薪酬方案适用期限 - 2025年度董监高薪酬方案适用期为2025年1月1日至12月31日[2] 各类人员薪酬标准 - 独立董事津贴每人每年18万（含税），按月发放[3] - 非独立董事按岗位等领薪，兼任依职务领薪[3][4] - 监事（非外部）按岗位等领薪，不领津贴[5] - 高管按管理职务等综合评定薪酬[6] 薪酬相关规定 - 薪酬均为税前，个税公司代扣代缴[7] - 离任按实际任期计算发放[7] - 多岗位按主要岗位绩效及相关岗位领薪[7] 方案审议流程 - 2025年度高管薪酬方案经董事会审议后，提交2024年股东大会审议执行[7] - 监事会认为监事薪酬方案合规，提交2024年股东大会审议[8]

人员数据 - 2024年末立信合伙人296名、注册会计师2498名、从业人员10021名[2] - 2024年签署过证券服务业务审计报告的注册会计师743名[2] 业绩数据 - 2024年立信业务收入50.01亿元，审计业务35.16亿元，证券业务17.65亿元[2] - 2024年为693家上市公司提供年报审计服务，收费8.54亿元，同行业客户93家[2] 审计决策 - 2024年12月27日相关会议审议通过续聘立信为2024年度审计机构[3][5] - 2025年2月19日股东大会审议通过续聘立信为2024年度审计机构[3] 审计结果 - 立信认为公司财务报表编制合规，出具标准无保留意见审计报告[4] 审计会议 - 2025年3月27日审计委员会审议通过公司2024年年度报告等议案[6]

募资情况 - 公司首次公开发行42,971,105股，每股82.79元，募资355,757.78万元，净额320,347.13万元[3][4] 资金使用 - 公司及子公司拟用不超50,000.00万元闲置募资现金管理，期限不超12个月[2][7][18] - 碳化硅半导体材料项目总投资250,000.00万元，拟投募资200,000.00万元[8] 决策相关 - 2025年3月27日会议通过现金管理议案[2][18] - 董事会授权董事长行使决策权并签署文件[11] 各方意见 - 监事会认为现金管理合规，符合公司和股东利益[19][20] - 保荐机构认为现金管理履行程序，符合规定[21]

3 2024年度 环境、社会及管治报告 ENVIRONMENT, SOCIAL AND CORPORATE GOVERNMENT REPORT 山东天岳先进科技股份有限公司 SICC CO.,LTD 目录 | | 报告编制说明 | 3 | | --- | --- | --- | | 1 | 走进天岳先进 | | | | 公司介绍 | 5 | | | 公司业务 | 5 | | | 公司发展历程 | 6 | | | 年度荣誉 | 7 | | | 专题：碳化硅 引领低碳未来 | 8 | | 2 | ESG治理 | | | | 实质性议题分析 | 11 | | | ESG管理架构 | 14 | | 3 | 环境篇 | | --- | --- | | | 环境管理体系 | | | 应对气候变化 | | | 能源资源管理 | | 应对气候变化 | 18 | | --- | --- | | 能源资源管理 | 19 | | 污染物与废弃物管理 | 20 | | 提升应急能力 | 22 | | 绿色运营实现循环经济 | 22 | | 生态系统和生物多样性保护 | 23 | | 4 | 社会篇 | | | --- | --- | ...

审计机构续聘 - 公司拟续聘立信为2025年度审计机构[2] - 2025年3月27日董事会通过续聘议案[11] 审计费用 - 2024年度审计费用130万元（不含税）[8] 立信情况 - 2024年末合伙人296名、注会2498名、从业人员10021名[3] - 2024年业务收入50.01亿元，审计35.16亿元，证券17.65亿元[3] - 2024年为693家上市公司提供年报审计，收费8.54亿元[3] - 2024年末提取职业风险基金1.66亿元，保险累计赔偿限额10.50亿元[5] 法律责任 - 金亚科技案承担12.29%连带责任，剩500万元赔偿[5] - 保千里案承担15%补充赔偿责任，赔偿1096万元[5] 违规记录 - 近三年受行政处罚5次、监管措施43次、自律措施4次[5]

财务报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[10] - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司上市时已实现盈利[3] 公司治理与合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] - 公司控股股东、实际控制人为宗艳民[10] 利润分配方案 - 公司2024年度拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股，该利润分配方案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[5] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业总收入17.68亿元，较上年同期增加41.37%[20] - 2024年基本每股收益0.42元/股，2023年为 - 0.11元/股[20] - 2024年稀释每股收益0.42元/股，2023年为 - 0.11元/股[20] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，2023年为 - 0.26元/股[20] - 2024年加权平均净资产收益率3.37%，较2023年增加4.24个百分点[20] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.94%，较2023年增加5.10个百分点[20] - 2024年研发投入占营业收入的比例8.02%，较2023年减少2.95个百分点[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，2023年为 - 4572.05万元[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额6593.22万元，较上年同期增加407.49%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产53.13亿元，较上年末增加1.65%[21] - 2024年公司营业收入同比大幅增长，销售毛利率同比较大提高[22] - 第一季度营业收入426,068,533.52元，第二季度486,163,594.57元，第三季度368,987,821.83元，第四季度486,921,006.25元[24] - 第一季度归属于上市公司股东的净利润46,099,895.98元，第二季度55,788,422.00元，第三季度41,143,733.21元，第四季度35,993,003.72元[24] - 2024年非流动性资产处置损益465,987.69元，2023年为 - 271,368.61元[26] - 2024年计入当期损益的政府补助25,124,545.43元，2023年为50,671,601.31元，2022年为53,005,136.41元[26] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益761,870.99元，2023年为23,268,001.53元[27] - 2024年其他营业外收入和支出606,598.34元，2023年为649,240.30元，2022年为2,175,853.17元[27] - 2024年非经常性损益合计22,932,027.48元，2023年为67,000,339.91元，2022年为82,575,072.00元[27] - 应收款项融资期初余额5,454,401.00元，当期变动 - 5,454,401.00元[29] - 交易性金融资产期初余额274,959,217.18元，当期变动 - 274,959,217.18元[29] - 报告期内公司实现营业收入17.68亿元，较上年同期增加41.37%；净利润1.79亿元，扭亏为盈[115] - 报告期内公司总资产73.57亿元，较上年同期增加6.44%；所有者权益53.13亿元，较上年同期增加1.65%[115] - 报告期内营业成本13.10亿元，较上年同期增加24.44%；销售费用2882.67万元，较上年同期增加41.12%[116] - 报告期内管理费用1.76亿元，较上年同期增加13.91%；研发费用1.42亿元，较上年同期增加3.38%[116] - 报告期内经营活动现金流量净额6593.22万元，较上年同期增加407.49%；投资活动现金流量净额 -2.93亿元，较上年同期减少337.01%[116] - 报告期内主营业务总收入14.74亿元，较上年同期增加35.72%；主营业务成本9.89亿元，同比增加10.40%[117] - 报告期内主营业务毛利率32.92%，较上年同期增加15.39个百分点[117] - 销售费用2882.67万元，同比增41.12%；管理费用1.76亿元，同比增13.91%；研发费用1.42亿元，同比增3.38%[135] - 经营活动产生的现金流量净额6593.22万元，同比增407.49%；投资活动产生的现金流量净额 -2.93亿元，同比降337.01%；筹资活动产生的现金流量净额5.71亿元[137] - 其他收益7744.96万元，投资收益 -130.63万元，公允价值变动收益 -6.29万元，减值损失3260.17万元，所得税费用 -1976.10万元[138] - 交易性金融资产本期期末为0元，较上期期末2.75亿元减少100%，主要系减少投资类理财，转为流动性管理[140] - 应收账款本期期末为5.20亿元，较上期期末3.09亿元增长68.49%，主要增加系收入增长所致[140] - 短期借款本期期末为6.00亿元，较上期期末315万元增长18962.24%，主要系资金需求需要，贷款增加[140] - 境外资产为8588.46万元，占总资产的比例为1.17%[141] - 截至报告期末主要资产受限金额合计为8374.22万元，包括银行存款和其他货币资金[143] - 报告期衍生品投资额为284.20万元，较上年同期325万元减少12.55%[145] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%[34] - 2024年度公司实现营业收入17.68亿元，较2023年增长41.37%[34] - 2024年公司研发费用1.42亿元，较2023年增长3.38%[37] - 碳化硅半导体材料营业收入14.74亿元，同比增35.72%，营业成本9.89亿元，同比增10.40%，毛利率32.92%，增加15.39个百分点[120] - 境内营业收入6.33亿元，同比降6.15%，营业成本5.02亿元，同比降16.88%，毛利率20.80%，增加10.23个百分点；境外营业收入8.40亿元，同比增104.43%，营业成本4.87亿元，同比增66.75%，毛利率42.05%，增加13.10个百分点[120] - 公司来自境外主体的直接客户的销售占比为57.03%[120] - 碳化硅衬底生产量41.02万片，同比增56.56%；销售量36.12万片，同比增59.61%；库存量10.40万片，同比增89.09%[121] - 碳化硅半导体材料直接材料成本5.04亿元，占比50.95%，同比降10.70%；直接人工成本0.79亿元，占比8.04%，同比增38.62%；制造费用4.05亿元，占比41.01%，同比增47.92%[123][124] - 前五名客户销售额10.12亿元，占年度销售总额57.23%；前五名供应商采购额7.50亿元，占年度采购总额45.59%[126][131] 研发相关情况 - 截至2024年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项[38] - 截至报告期末，公司研发人员中硕士、博士合计66人，占研发人员总数的44.90%[38] - 2024年公司“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”专利获中国专利银奖[39] - 报告期内新申请发明专利和实用新型专利共75项，其中发明专利63项，实用新型12项；截至期末累计获发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，境外发明专利授权14项[80] - 本年新增知识产权申请数76个、获得数36个，累计申请数800个、获得数604个，其中发明专利申请63个、获得22个，实用新型专利申请12个、获得13个[81] - 本年度费用化研发投入141,844,874.95元，上年度为137,210,602.53元，变化幅度3.38%；研发投入合计141,844,874.95元，上年度为137,210,602.53元，变化幅度3.38%[83] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为8.02%，上年度为10.97%，减少2.95个百分点[83] - 项目J预计总投资规模150,000,000.00元，本期投入6,534,160.15元，累计投入150,565,821.92元，处于中试阶段[86] - 项目L预计总投资规模4,000,000.00元，本期投入433,436.47元，累计投入4,060,253.39元，处于中试阶段[86] - 项目M预计总投资规模44,000,000.00元，本期投入9,822,755.83元，累计投入41,007,413.01元，处于样品阶段[86] - 高质量碳化硅晶体厚度提升项目预计总投资规模12,000,000.00元，本期投入1,011,828.64元，累计投入12,445,697.42元，处于中试阶段[86] - 项目O预计总投资规模12,000,000.00元，本期投入8,505,473.87元，累计投入10,688,532.58元，处于中试阶段[86] - 高性能射频滤波器用碳化硅衬底材料制备技术研究项目预计总投资规模4,100,000.00元，本期投入3,262,921.97元，累计投入4,234,058.54元，处于样品阶段[86] - 公司主要在研项目预计总投资规模4.514907亿美元，本期投入1.9070963206亿美元，累计投入4.4304449665亿美元[88] - 碳化硅单晶生长关键技术预计总投资5000万美元，本期投入3525.679739万美元，累计投入5244.878039万美元，处于中试阶段[87] - 公司研发人员数量从124人增加到147人，占公司总人数比例从9.35%提升至11.12%[90] - 研发人员薪酬合计从3452.27万元增加到4514.50万元，平均薪酬从25.76万元提升至34.46万元[90] - 报告期末研发团队博士或硕士学历人员占比接近50%[108] 公司荣誉与行业地位 - 2024年公司入选中国新经济企业TOP500榜单[40] - 2024年9月公司首次获上交所信息披露工作评价最高等级“A”[40] - 2024年12月公司荣获中国上市公司协会2024年上市公司董事会办公室“优秀实践”[40] - 2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场，公司稳居全球前三[42] - 公司专注碳化硅行业超14年，量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[42] - 2023年公司量产8英寸碳化硅衬底，2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底[44] - 2024年度公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[62] - 2024年公司是全球排名第二的导电型碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%[62] 公司业务模式与合作关系 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[45] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一[45] - 公司研发工作实行层级管理的项目制运作[46] - 公司与优质原材料最大供应商建立长期合作关系，采购多种材料及设备，与关键生产材料供应商订立长期合作协议[47] - 公司开发并实施信息系统处理客户订单及控制生产流程，结合人工智能数字化仿真及大数据技术使生产流程自动化[50] - 公司采用直销模式，拥有销售及营销团队，能获得客户即时反馈、了解偏好等[51] - 公司通过与顶级公司合作及定向营销推广活动赢得客户[51] - 公司与多个消费电子行业全球领导者合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用[92] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[92] - 公司建立高效的销售—研发—生产联动机制[96] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[105] 行业市场趋势 - 2019 - 2023年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场渗透率由1.1%增至

财务审计 - 立信对天岳先进2024年度财报出具无保留意见审计报告，报告号信会师报字(2025)第ZA10388号[4] 资金往来 - 大股东及附属企业2024年期初余额72400.56万元，往来累计67015.89万元，偿还累计66015.89万元[10] - 子公司兵半导体2024年期初余额8482.34万元，往来累计230934.1万元，偿还累计4479.28万元[10] - 子公司海天岳半导体2024年期初余额37647万元，往来累计4580.22万元，偿还累计57748万元[10] - 子公司山东天岳新材料（其他应收款）2024年期初余额10.49万元，往来累计0.8万元，偿还累计141.73万元[10] - 子公司山东天岳新材料（应收账款）2024年期初余额3282.89万元，往来累计432.93万元，偿还累计15500万元[10] - 子公司雄越服科贸（其他应收款）2024年期初余额4113.78万元，偿还累计14113.78万元[10] - 子公司雄越服科贸（预付账款）2024年期初余额1343.7万元，往来累计5942.69万元，偿还累计4675.09万元[10] - 子公司CC GLOBAL 2024年往来累计684.64万元，偿还累计319.48万元[10] - 子公司宁天岳石墨（其他应收款）2024年往来累计22210.94万元[10] 应收款项 - 上海天岳半导体其他应收款分别为208482.34、230934.11、172400.56、267015.89[15] - 上海天岳半导体应收账款分别为37647.06、44580.22、57748.01、24479.28[15] - 山东天岳新材料其他应收款分别为10.49、0.80、11.29[15] - 山东天岳新材料应收账款分别为432.93、141.73、291.20[15] - 上海越服科贸其他应收款分别为3282.89、56451.28、15500.00、44234.16[15] - SICC GLOBAL应收账款分别为1343.72、5942.69、4675.09、2611.31[15] - 客户B应收账款分别为1322.66、4757.13、4160.68、1919.12[15] - 达波科技应收账款为150.00[16] 预付款项 - 总计预付款项分别为24.93、266178.61、2.98、368448.33、27.91、271499.77、363127.16[16] - 上海越服科贸预付款项为14113.78[15]

募集资金情况 - 公司首次公开发行42,971,105股A股，每股发行价82.79元，募集资金总额3,557,577,782.95元，净额3,203,471,343.98元[1] - 募集资金于2022年1月7日全部到位[2] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，以前年度使用募集资金2,495,230,937.56元，本期使用308,325,295.96元[4] - 2024年度公司使用募集资金向上海天岳提供借款23940.80万元，截至2024年12月31日累计提供借款145014.80万元[21] 资金收益与存储 - 截至2024年12月31日，募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额为88,463,725.20元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金在各银行账户存储合计378,378,835.66元[9] 资金管理决策 - 2023年2月27日和2024年3月1日，公司两次审议通过使用不超50,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金[13] - 2023年2月17日和2024年3月1日，公司两次审议通过使用闲置募集资金进行现金管理，额度分别为200,000.00万元和50,000.00万元[14] 项目投入进度 - 碳化硅半导体材料项目承诺投资总额200000万元，截至期末累计投入200331.15万元，投入进度为100.17%[32] - 超募资金用于永久补充流动资金承诺投资70000万元，截至期末累计投入70000万元，投入进度为100%[32] 股份回购情况 - 截至2024年12月31日，公司以集中竞价交易方式累计回购股份2005884股，占总股本比例为0.4668%，实际支付资金净额为100244696.50元[22] 合规情况 - 截至2024年12月31日，公司使用募集资金无违规情形，会计师事务所和保荐人对资金存放与使用情况无异议[25][26][27][28] - 报告期内，公司募集资金投资项目未变更、未对外转让或置换[23][24]

文章核心观点 在全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等产业需求爆发背景下，第三代半导体材料碳化硅正成为半导体领域新主角，12英寸碳化硅领域研发与量产能力成衡量行业竞争力重要标尺，近期西湖仪器、天岳先进传出新动态 [1] 西湖仪器动态 - 3月26日消息，西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗、提升加工速度，推进碳化硅行业降本增效 [2] - 此前，西湖仪器已推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定 [2] - 碳化硅领域衬底材料成本占比高阻碍产业化推广，制造更大尺寸碳化硅衬底材料是降本增效重要途径，12英寸衬底材料能扩大芯片制造面积、提升产量、降低单位成本 [2] - 国内碳化硅头部企业披露12英寸碳化硅衬底带来超大尺寸衬底切片需求，西湖仪器推出“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，解决12英寸及更大尺寸衬底“切片”难题，具有自动化、低损耗与高效率等优势 [4] 天岳先进动态 - 3月25日，天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品亮相上海亚洲化合物半导体大会，包括12英寸高纯半绝缘型、导电P型及导电N型碳化硅衬底，其中12英寸高纯、P型碳化硅衬底为全球首展 [5] - 天岳先进分享超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势 [7] - 12英寸产品面积较8英寸扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大可降低单位成本，天岳先进认为碳化硅行业已迈入“12英寸时代”，2025年将是大尺寸技术突破元年 [7] - 碳化硅产品技术裂变将助力新能源汽车、光伏储能等高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信等新兴领域发展，助力万物互联时代算力革命 [7]

文章核心观点 公司发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收，本次发行尚需相关监管机构批准、核准或备案 [1][2] 分组1 - 发行申请进展 - 2025年2月24日公司向香港联交所递交发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市申请，同日在香港联交所网站刊登申请资料 [1] - 公司根据规定向中国证监会报送本次发行备案申请材料，近日获中国证监会接收 [1] 分组2 - 后续情况 - 本次发行尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，存在不确定性 [2] - 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [2]