募集资金情况 - 公司发行可转债募集资金总额116,500.00万元[2] - 扣除费用后实际募集净额1,151,298,820.78元[2] - 募集资金于2025年7月2日全部到位[2] 专户开设情况 - 多维异构项目在交行、农行、招行开设专户[5] - 补充资金项目在兴业银行开设专户[5] 协议相关情况 - 公司与保荐、银行签三方监管协议[4] - 丙方每半年检查资金存放使用情况[7][11] - 支取超5000万且达净额20%乙方通知丙方[7][12] - 乙方三次未出对账单甲或丙可终止协议[8][13] - 协议生效至专户资金支出完毕销户失效[17][22] - 违约方赔偿守约方全部损失[17][22] - 协议一式八份各方留存报备[14][18][23]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

可转债发行概况 - 甬矽电子获证监会批准注册发行可转债 债券简称"甬矽转债" 代码"118057" 保荐人为平安证券 [2] - 可转债发行规模为1165亿元 每张面值100元 发行总量1165万手 按面值发行 [3] - 发行采用原股东优先配售与网上公众认购结合方式 原股东股权登记日为2025年6月25日 [3] 发行结果 - 原股东优先配售缴款于2025年6月26日完成 具体配售比例未披露 [4] - 网上公众认购缴款于2025年6月30日结束 最终认购数据由交易所统计 [4] - 保荐人包销放弃认购部分7032手 包销金额7032万元 占总发行规模06% [4] - 包销资金与认购资金将于2025年7月2日划转发行人并完成债券登记 [4] 发行相关方信息 - 发行人甬矽电子注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园 证券部联系电话0574-58121888转6786 [5] - 保荐人平安证券办公地址为深圳市福田区平安金融中心B座 股权资本市场团队电话010-56800332 [5][6]

可转债发行 - 甬矽电子“甬矽转债”获证监会同意注册[2] - 发行规模116,500.00万元，116.50万手[3] 配售与认购 - 原股东优先配售827,515手，827,515,000元[5] - 公众网上认购330,453手，330,453,000元[6] - 保荐人包销7,032手，7,032,000元，比例0.60%[7] 相关信息 - 发行人地址浙江余姚，电话0574 - 58121888 - 6786[8] - 保荐人地址深圳福田，电话010 - 56800332[8]

甬矽电子可转债发行中签结果 核心发行信息 - 甬矽电子向不特定对象发行可转换公司债券（简称"甬矽转债"）的网上中签结果于2025年6月27日通过摇号仪式产生[1] - 摇号过程由上海市东方公证处监督公证 确保公开公平公正[1] - 中签号码总数达337,485个 每个中签号码可认购1手（1,000元）可转债[1] 中签号码分布 - 末5位数中签号码：37179 62179 87179 12179[1] - 末6位数中签号码：945168 445168[1] - 末7位数中签号码：0216675[1] - 末8位数中签号码：93276632 43276632[1] 发行参与主体 - 发行人为甬矽电子（宁波）股份有限公司[1] - 保荐机构及主承销商为平安证券股份有限公司[1][2]

甬矽转债发行 - 2025年6月27日主持甬矽转债网上发行中签摇号仪式[1] - 中签号码按末5 - 10位数公布[1] - 中签号码共有337,485个[2] - 每个中签号码只能认购1手（1,000元）甬矽转债[2] - 公告日期为2025年6月30日[2]

可转债发行 - 公司发行116,500.00万元可转换公司债券，价格100元/张[7][8] - 原股东优先配售日和网上申购日为2025年6月26日[7][8] 配售情况 - 原股东优先配售827,515,000元，占比71.03%[9] - 网上公众获配337,485,000元，占比28.97%，中签率0.00421300%[10] 申购数据 - 网上有效申购户数8,039,240户，金额8,010,558,512,000元[10] 其他 - 摇号结果2025年6月30日披露，上市时间另行公告[10][13] - 认购不足部分保荐人包销，比例不超30%[6]

可转债发行情况 - 公司发行可转换公司债券总额为116,500.00万元，每张面值100元，发行数量为116.50万手（1,165.00万张）[3][6] - 原股东优先配售比例为0.002879手/股，可优先配售可转债上限总额为116.50万手[7] - 公司现有总股本409,625,930股，剔除库存股后可参与优先配售股本总额为404,614,921股[7] 时间安排 - 原股东优先配售股权登记日为2025年6月25日（T - 1日）[9][11] - 原股东优先配售认购及缴款日为2025年6月26日（T日），认购时间为9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[6] - 网上向社会公众投资者发售时间为2025年6月26日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[23] - 2025年6月26日（T日）上交所进行申购配号并传结果到各证券交易网点[30] - 2025年6月27日（T + 1日）发行人和保荐人公布网上中签率并主持摇号抽签[30] - 2025年6月30日（T + 2日）发行人和保荐人公布中签结果，投资者确认认购数量[30] - 2025年7月2日（T + 4日）披露发行结果公告[35] 申购规则 - 社会公众投资者网上申购代码为“718362”，每个账户最小申购单位为1手，申购上限是1,000手（100万元）[9] - 投资者参与网上申购只能使用一个证券账户，T日申购无需缴付资金[26] - 当有效申购总量小于或等于网上发行数量时，按有效申购量配售；大于时，摇号抽签确定中签号码，每一中签号码认购1手可转债[29] - 原股东除优先配售外，还可参加优先配售后余额的申购，优先配售部分T日申购时需缴付足额资金，余额部分网上申购无需缴付资金[19] 包销与中止发行 - 当认购数量合计不足发行总额70%时，发行人和保荐人协商是否中止发行[11] - 保荐人包销基数为116,500.00万元，包销比例原则上不超过30%，即最大包销金额为34,950.00万元[11] - 网上投资者放弃认购的部分由保荐人（主承销商）包销，连续12个月内累计3次中签未足额缴款，自收到弃购申报次日起180个自然日内不得参与网上申购[34] 其他信息 - 甬矽转债不设定持有期限制，上市首日即可交易[12] - 原股东优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“甬矽配债”，代码为“726362”；网上申购简称为“甬矽发债”，代码为“718362”[18][25] - 发行人是甬矽电子（宁波）股份有限公司，保荐人（主承销商）是平安证券股份有限公司[39] - 发行人地址为浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，电话0574 - 58121888 - 6786[39] - 保荐人（主承销商）地址为深圳市福田区福田街道益田路5023号平安金融中心B座第22 - 25层，电话010 - 56800332[39]

文章核心观点 甬矽电子拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过12.00亿元，期限6年，募集资金主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目以及补充流动资金和偿还银行借款[3][9] 中诚信国际评定公司主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时评定本次可转换公司债券信用等级为A+[3][35] 发行要素 - 债券发行总额不超过12.00亿元，期限为自发行之日起6年，采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还本金并支付最后一年利息[3] - 募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目（拟使用募集资金9.00亿元）和补充流动资金及偿还银行借款（拟使用募集资金3.00亿元）[3][9] 评级观点 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有一定竞争实力，与境内主要芯片企业建立长期合作关系，客户粘性较强[4][5] - 近年来产销量和收入规模呈增长态势，经营活动净现金流保持增长[4][5] - 公司成立时间较晚，产能规模和技术投入与头部企业存在一定差距[4][5] - 产能扩张导致成本费用大幅增长，叠加半导体行业周期性波动影响，盈利能力下降[4][5] - 公司持续开展项目工程及设备投入，财务杠杆处于较高水平，未来产能利用率提升和资金平衡面临一定挑战[4][5] 财务表现 - 公司资产规模持续扩张，2021年至2024年6月末，资产总计从46.33亿元增长至136.32亿元[6] - 营业总收入从2021年的20.55亿元增长至2023年的23.91亿元，2024年上半年实现16.29亿元[6] - 净利润从2021年的3.22亿元下降至2023年的-1.35亿元，2024年上半年为-0.06亿元[6] - 营业毛利率从2021年的32.26%下降至2023年的13.90%，2024年上半年回升至18.01%[6] - 资产负债率从2021年的70.36%波动至2024年6月末的70.85%[6] - 经营活动产生的现金流量净额从2021年的8.19亿元增长至2023年的10.71亿元，2024年上半年为5.45亿元[6] 业务运营 - 公司聚焦先进封装领域，产品涵盖系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品和微机电系统传感器等，2023年实现营业总收入23.91亿元[8] - 公司已与恒玄科技、晶晨股份、唯捷创芯、翱捷科技等芯片企业建立了长期合作关系，2023年前五大客户销售额占比为38.38%[16] - 非晶圆级封装产能从2021年的312,540.00万颗增长至2023年的416,295.00万颗，产能利用率从2021年的94.49%下降至2023年的85.96%[19] - 研发投入持续增长，从2021年的0.97亿元增长至2023年的1.45亿元，研发费用率从4.72%提升至6.07%[20] 行业概况 - 封装测试是集成电路产业链的关键工序，行业龙头企业占据了主要的市场份额，前三大厂商市占率合计超过50%[11] - 2023年全球封测市场规模为857亿美元，同比增长5.15%，其中先进封装占比48.8%[12] - 随着人工智能等行业发展对高性能算力需求增长，"后摩尔时代"先进封装的价值日益凸显，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上[10][12] 未来发展 - 公司二期工厂计划总投资约111亿元，占地面积500亩，规划厂房面积约38万平方米，第一阶段的投资期间初步规划为至2028年[20] - 公司拟开展的"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，项目总投资14.64亿元[21] - 公司业务仍处于成长阶段，内生性资金来源及自有资金储备可能无法支撑对外投资需求[21]

可转换公司债券发行方案 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额116,500万元，发行数量1,165,000手（11,650,000张），每张面值100元 [2] - 可转债期限为6年（2025年6月26日至2031年6月25日），票面利率逐年递增：第一年0.20%，第二年0.40%，第三年0.80%，第四年1.50%，第五年2.00%，第六年2.50% [3] - 初始转股价格为28.39元/股，不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日公司A股股票交易均价 [5] 可转债条款设计 - 转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止（2026年1月2日至2031年6月25日） [4] - 设置转股价格向下修正条款：当公司A股股票在任意连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出修正方案 [6][7] - 包含有条件赎回条款：转股期内若公司股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3,000万元时，公司有权赎回 [8] 发行与配售安排 - 发行对象包括原股东优先配售和一般社会公众投资者网上发行，原股东优先配售比例为每股配售2.879元面值可转债 [11][12] - 公司现有总股本409,625,930股，剔除回购专户库存股5,011,009股后，可参与优先配售股本总额404,614,921股，原股东可优先配售上限116.50万手 [13] - 本次发行的可转债及未来转换的A股股票将在上交所科创板上市 [2][14] 资金管理与使用 - 公司将开立募集资金专项账户并签署资金监管协议，规范募集资金管理、存放和使用 [14] - 可转债转股股份来源全部为新增股份，不涉及存量股份 [14] - 到期赎回价格为债券面值的113%（含最后一期利息） [8]