公司动态 - 天岳先进启动香港上市推介程序 [1]

公司上市进展 - 天岳先进已开始推介香港上市交易 规模约2亿至2.5亿美元[1] - 公司香港上市申请已获得港交所批准[1]

公司上市进展 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人[1] 市场地位与竞争优势 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额达16.7%[1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸到8英寸商业化 并率先推出12英寸衬底[1] - 公司率先使用液相法生产P型碳化硅衬底[1] - 公司是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化[2] 客户合作与产品应用 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作关系[2] - 产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及先进通信基站等领域[1] - 客户使用公司衬底制造功率器件及射频器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等终端产品[2] 技术发展与生产优势 - 量产衬底尺寸从2英寸迭代升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[2] - 大尺寸衬底可增加单芯片产量并减少边缘废料 提升生产效率和成本效益[2] 行业市场特征 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0%[3] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别在功率半导体器件应用领域快速发展[3] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8%[3] 财务表现 - 2022年度收入约4.17亿元人民币 2023年度增长至12.51亿元 2024年度达17.68亿元[3] - 2025年前三个月收入达4.08亿元人民币[3] - 2022年度亏损1.76亿元 2023年度亏损收窄至0.46亿元 2024年度实现盈利1.79亿元 2025年前三个月盈利0.09亿元[3]

公司概况 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [1] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [1] 产品与技术 - 公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [1] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [2] - 碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益 [2] 市场与客户 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系 [2] - 公司的客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品 [2] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [3] 行业前景 - 与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中 [3] - 2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，公司实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币 [3] - 同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [3]

公司业务与市场地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 率先推出12英寸衬底 率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等领域 [3] 技术优势与产业地位 - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [4] - 碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸衬底 大尺寸衬底可提升生产效率并降低成本效益 [4] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别适用于功率半导体器件 [4] 行业市场前景 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计占据68.0%市场份额 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8% [4] 财务表现 - 2022-2024年度收入分别为4.17亿元 12.51亿元 17.68亿元人民币 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 [5] - 同期利润分别为-1.76亿元 -0.46亿元 1.79亿元人民币 2025年第一季度利润0.09亿元人民币 [5] - 2024年实现毛利4.35亿元人民币 毛利率显著改善 [7] 经营成本结构 - 2024年销售成本13.33亿元人民币 研发开支1.42亿元人民币 行政开支1.89亿元人民币 [7] - 2024年其他收益净额8890万元人民币 金融资产减值损失1017万元人民币 [7] 业务风险因素 - 公司业绩受下游行业需求波动和原材料供应影响 下游行业增长放缓可能对业务产生不利影响 [7]

公司业务与技术优势 - 公司是全球碳化硅衬底制造商前三名 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸衬底产品 [3][4] - 公司采用液相法生产P型碳化硅衬底 为国际少数实现该技术量产的企业 [3] - 公司产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等前沿领域 [3] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作关系 [3] 行业市场格局与发展趋势 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0% [4] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料 特别适用于功率半导体器件领域 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合增长率35.8% [4] - 大尺寸衬底可提升生产效率 12英寸产品能减少边缘废料并提高成本效益 [4] 财务表现与经营数据 - 2024年度收入达17.68亿元人民币 较2023年12.51亿元增长41.3% [5][7] - 2024年度实现净利润1.79亿元人民币 较2023年亏损0.46亿元实现扭亏为盈 [5][7] - 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 净利润0.09亿元人民币 [5][7] - 2024年毛利率提升至24.6% 较2023年14.6%增长10个百分点 [7] - 研发投入持续增长 2024年达1.42亿元人民币 [7]

上市进展 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯 [1]

市场拓展与国际化 - 公司开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [1] - 2024年公司境外收入达8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [1] - 公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，位居全球第二 [1] - 中国衬底材料凭借价格和质量优势正在扩大全球市场份额 [1] - 公司有海外建设工厂的规划 [5] 技术优势与创新 - 公司累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [2] - 公司荣获日本"半导体电子材料"类金奖，是中国企业首次获得该奖项 [2] - 公司已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外销售 [2] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，向更高电压领域迈进 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 产能布局 - 公司构建了山东济南和上海临港两大生产基地，年产能超40万片 [4] - 上海临港工厂具备年30万片导电型衬底生产能力 [4] - 8英寸衬底已实现批量销售，未来产能将持续提升 [4] 下游应用与市场前景 - 碳化硅下游需求80%来自新能源汽车，800V平台普及将提升渗透率 [6] - 公司与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [6] - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达2.9万亿日元（1500亿RMB），比2024年扩大7.4倍 [6] - 公司积极布局AR眼镜领域，与舜宇奥来签署战略合作协议开发碳化硅光波导镜片 [7] - 预计2030年全球AI眼镜出货量将超6000万副 [7]

公司业务与市场地位 - 公司主要从事宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售 产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底 应用于微波电子和电力电子领域 [1][2] - 公司有望成为A股市场首家以碳化硅衬底为主营业务的上市公司 冲击碳化硅第一股 [1][2] - 公司拟募资20亿元 全部投向碳化硅半导体材料项目 [2] 财务表现 - 公司2018-2020年营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元和4.25亿元 呈现持续增长态势 [2] - 同期归属净利润分别为-4213.96万元、-2.01亿元和-6.42亿元 扣非后净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元 2019年起扣非后实现盈利 [2] - 截至2020年末累计未弥补亏损为-1.58亿元 [3] - 研发投入持续增加 2018-2020年研发费用分别为2510.39万元、2474.82万元和6252.79万元 [3] 股东结构与战略投资 - 实控人宗艳民合计控制公司42.7511%的表决权 [4] - 华为通过哈勃科技投资有限公司间接持有公司7.0493%股份 哈勃投资于2019年以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元 入股价格12.23元/注册资本 [4] 客户集中度与依赖 - 2018-2020年前五大客户销售占比分别为80.15%、82.94%和89.45% 客户集中度较高 [5] - 对第一大客户A的销售收入占比从2018年54.57%降至2020年45.43% 具体金额分别为7429.09万元、1.61亿元和1.93亿元 [6] - 2020年对关联方客户B销售额骤增至1.42亿元 占比33.32% 而2019年对其销售额仅为1632.82万元（占比6.08%） [7][8] - 公司解释客户集中度符合行业特性 因下游领域参与者集中且产能有限优先满足现有客户 [5] 业务合作与客户关系 - 与客户A自2010年建立合作关系 2018年起批量采购半绝缘型碳化硅衬底 2021年签订上万片采购框架协议 [6] - 与客户B自2014年合作研发 2019年通过其供应商认证并开始批量采购 [7]

行业需求前景 - 电动汽车需求仍是2025年第三季度中国功率半导体企业关键增长驱动力 [1] - 工业需求在2025年第二季度复苏后，第三季度环比可能基本持平 [1] - 消费需求在2025年第三季度环比呈现不确定性，部分因家用电器购置补贴收紧 [1] - 汽车领域单位需求预计2025年同比增长20%以上，企业对下半年汽车业务增长保持乐观 [1] - 工业领域2025年第二季度出货量环比多数实现两位数增长，但第三季度订单预计环比持平 [1] 行业盈利能力 - 中国领先硅基功率半导体企业2025年第二季度毛利率可能稳定或略有改善 [2] - 近期产能利用率稳健，但行业竞争阻碍晶圆价格直接上涨 [2] - 2025年IGBT组件价格压力较2024年缓解，但SiC材料和器件价格压力仍较大，可能2026年加剧 [2] 公司评级与表现 - 对斯达半导、芯联集成、天岳先进、新洁能维持中性评级 [1][2] - 斯达半导和芯联集成2025年第二季度毛利率可能稳定或改善，第三季度前景稳健 [1] - 行业基本面2025年第二至第三季度持续改善，但未出现价格上涨拐点 [2] 投资者关注点 - 行业未来是否会出现有意义的价格上涨或回升是主要关注点 [2]