文章核心观点 - 存储芯片市场在2025年表现强劲并持续至2026年，行业整体处于上涨趋势，多家产业链公司业绩创下历史新高 [3][4] - 人工智能（AI）尤其是AI服务器需求是驱动存储芯片市场景气度回暖、价格上涨和供给紧张的核心动力 [18][20][22][38][40][49] - 存储芯片产业链各环节，包括晶圆制造、原厂、模组厂及分销商，普遍受益于行业上行周期，业绩大幅增长 [4][38][39][40][41][48] 晶圆制造 - **台积电**：2025年总营收达新台币3.8万亿元，同比增长31.6%，毛利率59.9% [9] 公司认为存储涨价对其聚焦高端产品的客户需求无影响 [10] - **中芯国际**：2025年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2% [12] 公司认为存储涨价影响是双向的，短期提拉订单但长期前景不明，并承接了大量存储急单 [12] - **华虹半导体**：2025年第三季度收入6.35亿美元，同比增长20.7%，产能利用率达109.5% [13] 独立式非易失性存储器营收同比增长106.6%，NOR Flash市场增长强劲且周期独立 [14][15] - **力积电**：2025年全年合并营收新台币467.3亿元，年增4% [16] 预计DRAM及Flash晶圆代工价格将持续上调至2026年下半年，并与美光合作进军HBM后段制造 [17] 存储原厂 - **三星电子**：2025年全年销售额创历史新高，达333.6059万亿韩元（约2338亿美元），同比增长10.9% [18] 存储业务第四季度营收同比增长61.3%，达37.1万亿韩元，受传统DRAM需求及HBM销售推动 [18] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元（约681.6亿美元），同比增长47%，净利润同比增长1.17倍 [20] 第四季度营收同比增长66%，刷新历史记录，受HBM及服务器标准内存需求驱动 [20] - **美光**：2026财年第一季（截至11月27日）营收136.4亿美元，同比增长56.6% [22] HBM产能至2026年底已售罄，预计2026年仅能满足约60%的AI存储芯片需求，并退出消费级市场聚焦企业级 [22] - **铠侠**：2025财年第三季度（7-9月）营收同比下滑7%，但营业利润环比暴增91%，显示回暖趋势 [24] 业绩改善主要因NAND闪存出货量大幅提升35-39% [24] - **西部数据**：2026财年第二季度营收30.17亿美元，同比增长25% [26] 已锁定前七大客户2026年确定性订单，并与部分客户签下直至2028年的长期协议 [27] - **闪迪**：2026财年第二财季收入从去年同期的18.8亿美元跃升至30.3亿美元，数据中心业务收入环比大幅增长64% [29] 毛利率从上季度的不到30%提升至本季度的51.1% [29] - **华邦**：2025年全年营收新台币894.06亿元，同比增长9.6% [31] 2026年及2027年产能均已售罄，2026年位元出货量有望倍增 [31] - **旺宏**：2025年全年合并营收新台币288.8亿元，同比增长12%，但仍在亏损 [33] NAND营收比重提升至21%，NOR Flash营收比重约61%并维持双位数成长 [34] - **兆易创新**：预计2025年营收约92.03亿元，同比增长约25% [36] 业绩增长受益于AI算力基础设施建设拉动的高性能存储需求及行业周期上行 [36] 存储模组 - **江波龙**：预计2025年度净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [38] 业绩增长因存储价格触底回升及AI服务器需求爆发导致供给失衡 [38] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [39] - **德明利**：预计2025年归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21% [40] 第三季度起受益于AI需求驱动，存储价格进入上行通道 [40] - **威刚**：2025全年营收达新台币530亿元，同比增长32%，创历史新高 [41] 公司表示存储三大原厂2026年产能已售空，缺货态势确立，正加速备货 [42] - **创见**：2025年营收累计达新台币171.25亿元，同比增加69.8%，为2018年以来新高 [44] 2026年1月营收同比增幅达440.6%，其中工控应用营收占比达75% [44] - **十铨**：2025年全年营收达新台币204.28亿元，年增2.46%，创历史新高 [46] 芯片分销商 - **文晔**：2025年营收首度突破新台币兆元，达约1.18兆元，同比增长约22.8% [48] 下半年AI相关半导体需求升温带动显著成长 [49] - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4% [51] AI与数据中心带动的产品出货占比已突破四成，达45% [51] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10% [53] - **安富利**：2025年营收231.51亿美元，同比增长约3% [55] 存储价格上涨由数据中心需求和工业客户活动推动 [56] - **中电港**：2025年前三季度营收505.98亿元，同比增长33.29% [58] 2025年上半年存储产品收入占总收入比重为30.53% [59] - **深圳华强**：预计2025年净利润同比增长100%-130% [61] 前三季度存储产品线出货总额同比大幅增长 [62] - **香农芯创**：预计2025年全年收入增长超过40% [65] 自主品牌“海普存储”预计全年实现销售收入17亿元人民币并首次实现年度盈利 [65] - **至上**：2025年合并营收新台币2,265.28亿元，同比减少4.4% [67] 但第四季度因存储价格上涨客户提前拉货，业绩连续创单月历史新高 [67]

公司业务与产能布局 - 公司子公司泰来科技是公司的先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测 [2] - 泰来科技目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求 [2] - 泰来科技产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建以满足客户交付需求 [2] 未来发展规划 - 随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务 [2] - 向外部客户提供代工服务旨在形成新的业务增长点 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 2025年电子行业以AI算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，PCB、存储、AI/GPU芯片、半导体设备零件等子板块公司普遍表现亮眼 [3] - 2025Q4电子行业呈现“AI算力驱动、存储领涨”的结构性行情 [3] - 2026年AI多模态技术持续迭代，同时AI应用商业化与算力国产化趋势走强 [3] 2025年行业表现与趋势总结 - **AI算力驱动**：AI服务器、AI芯片、AI PCB等板块业绩高增，成为行业核心增长动力 [3] - **存储板块领涨**：受益于AI产业趋势，2025Q3行业需求转旺，2025Q4营收及利润环比高增，存储价格自2025Q1触底后企稳回升，并在25Q3末因AI服务器需求爆发及原厂产能倾斜导致供给失衡，价格持续上涨 [3][6] - **半导体国产化加速**：半导体设备及零件板块自2025H2景气度修复，刻蚀、PVD、量检测设备等受益国产化的企业实现营收高增 [3][4] - **市场局部复苏**：半导体市场景气度局部复苏，AI及汽车电子渗透、消费电子回暖、国产替代加速、先进封装技术升级共同推动，晶圆代工/封测环节稼动率提升，实现盈利反转或同比高增 [3][4] 主要子板块及公司业绩总结 半导体设备/零件 - **中微公司**：2025年营业收入123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润20.8-21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93% [5] - **江丰电子**：2025年营收约46亿元，归母净利润4.3-5.1亿元，同比增长7.5-27.5% [5] - **神工股份**：2025年营业收入4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，同比增长118.71%到167.31% [5] - **中科飞测**：2025年营业收入19.5-21.5亿元，同比增长41.27%至55.75%；归母净利润0.48-0.72亿元，同比扭亏为盈 [5] 半导体存储 - **佰维存储**：2025年营收100-120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5-10亿元，同比增加427.19%至520.22%；其中2025Q4营收34-54亿元，同比增长105.09%至224.85% [7] - **江波龙**：2025年归母净利润约12.5-15.5亿元，同比增长150.66%~210.82% [7] - **德明利**：2025年全年营收103-113亿元，同比增长115.82%-136.77%；归母净利润6.5-8亿元，同比增长85.42% - 128.21% [7] - **澜起科技**：2025年归母净利润21.5~23.5亿元，同比增长52.29%~66.46% [7] AI服务器/AI芯片 - **工业富联**：2025年云服务商服务器营业收入同比增长超1.8倍；800G以上高速交换机业务营业收入同比增幅高达13倍；2025年归母净利润351-357亿元，同比增加51%-54% [7] - **芯原股份**：2025年营收约31.53亿元，较2024年度增长35.81%；归母净利润约-4.49亿元，亏损同比收窄25.29% [7] - **瑞芯微**：2025年营收约43.87-44.27亿元，较2024年度增长39.88%到41.15%；归母净利润约10.23-11.03亿元，同比增长71.97%到85.42% [7] PCB板块 - **胜宏科技**：2025年归母净利润约41.6-45.6亿元，同比增长260%-295% [8] - **生益电子**：2025年归母净利润约14.3-15.1亿元，同比增长331.03%到355.88% [8] - **深南电路**：2025年归母净利润约31.54-33.42亿元，同比增长68%-78% [8] 封测与制造 - **通富微电**：2025年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%～99.24% [5] - **伟测科技**：2025年归母净利润3亿元，同比增加133.96% [5] - **中芯国际**：2025年归母净利润预测值为49.18亿元 [9] 2026年投资方向与产业链关注 - **AI算力国产化**：关注中芯国际、华虹公司、华勤技术 [3] - **AI存储**：关注澜起科技、兆易创新 [3] - **半导体设备零件国产化**：关注中微公司、北方华创、江丰电子 [3]

公司先进封装业务概况 - 公司先进封装业务主要包括存储器先进封装业务及晶圆级先进封装业务 [1] - 公司调研显示，目前公司先进封装良率已达95%以上 [1] - 公司预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40% [1]

大宗交易概况 - 2024年2月9日，佰维存储发生一笔大宗交易，成交5.67万股，成交金额为930.96万元，占该股当日总成交额的0.32% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为164.19元，与当日市场收盘价164.19元持平 [1] 交易细节 - 交易标的为佰维存储，证券代码为688525 [2] - 该笔交易的成交价为164.19元，成交金额为930.96万元，成交量为5.67万股 [2]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - CXL技术可通过构建统一内存池，解决AI时代“存算失衡”的痛点，实现“存算解耦”，其核心增量环节为CXL互联芯片（包括CXL MXC芯片和CXL Switch芯片）[5] - 随着英特尔、AMD等主流CPU厂商及三星、SK海力士等内存模组厂商的积极推动，CXL协议生态正不断完善[8][11] - 报告预测，在乐观情况下，2030年CXL Switch芯片和CXL MXC芯片的需求量有望分别达到706万颗和6452万颗[5][27] - 投资建议关注CXL产业链相关公司，包括澜起科技、江波龙、佰维存储、聚辰股份[5][28][29] 根据相关目录分别进行总结 CXL协议生态不断完善，看好CXL互联芯片环节 - 服务器级CPU正新增适配CXL协议，英特尔第六代至强处理器（Granite Rapids和Sierra Forest）及AMD第五代EPYC处理器均已支持CXL 2.0，生态不断完善[8][11] - 内存模组厂商如三星电子和SK海力士正在积极研发并量产CXL兼容的内存模块[11] - 2025年9月，阿里云联合英特尔推出了全球首款基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器[8][20] CXL可通过构建内存池，解决AI时代“存算失衡”的痛点 - AI时代对内存带宽和容量的需求激增，但GPU等AI加速器的高带宽内存（HBM）容量增长缓慢，导致“存算失衡”[13] - CXL技术通过其三个核心子协议（CXL.io, CXL.cache, CXL.mem），能够将CPU、加速器与存储设备的内存资源进行统一池化管理，实现跨设备的高效协作与资源优化[14][15] - CXL技术允许通过内存扩展器（Type 3设备）将系统内存容量扩展至本地内存的10倍以上，无需增加物理服务器数量[5][16][17] CXL以Type 3设备+CXL Switch构成内存池，核心增量为互联芯片环节 - CXL定义了三种设备模式，其中Type 3模式专为内存扩展设计，通过CXL.mem协议将外部设备内存作为主内存扩展[16] 1. CXL互联解决方案的核心增量环节是互联芯片，包括： - **CXL MXC芯片**：作为处理器与CXL内存模块的高速链接枢纽，负责协议转换、内存访问调度及缓存一致性控制[23][24] - **CXL Switch芯片**：用于实现多个CXL主机及设备之间的互联与资源管理，支持单个或多个CPU连接多个CXL内存或加速设备，是构建大规模内存池的核心组件[24] 2030年Switch/MXC芯片需求量有望高增 - 报告基于阿里云PolarDB服务器的架构进行预测[27] - 在乐观情况下，2030年CXL Switch芯片的需求量有望达到706万颗，CXL MXC芯片的需求量有望达到6452万颗[5][27] - 预测基于2030年服务器出货量1900万台、服务器CPU需求量3800万块等假设[28] 投资建议 - 报告认为CXL技术渗透率有望不断提升，建议关注产业链相关公司[5][28] - **澜起科技**：作为CXL MXC芯片供应商被提及[5][28] - **江波龙**：作为CXL AIC扩展卡供应商被提及[5][29] - **佰维存储**：作为CXL 2.0 DRAM内存扩展模块供应商被提及[5][29] - **聚辰股份**：作为CXL模组的VPD芯片供应商被提及[5][29]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”，且评级为“维持” [5] 报告核心观点 - 核心观点为“算力需求强劲，关注 CPO 等新技术演进” [2][3] - 云厂商持续加码 AI 算力投资，算力需求有望保持强劲 [8] - 硬件供需失衡情况由点及面，涨价继续蔓延 [8] - CPO 等新技术演进有望带来新增量需求 [8] 行业动态与数据支撑 - 亚马逊预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元，相比 2025 年的约 1310 亿美元大幅提升 [8] - 谷歌预计 2026 年资本支出将在 1750 亿美元至 1850 亿美元之间，相比 2025 年全年的 915 亿美元大幅提升 [8] - 三星电子晶圆代工计划提高部分工艺价格，主要针对 4 纳米和 8 纳米工艺，预计涨幅约为 10% [8] - 英飞凌通知客户将自 2026 年 4 月 1 日起调整部分功率开关与 IC 产品价格 [8] - NVIDIA 在 CES 2026 期间发布 Vera Rubin 超级计算平台，将 Spectrum-X CPO 交换机作为核心组件 [8] - NVIDIA 推出的 200G/SerDes CPO 共封装光学技术能节省 5 倍的功耗，提升 64 倍的信号完整性，激光器使用数量减少 4 倍，带宽密度提升 1.6 倍，激光的可靠性提高 13 倍 [8] 投资建议与相关标的 - 投资建议为关注算力需求强劲及 CPO 等新技术演进 [3][9] - AI 算力相关硬件标的包括晶圆制造、封测、服务器存储、CPU、被动元件、服务器制造、模拟和功率芯片、半导体设备、光器件/光芯片等多个细分领域的公司 [8][9] - 端侧及 AI 应用标的包括端侧 AI 主控芯片、端侧存储、终端制造商及品牌厂商、AI 端侧核心零部件等领域的公司 [8][10] - 报告列出了具体的公司名单及部分公司的投资评级，例如中芯国际(688981，买入)、华虹半导体(01347，买入)、工业富联(601138，买入)等 [9][10]

公司基本信息变更 - 公司名称变更为深圳佰维存储科技股份有限公司，统一社会信用代码为91440300561500443T [1] - 公司类型为股份有限公司（上市、自然人投资或控股），法定代表人为孙成思 [1] - 公司注册资本变更为46,713.1710万元人民币 [1] - 公司成立日期为2010年9月6日，住所位于深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区 [1] 公司经营与治理动态 - 公司于2026年1月26日召开第四届董事会第十次会议，审议通过了关于变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 [1] - 公司已于近日完成工商变更登记和《公司章程》备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局出具的《登记通知书》 [1] 公司主营业务范围 - 公司一般经营项目为经营进出口业务 [1] - 公司许可经营项目为大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售 [1]

公司业绩表现 - 公司预计2025年第四季度实现营业收入34.2亿元至54.2亿元，同比增长105.09%至224.85% [1] - 公司预计2025年第四季度实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.40%至1449.67% [1] - 2025年第四季度公司销售收入和毛利率不断回升，经营业绩显著改善 [1] 业绩驱动因素 - 2025年第四季度存储价格持续上涨 [1] - 公司重点项目持续交付 [1] - 2026年公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品将持续批量交付 [1] 未来展望 - 2026年公司出货产品结构将持续优化 [1] - 2026年公司的营业收入和利润有望持续改善 [1]

工商变更 - 2026年1月26日公司召开第四届董事会第十次会议，审议通过变更注册资本等议案[1] - 公司完成工商变更登记和《公司章程》备案手续，取得《登记通知书》[1] - 变更后注册资本为46713.1710万元人民币[1]