证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-023 深圳天德钰科技股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第五次会议 于 2024 年 4 月 23 日以现场结合通讯方式召开，会议通知及相关材料于 2024 年 3 月 18 日以邮件形式送达公司全体监事。本次会议由监事会主席陈柏苍先生主持，本次 会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开符合法律法规和 《公司章程》的规定。全体与会监事经认真审议和表决，形成以下决议： （一）审议通过了《关于调整公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议 案》 公司此次对《深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草 案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"）中的股票来源的调整符合《公司章 程》、《2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》（以下简称"《管理办 法》"）等相关法律法规、规章和规范性文件以及《激励计 ...

监事会关于 2023 年限制性股票激励计划 深圳天德钰科技股份有限公司 (3)本激励计划预留授予激励对象人员名单与公司 2023 年第一次临时股东 大会批准的本激励计划中规定的预留授予的激励对象范围相符。 (4) 本激励计划预留授予的激励对象符合《公司法》、《证券法》等法律、 法规和规范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,符合《管理办法》《上市 规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合本激励计划规定的 激励对象范围。 预留授予激励对象名单（第二批次）的核查意见 (1) 本次激励计划预留授予的激励对象均不存在《管理办法》第八条规定 的不得成为激励对象的情形; (2) 本次激励计划预留授予的激励对象不包括公司独立董事、监事。 综上,监事会同意公司本次股权激励计划预留授予的激励对象名单,同意公 司本次股权激励计划的预留授予日为 2024 年 4 月 23 日,并同意以授予价格 8.34 元/股向符合条件 62 名激励对象授予 73.49 万股限制性股票。 (以下无正文) (本页无正文, 为《深圳天德钰科技股份有限公司监事会关于 2023 年限制 性股票激励计划预留授予激励对象名单（第二批次）的核查意 ...

营业收入相关 - 本报告期营业收入345,288,588.23元，同比增长46.07%[5] - 2024年第一季度营业总收入345,288,588.23元，较2023年第一季度的236,386,676.10元增长46.07%[21] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润32,525,834.62元，同比增长206.02%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,954,687.67元，同比增长133.19%[5] - 2024年第一季度净利润32,525,834.62元，较2023年第一季度的10,628,781.17元增长206.02%[22] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.08元/股，同比增长166.67%[6] - 2024年第一季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.08元/股，2023年第一季度均为0.03元/股[23] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为1.65%，较上年同期增加1.07个百分点[6] 研发投入相关 - 研发投入合计38,466,345.99元，同比增长20.79%；研发投入占营业收入的比例为11.14%，较上年减少2.33个百分点[6] 资产与所有者权益相关 - 本报告期末总资产2,231,048,164.71元，较上年度末下降0.46%；归属于上市公司股东的所有者权益1,941,542,362.82元，较上年度末下降0.45%[6] - 2024年第一季度归属于母公司所有者权益合计1,941,542,362.82元，较上期的1,950,280,131.63元减少0.45%[19] - 2024年第一季度负债合计289,505,801.89元，较上期的291,058,703.96元减少0.53%[19] - 2024年3月31日资产总计为2231048164.71元，较之前的2241338835.59元减少[18] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计8,571,146.95元，其中计入当期损益的政府补助9,840,446.61元，其他营业外收入和支出315,976.16元，所得税影响额1,585,275.82元[7][8] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数8,340人，表决权恢复的优先股股东总数为0人；恒丰有限公司持股223,216,115股，持股比例54.57%[12] - 截至2024年3月31日，公司回购专用账户持有股份数3295327股，占总股本比例0.81%[14] 货币资金等项目变化相关 - 2024年3月31日货币资金为1671876478.69元，较之前的1755714038.34元有所减少[17] - 2024年3月31日应收账款为128344584.29元，较之前的64472456.82元大幅增加[17] - 2024年3月31日预付款项为18694333.03元，较之前的7760873.29元增加[17] - 2024年3月31日其他应收款为9026403.75元，较之前的36542741.84元减少[17] - 2024年3月31日存货为238100280.08元，较之前的219177475.65元增加[17] - 2024年3月31日固定资产为107045249.54元，较之前的105284842.52元增加[17] - 2024年3月31日应付账款为174944459.83元，较之前的171715277.54元增加[18] - 2024年3月31日合同负债为3885747.40元，较之前的5644210.96元减少[18] 营业成本相关 - 2024年第一季度营业总成本318,555,826.08元，较2023年第一季度的222,471,795.48元增长43.2%[21] 经营活动现金流量相关 - 经营活动产生的现金流量净额-38,743,973.36元，同比下降207.91%[6] - 2024年第一季度经营活动现金流入小计365,005,854.28元，较2023年第一季度的283,603,966.84元增长28.69%[26] - 2024年第一季度经营活动现金流出小计 -403,749,827.64元，较2023年第一季度的 -247,699,629.19元减少63.01%[26] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额 -38,743,973.36元，2023年第一季度为35,904,337.65元[26] 投资活动现金流量相关 - 2024年第一季度投资活动现金流入小计30,000,000.00元，2023年第一季度无此项数据[26] - 投资活动支付其他与投资活动有关的现金为 -4000 万美元[27] - 投资活动现金流出小计为 -4810.764396 万美元，同比减少 284.629703 万美元[27] - 投资活动产生的现金流量净额为 -1810.764396 万美元，同比减少 284.629703 万美元[27] 筹资活动现金流量相关 - 筹资活动吸收投资收到的现金为 338.956752 万美元[27] - 筹资活动现金流入小计为 338.956752 万美元[27] - 筹资活动偿还债务支付的现金为 -5000 万美元[27] - 筹资活动分配股利、利润或偿付利息支付的现金为 -50.288886 万美元[27] - 筹资活动现金流出小计为 -4930.369902 万美元，同比减少 5050.288886 万美元[27] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -4930.369902 万美元，同比减少 4711.332134 万美元[27] 现金及现金等价物净增加额相关 - 现金及现金等价物净增加额为 -10475.227599 万美元，同比减少 1228.785479 万美元[27]

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-020 深圳天德钰科技股份有限公司 关于调整公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（下称"天德钰"或"公司"）于 2024 年 4 月 23 日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了 《关于调整公司 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》，现将有关事项 说明如下： 一、 公司 2023 年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 1、2023 年 8 月 4 日，公司召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于 公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董 事会办理公司股票激励计划相关事宜的议案》。公司独立董事就本次激励计划相 关议案发表了同意的独立意见。 同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司<2023 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-024 深圳天德钰科技股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 23 日召 开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议并通过了《关于首 次公开发行募投项目延期的议案》，综合考虑公司当前募集资金投资项目（以下 简称"募投项目"）的实施进度等情况，同意公司对募投项目"移动智能终端整 合型芯片产业化升级项目"达到预定可使用状态日期由原计划 2024 年 6 月延期 调整为 2025 年 6 月。 "研发及实验中心建设项目"达到预定可使用状态日期由 原计划 2024 年 6 月延期调整为 2024 年 12 月。本次募投项目延期未改变募投项 目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。 保荐人对本事项出具了核查意见，该事项在董事会审批权限范围内无需提交股东 大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2024-025 深圳天德钰科技股份有限公司 关于 2023 年年度股东大会增加临时提案的公告 3. 临时提案的具体内容 2. 股东大会召开日期：2024 年 5 月 6 日 3. 股东大会股权登记日： 1. 提案人：恒丰有限公司 2. 提案程序说明 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、股东大会有关情况 1. 股东大会的类型和届次： 2023 年年度股东大会 | 股份类别 | | 股票代码 | 股票简称 | 股权登记日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | 股 | 688252 | 天德钰 | 2024/4/25 | 二、增加临时提案的情况说明 公司已于 2024 年 4 月 2 日公告了股东大会召开通知，单独或者合计持有 54.57%股份的股东恒丰有限公司，在 2024 年 4 月 23 日提出临时提案并书面提交 股东大会召集人。股东大会召集人按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第 1 号 — 规范运作 ...

财务业绩展望 - 公司预计2024年第一季度营业收入为34,528.86万元，同比增长46.07%[2] - 预计2024年第一季度净利润为3,241.73万元，同比增长205.00%[2] - 预计2024年第一季度扣除非经常性损益的净利润为2,384.62万元，同比增长132.14%[2] 公司发展策略 - 公司通过技术创新和降本增效提升产品竞争力和内部管理效率[3]

中信证券股份有限公司 关于深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为深圳天德钰 科技股份有限公司（以下简称"天德钰"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板 上市的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理 和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第 1 号——规范运作》等法律法规，对天德钰募集资金存放与实际使用情况 的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）募集资金金额和资金到账时间 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500 号），同意公司首次 向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）4,055.56 万股，发行价格为 21.68 元 /股，募集资金总额为人民币 87,924.54 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净 额为人民币 78,400.53 万元。其中超募资金 ...

利润分配 - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.56元（含税），预计共分配红利22,720,656.78元（含税）[6] - 现金分红金额为22720656.78元，占净利润比率为20.14%[177] 会议出席情况 - 独立董事Kwang Ting Cheng因公务未出席会议，被委托人为韩建春[5] 审计报告情况 - 大华会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[6] 财务报告保证 - 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人黎凤宪保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 上市盈利情况 - 公司上市时已盈利[4] 资金占用与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 年度报告真实性保证 - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入为120,888.48万元，同比增长0.88%[23][32] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为11,283.52万元，同比下降13.06%[23][32] - 2023年出货量59,045.59万颗，较去年同期增长62.46%[32] - 2023年基本每股收益为0.28元，较上年同期下降20.00%；稀释每股收益为0.27元，较上年同期下降22.86%[23] - 2023年研发费用投入1.44亿元[33] - 截至2023年末，公司及子公司拥有授权专利、布图设计、软件著作权总计达210项，同比增长31%[33] - 2023年公司营业收入为12.09亿元，同比增长0.88%[21] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为1.13亿元，同比下降13.06%[21] - 2023年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为1.01亿元，同比下降20.05%[21] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为3.85亿元，同比增长1017.27%[21] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为19.50亿元，同比增长7.54%[21] - 2023年末总资产为22.41亿元，同比增长8.66%[21] - 2023年基本每股收益为0.28元/股，同比下降20.00%[22] - 2023年加权平均净资产收益率为5.99%，较上年减少5.35个百分点[22] - 2023年研发投入占营业收入的比例为11.90%，较上年减少0.59个百分点[22] - 截至报告期，公司共拥有专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项；拥有布图设计89项，软件著作权57项[70] - 报告期内，发明专利申请数3个，获得数10个；软件著作权申请数和获得数均为24个；其他申请数8个，获得数13个；合计申请数35个，获得数47个[71] - 本年度费用化研发投入143,823,201.48元，上年度为149,626,605.88元，变化幅度 - 3.88%[73] - 本年度研发投入合计143,823,201.48元，上年度为149,626,605.88元，变化幅度 - 3.88%[73] - 本年度研发投入总额占营业收入比11.90%，上年度为12.49%，减少0.59个百分点[73] - 研发投入资本化比重本年度和上年度均为0.00%，增加0.00个百分点[73] - 2023年研发人员数量为183人，占公司总人数的74.39%，上期人数为219人，占比69.97%[82][85] - 2023年研发人员薪酬合计10,462.26，平均薪酬57.17，上期薪酬合计12,163.14，平均薪酬55.54[82] - 2023年公司研发投入金额1.44亿元，较上年同期下降3.88%[84] - 截至2023年12月31日，公司实现营业收入120,888.48万元，较上年同期增长0.88%；归属上市公司股东的净利润11,283.52万元，较上年同期下降13.06%[100] - 营业成本967,025,311.94元，较上年同期增长11.29%；销售费用22,824,414.34元，较上年同期下降19.57%；管理费用20,737,137.18元，较上年同期下降35.26%[101] - 财务费用 - 47,759,683.85元，较上年同期增长94.14%；研发费用143,823,201.48元，较上年同期下降3.88%[101] - 经营活动产生的现金流量净额385,364,698.49元，较上年同期增长1,017.27%；投资活动产生的现金流量净额 - 687,488,405.12元，较上年同期增长9.10%；筹资活动产生的现金流量净额 - 49,831,004.52元，较上年同期下降105.93%[101] - 主营业务收入119,556.75万元，较上年同期增长0.19%；主营业务成本96,485.21万元，较上年同期增长11.56%[103] - 集成电路行业营业收入119,556.75万元，营业成本96,485.21万元，毛利率19.30%，营业收入较上年增长0.19%，营业成本较上年增长11.56%，毛利率较上年减少8.22个百分点[105] - 销售费用本期为22824414.34元，上年同期为28376563.19元，变动比例 - 19.57%；管理费用本期为20737137.18元，上年同期为32033737.40元，变动比例 - 35.26%；研发费用本期为143823201.48元，上年同期为149626605.88元，变动比例 - 3.88%；财务费用本期为 - 47759683.85元，上年同期为 - 24601028.91元，变动比例94.14%[119] - 经营活动产生的现金流量净额本期为385364698.49元，上年同期为34491552.70元，变动比例1017.27%；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 687488405.12元，上年同期为 - 630142686.27元，变动比例9.10%；筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 49831004.52元，上年同期为839612809.75元，变动比例 - 105.93%[120] - 货币资金为17.56亿元，占比78.33%，较上期增长24.75%[123] - 应收账款为6447.25万元，占比2.88%，较上期增长72.66%[123] - 存货为2.19亿元，占比9.78%，较上期增长51.79%[123] - 应付账款为1.72亿元，占比7.66%，较上期增长64.97%[123] - 境外资产为1.84亿元，占总资产比例为8.22%[125] - 合肥捷达微电子有限公司营业收入为2.18亿元，净利润为817.77万元[130] - 捷达创新科技有限公司营业收入为2.83亿元，净利润为 - 4692.46万元[130] - 厦门天德钰科技有限公司营业收入为0，净利润为 - 1.84万元，本期已注销[130] - 短期借款为0，较上期减少100%[123] - 使用权资产为584.89万元，占比0.26%，较上期增长162.87%[123] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年显示驱动芯片营业收入99,209.17万元，同比增长6.78%，占主营业务收入82.98%[32] - 2023年电子价签驱动芯片营业收入13,577.30万元，同比下降36.54%，占主营业务收入11.36%[32] - 2023年快充协议芯片营业收入3,987.46万元，同比增长5.99%，占主营业务收入3.34%[32] - 2023年音圈马达驱动芯片营业收入2,782.82万元，同比增长120.51%，占主营业务收入2.32%[32] - 智能移动终端显示驱动芯片产量31,118.80万颗，产销率93.65%，销售量较上年增长82.09%；电子标签驱动芯片产量6,893.70万颗，产销率92.45%，销售量较上年增长5.13%[107] - 快充协议芯片产量11,133.51万颗，产销率93.46%，销售量较上年增长42.08%；摄像头音圈马达驱动芯片产量10,148.69万颗，产销率118.35%，销售量较去年增长106.46%[107] 产品技术成果 - 2023年公司产出第一颗手机AMOLED驱动芯片，显示屏效果符合量产技术要求[35] - 2023年公司平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货，可支持800个触控通道，两颗芯片串联可提升至1600个，最大支持12寸In Cell触控屏幕平板，支持144Hz触控报点率[36] - 公司是业界第一家实现四色电子价签驱动芯片量产的企业[38] - 2023年快充协议技术往更大瓦数市场发展，公司产品JD6628符合市场规格需求，支持USB PD3.1 EPR - 140W(28V/5A)等快充协议，最大单口输出140W[39] - 自2022年以来OIS摄像头用量增多，公司针对四种类型的马达均有对应的驱动IC产品布局[41] - TDDI触控屏新技术可通过算法取代P - sensor功能降低成本，贴耳侦测距离可达20mm[36][37] - 公司手机AMOLED技术有重大突破，掌握资料线耦合缺陷补偿算法等技术[67] - 公司电子价签显示技术可提升画面更新速度、降低显像驱动功耗等，“RF波能源采集”技术可实现芯片自发电[68] - 公司最新研发的USB PD 3.1 - EPR/UFCS协议芯片控制技术可调节RPDO脚阻值设定不同PDO档位等[69] - 研发A - Si玻璃刷新率为15Hz - 120Hz，报点率为240Hz[77] 公司经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，专注研发、设计和销售，生产及封装测试委托外部企业完成[46] - 公司销售模式为“经销为主，直销为辅”，经销是买断式销售并对经销商管理，直销直接售至终端客户[47][48] 公司所处行业 - 公司所处行业为“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”行业[49] 市场规模与趋势 - 2023年全球显示驱动芯片市场规模达110亿美元，预计2026年超140亿美元[50] - 2017 - 2022年全球电子价签市场规模显著扩大，预计2024年超100亿元人民币[52] - 市场上主流显示驱动芯片包括LCD DDIC、TDDI和OLED DDIC三种技术类型[51] - AMOLED手机驱动芯片市场预计保持强劲增长势头[51] - 快充技术最早在智能手机突破，已扩展到多领域，市场有支持200W及更高功率的技术[53][54] - 快充协议实行标准化，有USBPD和中国的UFCS协议标准[54] - 中高端VCM驱动芯片市场因手机消费者对高质量摄影需求增加而持续增长[54] - 2017 - 2022年AMOLED渗透率由18%增长至33%，预计2024年达41%；2022年全球AMOLED显示面板销售额约455亿美元，同比增长8.3%，预测2024年将增至544亿美元[58] - 2017 - 2022年全球电子价签市场规模从28亿元增长至83亿元，预计2024年达105亿元[60] - 预计到2024年四色电子价签应用占比将达约80%，公司2023年率先量产出货四色电子价签[61] - Type - C快充技术传输速率高达40Gbps，PD3.1充电功率提升至240W[62] 公司市场地位 - 公司智能移动终端显示驱动芯片营业收入占全年主营业务收入的82.98%，TDDI产品出货量全球市占率2021年为2%，2022年为4%，2023年预估超6%[56] - 公司电子价签营业收入占全年营业收入的11.36%，全球电子价签驱动芯片市场天德钰技术实力更具优势，市场份额超30%[57] 研发项目投入情况 - 项目JD9630预计总投资规模2,868.00万元，本期投入金额2,068.50万元，累计投入金额2,068.50万元[75] - 2023年研发项目总预算为23270.40万元，预计投入13486.57万元，实际投入17713.07万元[80] - JD6638快充芯片预算545.00万元，预计投入565.60万元，实际投入565.60万元[78] - JD7966 0A电子标签显示屏驱动芯片预算248.00万元，预计投入265.70万元，实际投入265.70万元[78] - JD7966 5A电子标签显示屏驱动芯片预算260.00万元，预计投入322.39万元，实际投入322.39万元[78] - JD7966 6A电子标签显示屏驱动芯片预算260.00万元，预计投入106.81万元，实际投入106.81万元[78] - JD9855智能穿戴装置显示屏驱动芯片预算520.00万元，预计投入430.83万元，实际投入430.83万元[78] - JD7970 2A电子标签显示屏驱动芯片预算93.

2023 年，公司董事会审计委员会积极履行职责，共召开 6 次会议，会议的 组织、召开及表决均符合相关法律、法规及规范性文件和《公司章程》等相关规 定。公司全体审计委员会委员参加了各次会议，会议议案全部审议通过。具体情 况如下： 深圳天德钰科技股份有限公司 2023 年度董事会审计委员会履职情况报告 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理 准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规范深圳天德钰科技股份有限公 司董事会审计委员会 2023 年度履职情况报告如下： 一、审计委员会基本情况 公司第一届董事会审计委员会由三名成员组成，分别为独立董事韩建春先 生、李长霞女士、非独立董事谢瑞章先生，其中召集人由会计专业人士韩建春先 生担任。 2023 年 9 月，公司完成了董事会的换届选举工作，公司第二届董事会 审计委员会由 3 名董事组成，分别为独立董事韩建春先生、陈辉先生、非独立董 事施青先生，其中召集人由具有会计专业资格的独立董事韩建春担任。审计委员 会的全部成员均具有胜任审计委员会工作职责的专业知识和工作经验 ...