行情表现 - 主板领涨个股包括方正科技上涨10.05%、中国电影上涨10.04%、风华高科上涨10.04%、洁美科技上涨10.00%及东山精密上涨10.00% [1] - 创业板领涨个股包括博实结上涨20.00%、胜宏科技上涨20.00%及苏大维格上涨19.99% [1] - 科创板领涨个股包括天岳先进上涨20.00%、腾景科技上涨20.00%及生益电子上涨18.33% [1] - 活跃子行业表现突出为SW印制电路板上涨10.14%和SW通信网络设备及器件上涨8.17% [1] 国内行业动态 - 雷鸟创新与B&O达成合作 Bang & Olufsen将为雷鸟Air 4新品提供专业音频调校能力 首款AR眼镜计划于10月发布 [1] - 安孚科技披露象帝先研发的新一代伏羲架构芯片已完成流片验证 该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异 [1] - 华为麒麟9020芯片首次公开亮相 CPU包含1个泰山大核2.5GHz+3个泰山中核2.15GHz+4个小核1.6GHz GPU为Maleoon 920 实现CPU大中小核全自研并采用全新自研小核心 相比公版小核心大幅增强 [1] - 光大同创碳纤维材料业务进展显著 产品成熟应用于笔记本电脑外壳并成功进入折叠屏手机市场实现规模化量产 公司正积极拓展碳纤维在外骨骼机器人结构件中的应用 相关研发与产品化已初步推进 [1] 公司公告 - 海康威视发布2025年中期分红方案 以未来实施分红的股权登记日总股本减去回购专户股数为基数 每10股派发现金红利4.00元含税 不送红股不转增股本 [3] - 芯朋微出售参股公司股权进展 截至2025年9月6日已收到现金对价1358.67万元 股份对价30267326股芯联集成股票已登记到账 [3] - 曙光数创要约收购事项进展 截至2025年9月5日要约收购计划未发生变化 但海光信息无法在60日内公告要约收购报告书全文 将每30日通报进展 [3] - 苏大维格持股5%以上股东虞樟星于2025年9月3日至9月5日通过集中竞价方式减持公司股份1990000股 权益变动触及1%整数倍 [3] 海外行业动态 - Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求 受人工智能应用及数据中心客户端和移动领域存储需求推动 决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上 [3] - 博通宣布与未披露身份客户签署协议 将供应价值100亿美元的AI数据中心硬件 订单内容包括为该客户特定工作负载量身定制的AI加速器及其他相关硬件 [3] - Anthropic声明禁止由中国实体直接或间接控制且持股比例超过50%的企业使用其服务 限制涵盖中国公司及境外子公司云服务中转机构和具有中国背景投资主体的组织 [3] - 德州仪器财务长表示德仪2025年1月至4月业绩强劲部分因客户赶在关税宣布前下订单导致需求激增 但之后需求有所降温 [3]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 报告核心观点 - 碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力 有望打开产业成长空间[7] - 碳化硅导热性能优异 热导率可达500W/mK 远高于硅的150W/mK[14] - 碳化硅有望在中介层和散热基板环节应用 相关厂商天岳先进和三安光电有望受益[2][19] AI GPU功率提升与散热需求 - 英伟达GPU芯片功率持续提升 从H200的700W提高到B300的1400W[7][8] - AI服务器GPU性能提升导致芯片封装散热要求提高[7][9] - CoWoS封装技术面临散热优化需求 可通过优化热沉片和热界面材料提升散热能力[9] 碳化硅材料特性与应用潜力 - 碳化硅晶体热导率达500W/mK 较硅材料(150W/mK)具有显著优势[14] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装尺寸[15] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板[7][17] - 主要陶瓷材料热导率均低于单晶碳化硅：Al₂O₃为29W/mk AlN为150W/mk BeO为310W/mk Si₃N₄为106W/mk[18] 重点公司分析 **天岳先进(688234)** - 2024年实现营收17.7亿元 同比增长41%[20] - 2024年归母净利润1.8亿元 同比扭亏为盈[20] - 全球碳化硅衬底市场份额达22.8% 稳居全球第二 较2023年12%大幅提升[23] - 成功研制12英寸半绝缘型、导电型、P型衬底[23] **三安光电(600703)** - 25H1实现营收89.9亿元 同比增长17%[27] - 25H1毛利率15.2% 同比提升3.5个百分点[27] - 重庆三安8英寸衬底产能2000片/月 已于2024年9月通线投产[31] - 规划达产后8英寸衬底产能48万片/年[31] 行业发展趋势 - 碳化硅在先进封装领域的应用尚未完全挖掘 未来成长空间广阔[7] - 头部公司已注意到碳化硅在中介层中的应用潜力[15] - 12英寸大直径晶圆为碳化硅导入中介层提供良好契机[15]

股价表现 - 9月5日收盘价77.28元，涨停收盘，全天换手率6.99%，振幅18.86%，成交额21.58亿元 [1] - 因日收盘价涨幅达15%登上科创板龙虎榜 [1] 资金流向 - 全天主力资金净流入2.18亿元 [1] - 前五大买卖营业部合计成交7.15亿元，其中买入3.43亿元，卖出3.72亿元，合计净卖出2862.82万元 [1] 机构交易情况 - 买入端机构专用席位买入5787.81万元，沪股通专用买入15674.23万元，营业部合计买入1.29亿元 [1] - 卖出端机构专用席位卖出6348.19万元，沪股通专用卖出13795.18万元，营业部合计卖出1.70亿元 [1] - 机构专用席位净卖出560.38万元，沪股通席位净买入1879.05万元 [1] 龙虎榜交易明细 - 前五大买入席位包括沪股通专用(15674.23万元)、机构专用(5787.81万元)、国泰海通证券总部(4888.38万元)、中金上海分公司(4229.74万元)、高盛上海浦东营业部(3732.52万元) [1] - 前五大卖出席位包括沪股通专用(13795.18万元)、华泰上海奉贤营业部(7045.68万元)、机构专用(6348.19万元)、瑞银证券上海营业部(5163.94万元)、国泰海通证券总部(4822.50万元) [1]

股份与股本 - 截至2025年8月31日，H股法定/注册股份47,745,700股，股本47,745,700元人民币[1] - 截至2025年8月31日，A股法定/注册股份429,711,044股，股本429,711,044元人民币[1] - 本月底法定/注册股本总额477,456,744元人民币[1] - 截至2025年8月31日，H股已发行股份47,745,700股，库存股0股[4] - 截至2025年8月31日，A股已发行股份427,705,160股，库存股2,005,884股[4] 股份变动 - 公司A股2024年限制性股票激励计划月底可能发行或转让396,300股[6] - 国际承销协议下超额配售权月底可能发行或转让7,161,800股[6] 其他事项 - 公司H股于2025年8月20日在港交所主板上市[3] - 公司已采纳2024年限制性股票激励计划[7] - 本月证券发行或库存股份交易获董事会授权批准[10]

科创板资金流向概况 - 沪深两市全天主力资金净流入445.30亿元，科创板主力资金净流入12.95亿元 [1] - 科创板275只个股获主力资金净流入，311只个股主力资金净流出 [1] - 科创板562只个股上涨，其中7只涨停，23只下跌 [1] 主力资金净流入个股 - 澜起科技主力资金净流入4.30亿元，居首位，涨幅5.41% [1][2] - 博瑞医药主力资金净流入3.06亿元，涨幅9.50% [1][2] - 天岳先进主力资金净流入2.18亿元，涨幅20.00% [1][2] - 8只科创板个股主力资金净流入超亿元 [1] 主力资金净流出个股 - 东芯股份主力资金净流出3.11亿元，跌幅0.04% [1][16] - 赛诺医疗主力资金净流出2.19亿元，跌幅7.25% [1][16] - 海光信息主力资金净流出1.29亿元，涨幅3.53% [1][16] 连续资金流向个股 - 寒武纪连续13个交易日主力资金净流入 [2] - 天能股份、聚和材料均连续6个交易日主力资金净流入 [2] - 华特气体连续15个交易日主力资金净流出 [2] - 清越科技、杭州柯林均连续11个交易日主力资金净流出 [2] 个股涨跌及换手率表现 - 誉辰智能、厦钨新能等7只个股涨停 [1] - 杭可科技涨幅19.99%，换手率7.95% [3] - 杰华特涨幅12.29%，换手率15.13% [2] - 利元亨涨幅20.00%，换手率15.95% [2]

半导体板块整体表现 - 9月5日半导体板块较上一交易日上涨3.4% [1] - 上证指数报收3812.51点，上涨1.24%，深证成指报收12590.56点，上涨3.89% [1] 领涨个股表现 - 天岳先进（688234）收盘价77.28元，单日涨幅20%，成交量30.03万手，成交额21.58亿元 [1] - 佰维存储（688525）收盘价71.66元，涨幅12.89%，成交量30.45万手，成交额21.11亿元 [1] - 杰华特（688141）收盘价47.34元，涨幅12.29%，成交量39.94万手，成交额17.51亿元 [1] - 炬光科技（688167）收盘价124.10元，涨幅10.31%，成交量7.62万手，成交额9.03亿元 [1] - 德明利（001309）收盘价95.57元，涨幅10.00%，成交量14.43万手，成交额13.38亿元 [1] 资金流向情况 - 半导体板块主力资金净流入14.37亿元，游资资金净流出22.47亿元，散户资金净流入8.1亿元 [2] - 兆易创新（603986）主力净流入5.98亿元，占比5.59% [3] - 澜起科技（688008）主力净流入4.21亿元，占比7.91% [3] - 天岳先进（688234）主力净流入2.15亿元，占比9.98% [3] - 杰华特（688141）主力净流入2.00亿元，占比11.43% [3] 其他活跃个股 - 赛微微电（688325）上涨7.88%，江波龙（301308）上涨7.72%，卓胜微（300782）上涨7.16% [1] - 大港股份（002077）上涨7.12%，成交量89.70万手 [1] - 通富微电（002156）上涨1.23%，成交量171.51万手 [2] - 龙迅股份（688486）下跌2.37%，为当日跌幅最大个股 [2]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿时股价报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] - 英伟达第一代Rubin GPU仍采用硅中间基板 但最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上实现超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力全球领先 [1] - 天岳先进是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型和导电P型/N型衬底 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿涨15.2%报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅(SiC) [1] - 因芯片发热超过极限需采用碳化硅 最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者 [1] - 持续推动头部客户向8英寸转型 [1] - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及12英寸导电P型/N型碳化硅衬底 [1]

半导体板块市场表现 - 天岳先进20%涨停 佰维存储涨超12% 德明利涨停 寒武纪涨近9% [1] 行业需求状况 - 8月全球半导体需求持续改善 PC与平板保持小幅增长 TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长 AI服务器与新能源车保持高速增长 [1] - 9月需求或将继续复苏 [1] - AI大模型破圈及AI智能眼镜、AI手机市占率提升带动端侧AI算力需求上行 [2] 供给与库存状况 - 短期供给仍相对充裕 企业库存水位较高 [1] - 整体价格仍大多上涨 [1] - 9月供需格局预计继续向好 [1] 企业业绩与资本开支 - A股部分半导体厂商业绩显著增长 [1] - 国内头部云厂商云业务贡献显著 资本开支仍不断上行 [1] 技术发展与国产化趋势 - AI概念长期投资力度较大 创新较多 [1] - 中美关税政策有所缓和 但AI芯片、半导体设备关键零部件等领域美国政策保持高压 [1] - 长期半导体国产化有望继续加速 [1] - 国产化替代为大势所趋 具有自主可控能力的半导体企业持续受益 [2] 硬件需求驱动因素 - 高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片市场需求稳步增长 [2] - 传统消费电子领域智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续 [2]

半导体板块市场表现 - 天岳先进20%涨停 佰维存储涨超12% 德明利涨停 寒武纪涨近9% [2] 全球半导体需求状况 - 8月全球半导体需求持续改善 PC和平板保持小幅增长 TWS耳机 可穿戴腕式设备 智能家居快速增长 AI服务器与新能源车保持高速增长 [2] - 9月需求或将继续复苏 [2] 行业供需与价格趋势 - 短期供给仍相对充裕 企业库存水位较高 但整体价格仍大多上涨 [2] - 预计9月供需格局继续向好 [2] 企业业绩与资本开支 - A股部分半导体厂商业绩显著增长 [2] - 国内头部云厂商云业务贡献显著 资本开支仍不断上行 [2] AI技术驱动因素 - AI大模型破圈及AI智能眼镜 AI手机等设备市占率提升 带动端侧AI算力需求上行 [3] - 驱动高性能以太网交换机 先进存储产品 GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件市场需求稳步增长 [3] - AI概念是长期投资力度较大 创新较多的领域 [2] 政策环境与国产化进程 - 中美关税政策有一定程度缓和 [2] - 在AI芯片 半导体设备关键零部件等技术密集型领域美国政策仍或保持高压 [2] - 长期半导体国产化有望继续加速 [2] - 国产化替代为大势所趋 具有自主可控能力的半导体企业有望持续受益 [3] 传统消费电子领域 - 智能手机 PC及IOT板块弱复苏态势延续 [3]