础的基本支撑,需求快速释放 [2] 产业链关键环节与瓶颈 - 光隔离器是光模块中保护激光器的关键无源组件,因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺,成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [1] - 法拉第旋光片技术壁垒极高,生产由美国、日本少数厂商垄断 [1] - 高速光模块需求爆发,单模块隔离器用量随通道数增加,导致供需严重错配 [1] - 这使得隔离器成为产业链中持续紧缺、具备价格弹性的关键元件 [1] 投资机会 - 布局光隔离器领域的企业有望凭借其稀缺性、充足的产能与技术壁垒构建优势持续受益 [1] - AIDC产业链相关环节(光模块、PCB、主设备商、铜缆)迎业绩及估值的戴维斯双击 [2]
CPO概念拉升,德科立涨超13%
每日经济新闻· 2025-12-09 10:06
行业动态 - CPO概念板块在12月9日出现拉升行情 [1] - 德科立股价上涨超过13% [1] - 中瓷电子股价涨停 [1] - 致尚科技、锐捷网络等公司股价跟随上涨 [1]
算力硬件股继续走强,中瓷电子2连板
每日经济新闻· 2025-12-09 09:49
算力硬件行业市场表现 - 12月9日,算力硬件股整体走强,板块呈现普涨行情 [1] - 中瓷电子实现2连板,德科立股价涨幅超过10% [1] - 锐捷网络、太辰光、致尚科技、光电股份、跃岭股份等公司股价涨幅均超过5% [1]
F5G概念涨4.30%,主力资金净流入这些股
证券时报网· 2025-12-08 18:03
F5G概念板块市场表现 - 截至12月8日收盘,F5G概念板块整体上涨4.30%,在概念板块涨幅中排名第2 [1] - 板块内34只股票上涨,其中东田微以20%的涨幅涨停,华脉科技、通宇通讯等股票也出现涨停 [1] - 德科立、长芯博创、仕佳光子等股票涨幅居前,分别上涨13.19%、8.71%、8.31% [1] - 板块内部分股票下跌,跌幅居前的有上港集团下跌0.71%、天地科技下跌0.17%、创维数字下跌0.08% [1] 相关概念板块涨跌幅对比 - 共封装光学(CPO)概念涨幅最高,为4.72%,光纤概念上涨3.67%,铜缆高速连接上涨3.57% [1] - 当日下跌的概念板块包括天津自贸区下跌0.99%、草甘膦下跌0.86%、青蒿素和煤炭概念均下跌0.51% [1] 板块资金流向 - 12月8日,F5G概念板块获得主力资金净流入26.68亿元 [1] - 板块内22只股票获得主力资金净流入,其中10只股票净流入资金超过1亿元 [1] - 华工科技主力资金净流入居首,达5.54亿元 [1] - 长芯博创、德科立、通宇通讯主力资金净流入额也居前,分别为3.42亿元、3.25亿元、3.23亿元 [1] 个股资金流入详情 - 华脉科技主力资金净流入比率最高,为28.70%,通宇通讯为21.24%,东田微为12.71% [2] - 华工科技今日上涨6.28%,换手率8.05%,主力资金净流入5.54亿元,净流入比率8.64% [2] - 长芯博创上涨8.71%,换手率17.56%,主力资金净流入3.42亿元,净流入比率5.55% [2] - 德科立上涨13.19%,换手率13.96%,主力资金净流入3.25亿元,净流入比率11.12% [2] - 通宇通讯涨停(10.01%),换手率14.49%,主力资金净流入3.23亿元 [2] - 剑桥科技上涨7.01%,主力资金净流入2.94亿元,烽火通信上涨8.18%,主力资金净流入2.67亿元 [2] 其他个股表现 - 中际旭创上涨6.14%,主力资金净流入2.20亿元 [2] - 光迅科技上涨4.35%,主力资金净流入1.76亿元 [3] - 星网锐捷上涨5.71%,主力资金净流入6850.07万元 [3] - 部分股票出现主力资金净流出,其中太辰光净流出2.31亿元,金信诺净流出5819.43万元,震有科技净流出4944.94万元 [4]
A股异动丨CPO再度爆发!“易中天”大涨,中际旭创、天孚通信等多股再创历史新高
格隆汇APP· 2025-12-08 10:39
市场表现 - A股CPO板块全线爆发,多只个股大幅上涨,其中天孚通信涨幅超过16%,光库科技、德科立涨幅超过11%,罗博特科、联特科技涨幅超过10%,汇绿生态涨停(10%),仕佳光子、烽火通信涨幅超过7%,华工科技、永鼎股份、新易盛、剑桥科技、长飞光纤涨幅超过6%,中际旭创、长芯博创涨幅超过5% [1] - 天孚通信、仕佳光子、永鼎股份、中际旭创、斯瑞新材股价创出历史新高 [1] - 板块内领涨公司天孚通信总市值达1803亿元,年初至今涨幅258.46%,仕佳光子年初至今涨幅高达466.39%,中际旭创年初至今涨幅363.03%,新易盛年初至今涨幅386.72% [2] 行业驱动因素 - AI算力需求驱动全球光模块产业加速向800G/1.6T技术升级 [1] - AI应用的不断落地,将进一步倒逼算力基础设施以及端侧算力基础设施加快建设 [1] 产业链投资机会 - 以AIDC产业链为代表的光模块、PCB、主设备商以及铜缆等环节,作为算力基础的基本支撑,需求快速释放 [1] - 产业链迎来业绩及估值的戴维斯双击 [1] 供应链关键环节 - 光隔离器作为光模块中保护激光器的关键无源组件,正因其上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺,成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节 [1]
通信设备板块持续走高,天孚通信涨超14%
21世纪经济报道· 2025-12-08 10:11
行业表现 - 通信设备板块市场表现强劲,呈现持续走高态势 [1] - 板块内多只个股出现显著上涨,其中天孚通信涨幅超过14%,通宇通讯股价涨停,烽火通信和德科立股价也跟随上涨 [1]
2026年AI算力硬件出海逻辑及重大边际变化梳理
傅里叶的猫· 2025-12-07 21:13
文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节(包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源)出海北美的主要逻辑,并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化,认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素,将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道,核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化,以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高,出海北美CSP大厂验证周期需2-3年,高速率迭代周期缩短,市场格局优化,呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术,光模块与GPU的平均配比量持续提升,呈现需求一阶导(Capex上修)和二阶导(单位使用量提升)共振,驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括:1.6T光模块开始规模渗透,预计需求超3000万只,单价900-1000美金/只;高端EML光芯片紧缺,预计缺口25-30%,价格将上涨,例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗;硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上,带动75/100mw CW光源需求爆发,价格预计上涨20-30%;谷歌OCS开始上量,2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张,以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高,一旦出问题损失巨大,形成强渠道壁垒;同时海外主要供应商业务多元,难以集中扩产,预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧,以英伟达体系为例,液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%;ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%;整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括:国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%,预计订单累计超50-60亿;谷歌自TPU V7起全面使用液冷,超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜,新增市场空间24-28亿美金;服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案,预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高,以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧,随着芯片及机柜方案升级(如采用M9材料、Q布),产品单位价值量和制造难度指数级上升,供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案,呈现“1*(1+n%)+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括:正交背板开始测试上量,单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍;海外AI PCB供应份额将发生变化,如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额;PCB上游高端材料(如CCL、高阶铜箔)因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导,格局集中(CR3-5超80-90%),验证与适配渠道壁垒高;需求侧受益于Capex上修及技术迭代(如HVDC替代UPS)带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括:大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破;HVDC将大规模替代传统UPS成为主流,行业渗透率超30-40%,市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业:中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业:天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业:源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业:腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业:英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业:思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业:胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业:大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业:鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业:生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业:德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业:菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业:麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]
德科立(688205) - 无锡市德科立光电子技术股份有限公司2025年第三次临时股东会会议资料
2025-12-05 18:00
发行上市计划 - 公司拟在新加坡交易所主板以二次上市方式发行S股并挂牌上市[16] - 发行S股拟募集资金总额预计为2.3亿新加坡元[20] - 发行方式预计包括新加坡公开发售及国际配售[19] - 发售预计包括基石配售、机构配售、公众认购三部分,公众认购期预计至少持续两个完整市场交易日[22] 资金用途 - 募集资金将用于境外研发中心投入、生产制造基地扩产和新建、产业并购、补充流动资金等[26] 相关决议与授权 - 本议案已经第二届董事会第十八次会议审议通过[17] - 发行上市相关决议有效期为股东会审议通过之日起24个月,若取得备案或批准文件则延长至发行上市完成日与行使超额配售选择权孰晚日[34] - 提请股东会授权董事会及授权人士处理公司发行S股并在新交所主板上市相关事项[36] - 提请确定董事长渠建平先生、董事张劭先生为董事会授权人士,授权期限与《授权议案》相同[50] 其他事项 - 拟聘请容诚会计师事务所为本次发行S股及上市的审计机构[32] - 公司承诺在S股上市期间遵守《上市规则》要求,确保提交资料真实准确完整[40]