减持事件概述 - 哈勃投资于2025年10月28日至2025年12月16日期间，通过集中竞价交易方式减持天岳先进股份303.16万股 [1] - 本次权益变动后，哈勃投资持股比例降至5.00%，触及5%的披露刻度 [1] 持股变动详情 - 本次权益变动前，哈勃投资持有天岳先进2726.25万股，占公司总股本（以发行H股前股本数量计算）的6.34% [1] - 本次权益变动后，哈勃投资持有天岳先进2423.09万股，占公司总股本（以发行H股后股本数量计算）的5.00% [1] - 哈勃投资本次共计减持303.16万股公司股份 [1]

股权变动 - 权益变动前哈勃投资持股27,262,500股，占总股本6.34%[4] - 权益变动后哈勃投资持股24,230,900股，占总股本5.00%[4] - 2025年多因素致哈勃投资持股比例降低[6][7] 其他说明 - 本次权益变动不触及要约收购，不影响经营和控股权[4][11] - 需披露《简式权益变动报告书》，公司将持续披露[12]

公司信息 - 上市公司为山东天岳先进科技股份有限公司，所在地山东济南，股票简称天岳先进，代码688234[36] - 哈勃投资注册地为深圳市福田区福田街道福安社区福华一路123号中国人寿大厦23楼[36] 股权变动 - 2025年8月20日公司H股于港交所主板挂牌上市，9月14日行使超额配售权致总股本增加，哈勃投资持股比例被动稀释至5.63%[12][22] - 2025年10月28日至12月16日，哈勃投资减持3,031,600股A股，占总股本0.63%[12][22] - 本次权益变动前，哈勃投资持股27,262,500股，占总股本6.34%；变动后持股24,230,900股，占总股本5.00%[22][24] 其他情况 - 哈勃投资拟通过集中竞价减持不超3,876,948股，不超总股本0.8%[20] - 哈勃投资未来12个月内不拟继续增持上市公司股份[36]

公司资本运作与股权变动 - 天岳先进于2025年8月20日完成H股在香港联合交易所主板挂牌上市 [1] - 公司于2025年9月14日悉数行使超额配售权 导致总股本增加 [1] - 哈勃投资所持公司股份数量未变 但其持股比例因总股本增加而被被动稀释 [1] 主要股东减持情况 - 2025年10月28日至2025年12月16日 哈勃投资通过集中竞价交易方式减持公司股份 [1] - 本次权益变动后 哈勃投资持有公司2423.09万股 占公司总股本的5.00% [1] - 权益变动触及5%刻度 [1]

股东持股变动 - 天岳先进股东哈勃科技创业投资有限公司持股比例由6.34%下降至5.00% [1] - 持股比例下降原因包括公司发行H股导致被动稀释以及哈勃投资主动减持 [1] - 哈勃投资在公司H股于2025年8月20日上市及超额配售权行使后持股数量未变但比例被动稀释 [1] - 哈勃投资随后通过集中竞价交易方式减持公司股份303.16万股变动比例为-0.63% [1] 变动影响评估 - 本次权益变动不触及要约收购 [1] - 本次权益变动不会对公司持续经营产生重大影响 [1]

公司股权变动 - 本次权益变动前，哈勃科技创业投资有限公司持有天岳先进27,262,500股，占公司总股本的6.34% [1] - 因公司发行H股并在香港联合交易所挂牌上市且超额配售权悉数行使，公司总股本增加，导致哈勃投资持股比例被动稀释至5.63% [1] - 2025年10月28日至12月16日，哈勃投资通过集中竞价交易方式减持公司3,031,600股无限售条件流通A股股份，占公司总股本的0.63% [1] - 本次权益变动后，哈勃投资持有公司24,230,900股，占公司总股本的5.00%，权益变动已完成 [1] - 截至本报告书签署日，哈勃投资所持股份不存在质押、查封、冻结等权利限制情形 [1]

市场整体表现 - 12日A股主要股指午后放量拉升 沪指涨0.41%报3889.35点 深证成指涨0.84% 创业板指涨0.97% 科创50指数涨1.74% [2] - 沪深北三市合计成交21193亿元 较此前一日增加逾2300亿元 [2] - 港股走强 恒生指数、恒生科技指数双双涨近2% [2] 半导体板块表现 - 半导体板块午后强势拉升 成为市场领涨板块 [2][4] - 多只半导体个股大幅上涨 晶丰明源20%涨停 燕东微涨近17% 华海诚科、天岳先进、中科飞测等涨超10% [5][6] - 行业增长预期强劲 根据WSTS 2025年秋季预测 2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5% 2026年同比增速或将达到26.3% [6] - 机构观点认为 国产化驱动下的渗透率提升是设备板块后续增长的重要来源 头部整机设备企业2025年订单有望实现20%—30%以上增长 [7] - 预计2025年先进制程维持较强表现 成熟制程复苏 后道封装温和复苏 2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展 [7] - 国产替代进程加速 头部客户诉求强 预计后续国产化率提升斜率更陡峭 [7] 核电概念表现 - 核电概念盘中爆发 多只个股涨停 [2][8] - 天力复合30%涨停 中洲特材、博盈特焊、邵阳液压等均涨停 航宇科技逼近涨停 [8][9] - 机构表示 AI算力需求激增 科技巨头加速布局核能领域 [9] - 我国BEST项目已于2025年3月完成首块顶板顺利浇筑 聚变新能、中国科学院等离子体物理研究所公布了多项招标公告 [9] - 我国核电“热堆—快堆—聚变堆”三步走路线明确 核电建设有望进入高质量发展轨道 [9] 摩尔线程个股异动 - 摩尔线程股价大幅跳水 收盘跌13.4%报814.88元/股 全日成交103.8亿元 [2][11] - 公司提示风险 股票价格可能存在短期上涨过快出现的下跌风险 新产品尚未产生收入 实现销售存在不确定性 [11] - 公司2025年1—9月营业收入为7.85亿元 归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元 [11] - 公司预计2025年归属于母公司股东的净利润为-11.68亿元至-7.3亿元 存在持续亏损及无法在预期时间点实现盈利的风险 [11]

公司股价表现 - 天岳先进(02631.HK)股价在交易中上涨超过7%，截至发稿时涨幅为7.01%，报59.55港元 [1] - 公司股票成交额达到1.88亿港元 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价单日上涨7.01%，报收59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 公司是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料特性与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率等方面具有突出优势 [1] - 该材料正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计到2027年，碳化硅衬底行业将呈现供需紧平衡，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，相比2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长驱动 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点 [1] - 预计到2030年，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜的需求占比将分别达到37%、26%和23% [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]