公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 存储器市场景气度修复，公司业绩扭转：2024年存储器价格呈较快上升态势，公司2024Q1营收和利润大幅增长 [1] - 公司深耕存储器模组领域，客户多元市场广阔：公司产品已进入多家知名手机、PC、智能穿戴、车企客户供应链 [2] - 公司多领域布局，募资支持高研发投入：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面持续投入 [2][3] - 公司前瞻布局先进封装技术：公司东莞晶圆级先进封测项目已进入实施阶段，有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [3] 公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 存储器市场景气度修复，公司业绩扭转：2024年存储器价格呈较快上升态势，公司2024Q1营收和利润大幅增长 [1] - 公司深耕存储器模组领域，客户多元市场广阔：公司产品已进入多家知名手机、PC、智能穿戴、车企客户供应链 [2] - 公司多领域布局，募资支持高研发投入：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面持续投入 [2][3] - 公司前瞻布局先进封装技术：公司东莞晶圆级先进封测项目已进入实施阶段，有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2010年，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业 [9] - 公司董事长孙成思为实际控制人，持股比例为18.81% [12][13] - 公司主要生产基地位于惠州，拥有芯片封测和模组制造两大生产模块 [15][16][17] 公司财务状况 - 2019年以来公司营收稳步上升,但利润波动较大,受2023年存储器市场需求下滑影响而出现亏损 [19][20] - 2024Q1公司营收和利润大幅增长,整体经营情况持续向好 [21] - 公司重视研发投入,2023年研发投入占营收6.96% [22] - 公司股权激励力度大,2023年股份支付费用为1.31亿元 [23] 公司产品线布局 - 公司产品线涵盖嵌入式存储、PC存储、工业车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测等六大领域 [25][26] - 嵌入式存储产品如ePOP、eMCP、UFS等应用广泛,已进入多家知名手机、智能穿戴等客户 [27][28][29][30] - PC存储产品包括固态硬盘和内存条,已进入联想、宏碁等国内外知名PC厂商供应链 [34][35][36] - 工业车规存储产品应用于高可靠性领域,如通信基站、智能汽车等 [39][40] - 企业级存储产品如SSD、CXL内存等适用于大数据、云计算等领域 [41][42] - 移动存储产品如移动固态硬盘、存储卡等应用于消费电子领域 [42][43] - 公司先进封测业务主要由惠州基地和东莞晶圆级封测项目承担,可满足自身需求并服务外部客户 [44][45] 公司发展前景 - 存储器市场景气度有望在2024-2025年逐步回升,公司存储产品需求和价格有望改善 [46][47][48][49] - 公司先进封装布局为HBM和3DIC技术发展奠定基础,有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [51][52][53][54][55] - 公司2024-2026年营收和利润有望保持较快增长,预计2024年营收60.32亿元,归母净利4.66亿元 [57][58][59][61][62] 风险提示 - 存储器需求不及预期,可能拖累公司业绩 [66] - 公司新产品研发进度不及预期,可能影响公司业绩 [66][67] - 行业竞争加剧,可能压缩公司收入和利润增长 [68] - 人民币汇率波动可能影响公司利润水平 [69] - 原始股东和限售股解禁可能造成短期股价波动 [70][71]

报告公司投资评级 公司被评为"增持"评级。[1] 报告的核心观点 1) 公司1Q24扣非净利润同比增长228%,存储与先进封测多维布局。[1] 2) 存储步入上行周期,公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。[1] 3) 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。[1] 4) 23年研发投入同比增长98%,股权激励显信心。[2][3] 公司投资价值分析 1) 公司覆盖行业主流客户,嵌入式存储与消费级存储模组为主要产品。[20] 2) 企业级与行业级应用为主要增量市场,公司正在建设自研控制器芯片、封装测试等能力以进入该市场。[29][30] 3) 存储行业步入上行期,公司作为中游模组厂商将受益。[47][48] 4) 公司预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元,给予"增持"评级。[39] 风险提示 1) 盈利预测的风险,如需求不及预期、成本估计偏低等。[50][51][52][53] 2) 产品研发及市场推广风险。[54] 3) 产品价格下行及毛利率下降的风险。[55] 4) 供应商集中度较高的风险。[56] 5) 品牌授权业务相关风险。[57] 6) 技术团队变化风险。[58] 7) 存货金额较大及发生存货跌价的风险。[60] 8) 经营活动产生的现金流量净额为负的风险。[61]

公司业绩情况 - 2024年第一季度实现营业收入172,664.23万元,同比增长305.80%,环比增长17.59% [1] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润16,756.23万元,同比增长232.97% [1] - 手机端客户需求复苏明显,其他领域的需求增长对收入增长均有所贡献 [1] 产品应用领域 - 公司产品主要应用于PC、手机、智能穿戴、工车规、服务器等领域 [1] - 在智能穿戴领域,公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商 [2] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名手机厂商客户 [3] 研发投入 - 2023年公司研发费用为2.50亿元,同比增长97.77% [4] - 2024年第一季度公司研发费用为9,770.75万元,同比增长217.62% [4] - 公司将持续加大研发投入,不断增强企业硬科技实力 [4][5] 企业级产品布局 - 公司企业级存储产品包括SATA SSD、PCIe SSD和CXL内存三大类 [6] - 公司SP系列企业级PCIe SSD产品具备优秀的能效比表现,可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能 [6] - 公司CXL内存扩展模组产品支持CXL 2.0规范,内存容量高达96GB,理论带宽高达32GB/s [6] 行业趋势 - 二季度行业价格涨价意愿很强,三季度和四季度的行业趋势有待观察 [7] - HBM需求爆满,SK海力士HBM芯片的生产能力到明年几乎已被预订满 [7] - 北美服务器市场复苏强劲,带动企业级SSD需求,并加速部分供应商的库存去化 [7] - 上游减产涨价策略有望延续,预计原厂价格不会出现剧烈恶化 [7] 专利情况 - 截至2023年12月31日,公司共取得95项发明专利,其中2023年新增申请发明专利84项,新增授权发明专利56项 [8]

证券代码：688525 证券简称：佰维存储 深圳佰维存储科技股份有限公司 投资者关系活动记录汇总表 （2024年4月30日） 特定对象调研 分析师会议 投资者关 媒体采访 业绩说明会 系活动类 新闻发布会 路演活动 别 专场机构交流会 现场参观 其他 参与单位 参与公司2023年度及2024年第一季度业绩暨现金分红说明会的投资者 名称及人 员姓名 会议时间 2024年4月30日 8：30-9：30 会议地点 进门财经APP/进门财经小程序（https://s.comein.cn/A9BVQ） 董事长 孙成思 上市公司 总经理 何瀚 接待人员 董事会秘书 黄炎烽 姓名 独立董事 方吉槟 投资者关 2024年4月30日，公司在进门财经平台召开了2023年度及2024年第一 系活动主 季度业绩暨现金分红说明会，公司高管对报告期内业绩情况进行了总结与分 要内容介 析，并与参会的投资者进行了互动交流，交流内容如下： 绍 Q1. 公司产品主要应用在哪些领域？其中哪些应用领域今年增速比较高？ A1：从终端应用需求来看，公司产品主要应用于PC、手机、智能穿戴、工车 规、服务器等领域。随着存储市场的回暖复苏， ...

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司业绩逐季大幅改善,扭亏为盈 [1] - 公司积极拓展国内外一线客户,加强产业资源协同 [1][2] - 公司采取"5+2+X"战略,布局存储解决方案研发、芯片设计和先进封测等领域 [2] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.2/8.6/10.2亿元,维持较高的盈利能力 [3] 分类总结 业绩表现 - 2023年公司实现营收35.9亿元,同比增长20.3%,归母净利润-6.2亿元,同比下滑977% [1] - 2023年Q4和2024年Q1业绩大幅改善,营收和毛利率均实现环比提升 [1] - 公司持续加大研发投入,助力长期成长 [1] 客户拓展和产业协同 - 公司产品进入OPPO、联想、Google等多家知名客户,在手机、PC、智能穿戴等领域占据优势地位 [1] - 公司与主要存储晶圆厂商和代工厂深化合作,成为国内通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一 [1] 战略布局 - 公司布局存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等全产业链,实现"5+2+X"战略发展 [2] - 公司在东莞松山湖建设晶圆级先进封测制造项目,加强产业链布局 [2]

营业收入与净利润 - 公司2023年实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%[14] - 2023年归属于母公司所有者的净利润为-62,435.89万元[14] - 2023年四季度实现营业收入146,829.78万元，同比增长83.46%，环比增长50.72%[15] - 2024年第一季度实现营业收入172,664.23万元，同比增长305.80%，环比增长17.59%[15] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润16,756.23万元，同比增长232.97%[15] - 公司2023年第一季度营业收入为42,549.11万元，第四季度营业收入为146,829.78万元[56] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-12,601.52万元，第四季度为-14,034.68万元[56] - 公司2023年营业收入为35.91亿元，同比增长20.27%[82] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-6.24亿元，同比下降976.68%[82] - 公司2023年营业收入为359,075.22万元，同比增长20.27%[159] 毛利率 - 2023年毛利率下滑11.97个百分点[14] - 2023年四季度毛利率环比回升11.19个百分点[15] - 2024年第一季度毛利率环比增长15.40个百分点[15] - 2023年公司毛利率下滑11.97个百分点[85] 研发投入 - 2023年研发投入共计24,998.04万元，较上年同期增加12,358.37万元，增幅97.77%[14] - 2023年公司研发费用增加12,358.37万元，增幅97.77%[85] - 2023年公司研发投入占营业收入的比例为6.96%，较2022年增加2.73个百分点[85] - 2023年公司研发投入总额为24,998.04万元，同比增长97.77%[140] - 2023年公司研发投入总额占营业收入比例为6.96%，同比增加2.73个百分点[140] 资产与负债 - 2023年资产减值损失对公司合并报表利润总额影响数为13,827.48万元[14] - 2023年末公司总资产为63.32亿元，同比增长43.55%[84] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为19.28亿元，同比下降20.37%[84] - 2023年公司资产减值损失影响利润总额13,827.48万元[85] - 公司总资产633,240.07万元，较报告期初增长43.55%；归属于母公司所有者权益192,829.59万元，较报告期初下降20.37%[198] 现金流量 - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-64,644.67万元，第四季度为-13,788.71万元[56] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为-19.66亿元，较上年同期大幅下降[84] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额降幅较大，主要因存货增加导致购买商品、接受劳务支付的现金增加[88] - 公司2023年度经营活动产生的现金流量净额为-196,643.54万元，主要由于战略采购存储晶圆等关键原材料[191] 产品与技术 - 晶圆级封装技术是半导体技术领域的重点发展方向，应用于移动智能终端、高性能计算与AI、物联网设备[19] - 公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55%主板空间[26] - 公司固态硬盘产品传输速率最高可达7450MB/s，处于行业领先地位[30] - 公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8200Mbps[30] - 公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴等领域[44] - 公司LPDDR产品存储容量为2Gb~64Gb，频率为1600MHz/3200MHz/6400MHz[48] - 公司Biwin PCIe Gen3x4固态硬盘最大顺序读取速度为3400MB/s，最大顺序写入速度为2900MB/s[49] - 公司Acer暗影骑士•擎N5000固态硬盘最大顺序读取速度为5000MB/s，最大顺序写入速度为4400MB/s[55] - 公司ePOP系列产品已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备[67] - 公司BGA SSD产品具有低功耗、抗震、高可靠性等优势，是高性能移动智能设备的理想存储解决方案[68] - 公司推出多款DDR5内存条，速率最高可达8000Mbps[77] - Predator GM7000固态硬盘最大顺序读取速度为7400MB/s，最大顺序写入速度为6700MB/s[76] - Acer暗影骑士•擎N7000固态硬盘最大顺序读取速度为7200MB/s，最大顺序写入速度为6200MB/s[77] - 公司已推出适用于服务器应用的企业级SSD、CXL 2.0 DRAM、RDIMM产品，正在进行市场推广[163] - 公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产[178] - 公司在NAND Flash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节拥有全栈研发能力，处于国内领先水平[178] 市场与品牌 - 公司自主品牌佰维进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链[30] - 公司运营的惠普（HP）存储器产品在拉美市场表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位[33] - 公司掠夺者（Predator）系列产品在2023年京东双11购物节期间电竞内存品类京东排行榜第四名、SSD品类京东排行榜第三名[33] - 公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权[33] - 公司自主品牌佰维（Biwin）获得惠普、宏碁、掠夺者的存储类产品全球独家运营授权，以及联想在海外区域市场的存储器产品运营授权[73] - 公司与惠普建立了密切的合作关系，并拥有包括自有C端品牌在内的完整品牌矩阵[188] 全球市场趋势 - 2023年全球存储器市场规模下降了37%[34] - 2023年全球存储市场规模下降至840.4亿美元，较2022年下降35.2%[101] - 2024年全球存储市场规模预计为1,298亿美元，同比增长超过40%[101] - 2027年全球存储器市场空间预计增长至2,630亿美元，年复合增长率为8%[102] - 2023年全球存储器市场规模下降37%[85] - 2024年AI将成为存储市场增长的强劲动力，驱动存储提速、扩容[125] - 2024年全球新一代AI手机出货量预计达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%[125] - 2024年全球AIPC出货量预计达4800万台，占PC总出货量的18%[125] - 2024年全球AI服务器预计超过160万台，年成长率达40%[125] - 2023年三季度NAND Flash市场份额：三星30.2%，SK海力士19.2%，铠侠17.2%，西部数据15.9%，美光12.3%[126] - 2025年全球可穿戴设备终端销售市场规模预计达1,063.5亿美元，年复合增长率8.14%[138] 专利与知识产权 - 公司2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项[37] - 公司拥有307项境内外专利和27项软件著作权，包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利[195] - 公司积累和储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有数百项专利覆盖研发及生产关键环节[184] - 公司2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项[167] 投资与项目 - 公司于2024年2月6日通过集中竞价交易方式回购约2000万元公司股份[22] - 公司先进封装工艺和技术服务项目预计总投资规模为4,000万元，本期投入277.07万元[172] - 公司先进芯片测试设备研发项目预计总投资规模为10,000万元，本期投入1,369.01万元[172] 人才与团队 - 公司研发人员数量从374人增加到683人，占比从33.48%提升至37.45%[145] - 公司高度重视人才队伍建设，采取股权激励等措施吸引优秀技术人员，但面临技术人才流失风险[185] 其他财务数据 - 非流动性资产处置损益在2023年为104,182.33元，相比2022年的1,037,055.80元大幅下降[60] - 计入当期损益的政府补助在2023年为10,775,600.75元，相比2022年的13,870,633.79元有所减少[60] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益在2023年为8,764,709.43元，相比2022年的-8,596,541.79元有显著改善[60] - 其他营业外收入和支出在2023年为918,863.37元，相比2022年的-5,050.65元有显著增长[62] - 所得税影响额在2023年为3,164,397.95元，相比2022年的1,050,402.51元有所增加[62] - 非经常性损益项目合计在2023年为17,398,957.93元，相比2022年的5,436,107.38元有显著增长[64] - 公司2023年新增股份支付费用13,087.01万元[85] 公司上市与审计 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688525[80] - 公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为会计师事务所[81] 技术定义与流程 - 集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证等流程[109] - 晶圆是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片，可加工制作各种电路元件结构[109] - 芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die）[109] - 高带宽存储器（HBM）是一种高性能存储器技术[109] - 伪SLC（pSLC）是一种将MLC/TLC改为SLC的技术[109] - 集成电路封装起到电气连接、机械保护和环境保护的作用[109] - 集成电路测试包括晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[109] - 整合元件制造商（IDM）涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节[109] - 物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有自组织能力和互操作通信协议[110] - 系统级芯片（SOC）是一种高度集成的电子信息系统核心芯片[110] 自动化与生产效率 - 公司芯片封测生产模块自动化水平达到99%，模组制造测试模块自动化水平达到91%[151] - 公司已形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求快速迭代升级[152]

营业收入及利润 - 本报告期营业收入为172,664.23万元，同比增长305.80%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为16,756.23万元，同比增长232.97%[4] - 2024年第一季度公司营业总收入为17.27亿人民币，较去年同期增长约303.7%[15] - 2024年第一季度公司净利润为1.57亿人民币，较去年同期增长约124.7%[16] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入比例为5.66%，同比减少1.57个百分点[5] - 公司2024年第一季度研发费用为9,770.75万元，同比增长217.62%[5] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为29,216股，前十名股东持股情况中，孙成思持股数量最多为80,936,000股[9] 资产状况 - 公司2024年第一季度财报显示，流动资产总额为5,033,907,307.17元，较上一季度增长约3.2%[12] - 公司2024年第一季度财报显示，固定资产总额为847,763,979.94元，较上一季度持平[13] - 公司2024年第一季度财报显示，非流动负债合计为572,519,032.82元，较上一季度增长约11.6%[14] 现金流量 - 2024年第一季度公司经营活动产生的现金流量净额为5.06亿人民币，较去年同期改善为正数[18] - 2024年第一季度公司投资活动产生的现金流量净额为-9.59亿人民币，较去年同期减少[19] - 2024年第一季度公司筹资活动产生的现金流量净额为-9.11亿人民币，较去年同期减少[19] - 2024年第一季度公司现金及现金等价物净增加额为3.26亿人民币，较去年同期增加[19]

业绩总结 - 公司预计2024年第一季度营收为17-18亿元，同比增长299.54%-323.04%[1] - 预计2024年归母净利润为1.5-1.8亿元，同比增长219.03%-242.84%，扭亏为盈[1] - 公司预计2023/2024/2025年分别实现收入36/80/108亿元，维持“买入”评级[3] 研发和技术 - 公司持续加码研发，24Q1研发费用约为1亿元，同比增长超过200%[2] 风险提示 - 风险提示包括研发失败、技术外泄、宏观经济环境变动等[4] 投资评级 - 投资评级标准包括买入、增持、中性和回避四个等级[8] 市场基准指数 - 市场基准指数选取包括A股市场以沪深300指数为基准、新三板市场以三板成指为基准等[9] 报告声明 - 报告声明数据来源可靠，并力求独立客观公平[10]

2024 年 1 月 1 日至 2024 年 3 月 31 日 4、公司 2024 年第一季度股份支付费用约为 8,500 万元，剔除股份支付费用 后，归属于母公司所有者的净利润为 23,500 万元至 26,500 万元。 （一）存储行业持续复苏，公司业务大幅增长。2023 年第四季度以来，存 以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2024 年第一季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|-------|-------|--------------------------------------------------------------------|-------| | | | | | | | | | | | | | | 2024 | | 深圳佰维存储科技股份有限公司 年第一季度业绩预告的自愿性披露公告 | | | | | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 | | | | | | 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | | ...

公司概况 - 公司成立于2010年，采用研发封测一体化经营模式，持续推出新产品，获得惠普、宏碁掠夺者全球独家品牌授权[1] - 公司股权结构稳固，实际控制人为孙成思，国有资本参股，大基金为第二大股东[1] 业绩展望 - 公司预测24-25年归母净利润分别为7.5/8.7亿元，行业PE分别为46X/36X，公司当前对应PE分别为28X/24X，首次给予“买入”评级[2] - 公司2025年预计营业总收入将达到103.8亿元，较2022年增长246.6%[69] - 2025年预计净利润为8.7亿元，较2023年增长1470.4%[69] 产品与服务 - 公司业务布局包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储和先进封测，嵌入式存储占营收约50%，先进封测业务快速发展[10] - 公司在嵌入式存储领域具有突出的研发制造优势，市场份额有望逐步上升，有望取得差异化竞争市场份额[33] 技术发展 - 公司打造第二成长曲线，AI带动HBM需求，持续提升存储封装要求，公司构建完整的、国际化的先进封测技术团队[1] - 公司2024年发布限制性股票激励计划，授予核心团队共1500万股第二类限制性股票[15] 市场趋势 - 存储周期拐点已至，24年全年涨价，DRAM合约价预计涨幅约13~18%，NAND Flash预计涨幅为18~23%[1] - 预计2025年全球游戏电脑出货量将达5230万台，游戏本内存方面市场空间可达375.51亿元[40]