招股书信息披露现状 - 招股书长达297页但缺失近三年营业收入及增长率、净利润及波动情况、毛利率及变化趋势等核心财务数据[1] - 仅在法定及一般资料部分提及截至2025年6月30日止六个月的财务数据将在会计师报告中披露但未提供具体数值[1] - 研发投入占比和资产负债率及偿债指标等关键财务指标均未披露[1] 主营业务与商业模式 - 公司成立于2010年9月，于2022年12月已在上海证券交易所科创板上市，主营业务聚焦存储芯片领域，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储和移动存储[1] - 商业模式呈现芯片设计-封装测试-终端应用的纵向一体化特征，产品主要应用于消费电子、工业控制和车载电子等领域[2] - 核心技术体现在存储控制芯片研发、固件算法优化及封装测试工艺，累计申请发明专利54项，软件著作权53项，商标49项[2] 资本运作与子公司增资 - 子公司芯成汉奇在2024年5月增资后注册资本从500万元跃升至1亿元，增幅高达1900%[3] - 子公司泰来科技在2024年4月增资后注册资本从2亿元增至4.93亿元，增幅为146.5%，资金来源为自有资金[3] - 成都态坦测试在2025年8月增资后注册资本从2000万元增至2400万元，增幅20%，但资金来源未披露[3] 股权结构与公司治理 - 董事长孙先生直接持股17.64%，并通过杭州芯势力和成都态坦测试等间接持股，合计控制比例达24.74%，投票权占比为31.2%[4][5] - 国家集成电路产业投资基金二期直接持股比例为7.58%[5] - 存在复杂的少数股东权益安排，如海南芯成汉奇一号持有芯成汉奇30%股权，长存产业投资基金持有成都态坦测试16.67%股权[5] 知识产权与技术实力 - 公司拥有54项发明专利，其中2024年新申请专利18项，但54项专利中有31项为2021年后申请[6] - 与行业龙头企业通常拥有200-300项专利相比存在明显差距[6] - 多项核心专利为与外部机构联合申请，如固态硬盘数据纠错误方法专利与武汉泰存科技联合申请[7] 监管与技术风险 - 招股书缺失近三个会计年度经审计财务数据，可能违反香港联交所《上市规则》第14章要求[8] - 公司需在2026年1月1日前完成董事会审计委员会设置以替代监事会职能，存在跨境监管冲突风险[9] - 存储行业技术迭代周期短，公司现有专利技术面临被新技术替代的风险，特别是在NAND Flash技术快速演进的背景下[10] 股权激励计划 - 公司实施了2023-2025年限制性股份激励计划，累计授予限制性股份2953.49万股[11] - 董事长孙先生一人获授315万股，占激励计划总额的10.67%[11]

市场表现 - 存储芯片概念板块整体走强，多只个股涨幅居前 [1] - 佰维存储股价上涨超过10% [1] - 时空科技股价较早时触及涨停板 [1] - 德福科技、江波龙、云汉芯城、同有科技、国芯科技、德明利等公司股价均出现上涨 [1]

公司上市与市场地位 - 公司已向港交所提交上市申请，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [1] - 2024年公司按相关收入计是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商，以及全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 [1] 业务与技术能力 - 公司是一家面向AI时代的独立半导体存储解决方案提供商，具备主控芯片、创新存储方案设计和先进封测的全栈技术能力 [1] - 公司拥有研发封测一体化经营模式，能够提供高性能、定制化的半导体存储解决方案 [1] 客户与市场应用 - 公司已与Meta、Google、小米、OPPO、比亚迪、长安等众多全球知名客户建立合作关系 [1] - 公司产品满足智能移动、AI新兴端侧、PC、企业级存储、智能汽车及行业等领域的需求 [1]

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担 【佰维存储10月28日递交H股上市申请】10月28日，佰维存储披露，公司于2025年10月28日向香港联交 所递交境外公开发行股票并在香港联交所主板上市申请，同日在香港联交所刊登申请材料。该申请材料 为草拟版本，可能更新修订。认购对象含境外及境内合格投资者，公司不在境内媒体刊登申请资料，可 在香港联交所查询。本次发行上市尚需获相关监管机构批准，存在不确定性。 ...

上市申请概况 - 深圳佰维存储科技股份有限公司于10月28日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 本次发行的最高发售价为每股H股[编撰]港元，股票面值为每股H股人民币1.00元 [2] 公司业务与技术定位 - 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有主控芯片设计、创新存储方案设计和先进封测全栈技术能力 [3] - 公司构筑了研发封测一体化经营模式，将产品研发与先进封测无缝整合，以实现卓越的研发效率、产品定制能力及质量保证 [3] - 公司将NAND及DRAM晶圆转化为多样化的存储解决方案，以精准契合AI时代对应用持续演变的需求 [3] 市场地位与客户群体 - 根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [5] - 于2024年，按相关收入计，公司是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商，同时也是全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 [5] - 公司的解决方案已服务于Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户 [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约29.86亿元增长至2024年的约66.95亿元，2025年上半年收入为39.12亿元 [6][7] - 公司年/期内利润在2022年约为7121.8万元，2023年亏损约6.31亿元，2024年利润约为1.35亿元，2025年上半年亏损约2.41亿元 [6][7] - 公司毛利从2022年的约3.83亿元波动至2024年的约11.57亿元，2025年上半年毛利约为3.49亿元 [7] 研发投入与供应链 - 公司持续加大对存储介质分析、主控芯片设计、固件算法、超薄堆栈、晶圆级封装及高速测试等领域的投入 [4] - 公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系，确保了NAND及DRAM的稳定供应 [4]

格隆汇10月28日｜佰维存储公告称，公司于2025年10月28日向香港联交所递交境外公开发行股票（H 股）并在香港联交所主板上市申请，同日在香港联交所网站刊登申请材料。该材料为草拟版本，可能更 新修订。认购对象为境外及境内合格投资者，公司不在境内媒体刊登申请资料，提供香港联交所网站查 询链接。本次发行上市尚需获相关监管机构批准，存在不确定性。 ...

证券代码:688525 证券简称:佰维存储 公告编号：2025-080 深圳佰维存储科技股份有限公司 关于向香港联合交易所有限公司递交 H 股发行上市的 申请并刊发申请资料的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 10 月 28 日向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）递交了境外公开 发行股票（H 股）并在香港联交所主板上市（以下简称"本次发行上市"）的申 请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。该申请材料为 公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联 交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订， 投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。 鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中 国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证 券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内 投资者及时了解该 ...

上市申请概况 - 深圳佰维存储科技股份有限公司于10月28日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 本次发行最高发售价为每股H股[編纂]港元，另加各项交易征费及佣金，面值为每股H股人民币1.00元 [2] 公司业务与技术定位 - 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有主控芯片、存储方案设计及先进封测全栈技术能力 [3] - 公司将NAND及DRAM晶圆转化为多样化的存储解决方案，以契合AI时代对数据处理和存储的爆发式增长需求 [3] - 公司构筑了研发封测一体化经营模式，实现卓越的研发效率、产品定制能力及质量保证 [3] 市场地位与客户群体 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商，按2024年相关收入计，是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商 [5] - 按2024年相关收入计，公司是全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机等领域处于领先地位 [5] - 公司解决方案服务于Meta、Google、小米、OPPO、vivo、惠普、联想、比亚迪及长安等全球知名客户 [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约29.86亿元增长至2024年的约66.95亿元，2025年上半年收入为约39.12亿元 [6][7] - 公司年/期内利润在2022年约为7121.8万元，2023年亏损约6.31亿元，2024年利润约为1.35亿元，2025年上半年亏损约2.41亿元 [6][7] - 公司毛利从2022年的约3.83亿元增长至2024年的约11.57亿元，但2025年上半年毛利降至约3.49亿元 [7]

上市申请概况 - 深圳佰维存储科技股份有限公司于10月28日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] 公司定位与技术能力 - 公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有主控芯片、创新存储方案设计和先进封测全栈技术能力 [3] - 公司将NAND及DRAM晶圆转化为多样化的存储解决方案，以契合AI时代对数据处理和存储的爆发式增长需求 [3] - 公司构筑了研发封测一体化经营模式，将产品研发与先进封测无缝整合，实现卓越的研发效率、产品定制能力及质量保证 [3] 市场地位与客户群体 - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [5] - 2024年，按相关收入计，公司是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商，也是全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商 [5] - 公司的解决方案服务于Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等全球知名客户 [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约29.86亿元增长至2024年的约66.95亿元，2025年上半年收入为39.12亿元 [6][7] - 公司年/期内利润在2022年约为7121.8万元，2023年亏损约6.31亿元，2024年盈利约1.35亿元，2025年上半年亏损约2.41亿元 [6][7] - 公司毛利从2022年的约3.83亿元波动至2024年的约11.57亿元，2025年上半年毛利为约3.49亿元 [7]

格隆汇10月28日｜港交所文件显示，深圳佰维存储科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保 荐人为华泰国际。 ...