事件：公司正在进行申请发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。 公司已确定本次H股发行的最终价格为每股42.80港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事 务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费）。 公司本次发行的H 股预计于2025 年8 月20 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入25.38/32.68/41.12亿元，归母净利润3.12/5.19/8.15 亿 元。对应PE 分别为92.0/55.3/35.3倍，维持"增持"评级。 风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。 AI 服务器电源新需求：碳化硅衬底前期主要用于电动汽车领域，为支持高功耗高性能AI 计算日益增长 的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI 数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热 解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。 全球前三碳化硅制造商：公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，产品在国际上获得广 ...

【财华社讯】8月20日，天岳先进(688234.SH)公告，公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票 并香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全 球发售总数的35.00%；国际发售3103.47万股，约占全球发售总数的65.00%。每股H股发售价42.80港 元，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为19.38亿港元。 经香港联交所批准，公司本次发行上市于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股 股票中文简称为天岳先進;，英文简称为SICC;，股份代号02631.HK;。 本文源自：财华网 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境 外上市外资股（H 股）股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作。 公司本次全球发售 H 股总数为 47,745,700 股（行使超额配售权之前），其中， 香港公开发售 16,711,000 股，约占全球发售总数的 35.00%（行使超额配售权之 前）；国际发售 31,034,700 股，约占全球发售总数的 65.00%（行使超额配售权之 前）。根据每股 H 股发售价 42.80 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其 他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净 额估计约为 19.38 亿港元。 证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-055 山东天岳先进科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）挂牌并上市交易的公告 注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。 ...

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司正在进行H股发行，最终价格为每股42.80港元，预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[7] - 报告研究的具体公司是全球前三碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，并与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[7] - 报告研究的具体公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先推出12英寸碳化硅衬底的公司之一[7] - AI服务器电源新需求推动碳化硅衬底应用扩展，从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元，归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[6][7] - 2025-2027年EPS分别为0.73元、1.21元、1.90元，对应PE分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[6][7] - 2025-2027年收入增长率分别为43.5%、28.8%、25.8%，净利润增长率分别为74.4%、66.4%、56.9%[6][7] - 2025-2027年毛利率分别为28.8%、31.6%、35.0%，营业利润率分别为12.6%、16.5%、20.9%[6][7] 财务数据 - 2024年营业收入为17.68亿元，归母净利润为1.79亿元，毛利率为25.9%[6] - 2025年预计营业收入为25.38亿元，归母净利润为3.12亿元，毛利率提升至28.8%[6] - 2025年ROE为5.5%，2027年提升至11.7%[6] - 2025年固定资产周转天数为517天，流动资产周转天数为494天[6] 市场表现 - 最近12月市场表现中，报告研究的具体公司涨幅为42%，高于沪深300（8%）和半导体行业（25%）[4]

公司H股上市 - 公司本次发行47,745,700股H股股票（行使超额配售权之前）[1] - H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易[1] - H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631"[1]

天岳先进H股全球发售 - 公司本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全球发售总数的35.00%，国际发售31,034,700股，约占全球发售总数的65.00% [1] - 每股H股发售价为42.80港元，公司预计收取的全球发售所得款项净额约为19.38亿港元 [1] - 公司H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1]

公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]

目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并于2024年11月全球首发12英寸碳 化硅衬底，在技术上实现了重大突破。 近年来，槐荫区不断加速半导体产业布局，以天岳先进为龙头企业，集聚链上企业50余家，形成了"材料-装备-设计-封测-应用"的闭环式产业链条，并成 立了规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金，有力支撑重点项目招引和企业扩产研发。 如今，天岳先进建有"碳化硅半导体材料研发技术"国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站多个研发平台，先后获得过山东省科技进步一等 奖、国家科技进步一等奖，是国家知识产权示范企业、半绝缘型碳化硅衬底国家单项冠军示范企业、国家专精特新 "小巨人"重点企业。 8月20日，记者从山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称天岳先进）获悉，天岳先于今天正式在香港联交所主板挂牌上市，在国际化战略布局中迈出 关键一步。上市首日，天岳先进（2631.HK）高开6.54%，报45.6港元。 据悉， 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，专注于碳化硅半导体材料研发与生产，于2022年1月12日在上交所科创板上市，也是碳化 ...

芯东西8月20日报道，刚刚，山东半导体材料龙头天岳先进成功登陆港交所。 其H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54%。截至09点55分，天岳先进最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港 元（约合人民币210亿元）。 | 天岳先进 (02631.HK) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易中 08-20 09:56:06 | | | | | | 47.700 HKD | | | | BMP : | | +4.900 +11.45% 半导体设备与材料 +3.10% > | | | | | | 今 开 | 45.600 | 最 高 47.800 | 成交量 1522.06万股 | | | 昨 收 | 42.800 | 最低 | 45.000 成交额 | 7.19亿 | | 换手率 | 31.88% | 市盈TIM 7 = | 148.59 总市值▼ 227.75亿 | | | 量 比 | | 市盈动 | 616.85 总股本 1 | 4.77亿 | | 委 比 | -92.63% | 市盈能 | 11 ...

上市里程碑 - 公司于8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市 完成"A+H"资本双平台搭建 成为"A+H"股中唯一的碳化硅半导体材料公司 [1] - 公司2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [1] - 上市首日市值突破220亿港元 [4] 市场认购表现 - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创下"A+H"股史上最高认购纪录 [3] - 全球发售净筹约19.38亿港元 [3] - 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历了从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 [4] - 2025年6月荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业首次获得该奖项 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [4] 客户与供应链 - 下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立业务合作 [5] - 进入英伟达 Meta等科技公司供应链 [5] 新兴领域布局 - 在AI眼镜领域成功制备出300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇奥来签署战略合作协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学及电动汽车显示器中的应用 [5] - AI眼镜市场前景广阔 公司积极打造第二增长曲线 [5] 未来发展计划 - 加强研发能力 完善技术布局 丰富产品组合 保持业内领先地位 [6] - 提升产能 提高生产效率和交付质量 加强全球合作生态系统建设 [6] - 利用"A+H"双平台优势 在高端半导体材料领域持续突破 [6]