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力芯微:第六届董事会第六次会议决议公告
2024-09-18 20:31
会议情况 - 公司第六届董事会第六次会议于2024年9月18日召开[2] - 会议通知于2024年9月13日以邮件送达董事[2] - 应参加表决董事9名,实际参加9名[2] 回购方案 - 会议审议通过以集中竞价交易方式回购股份方案[3] - 回购股份用于维护公司价值及股东权益,未来拟出售[3] - 表决结果为9票同意,0票反对,0票弃权[4]
力芯微:关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告
2024-09-18 20:31
回购计划 - 回购资金总额不低于4000万元且不超过8000万元[2] - 回购股份价格不超过52.02元/股,不高于前30个交易日均价150%[2] - 回购期限为董事会审议通过预案之日起3个月内[8] - 按4000万元测算,预计回购约768,935股,占比0.58%[15] - 按8000万元测算,预计回购约1,537,870股,占比1.15%[15] - 2024年9月12日董事长提议回购股份[5] - 2024年9月18日董事会9票同意审议通过方案[5] - 回购方式为集中竞价交易[8] - 资金来源为自有资金或金融机构借款[8] 财务状况 - 截至2024年6月30日,资产总额14.11亿元、负债8675.84万元[20][21] - 货币资金3.77亿元,净资产12.58亿元[20][21] - 资产负债率6.15%,回购对偿债能力影响小[21] - 回购上限占总资产、净资产比例分别为5.67%、6.36%[21] 其他情况 - 回购用于维护公司价值及股东权益,未来拟出售[9] - 董事会决议前6个月控股股东减持401.08万股,占比3%[22] - 董监高、控股股东未来3、6个月无减持计划[23] - 回购后股份12个月后出售,3年内完成,未售部分注销[25] - 回购不影响经营,注销股份保障债权人权益[26] - 回购存在价格超上限等导致无法实施或变更终止风险[29]
力芯微:关于公司董事长、总经理提议回购公司股份的提示性公告
2024-09-12 17:47
股份回购 - 2024年9月12日收到董事长提议回购股份函[2] - 回购A股,用途为维护公司及股东权益[3] - 资金4000 - 8000万元,来源为自有或借款[5][6] - 期限自董事会通过起3个月内[7] 提议人情况 - 提议人提议前6个月无买卖股份情况[8] - 回购期间暂无增减持计划[9]
力芯微(688601) - 力芯微2024年9月投资者关系活动记录表
2024-09-12 17:11
公司概况 - 无锡力芯微电子股份有限公司是主营电源管理IC的芯片设计公司,以市场需求和技术前沿趋势为导向,深耕模拟芯片领域,提供电源管理方案,扩充完善产品线,扩大智能组网延时管理单元销售规模 [1][2] - 主营产品有电源管理类芯片LDO、OVP、LoadSwitch等系列,是消费电子市场主要电源管理芯片供应商之一,将深耕消费电子并拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域 [2] 业绩相关 - 二季度业绩同比、环比下滑,原因是客户产品结构调整致部分产品需求下滑,公司正积极拓展市场争取订单,与行业内消费电子芯片二季度业绩普遍增长现状不符 [2] - 三季度业绩情况需关注公司届时披露的定期报告 [5] - 客户产品结构调整对下半年业绩的影响需关注公司届时披露的定期报告 [8] 股份与减持 - 公司一致行动协议到期不再续签,管理团队持股仍为控股股东无锡亿晶投资有限公司间接持股,并非为分散减持或规避减持股份相关承诺,未来如有回购股份等计划会依规披露 [3] 市场竞争 - 在消费电子领域主要与TI、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司竞争 [3] 国产替代布局 - 聚焦优势领域、紧抓重点市场,在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场,持续寻找增量市场 [3][5] 新产品导入 - 根据技术发展趋势和客户需求变化持续研发创新,各品类均在有序导入新品 [4] 行业地位 - 在电源管理芯片细分市场有较强竞争力,在消费电子市场有相当品牌影响力,是国内主要电源管理芯片供应商,电源转换芯片及电源防护芯片产品性能指标达或超国际、国内竞标产品 [4] 下半年策略 - 从研发加速产品转型,贴近新应用领域客户需求;市场聚焦优势领域、紧抓重点市场,开拓高可靠需求应用场景市场,寻找增量市场 [5] AI手机市场 - AI手机领域除三星外,紧跟国内客户开发节奏,提供适用产品 [5] 减值与存货 - 根据相关法规基于审慎性原则计提资产减值准备,是企业正常经营行为;目前库存处于正常水平,与下游客户密切沟通,与上游厂商紧密合作,动态优化生产计划及库存水位 [5][6] 研发费用 - 本着研发创新为发展基石的思路,持续有计划推进自主研发,重视研发团队培养与建设,加大研发投入,完善研发体系 [6] 合作关系 - 是三星长期稳定供应商,合作有序进行 [7] - 具体业务和客户情况以公司公开披露信息为准 [7] 车规级芯片 - 车规产品线不断丰富,积极与头部客户加强战略合作 [7] 股东人数 - 截止2024年6月30日,股东总数为11,052户 [7]
力芯微:关于参加2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告
2024-09-03 15:41
业绩说明会信息 - 公司拟参与2024年半年度芯片设计专场集体业绩说明会[2] - 时间为2024年9月11日14:00 - 16:00[2][4][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][7] - 方式为上证路演中心网络文字互动[2][3][7] 投资者相关 - 9月10日16:00前可通过邮箱lxwzqb@etek.com.cn提问题[2][5] - 可通过上证路演中心查看说明会情况及内容[6] 其他 - 参加人员有董事长兼总经理袁敏民等[4] - 联系人是力芯微证券部,电话0510 - 85217779,邮箱lxwzqb@etek.com.cn[6] - 公司2024年8月31日发布2024年半年度报告[2]
力芯微:2023年环境、社会及公司治理(ESG)报告
2024-09-01 16:28
基本信息 - 公司成立于2002年5月,股票代码688601,上市地为上海证券交易所科创板[23][24] - 公司注册资本达1.34亿元,拥有6家子公司,含5家国内和1家韩国子公司[22][33] 业绩数据 - 2023年营业收入8.87亿元,研发费用(剔除股份支付后)1.17亿元,资产总额14.67亿元,净利润2.09亿元,基本每股收益1.50元/股,加权平均净资产收益率17.01%[46] 研发情况 - 2023年剔除股份支付后研发费用1.17亿,较上年增加2232.97万,研发费用增长率为24%[132][133] - 2023年研发人员数量237人,较2022年增长19%,薪酬合计增长20%[133] - 2023年博士、硕士、本科、专科研发人员数量均有增长,30岁以下和50 - 60岁研发人员增长率分别为24%和50%[134][135] - 2023年新增专利技术申请36件,其中发明专利22件,获得26件知识产权项目,累计获得授权148件[138] 市场与业务 - 公司是国内主要电源管理芯片供应商之一,产品涵盖四大产品线,应用于多领域,形成多元化市场布局[22][28] - 2023年国际市场销售收入占比达46%,为知名品牌提供解决方案,在韩国设全资子公司[145][147] 未来展望 - 制订2025年阶段性目标,2023年建立内部碳排放量化平台[174] 公司治理 - 2023年召开多次股东大会、董事会等会议,董事会有9名董事,含3名独立董事,出席率100%[66] - 公司建立多种制度完善治理结构,强化诚信经营和公平竞争建设[62][96] 社会责任 - 2023年公益慈善贡献145.69万元,员工培训人次175人次,时长3804小时,社保覆盖率100%[48] - 公司遵守环保法规,制定环境管理制度,开展环境调查与评价[159][162] - 2023年公司总部有能源消耗和碳排放数据,厂界噪声值符合标准,污水排放合规[175][186][188]
力芯微(688601) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-30 18:11
公司概况 - 公司于2008年12月31日在江苏省无锡市工商行政管理局注册成立,注册资本133,692,700元[172] - 公司于2021年6月28日在上海证券交易所上市,股票简称"力芯微",证券代码"688601"[174] - 公司主要从事半导体集成电路及半导体分立器件的设计、加工、销售,软件开发等业务[176] 财务数据 - 2024年上半年营业收入为4,115.75百万元,同比增长10.2%[155] - 2024年上半年净利润为798.0百万元,同比增长11.2%[156] - 2024年上半年研发费用为619.3百万元,占营业收入的15.0%[155] - 2024年上半年资产总额为12,660.0百万元,较2023年末增加4.2%[154] - 2024年上半年所有者权益为12,104.7百万元,较2023年末减少0.4%[154] 主要业务及市场 - 公司专注于模拟芯片的研发与销售,提供高性能、高可靠性的电源管理芯片[17] - 公司在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线[17] - 公司继续深耕消费电子市场,并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行积极拓展[17] 研发及创新 - 公司注重技术创新和自主研发,形成了多项核心技术并应用于主要产品[23][24][25][26] - 公司正在进行的在研项目包括高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化、高性能电源防护芯片研发及产业化、信号链芯片深入研发及产业化等[31][32] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定[27] 风险因素 - 公司存在产品迭代风险和研发失败风险[45][46] - 公司面临市场竞争风险和宏观环境风险[47][52] - 公司存在毛利率波动风险和存货跌价风险[49][50] - 公司前五大客户的销售占比为68.63%,存在客户集中风险[48] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目进展情况[128][129][130] - 公司部分募投项目对应产品市场情况发生变化,需要更多时间来掌握最新市场需求[129][130] - 公司2024年上半年将"高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目"予以结项[131] 股东及股权变动 - 公司于2024年6月28日成为无实际控制人[147] - 公司2024年6月28日上市流通的限售股为62,580,000股,占公司总股本的46.81%[133][134][135] - 公司前十大股东中无锡亿晶投资有限公司持股比例为43.27%[137] 其他重要事项 - 公司报告期内无公司债券、优先股、可转换公司债券等融资活动[148] - 公司报告期内无董监高和核心技术人员持股变动和股权激励情况[147] - 公司报告期内无战略投资者或法人成为前十大股东的情况[146]
力芯微:2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
2024-08-30 18:11
业绩数据 - 报告期内营业收入4.12亿元,同比增长10.22%[2] - 净利润7838.73万元,同比增长14.53%[2] - 扣非净利润7336.65万元,同比增长19.66%[2] - 报告期末总资产14.11亿元,较上年度末下降3.78%[2] - 所有者权益12.58亿元,较上年度末下降0.16%[2] 研发情况 - 上半年研发费用投入6193.43万元,较上年同期增加512.54万元,占比15.05%[3] - 报告期内新增知识产权申请21件(发明专利12件),获38件(发明专利24件),累计授权177件[4] - 截至2024年6月30日,研发人员237人,占比51.41%,较上年新增23人[5] - “高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”结项,节余412.12万元转出[8] 其他事项 - 完成2023年年度权益分派,每股派现0.6元(含税),共派8021.56万元(含税)[9] - 报告期内接听投资者热线50余次,回复平台问题27条[10] - 2024年上半年组织董监高参加合规培训[13] - 发布《2023年ESG报告》呈现2023年度成果[14] 未来展望 - 2024年下半年评估“提质增效重回报”行动方案[15] - 聚焦主营业务,提高核心竞争力和盈利水平[15] - 关注资本市场动向,履行责任义务,争取为投资者带来回报[15][16]
力芯微:第六届监事会第五次会议决议公告
2024-08-30 18:08
会议信息 - 公司第六届监事会第五次会议于2024年8月30日召开[2] - 会议通知于2024年8月20日送达各位监事[2] - 本次会议应出席监事3人,实际出席3人[2] 议案表决 - 《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》3票同意,0票反对,0票弃权[4] - 《关于<2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》3票同意,0票反对,0票弃权[6] 报告披露 - 《2024年半年度报告》和摘要同日在上海证券交易所网站披露[5] - 《2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》同日在上海证券交易所网站披露[6]
力芯微:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2024-08-30 18:07
募集资金情况 - 公司首次公开发行1600万股,每股发行价36.48元,募集资金总额5.8368亿元,净额5.1244亿元[3] - 截止2024年6月30日,募集资金余额1.4209亿元,专户余额4209.43万元,现金管理余额1亿元[5][6] - 截止2024年6月30日,实际投入相关项目募集资金3.8851亿元[9] - 募集资金总额为512,443,529.88元,本年度投入54,602,485.47元,累计投入388,507,384.38元[22] 资金使用决策 - 2023年8月28日,审议通过使用不超3亿元闲置募集资金进行现金管理[12] - 2024年8月27日,审议通过使用不超2亿元闲置募集资金进行现金管理[13] 项目进展 - 2024年上半年,“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”结项,节余412.12万元补充流动资金[15] - 2024年4月29日,部分募投项目延期,“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”“发展储备项目”延期至2025年6月,“研发中心建设项目”延期至2026年6月[17] - 高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目累计投入进度为100.28%,节余资金4,121,173.66元已转出[22][24] - 高性能电源防护芯片研发及产业化项目累计投入进度为82.14%,预计2025年6月达到预定可使用状态[22] - 研发中心建设项目累计投入进度为37.52%,预计2026年6月达到预定可使用状态[23] - 发展储备项目累计投入进度为59.83%,预计2025年6月达到预定可使用状态[23] 其他情况 - 截止2024年6月30日,募集资金投资项目未发生变更[10] - 报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 截止2024年6月30日,闲置募集资金现金管理余额1亿元,涉及宁波银行、中信银行、招商银行等产品[13][15] - 公司部分募投项目因宏观因素和技术革新调整执行时间和方案[23] - 公司拟重新购置研发场地作为研发中心建设项目实施地点[23] - 2024年4月29日同意高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目结项,节余资金永久补充流动资金[24] - 变更用途的募集资金总额为0,变更比例为0%[22]