财务数据 - 公司2023年第三季度营业收入为1,673,627,134.23元，较去年同期下降4.24%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为160,553,981.89元，同比增长976.03%[1] - 经营活动产生的现金流量净额为-1,936,958,100.84元，较去年同期下降189.43%[1] - 公司资产总计为12,450,531,242.39和13,680,159,189.13，同比下降8.9%[14] - 公司2023年第三季度净亏损为10,332,015.03元[17] - 公司2023年第三季度现金及现金等价物净增加额为-1,737,353,926.66元[19] 股东信息 - 成都高新投资集团有限公司持有48.88%的股份，为最大股东[8] - 前10名无限售条件股东中，成都高新投资集团有限公司持有26,922,300股人民币普通股[9] 公司计划 - 公司计划通过发行股份及支付现金购买四川华鲲振宇智能科技有限责任公司70%股权，并募集配套资金[12] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请正在推进过程中[12]

公司基本信息 - 公司股票简称为高新发展，股票代码为000628[8] - 公司法定代表人为任正[8] - 公司联系地址为四川省成都高新区九兴大道8号[8] - 公司电话为（028）85137070，传真为（028）85184099[8] - 公司电子信箱为hezhaofeng@cdgxfz.com和zhjgxfz@163.com[8] 财务数据 - 公司2023年半年度营业收入为283.23亿元，同比增长18.79%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为9.33亿元，同比增长36.99%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为-138.08亿元，较去年同期下降123.31%[11] - 基本每股收益为0.265元，同比增长37.31%[11] - 总资产为1414.77亿元，较上年末增长3.43%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为183.26亿元，较上年末增长4.65%[11] 业务情况 - 公司主营业务为建筑业和功率半导体业务，营业收入为28.32亿元，净利润为9,331.32万元，同比增长分别为18.79%和36.99%[16] - 公司在2023年上半年建筑业务收入达到25.06亿元，同比增长10.38%[18] - 公司与成都农村商业银行股份有限公司、国海证券有限责任公司合作推出全国首单上市公司“保函+”供应链ABS产品，助力绿色建筑建设发展[19] - 公司子公司森未科技的功率半导体业务实现营业收入6,774.83万元，与上年同期相比增长66.47%[22] 市场展望 - 中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%[21] - 全球功率半导体市场规模约为462亿美元，预计至2024年市场规模将增长至548亿美元[20] - IGBT应用发展方向主要集中于新能源车、风光储领域以及工业控制领域[21] - 预计2023年国内新能源汽车销量有望突破900万辆，同比增长超30%[22] 公司发展策略 - 公司计划推出多款新产品，包括户用储能、工商业储能和源网侧储能产品[53] - 公司将持续优化产品开发，不断丰富扩展产品库，特别关注新能源发电、新能源车领域的创新[53] - 公司将继续加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率[53] - 公司将继续丰富融资手段，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金[54]

资产与负债 - 公司第一季度总资产为128.55亿元，同比下降6.02%[7] - 货币资金期末余额较年初减少11.52亿元，下降45.08%，主要由于建筑施工业购买商品和接受劳务支付的现金增加[8] - 短期借款期末余额较年初增加8602.63万元，增长35.09%，主要由于新增银行借款[11] - 长期股权投资期末余额较年初增加6931.82万元，增长37.80%，主要由于新增功率半导体产业链投资[22] - 交易性金融资产期末余额较年初增加1.46亿元，增长42.83%，主要由于倍特期货投资基金增加[34] - 其他流动资产期末余额较年初增加7681.91万元，增长31.53%，主要由于待抵扣增值税进项增加[36] - 应付职工薪酬期末余额较年初减少2378.66万元，下降39.81%[38] - 其他流动负债期末余额较年初增加16198.37万元，增长25.50%[39] - 货币资金期末余额为1404055.38万元，较年初减少1152357.44万元[51] - 应收账款期末余额为731477.00万元，较年初减少307006.77万元[51] - 其他应收款期末余额为1146474.64万元，较年初增加258090.59万元[51] - 流动负债合计期末余额为10066910.21万元，较年初减少8035801.91万元[54] - 长期股权投资为252,676,298.59元，同比增长37.8%[66] - 应付账款为4,902,872,271.86元，同比减少20.8%[66] - 合同负债为432,046,286.45元，同比增长13.5%[66] - 资产总计为12,854,591,360.54元，同比减少6.0%[66] 利润与收益 - 归属于上市公司股东的净利润为3145.19万元，同比增长173.36%[15] - 公司净利润为26,162,431.80元，同比增长118.7%[58] - 归属于母公司所有者的净利润为31,451,902.84元，同比增长173.3%[58] - 公司本期归属于母公司所有者的综合收益总额为31,451,902.84元，同比增长173.3%[72] - 公司本期基本每股收益为0.089元，同比增长169.7%[72] - 公司本期归属于少数股东的综合收益总额为-5,289,471.04元，同比下降1253.5%[72] 营业收入与成本 - 营业收入为9.09亿元，同比增长2.06%[15] - 公司本期营业总收入为908,824,375.56元，同比增长2.07%[69] - 公司本期营业总成本为850,746,580.61元，同比下降0.94%[69] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-13.49亿元，同比下降190.51%[15] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少88463.91万元，下降190.51%[42] - 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加18922.31万元，增长70.00%[43] - 投资活动产生的现金流量净额为-275,299,321.86元，同比减少40.0%[62] - 筹资活动产生的现金流量净额为459,527,044.30元，同比增长70.0%[62] - 期末现金及现金等价物余额为1,370,175,063.90元，同比减少23.1%[62] - 公司本期经营活动产生的现金流量净额为-1,348,992,209.78元，同比下降190.4%[72] 费用与损失 - 管理费用较上年同期增加847.82万元，增长32.73%[40] - 信用减值损失较上年同期增加428.44万元，增长57.79%[42] - 公司本期研发费用为3,663,857.01元，同比下降13.6%[69] - 公司本期销售费用为21,549,049.56元，同比增长14.6%[69] - 公司本期管理费用为34,379,693.69元，同比增长32.7%[69] - 公司本期财务费用为11,760,555.93元，同比增长29.3%[69] 存货与投资 - 存货期末余额较年初增加2428.83万元，增长36.17%，主要由于IGBT产品销售收入同比增长131.75%[10]

公司基本信息 - 公司2022年度报告中，利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利0.25元（含税），送红股0股（含税）[3] - 公司2022年度报告中，报告目录包括重要提示、公司简介和主要财务指标、管理层讨论与分析、公司治理等内容[4] - 公司2022年度报告中提到未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[3] - 公司股票简称为高新发展，股票代码为000628[8] - 公司注册地址位于成都市高新技术产业开发区[8] - 公司办公地址为四川省成都高新区九兴大道8号[8] 公司财务数据 - 公司报告期内实现营业收入XXX亿元，同比增长XX%[6] - 公司报告期内净利润为XXX亿元，同比增长XX%[6] - 公司资产总额为XXX亿元，较上年末增长XX%[6] - 公司负债总额为XXX亿元，较上年末增长XX%[6] - 公司净资产为XXX亿元，较上年末增长XX%[6] - 公司2022年营业收入为657.06亿元，较2021年下降0.62%[11] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为19.91亿元，较2021年增长21.87%[11] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为13.97亿元，较2021年下降69.57%[11] - 公司2022年基本每股收益为0.565元，较2021年增长21.77%[11] - 公司2022年末总资产为1367.79亿元，较2021年末增长26.32%[11] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为175.11亿元，较2021年末增长12.38%[11] 公司业务情况 - 公司主营业务变化情况：2022年通过并购整合进入功率半导体行业，建筑业仍是公司第一大收入及利润来源[8] - 公司通过并购整合森未科技进入功率半导体行业，成为新主营业务[24] - 公司子公司倍特建安在行业内业务规模较小，但在成都地区有竞争优势，拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级资质[16] 公司战略规划 - 公司正在进行战略转型升级，通过并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力[73] - 公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础，积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控[74] - 公司将继续强化内部控制，优化管理架构和业务流程，提高精细化管理水平[77] - 公司将继续深化降本增效工作力度，严格开展全项目周期成本管控，提升建筑施工业务的毛利率[77] - 公司将继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，改善公司资产结构，提高整体效益，聚焦主业[77]

财务状况 - 2014年上半年归属于上市公司股东的净利润为-1285万元 [5][12] - 2014年上半年负债余额约32亿元 [5][23] - 2014年上半年现金及现金等价物净增加额25875万元 [5][42][53] - 2013年底负债31.4771亿元，利息支出3708.58万元 [6][52][62] - 2013年销售费用占营业收入约6.3% [14][96] 业务发展 - 公司将以2014年非公开发行股票为基础，优化整合业务架构，打造主业突出的上市公司 [5][2][3][13][16][31][64][82] - 公司目前业务分散、主业不突出、盈利能力低是制约发展的根本问题 [5][16][31][64][83][93] - 期货业务是公司毛利率最高的业务，倍特期货注册资本已达2亿元 [13][78] - 公司在绵阳地区的领尚二期项目处于尾盘销售阶段 [14][97][98][100][102] 公司治理 - 公司控股股东高投集团近期没有减持计划，非公开发行将提高其持股比例 [13][37][80] - 公司设有投资者咨询专线、专岗负责回答投资者提问 [13][87] - 公司管理层收入与业绩挂钩，员工有晋升途径 [13][81][84] - 公司重视人才培养，制定有专项和通用、长期和短期的人才培养计划 [5][14] 行业环境 - 公司关注宏观经济、外部环境、产业发展等对公司发展的影响因素 [13][41][48][94] - 公司正关注成都房地产未来走势 [14][95] - 公司认为2、3线城市的房地产市场仍有发展空间 [14][102] 投资者关系 - 公司通过多种合规渠道与投资者交流，及时向董事会报告投资者建议 [13][57] - 公司按照公平信息披露原则，在指定媒体披露应披露信息 [13][28][30][32][34][43][55][61][63][75][76] - 公司重视股权文化建设，积极开展投资者关系管理活动 [13][49]

公司背景与业务转型 - 高新发展成立于1992年，是成都高新区管委会下属的唯一国有上市公司，主营业务为建筑业及智慧城市建设、运营及相关服务业务 [3] - 2022年，公司通过并购森未科技进入功率半导体行业，新增功率半导体业务，形成“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”双主业架构 [3][5] - 公司积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控 [3] 森未科技概况 - 森未科技成立于2017年，主营业务为IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，致力于成为一流的功率半导体行业引领者 [3][4] - 森未科技已构建森未IGBT芯片库，积累开发近100个芯片规格，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，封装后电流达到3600A [4] - 森未科技的产品线覆盖工控、风光储、新能源汽车等热门应用场景，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一 [4] 森未科技的市场表现与竞争优势 - 2022年，森未科技的收入主要来自工控领域，新能源领域（光伏、储能和车）占比约30%，较去年有显著增长 [4] - 森未科技在IGBT领域拥有自有芯片、产品得到市场和客户认可、掌握核心技术等竞争优势 [4] - 森未科技在产能储备方面有充足的提前量规划，能够满足未来发展的需求 [4] 公司未来发展规划 - 高新发展将以建筑施工与智慧城市结合的新基建托底，为功率半导体新主业的高速发展和转型奠定坚实基础 [5] - 森未科技计划通过向上下游延展做产业布局，降低产业链协同成本，提高协同效率，快速做大做强功率半导体新主业 [3][4] - 公司预计未来几年将保持高速增长，继续扩大在功率半导体领域的市场份额 [4][5]

财务表现 - 森未2020年和2021年的营业收入分别为1,597万元和5,060万元，净利润分别为1.69万元和412.66万元 [2] - 扣除股份支付费用后，2020年和2021年的净利润分别为54.78万元和37.99万元 [2] - 森未2022年新能源产品占比约为30%，较去年有显著增长 [3] 产品与市场 - 森未现阶段产品主要为IGBT，模块占比约70% [3] - 未来产品布局将根据市场需求，光伏、新能源车等领域将逐步向单管布局，工业控制、高压电频电源等领域将向模块布局 [3] - 森未在高压变频器、特种电源、新能源发电及储能、新能源车市场均有布局，光伏和新能源车预计明年将放量 [3] 战略与规划 - 森未正在向新能源方向转型，2022年已完成新能源产品的导入，预计明年将实现放量 [4] - 高新发展并购森未后，计划推出股权激励，深度绑定森未科技核心团队并吸引更多优秀人才 [4] - 公司确立了“建筑施工与智慧城市结合的新基建 + 功率半导体”双主业业务架构，为新基建托底，为后续高速发展和转型奠定基础 [4] 法律与项目进展 - 嘉悦汇项目因建设单位未完全支付工程款，公司已提起仲裁并收到终局裁决 [4] - 若嘉悦汇项目预售资金分配妥善解决，将对公司应收工程款回收产生积极影响 [5]

财务表现 - 森未2020年和2021年的净利润分别为1,597万元和5,060万元，扣除股份支付费用后的净利润分别为37.99万元和412.66万元 [2] - 森未2022年新能源产品占比约为30%，较去年有显著增长 [3] 产品结构 - 森未现阶段产品主要为IGBT，模块占比约70%，单管占比约30% [3] - 未来产品规划将根据市场需求布局，光伏、新能源车等领域将逐渐向单管布局，工业控制、高压电频电源等领域将向模块布局 [3] 市场布局 - 森未在工控类市场以高压变频器为主，客户为细分领域的Top级客户 [3] - 新能源发电领域，森未产品已通过大客户测试，进入商务导入阶段，预计明年将重点放量 [3] - 新能源车领域，森未已进入行业标杆性客户的供应体系，预计明年将实现放量 [3] 公司战略 - 高新发展确立了“建筑施工与智慧城市结合的新基建 + 功率半导体”双主业业务架构 [4] - 公司计划通过股权激励深度绑定森未科技核心团队，吸引更多优秀人才 [4] 传统业务 - 嘉悦汇项目因建设单位未完全按照合同约定支付工程款，公司已提起仲裁申请 [4] - 若嘉悦汇项目预售资金分配妥善解决，将对公司应收工程款回收产生积极影响 [4]

公司背景与业务转型 - 公司成立于1992年，是成都高新区管委会下属唯一国有上市公司，主营业务为建筑业及智慧城市建设、运营及相关服务业务 [2] - 2022年通过并购森未科技，正式进入功率半导体行业，形成“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”双主业架构 [2][3] - 公司转型半导体的原因是为了打造有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司，并购森未科技和芯未半导体以提升核心竞争力 [3] 森未科技发展情况 - 森未科技成立于2017年，专注于IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，已开发近100个芯片规格，电压覆盖600-1700V，电流覆盖5-200A [3] - 森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，累计取得30多项技术专利，产品已应用于工业变频、特种电源、新能源发电及新能源汽车等领域 [5] - 森未科技的IGBT产品可对标英飞凌第七代，拥有自有芯片、市场认可和核心技术三大核心优势 [6] 功率半导体业务进展 - 2022年6月，公司收购森未科技和芯未半导体控制权，正式进入功率半导体行业 [4] - 2022年8月，公司控股股东高投集团与倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金，助力公司转型 [4] - 2022年10月，公司与森未科技创始人团队共同投资设立启宸基金，推进功率半导体业务发展 [4] - 芯未半导体计划2023年Q4完成集成封装线调试，2024年Q1完成超薄晶圆工艺平台调试，二期计划2024年底启动，2026年投产 [6] 未来发展战略 - 公司将以森未科技为基础，向上下游延展做产业布局，降低产业链协同成本，提高协同效率，快速做大做强功率半导体新主业 [5] - 公司积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控 [5] - 公司将继续剥离非核心业务资产，聚焦“新基建+功率半导体”双主业，提升现有主业基本盘，为功率半导体新主业提供坚实基础 [7] 股权激励与政策支持 - 公司计划推出股权激励，捆绑管理层、核心骨干和公司利益，激发发展动力 [4] - 公司积极响应国家科技创新政策，深入实施科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略，推动功率半导体国产化进程 [4]

公司概况 - 公司成立于1992年7月，是成都高新区管委会下属唯一国有上市公司，主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务 [2] - 2022年通过并购森未科技，正式进入功率半导体行业，增加功率半导体业务 [2] 森未科技概况 - 森未科技成立于2017年，主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发和销售 [3] - 已开发近100个芯片规格，电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，封装后电流达到3600A [3] - 核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，累计取得相关技术专利30多项 [5] - IGBT产品可对标英飞凌第七代 [5] 公司转型 - 公司确立"建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体"双主业业务架构 [3] - 2022年6月以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权，进入功率半导体行业 [4] - 2022年8月设立半导体产业并购基金，围绕功率半导体产业链培育、储备优质并购标的 [4] - 2022年10月与森未科技创始人团队共同投资立启宸基金，推进战略转型 [4] 未来发展 - 计划2023年Q4集成封装线调试拉通，2024年Q1超薄晶圆工艺平台调试拉通 [6] - 二期计划在2024年底至2025年初启动，2026年投产 [6] - 积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控 [5] 市场应用 - 产品已进入高压变频、特种电源、新能源发电及储能市场 [6] - 重点推进在新能源汽车等领域的应用，已进入行业标杆性客户的供应体系 [6] 核心优势 - 拥有自有芯片，IGBT芯片库已有100个芯片规格 [6] - 产品经过多种高可靠性领域的应用检验 [6] - 掌握IGBT核心设计和工艺的融合能力，以及高端集成封测技术 [6] 其他 - 公司计划剥离"建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体"之外的非核心业务资产 [7] - 期货转让正在证监会审批中 [7]