" 企业级DDR的逻辑回到了算力周期，消费级DDR却仍困在库存 出清。 " 作者丨杨依婷 编辑丨包永刚 近期，DDR内存市场迎来了一场出乎意料的波动——DDR内存条价格出现大幅下跌，市场主流规格产品的 降幅普遍在20%-30%之间。 原本还沿着高位运行惯性前进的现货市场，在短时间内突然掉头，渠道报价和存储策略几乎同步发生变 化。 多位业内人士将这一轮DDR内存条降价的导火索，指向谷歌近期发布的TurboQuant论文。 长期关注存储行业的投资人徐兴告诉雷峰网，论文刚发布时，二级市场一度将其快速简化为一个更具冲击 力的结论—— "AI以后不需要那么多内存了。" 这一判断很快传导至资本市场。 次日，存储芯片板块盘中集体跳水。闪迪一度大跌6.5%，美光下跌3.4%，希捷科技下跌2.76%。 随后一个交易日，跌势进一步蔓延至亚洲市场。SK海力士下跌6.23%，三星电子下跌4.27%。A股方面， 恒烁股份跌超6%，兆易创新、佰维存储、朗科科技跌超5%，江波龙、北京君正等个股亦纷纷跟跌。 更值得关注的是，现货价格在经历第一轮"无差别下跌"后，并没有沿着同一条路径进行演化，而是在企业 级和消费级两个赛道走出了不同的分化：企 ...

行业投资评级 - 对电子行业投资评级为“看好” [2] 报告核心观点 - AI产业链基本面强劲，AI驱动的增量需求正逐步传导并体现为业绩端的韧性与弹性 [4] - 在AI需求加速释放的带动下，相关产业链上下游整体景气度维持在较高水平，无论是算力芯片、基础设施、核心硬件环节，还是配套材料与零部件领域，均呈现出订单与经营表现同步改善的趋势 [5] - 建议持续关注业绩高增的细分方向 [4] 行业与公司基本面总结 - **AI芯片**：芯原股份2025年实现营收31.52亿元，同比增长35.77%，全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自云侧AI ASIC及IP [4] - **PCB**：鹏鼎控股2025年实现营收391.47亿元，同比增长11.40%，归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%，其AI服务器类产品收入同比增长超1倍，并预计2026年将继续保持强劲增长 [4] - **端侧与智能终端**：蓝思科技2025年实现营收744.10亿元，同比增长6.46%，归母净利润40.18亿元，同比增长10.87%，其AI智能终端类业务稳健发展，在具身智能、AI服务器及商业航天等新领域取得显著进展 [4] - **半导体设备**：中微公司2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，其中刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长35.12%，公司CCP设备单年付运超1000个反应台，累计装机量超5000反应台 [4] 近期市场行情追踪 - **电子细分行业表现**：上周申万电子各二级指数继续下调，年初至今涨跌幅分别为：半导体(-5.21%)、消费电子(-13.76%)、元件(-2.40%)、光学光电子(-2.10%)、电子化学品Ⅱ(+7.74%)、其他电子Ⅱ(-10.91%)；上周涨跌幅分别为：半导体(-3.71%)、消费电子(-1.81%)、元件(-1.71%)、光学光电子(-1.05%)、电子化学品Ⅱ(-2.86%)、其他电子Ⅱ(-7.67%) [5][12] - **北美重要科技股表现**：上周出现分化，涨幅居前的包括：英特尔(+16.81%)、迈威尔科技(+12.89%)、Meta(+9.27%)、谷歌A(+7.81%)、超威半导体(+7.68%)、英伟达(+5.89%)、亚马逊(+5.23%)、甲骨文(+4.81%)、微软(+4.68%)、博通(+4.61%)、台积电(+3.76%)、苹果(+2.86%)、美光科技(+2.53%)，特斯拉微跌0.34% [5][13] - **A股各板块个股涨跌**： - **半导体**：上周涨幅前五为锴威特(+23.30%)、中船特气(+20.29%)、思特威(+16.85%)、天岳先进(+15.59%)、炬光科技(+12.82%)；跌幅前五为思瑞浦(-14.57%)、大为股份(-13.24%)、赛微微电(-12.47%)、安路科技(-12.39%)、佰维存储(-11.79%) [18][19] - **消费电子**：上周涨幅前五为易天股份(+19.19%)、鼎佳精密(+9.04%)、胜蓝股份(+8.66%)、华勤技术(+7.35%)、共达电声(+6.17%)；跌幅前五为金龙机电(-14.87%)、安克创新(-11.31%)、隆扬电子(-10.85%)、万祥科技(-10.39%)、胜利精密(-9.49%) [19][20] - **元件**：上周涨幅前五为晶赛科技(+19.09%)、东山精密(+7.70%)、中英科技(+6.30%)、中京电子(+5.92%)、则成电子(+5.81%)；跌幅前五为法拉电子(-16.47%)、四会富仕(-14.63%)、超颖电子(-13.04%)、南亚新材(-11.27%)、深南电路(-8.75%) [20][21] - **光学光电子**：上周涨幅前五为光莆股份(+18.98%)、福晶科技(+15.38%)、腾景科技(+15.28%)、晨丰科技(+12.53%)、福光股份(+8.88%)；跌幅前五为华塑控股(-17.99%)、深纺织A(-15.34%)、艾比森(-15.09%)、万润科技(-14.05%)、深华发A(-11.73%) [22][23] - **电子化学品**：上周涨幅前五为华特气体(+4.40%)、安集科技(+2.83%)、同宇新材(+1.41%)、天通股份(+1.25%)、飞凯材料(+1.21%)；跌幅前五为光华科技(-12.13%)、凯华材料(-11.75%)、濮阳惠成(-8.16%)、金宏气体(-7.36%)、德邦科技(-6.78%) [23][24] 建议关注方向 - **海外AI产业链**：建议关注工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等 [4][6] - **国产AI产业链**：建议关注寒武纪、芯原股份、中芯国际、华虹半导体、深南电路等 [6] - **存储产业链**：建议关注兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、德明利、江波龙等 [6]

文章核心观点 AI正驱动存储行业发生结构性变革，存储从周期性产品转变为AI计算的战略资源和算力引擎的核心组成部分。AI推理的爆发式增长，特别是KV Cache带来的海量数据处理需求，正快速吞噬存储产能，导致供需严重错配，短缺预计将持续至2027-2028年。eSSD（企业级固态硬盘）因能承接从HBM/DRAM下放的KV Cache，并替代HDD解决产能缺口，成为2026年NAND最大应用市场。行业技术演进从微创新转向系统架构级重构，CXL、CIM、PNM及更高容量、更高性能的eSSD产品是未来2-3年的发展重点。在价格持续上涨与需求共振下，存储行业迎来业绩释放期。 根据相关目录分别进行总结 一、闪存市场:穿越周期 释放价值 - AI驱动存储行业定位根本性转变，从周期性成本项转变为数字经济的战略资源和核心竞争力 [15] - AI服务器存储需求是通用服务器的数倍，2026年AI服务器占比将突破20%，消耗全球超50%的NAND产能 [21] - 2026年全球半导体市场规模预计突破6000亿美元，存储行业进入全新黄金时代，市场呈现缺货、涨价、抢产能状态 [18] - 存储行业库存周转天数已跌至历史安全线以下的4周，供应短缺短期内难以缓解 [30] - 2025年四季度起存储价格迎来史诗级上涨，此轮为长周期上涨，不同于以往周期性反弹 [35] 二、三星电子:AI系统架构推进:驱动未来 AI 存储技术 - 2026年将推出首款支持CXL的存储产品PM1763，性能提升2倍，功耗效率提升1.6倍 [41] - 2026-2027年计划推出128层至361层的存储技术，通过EDSFF实现更高密度和容量 [43] - 优化存储控制器架构以应对AI环境下的高速数据处理需求，并降低产品厚度至9.5毫米以优化散热 [45][46] - 在存储产品中集成物理安全技术，即将推出的PM1760将完善机密计算架构 [52] 三、长江存储:以存强算,突破 AI 时代存力瓶颈 - 预计2026年全球半导体销售额首次突破1万亿美元，存储领域投资规模远超其他芯片类型 [61] - AI训练阶段故障间隔降至分钟级，导致大规模算力集群可用度仅约50%，凸显存储瓶颈问题 [67] - 2026年3月中国日均token调用量突破140万亿，近两年增长超千倍，AI agent的token消耗量是多轮对话的15倍，驱动存储需求 [67] - 推出PE501超大容量QLC SSD，容量达128TB，其128TB型号替代16TB HDD后可多养15-25倍的LLaMA模型 [73] - 公司从存储颗粒供应商成长为全面方案提供商，已形成满足AI场景的完整企业级SSD产品矩阵 [76] 四、铠侠:高性能、大容量--打造 Al 智存时代双引擎 - AI发展从训练转向推理阶段部署，长上下文推理使存储成为关键因素 [77] - 针对AI推理需求，推出具备高耐用性（3 DWPD）的企业级PE系列SSD，以及支持512字节细粒度随机访问的HBM扩展型SSD [81][86] - 推出容量高达245.76TB的QLC SSD，以应对AI和云服务的数据爆发需求 [88] 五、闪迪:闪存创新赋能全域 - 将AI市场视为相互关联的生态系统，需同时布局云（主干）与边缘（叶子）两大领域 [93] - 企业AI模型落地多采用实时注入自有数据至推理过程的方式，这驱动了向量数据库等高容量QLC存储需求 [96] - 计划推出新高密度CSC存储，并扩展高密度产品组合至第6代，以应对K-V缓存需求 [97] - 认为当前处于由AI云、AI基础设施、边缘AI设备驱动的存储行业超级周期开端 [103] 六、阿里云:千问大模型发展和演进趋势 - AI Agent（如“小龙虾”）具备自动规划与执行任务能力，其长期记忆和远程执行能力对存储要求高 [104] - 千问模型训练数据量从2T增至45T，训练阶段对存储效率要求显著提升 [106] - KV cache压缩技术可降低六倍消耗，但因模型参数和上下文长度飞涨，存储需求仍持续增长 [108] - 采用UMOE架构，将未激活模型参数卸载到flash，可在端侧设备（如64G MacBook）上运行大参数量模型 [108] 七、高通:引领智能AI创新 在端侧构建个人 AI 未来 - 将AI发展划分为感知AI、生成式AI、智能体AI、物理AI四个阶段，当前行业重点在生成式AI与智能体AI [109] - 端侧可运行的大模型参数量持续扩大，手机端可达100亿，PC端可达200亿，技术支撑包括存储容量提升和量化位宽优化 [112] - 端侧AI优势在于个性化、隐私保护和无网络依赖，但面临内存、带宽限制及能效比挑战 [115] - 个人AI演进方向是从“以手机为中心”迈向“以AI和用户为中心的多终端体验”，通过混合AI架构协同工作 [126] 八、慧荣科技:重塑存储定位,构筑 AI 时代核心引擎 - 存储缺货趋势加剧，2026年是缺货开始，2027年将是历史最糟，2028年仅能稍微缓解 [137] - AI需求真实，预计2027年仅NVIDIA Blackwell和Rubin相关业务规模就达1万亿美元 [143] - AI发展推动热存储从HDD快速向SSD转移，近GPU存储需3D SLC NAND，IOPS至少需1亿次/秒以处理小文件 [146] - 推出首款集成Caliptra 2.1安全功能的PCIe Gen6控制器SM8466，并调整业务模式从仅提供控制器转向提供解决方案 [151][156] 九、Solidigm: 夯实存储根基,拥抱 AI 时代 - 当前面临二十多年来首次由AI驱动的“memory winter”，需求增长远超行业供应能力 [165] - HDD将长期短缺，大容量低成本QLC SSD是良好替代方案，2024年为QLC应用元年，2025年QLC在几乎所有行业大规模使用 [166] - 2025年行业内80%的QLC份额出自Solidigm，全行业122TB企业级SSD 100%出自Solidigm [170] - 针对AI workload，探索用大容量QLC SSD部署大cache解决KV cache offload需求，例如128K token单次推理产生约61GB KV cache [173] - 推出行业首款单面冷板液冷盘D7-PS1010 SSD，功耗19.5瓦，并建立AI中央实验室进行技术测试与联合创新 [179][183] 十、英特尔：端云协同的 Al PC Open Claw 部署 - 推荐云-端混合AI部署模式，可节省云上算力、提升效率并保护本地数据安全 [194] - 最新酷睿Ultra 300系列产品AI算力较上一代提升80%，达到约180 TOPS，五年前需一台完整AI服务器实现 [197] - 采用XPU协同架构，核显、NPU、CPU分别提供约120 TOPS、5 TOPS、10 TOPS算力，以适配不同AI任务 [200] - 提供Open VINO工具链和AI Skills开放生态，支持开发者一站式调用异构算力 [202][205] 十一、江波龙:集成存储 探索端侧 Al - 端侧AI存储需求特点为大容量、高速度、小尺寸及定制化 [212] - 通过技术优化使Gen5 SSD可应用于占市场90%的笔记本场景，解决散热问题 [214] - 开发SPU存储处理单元，具备数据压缩等功能，成本不到企业级主控的1/10 [216] - 将手机VC散热技术应用到SSD，并将智能眼镜中的多个芯片整合为一个以缩小尺寸 [220] - 与AMD合作，通过AI调度将热模型放在SSD分层存储，实现用64G内存替代128G内存运行397B参数的大模型 [221] 十二、群联电子: 闪存"从价到值"的转变 - NAND价格剧烈波动，模组公司面临“买贵卖贵”困境，消费类业务已出现严重倒挂 [226] - 投资2.8亿美金研发PCIe Gen6主控，验证成本达9000万美金，支持244TB容量 [231] - 核心创新逻辑是用Flash补充DRAM不足，解决AI系统Memory瓶颈，相关产品已与全球PC OEM完成POC并开始上市 [231] - 2025年研发费用4.4亿美金，2026年预计7-8亿美金，以应对多颗新主控研发及认证压力 [233] - 内部AI平台（AI Nexus）已生成1800多个AI Apps，每月可节省19个人力，ROI负向快速收敛 [233] 十三、联芸科技:推理时代,重塑存储主控芯片价值 - 2026年是AI产业从训练为核心转向推理为核心的历史拐点，存储定位从算力“仓库”升级为“加速器” [236][239] - KV Cache技术导致数据量爆炸式增长，对存储随机读写性能和带宽提出极高要求，成为推理效率关键 [241] - 推出智能KV Cache技术，通过预测性预取、无感垃圾回收等，让主控芯片从被动数据搬运工升级为主动智能调度器 [247] - 通过技术创新，实现同性能下功耗下降约20%，低速场景功耗降低50%以上 [252] - 市场从卖“标准品”转向卖“客制化”方案，公司关注token生成速度和每美元生成token数等新价值指标 [253] 十四、宜鼎国际:垂直产业赋能,驱动边缘 Al 规模化落地 - AI应用分为企业级与产业级，2026年提出Edge AI闭环架构，存储发展方向从“高容量”转向与GPU加速系统深度协同 [265] - 大语言模型时代，SSD可承接从GPU卸载的KV Cache需求，是模型顺畅落地的关键支撑 [267] - AI推理场景下SSD的I/O特征与传统应用存在颠覆性差异，66%为顺序读，92%的I/O为128KB以上大区块 [269] - 基于实测打造两大差异化AI SSD系列，分别针对企业级和边缘AI场景，并重点布局AI领域的MCP协议以提供差异化应用方案 [272][274] 十五、平头哥: ZNS+QLC 技术赋能存储价值 - 2026年是AI从训练向推理转变的关键节点，数据中心转变为“token制造工厂”，AI Agent、Token、KV Cache引爆存储需求 [276] - AI生成数据在云端新增数据中占比已达1/4，且其中热数据与温数据合计占比超九成 [278] - QLC SSD对比HDD有高密度（存储密度达5倍）、高读性能（IOPS达1000倍）、低功耗（每TB功耗仅为1/2）三大核心优势 [279] - ZNS+QLC方案可提升性能、延长寿命（系统寿命提升3倍以上）、优化成本（减少OP空间和DRAM需求） [280] - 镇岳510芯片原生支持ZNS，最大支持单盘128TB，随机读性能达3400K IOPS，已发货超50万片并在阿里云规模化部署 [282][284] 十六、忆恒创源:以高性能 NVMe SSD,迎接 Al 时代训练、推理与海量数据的新需求 - 2025年企业级SSD发货量首次突破6000万片，较2023年行业低谷期增长300% [285] - 产品平均故障时间达1500万小时，大幅超过200万小时的行业标准，客户反馈已超过业界一线水平 [288] - AI场景下存储需求发生根本变化，需从适配CPU的“小货车”模式升级为服务GPU集群的“集装箱式物流”模式 [289] - 未来将形成PBlaze系列、DeepOcean系列（面向超大容量AI存储）和GPU直连系列三大产品线 [291] - 认为行业需警惕未来供过于求风险，穿越周期需保持平常心，不依赖AI风口 [293] 十七、大普微:AI竞逐下的存储跃迁 - AI革命推动存储从后端容器转向算力引擎的一部分，全闪存成为AI配套存储系统主流 [295] - 指出AI发展的三大存储瓶颈：数据供给不足、延时抖动、堆砌硬件导致成本失控 [297] - 产品布局包括X5系列Fast SSD（加速KV Cache卸载）、R6系列TLC SSD及目标512TB的大容量QLC SSD [299][302] - 技术创新包括全面配置FDP功能进行数据生命周期管理，以及应用透明压缩技术于KV Cache和模型权重以提升介质利用率 [303][305] 十八、FADU:突破存储边界:面向 AI 数据中心的新一代SSD - AI发展进入推理算力需求超过训练阶段，存储完全进入AI主架构，在推理服务器中SSD角色升级为扩展内存和实时工作层 [307] - 推理服务器数量是训练服务器的10:1甚至50:1，且对SSD需求更密集，典型配置为8到16片，预计两年内需配备32片 [309] - 公司第四代Gen6 SSD控制器（代号洛子峰）已流片，将于2026年5月回片；Gen7控制器（PCIe 7.0）将于2026年下半年启动研发 [311]

文章核心观点 - 2026年3月26日，A股芯片概念股普遍上涨，主要受美股芯片板块走强及AI算力需求激增信号驱动，但存储芯片板块出现分化，部分个股下跌[3][5] - AI算力需求激增导致CPU等关键部件出现供需缺口，英特尔和AMD已通知客户在3月和4月上调CPU价格[5] - 存储芯片板块的增长逻辑正从普涨转向结构性分化，AI与数据中心需求长期支撑市场，但谷歌发布的新型内存压缩技术引发对部分存储需求的担忧，高端市场如HBM的增长将成为主线[5][6][7] A股芯片概念股市场表现 - 2026年3月26日，A股多只芯片概念股上涨，金海通涨超4%，斯达半导上涨3.92%，海光信息涨超2%，闻泰科技涨超1.5%，富满微、长光华芯、摩尔线程-U等小幅上涨[3] - 以海光信息为例，其股价在交易中报222.00元，上涨2.12%，成交额达35.65亿元，总市值为5160亿元[4] 驱动因素：全球芯片需求与价格信号 - 3月25日晚间，美股芯片板块走强，费城半导体指数涨1.21%，芯片设计公司Arm收盘涨幅达16.38%[4] - Arm发布了其首款自研芯片AGI CPU，并预计到2031年单款产品将产生150亿美元的收入[4] - 英特尔和AMD已通知客户，计划在3月和4月上调CPU价格，释放出AI算力需求激增导致供需缺口扩大的信号[5] 存储芯片板块的分化 - 部分A股存储芯片股在3月26日下跌，兆易创新跌幅达5%，恒烁股份跌超4%，佰维存储跌超3.5%，江波龙、朗科科技等个股下跌[5] - 下跌消息面源于谷歌发布新型AI内存压缩技术TurboQuant，该技术据称可将大语言模型的缓存内存占用至少减少6倍，并实现最高8倍的加速，引发了市场对存储需求前景的担忧[5] - 摩根士丹利指出，该技术仅作用于推理阶段的键值缓存，不影响模型权重所占用的高带宽内存，也与训练任务无关[5] 存储芯片行业长期趋势与结构性分化 - AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，厂商议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询数据显示2026年第一季度这一趋势在持续[7] - 华福证券研报分析，本轮内存短缺或持续至2027年[7] - 尽管主要DRAM厂商预计2026年产量将增加约26%，NAND产量增加约24%，但包括国内存储厂商在内供给端的实质性扩张仍需时日[7] - 随着头部厂商技术优化带来的竞争加剧，AI对存储的需求弹性可能回归理性，存储芯片的增长逻辑正从板块普涨转向结构性分化，HBM等高端市场的增长更可能成为主线[7]

股东减持计划 - 董翔羽拟减持不超1.75%（1,452,239股），15个交易日后3个月内进行[3] - 中安庐阳拟减持不超0.69%（574,384股），3个交易日后3个月内进行[3] - 天鹰合胜拟减持不超0.56%（463,547股），3个交易日后3个月内进行[3] 前期减持情况 - 董翔羽前期减持1,512,405股，比例1.82%，2025/11/24 - 2026/1/5，价格50.56 - 55.33元/股[8] - 中安庐阳前期减持573,857股，比例0.69%，2025/11/3 - 2025/11/13，价格58.40 - 64.14元/股[8] - 天鹰合胜前期减持463,121股，比例0.56%，2025/11/6 - 2025/12/26，价格58.11 - 63.82元/股[8] 减持相关承诺 - 董翔羽上市36个月内不转让股份，锁定期满减持遵守规定并公告[9][10] - 天鹰合胜发行上市申报前12个月内股份，自工商变更登记日起36个月内不转让等[12] - 锁定期满减持符合规定，方式有二级市场集中竞价交易、大宗交易等[11][13] 其他说明 - 减持计划实施存在不确定性，不会导致公司控制权变更[14] - 减持计划符合法规，实施期间遵守规定并及时披露信息[16]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持） [5] 报告核心观点 - SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案可助力容量扩充 [2][7][8] - 事件驱动：英伟达将于2026年3月16日举办GTC 2026大会，市场关注其有望结合Groq LPU芯片架构推出新的AI推理芯片方案，进而驱动SRAM拓展应用 [7] - SRAM可实现较高的访问速度，读写速度极快，访问时间仅约10纳秒甚至更低，远超DRAM [7] - SRAM架构在AI推理中拓展应用，头部厂商加速布局。SRAM容量较小但工作速度快，在AI推理过程中，对于小参数模型的模型权重、数据流架构中的中间结果和权重数据等部分容量要求小但访问速度要求高的数据，可作为HBM之外的重要存储层级补充 [7] - 产业进展：2025年12月英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权。Groq LPU采用容量达数百MB的片上SRAM存放模型权重，片上带宽高达80TB/s [7] - 产业进展：Cerebras推出的晶圆级引擎3（WSE-3）芯片拥有多达44GB的片上SRAM存储。2026年2月，OpenAI发布其首款搭载Cerebras Systems芯片的AI模型GPT-5.3-Codex-Spark，并有望在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中 [7] - 3D堆叠方案助力SRAM实现容量扩充，AMD等头部厂商已有布局。该方案可通过垂直堆叠存储单元的方法来提升密度，规避传统SRAM容量受面积密度限制的问题 [7] - 产业进展：2021年AMD公布3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，可将额外的7nm SRAM缓存垂直堆叠在Ryzen计算小芯片顶部 [7] - 产业进展：2024年7月，富士通介绍旗下MONAKA处理器采用3D SRAM技术，计划2027年出货。该处理器采用3D芯粒架构，所有末级缓存位于5nm SRAM芯片（底层芯片）中 [7][17] 投资建议与相关标的 - 投资建议：SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案助力容量扩充 [3][8] - 相关标的覆盖多个产业链环节 [3][8]： - 布局定制化存储方案的国内头部存储芯片设计厂商：兆易创新、北京君正等 - 布局基于SRAM的数字存算一体方案：恒烁股份 - 布局先进封装：长电科技、通富微电等 - 布局混合键合设备：拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微等 - 有望受益于英伟达新芯片方案的头部PCB厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技等 - PCB上游企业：生益科技、南亚新材、宏和科技、菲利华、中材科技等

资金使用 - 2025年4月24日公司审议通过用不超1亿闲置募集资金补充流动资金议案[1] - 闲置募集资金使用期限不超12个月[1] - 截至2026年3月4日未实际使用闲置资金补充流动资金[2]

核心财务表现 - 2025年度营业总收入为47,464.96万元，同比增长27.49% [2] - 利润总额为-9,869.75万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,874.37万元 [2] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,346.67万元 [2] 经营业绩驱动因素 - 公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，加大销售力度，产品出货量同比增加 [3] - 受益于行业整体向好发展，公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长，但综合毛利率相对于现有营收规模仍处于较低水平 [3] - 公司继续坚持团队建设，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，期间费用率仍处在较高水平 [3] - 下游市场景气度提升，行业市场供求关系向好，本年计提的资产减值损失金额较上年同期显著减少，但对净利润仍有较大影响 [3]

公司2025年度业绩快报 - 公司2025年度实现营业总收入474649558.92元，同比增长27.49% [2] - 公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为-98743678.16元 [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度实现营业总收入4.75亿元，同比增长27.49% [1] - 归属于母公司所有者的净利润亏损9874.37万元，但同比有所收窄 [1] 公司经营策略与市场表现 - 公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，并加大了销售力度 [1] - 相较于去年同期，公司产品出货量有所增加 [1] 行业环境与公司盈利状况 - 公司受益于行业整体的向好发展 [1] - 公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长 [1] - 但相较于现有营收规模，公司的综合毛利率仍处于较低水平 [1]