公司资本布局 - 天岳先进已通过港交所上市聆讯，即将完成港股上市，实现"A+H"资本布局 [1] - 港股上市有助于拓宽融资渠道，支持业务发展，扩大竞争优势并巩固长期增长动能 [1] 行业发展趋势 - 6英寸SiC衬底价格下探为广泛应用奠定基础，产业正从6英寸向8英寸扩径，12英寸进入技术突破期 [1] - 碳化硅材料在AI眼镜等新兴领域应用潜力巨大，预计2030年AI眼镜出货量将超过6590万副 [6][7] - 碳化硅衬底市场在原有领域加速渗透的同时，积极向AI眼镜、智能手机等消费电子领域拓展 [8] 公司技术实力与行业地位 - 天岳先进实现从4英寸至12英寸碳化硅衬底的产业化突破，业内首创液相法制备低缺陷8英寸晶体，推出首款12英寸衬底 [2] - 公司获第31届半导体年度奖"半导体电子材料"类金奖，为首次授予中国企业 [2] - 2024年公司碳化硅衬底销售收入全球排名第二，市占率约16.7% [3] - N型碳化硅衬底营收同比增长35%，增速全球前八厂商中第一，市占率提升至15% [4] 公司业务合作与财务表现 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，同舜宇奥来签署战略协议聚焦碳化硅光波导镜片领域 [3] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.4%，毛利4.35亿元（翻番），毛利率24.6%（+10pct），净利润1.79亿元（历史最佳） [3] - 进入英伟达供应链，满足AI芯片和数据中心对碳化硅材料的需求 [8] 第二增长曲线 - 碳化硅材料在AI眼镜中可减少尺寸、重量及复杂度，提升性能，天岳先进有望抢占市场先机 [7][8] - 公司凭借大尺寸衬底技术优势，精准踩对行业发展节奏，培育第二增长曲线 [8]

天岳先进港股上市进展 - 公司已通过港交所上市聆讯 距离港股上市仅差临门一脚 [1] - 港股上市有助于拓宽融资渠道 支持业务发展和扩大竞争优势 [1] - 上市时机正值碳化硅产业从6英寸向8英寸扩径 12英寸进入技术突破期的关键阶段 [1] 公司技术发展历程 - 2010年成立后专注碳化硅半导体材料产业化 2015年实现4英寸衬底量产 2017年完成6英寸导电型衬底产品鉴定 [2] - 2022年登陆科创板 同年签订13.93亿元长期订单 [2] - 业内首创液相法制备低缺陷8英寸晶体 2023年底推出首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 2024年获半导体电子材料类金奖 系该国际奖项首次授予中国企业 [2] 市场地位与财务表现 - 2024年营收17.68亿元(同比+41.4%) 毛利4.35亿元(同比翻番) 毛利率24.6%(+10pct) 净利润1.79亿元创历史新高 [3] - 按销售收入计算为全球第二大碳化硅衬底制造商 市占率16.7% [3] - N型碳化硅衬底营收同比+35% 增速全球前八厂商第一 市占率提升至15%(+4pct) [4] 客户合作与产业布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作 [3] - 近期与舜宇奥来签署战略协议 聚焦碳化硅光波导镜片领域 [3] - 已进入英伟达供应链 满足其AI芯片和数据中心对碳化硅材料的需求 [8] 碳化硅在新兴应用领域潜力 - 碳化硅材料因高折射率特性 可优化AI眼镜的视野范围和结构设计 预计2030年AI眼镜出货量超6590万副 [7] - 大尺寸衬底技术为消费电子领域(如AI眼镜/智能手机)大规模应用奠定基础 [8] - AI芯片/数据中心需求爆发 推动碳化硅材料向新兴应用领域拓展 [8] 行业发展趋势 - 6英寸衬底价格下探推动应用普及 8英寸成为明确趋势 12英寸进入技术突破期 [1] - 衬底大尺寸化与新兴领域应用拓展形成双轮驱动 [8] - 公司有望凭借先发优势和技术积累精准把握行业节奏 培育第二增长曲线 [8]

行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]

公司股价表现 - 截至2025年8月1日收盘 天岳先进报收于59 98元 上涨1 49% [1] - 换手率2 04% 成交量8 77万手 成交金额5 28亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入2737 79万元 占比成交额5 19% [1] - 超大单净流出263 79万元 占成交额0 5% [1] - 大单净流入3001 58万元 占成交额5 69% [1] - 中单净流出692 10万元 占成交额1 31% [1] - 小单净流出3429 89万元 占成交额6 5% [1] 财务业绩 - 2025年一季报营业总收入4 08亿元 同比减少4 25% [1] - 归属净利润851 82万元 同比减少81 52% [1] - 扣非净利润359 58万元 同比减少91 75% [1] - 流动比率2 157 速动比率1 492 资产负债率29 42% [1] 公司基本信息 - 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年 位于济南市 [1] - 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本42971 1044万人民币 实缴资本42971 1044万人民币 [1] - 法定代表人为宗艳民 [1] 公司商业活动 - 对外投资13家企业 参与招投标项目42次 [2] - 拥有商标信息16条 专利信息598条 [2] - 行政许可56个 [2]

公司H股发行上市进展 - 公司正在申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 2025年2月24日向香港联交所递交发行上市申请并于同日刊发申请资料 [1] - 2025年6月13日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议发行申请 [2] 聆讯后资料集披露安排 - 公司在香港联交所网站刊登本次发行上市的聆讯后资料集 [2] - 资料集为草拟版本 可能适时更新和变动 [2] - 资料集仅提供资讯予香港公众人士和合资格投资者 [2][3] - 公司未在境内交易所网站或媒体刊登资料集 但提供香港联交所查询链接 [3] 发行上市后续流程 - 本次发行上市尚需香港证监会和香港联交所等监管机构核准 [3] - 公司将依法及时履行信息披露义务 [3]

公司H股上市进展 - 公司正在进行境外上市外资股H股发行并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已于2025年2月25日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [1] - 中国证监会于2025年6月14日出具备案通知书对公司本次发行上市备案信息予以确认 [2] 监管审批状态 - 香港联交所已于2025年6月21日审议通过公司H股发行上市的申请 [2] - 本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构的核准和/或批准 [4] - 该事项仍存在不确定性 [4] 信息披露安排 - 公司按照监管要求在香港联交所网站刊登本次发行上市聆讯后资料集 [2] - 聆讯后资料集刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者 [2][3] - 公司未在境内证券交易所网站和监管规定媒体刊登该资料集但提供了香港联交所网站查询链接 [3] 文件获取方式 - 聆讯后资料集中文版查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107138/documents/sehk25073001678_c.pdf [3] - 聆讯后资料集英文版查询链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107138/documents/sehk25073001679.pdf [3] - 该资料集为草拟版本所载资料可能会适时更新和变动 [2]

公司上市进展 - 天岳先进公布香港联交所发行上市安排 公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行上市聆讯后资料集[1] - 聆讯后资料集刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者 除此之外并无任何其他目的[1] - 该聆讯后资料集为草拟版本 其所载资料可能会适时作出更新和变动[1]

公司动态 - 公司刊发境外上市外资股（H股）发行聆讯后资料集 [1]

上市进程 - 2025年2月24日向香港联交所递交发行上市申请并刊登申请资料[1] - 2025年6月13日收到中国证监会发行上市备案通知书[2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯[2] - 在香港联交所网站刊登发行上市聆讯后草拟资料集[2][3] 不确定性 - 本次发行上市尚需取得相关核准和批准，存在不确定性[4] 公告信息 - 公告日期为2025年8月1日[5]

近期A股公司赴港上市动态 - 7月30日天岳先进通过港交所聆讯 欣旺达和云天励飞同日递交上市申请 [1] - 7月以来首创证券、利欧股份、中微半导等多家A股公司披露赴港上市计划 [1] - 截至7月30日共有236家企业排队申请港股上市 其中42家为A股上市公司 [1][5] 年内A+H上市企业表现 - 10家企业成功赴港上市 合计募资882.86亿港元 [2] - 宁德时代以410.06亿港元募资额成为年内全球最大IPO项目 [2] - 恒瑞医药(113.74亿港元)、三花智控(107.36亿港元)和海天味业(105.71亿港元)募资额均超100亿港元 [2][3] - 暗盘交易平均上涨概率60% 平均涨幅8% [4] - 上市首日平均上涨概率70% 平均涨幅13% [4] - 上市至今吉宏股份累计上涨117.71% 恒瑞医药上涨79% 赤峰黄金上涨74.23% [4] - 10家企业平均累计涨幅达38.55% 仅海天味业下跌2.34% [4] 已递表A股公司概况 - 42家已递表公司中包含多家千亿市值行业龙头 [5][8] - 牧原股份(市值2582.25亿元)和赛力斯(市值2103.12亿元)为市值最大企业 [6] - 三一重工(1712.79亿元)、豪威集团(1508.51亿元)和东鹏饮料(1502.37亿元)市值均超1500亿元 [6] - 信息技术行业占比最高 包括澜起科技、兆易创新、紫光股份等13家企业 [6][7] - 工业领域有亿纬锂能、先导智能、晶澳科技等7家企业 [6][7] 计划赴港上市企业阵容 - 立讯精密、山金国际、长春高新等30余家企业计划赴港上市 [11] - 迈瑞医疗、传音控股、安克创新等行业巨头传闻将启动赴港上市 [10][11] - 果链企业集中行动 蓝思科技已上市 歌尔微电子已递表 立讯精密官宣H股计划 [11] A+H上市趋势驱动因素 - 证监会推出"五箭齐发"举措支持内地行业龙头赴港上市 [12] - 港交所优化科技及创新企业上市门槛与审核流程 [12] - 港股市场流动性显著改善 年内北水流入超8500亿港元 [12] - A股龙头公司在港股市场具有稀缺性价值 [13] - 港股"闪电配售"机制提供更灵活融资选择 支持业务扩张与国际化布局 [13]