天岳先进H股发行 - 公司确定H股发行最终价格为每股42 80港元（不包括1%经纪佣金、0 0027%香港证监会交易征费、0 00565%香港联交所交易费及0 00015%香港会计及财务汇报局交易征费）[1] - 本次发行的H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易[1]

公司H股发行上市 - 公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已确定本次H股发行的最终价格为每股42 80港元 [1] - 本次发行的H股预计于8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易 [1]

公司H股发行 - 公司确定H股最终发行价格为每股42 80港元 [1] - H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 [1] 发行费用结构 - 发行价格不包括1%经纪佣金 [1] - 发行价格不包括0 0027%香港证监会交易征费 [1] - 发行价格不包括0 00565%香港联交所交易费 [1] - 发行价格不包括0 00015%香港会计及财务汇报局交易征费 [1]

A股企业增发港股热潮 - 本周有8家A股企业披露赴港上市进展 [1] - 涉及企业包括露笑科技 天岳先进 顺灏股份等 [1] 行业动态 - A股企业赴港上市趋势持续延续 [1]

上市安排 - 公司正在申请发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板上市[1] - 2025年8月12日披露H股香港公开发售等预计时间[2] - 因天气原因发行上市安排调整推迟[2] 时间节点 - 调整后H股香港公开发售预计8月15日结束[2] - 预计8月18日前发布发行价格[2] - H股预计8月20日在港交所主板挂牌交易[2]

发行计划调整 - 公司因香港恶劣天气将公开发售"截飞"时间顺延一日至8月15日中午 [1] - 调整后最新截止认购、定价和上市日分别为8月15日、8月18日及8月20日 [1] 发行细节 - 公司计划发行4774.6万股H股 [1] - 5%股份用于香港公开发售 [1] - 发售价不高于42.8港元 [1] - 集资最多20.4亿港元 [1] - 每手100股 [1] - 一手入场费4323.2港元 [1] - 中金公司、中信证券为联席保荐人 [1] 认购情况 - 孖展认购周三晚起急速升温 [1] - 截至周四中午获券商借出至少1890亿港元孖展 [1] - 较昨日下午约173亿港元孖展大幅增加 [1] - 以公开发售集资1.02亿港元计 [1] - 超购1849倍 [1]

上市计划 - 天岳先进H股招股于8月11日启动至8月14日结束，预计8月19日在港交所主板挂牌上市，中金公司、中信证券联席保荐 [1] - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价42.80港元，每手100股，入场费4323.17港元，最多募资约20.44亿港元 [1] - 扣除包销佣金及其他估计发售开支后，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] - 所得款项净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，约20%用于加强研发能力，约10%用于运营资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 港股IPO引入5名基石投资者，合共认购约7.402亿港元发售股份 [2] - 济南能源集团通过国能环保认购5000万美元，未来资产证券认购1500万美元，山金资产代表客户账户认购1亿港元，和而泰通过和而泰香港认购8000万港元，深圳君宜私募创始人兰坤认购5000万港元 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [2] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一 [3] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] 产品应用与战略合作 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [2] - 公司已与舜宇光学子公司OmniLight达成战略合作，推动碳化硅光波导镜片产业化 [2] - 公司已与多家全球消费电子领导者合作，探索AI眼镜与智能手机方向 [2] 业务发展 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [2] - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑 [2] - 公司凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力引领行业发展 [3]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]

公司H股发行上市进展 - 公司正在申请发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 2025年2月24日向香港联交所递交上市申请并刊发申请资料 [1] - 2025年6月13日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议申请 [2] - 2025年7月30日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集 [2] H股招股说明书披露 - 2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [3] - 招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 提供中英文版本招股说明书查询链接 [3] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求刊发 [3] H股发行方案细节 - 全球发售基础发行股数为47,745,700股 [5] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) [5] - 超额配股权可要求发行最多7,161,800股H股 [5] - 最大发行股数可达54,907,500股(超额配股权悉数行使) [5] - 发行价格最高不超过42.80港元 [5] H股发行时间安排 - 香港公开发售期为2025年8月11日至8月14日 [5] - 预计2025年8月15日前公布发行价格 [5] - 预计2025年8月19日在香港联交所挂牌上市 [5]