文章核心观点 - 生成式AI的产业渗透推动人工智能数据中心成为高耗能基础设施，电力成为决定算力上限的核心稀缺资源，驱动产业链企业加速资本运作以抢占能源卡位 [1] - 产业逻辑从“卖算力”转向“控能源”，上游供应商竞相启动“A+H”双融资平台，旨在获取国际资本、增强全球供应链地位并参与全球AI电力红利分配 [1][4] - AIDC产业正经历从“算力芯片”单点爆发到“全链路基建”系统性重构，国内企业在供配电、散热、网络等物理底座环节推动技术升维并构筑竞争壁垒 [5][6] - 政策引导AI算力供给从集中式基建转向与工业互联网融合的分布式、边缘化场景，强调“人工智能+”的落地应用，为端侧AI和垂直整合企业带来发展机遇 [7][8] - AIDC行业迎来基于真实产业增量与现金流的价值重估，2026年预计在算力、模型、应用等多层面出现重大突破，全产业链景气度将持续 [9] 上游供应商资本运作与国际化 - 多家AIDC上游供应商近期密集披露或推进赴港上市计划，包括金盘科技、德业股份、紫光股份等，形成“A+H”双融资平台热潮 [1][2] - 企业赴港上市不仅是融资行为，更是利用香港与国际资本接轨的优势，增强境外融资能力，为海外数据中心项目提供金融合规背书的战略举措 [4] - 金盘科技2024年数据中心订单同比增长603.68%，2025年前三季度营收约51.94亿元，同比增加8.25%，净利润约4.86亿元，同比增加20.27%，并获海外客户6.96亿元电力产品订单 [3] - 德业股份于2026年1月向港交所递交招股书，募资核心指向固态变压器与智能云平台，计划通过每年数亿元研发投入构建一体化解决方案 [3] - 紫光股份凭借旗下新华三在网络领域的高份额，实现“计算—网络”协同设计，从系统架构层面解决AI集群通信延迟问题 [3] AIDC产业链技术重构与核心环节 - 产业链核心重塑始于供配电系统，AI集群高功耗推动传统交流电向更高效的800V高压直流替代，特变电工、中国西电、国电南瑞等企业深度卡位该供应链 [5] - 电力电子技术升维推动变压器向精密化发展，金盘科技、新特电气等在固态变压器与特种变压器领域具备优势，切入全球巨头基建清单 [5] - 散热系统迎来“液冷革命”，需求与成本快速上升，例如英伟达GB300平台单个机柜液冷组件价值约49860美元，总液冷方案成本约101420美元，比上一代高出近30% [5][6] - 一批上游企业受益于液冷市场需求释放：中石科技的均热板+石墨方案已成主流，其VC吸液芯已用于国内AIPC；科华数据发布全球首款200kW高密UPS模块等产品；中航光电UQD接头+液冷管组件已向海外厂商出货；川环科技的数据服务器管路产品进入多家供应商体系 [6] - 2025年中国用电量首超10万亿千瓦时，十年接近翻番，规模是美国的2倍多，高于欧盟、俄罗斯、印度、日本总和，为大容量输电技术突破提供基础 [5] 政策导向与产业融合趋势 - 半年内国务院及工信部接连部署AI顶层设计，产业正从“算力大基建”转向“工业深融合”的价值兑现期 [7] - 工信部方案强调强化工业智能算力供给，加快工业互联网与通算、智算、超算中心融合，鼓励公共算力服务商向工业企业提供服务，引导边缘一体机、智能网关等设备部署 [7] - 国务院意见明确推动人工智能驱动的研发、工程、产品一体化协同，加速“从1到N”的技术落地和迭代突破，促进创新成果高效转化 [7] - 政策预示算力供给向分布式、高频次的边缘应用场景渗透，这不仅是硬件逻辑重构，也是对端侧AI赛道确定性的背书 [8] - “以产带研”的逻辑将缩短成果转化周期，利好具备垂直整合能力的领军企业，竞争主线是利用大模型重塑生物制造等前沿领域的科研范式 [8] 市场需求与行业展望 - 全球数据中心扩产主力为北美AI巨头与中国互联网大厂，北美头部企业资本开支从2023年第二季度的241亿美元增至2025年第三季度的760亿美元，国内大厂2024年第四季度资本开支达772亿元阶段性高峰，北美与中国为核心增量区域 [8] - 招商证券研报指出，算力驱动数据中心建设热潮，带动产业链公司订单显著增长 [8] - 申万宏源研报预计，2026年国内算力、模型、应用等多个层面均将有重大突破，AIDC作为算力底座相较2025年将形成重大变化 [9] - 看好从智算中心建设运营到上游供配电、温控等环节的AIDC全产业链价值重估与景气持续 [9] - AIDC设备巨头正迎来估值锚点的二次切换，行业不再是纯粹估值游戏，而是基于真实现金流与产业增量的长牛征途 [8]

A股市场CPO概念股普跌行情 - 2024年1月30日，A股市场CPO（光电共封装）概念股普遍下跌[1] - 永鼎股份跌幅最大，超过8%[1] - 烽火通信、中京电子跌幅超过4%[1] - 斯瑞新材、本川智能、长芯博创、聚飞光电、通富微电跌幅超过3%[1] 主要下跌个股表现详情 - **永鼎股份 (600105)**：当日跌幅8.63%，总市值359亿人民币，年初至今累计下跌2.19%[2] - **烽火通信 (600498)**：当日跌幅4.80%，总市值512亿人民币，但年初至今累计上涨17.52%[2] - **中京电子 (002579)**：当日跌幅4.63%，总市值69.35亿人民币，年初至今累计下跌7.06%[2] - **通富微电 (002156)**：当日跌幅3.26%，总市值756亿人民币，年初至今累计大幅上涨32.07%[2] - **紫光股份 (000938)**：当日跌幅2.94%，总市值708亿人民币，年初至今微涨0.69%[2] 其他相关个股市场表现 - **斯瑞新材 (688102)**：当日跌幅3.91%，总市值305亿人民币，年初至今上涨1.55%[2] - **本川智能 (300964)**：当日跌幅3.79%，总市值42.63亿人民币，年初至今微跌0.81%[2] - **长芯博创 (300548)**：当日跌幅3.49%，总市值434亿人民币，年初至今上涨4.72%[2] - **聚飞光电 (300303)**：当日跌幅3.37%，总市值97.48亿人民币，年初至今微涨0.58%[2] - **可川科技 (603052)**：当日跌幅2.52%，总市值122亿人民币，但年初至今股价翻倍，累计涨幅高达105.74%[2] - **智立方 (301312)**：当日跌幅2.28%，总市值80.11亿人民币，年初至今累计上涨32.30%[2]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 超节点（SuperPod）是AI算力基础设施发展的必然趋势，旨在通过网络互联将多个分离的算力芯片整合成逻辑上的“超大型GPU/ASIC”，以突破单一服务器在效率和可靠性上的瓶颈[4] - 超节点架构新增了Scale Up互联需求，将带动光通信、液冷、供电、芯片等多个环节的全面升级[5] - 超节点技术有助于弥补国产芯片在单卡算力上的差距，通过集群化方式提升整体性能，助力国产AI生态发展[6] - 伴随AI训练和推理算力需求持续增长，超节点产业链有望长期受益，报告看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向，以及“光+液冷+供电+芯片”四大赛道[7] 模型发展与超节点时代背景 - AI模型加速迭代，参数量从千亿级迈向万亿级（例如Qwen3-Max超过1T，文心5.0达2.4T），训练数据量达EB级，对千卡、万卡算力集群需求迫切[14] - 模型训练算力需求已达到十万亿兆量级，且仍以每年4.1倍的速度快速增长[14] - Scaling Law从预训练泛化至后训练和逻辑推理全流程，模型性能随思考次数增长而提高，进一步推高算力需求[15] - 算力集群扩张方式主要为Scale Up（纵向扩展）和Scale Out（横向扩展）两个维度，超节点是集群的最小单元[17] - 基础设施从单卡、八卡模组迈入超节点服务器集群阶段，以应对万亿参数大模型（如GPT4 1.8T需超10TB显存）的训练需求[23] 超节点技术架构与互联协议 - 构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合[39] - Scale Up组网架构主要包括：Fat-tree胖树拓扑、Mesh类拓扑、Torus拓扑等[41] - **胖树架构示例**：英伟达GB200 NVL72采用一层胖树架构，通过9个NVlink Switch tray连接72个GPU，形成总带宽130TB/s的全mesh网络[41] - **Mesh类架构示例**：AMD MI350采用Infinity Fabric实现8节点Fullmesh互联；华为柜内64个NPU采用2Dfullmesh互联[54] - **Torus拓扑示例**：谷歌TPU采用2D/3D Torus架构，TPU v7支持9216颗芯片集群[59] - Scale Up互联协议正从大厂私有走向开源开放，主要协议包括：[61] - **NVLink**：从P100的160GB/s迭代至B200的1.8TB/s，单卡带宽年复合增长率超60%，并于2025年推出开放生态策略[61][62] - **UAlink**：由AMD、AWS、谷歌等公司发起的开放式互连标准，UALink 1.0支持每通道最高200 GT/s[63] - **SUE（Scale Up Ethernet）**：博通发布的框架，旨在将以太网引入AI系统内部Scale Up领域，其Tomahawk Ultra芯片在51.2 Tbps吞吐量下实现250ns低交换延迟[67][68] - **UB（UnifiedBus）**：华为的灵衢协议，支持百ns~us级低时延，并可通过UBoE与以太网融合组网[72] - **HSL**：海光发布的系统总线互联协议1.0规范[77] - **OISA**：中国移动携手48家单位发布的协议，OISA 2.0支持1024张AI芯片，带宽突破TB/s级，时延缩短至数百纳秒[77] 超节点架构带来的产业链升级机会 - 超节点服务器Rack主要由计算节点、交换节点、TOR交换机、供电单元、供电母线、液冷散热配套等单元组成[80] - 随着渗透率增长，将持续拉动以下板块需求：[5][80] - **计算与交换**：算力卡、交换芯片、交换机 - **光通信**：光模块、光芯片 - **供电**：高功率电源、高压UPS/HVDC - **散热**：服务器液冷散热（液冷占比80%以上，未来向全液冷发展） - **其他**：铜缆、PCB - **以国产ETH-X超节点方案为例**：[84][90][94][96] - **计算节点（Computer tray）**：包含GPU、CPU、PCIe Switch等，采用风液混合散热 - **交换节点（Switch tray）**：提供柜内GPU全带宽Scale Up互连，交换芯片搭配液冷冷板 - **供电**：机柜最大功耗支持132KW，采用Busbar供电，支持N+2冗余 - **制冷**：以液冷为主，风冷为辅，需搭配冷板模组、快接头、CDU等 国产超节点发展案例与性能对比 - **华为Atlas 900 A3 SuperPoD（CloudMatrix 384）**：[98] - 由192颗鲲鹏CPU和384颗昇腾910C芯片通过UB网络互联而成 - 单个系统包含12个计算柜和4个互联柜 - 昇腾910C芯片采用双die共封装，片上互联带宽540 GB/s，内存带宽3.2 TB/s[100] - **性能对比**：尽管单颗昇腾910C芯片的BF16性能仅为英伟达GB200模组的1/3，但单个CloudMatrix 384集群的总体BF16性能是英伟达NVL72的1.7倍，总内存容量为后者3.6倍，总内存带宽为后者2.1倍[6][112] - **部署进展**：截至2025年9月，Atlas 900 A3 SuperPoD已累计部署超300套，服务超20位客户[6] - **规模扩大**：华为后续发布Atlas 950和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡[113] - Atlas 950支持8192张昇腾950DT芯片，FP8算力达8EFlops，内存容量1152 TB，互联带宽16.3 PB/s - 相比英伟达计划中的NVL144，Atlas 950总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍[113] 投资建议与关注标的 - 报告看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向，以及“光+液冷+供电+芯片”四大赛道[7] - **具体推荐标的包括**：[7][116][117] - **光模块&光芯片**：中际旭创、新易盛、华工科技、源杰科技 - **液冷**：英维克 - **服务器电源**：欧陆通 - **交换芯片**：盛科通信-U、中兴通讯、紫光股份 - **AIDC（数据中心）**：大位科技、光环新网、奥飞数据、新意网集团 - **部分公司业务介绍**： - **盛科通信**：产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量，是国内稀缺的商用交换机芯片龙头[121] - **中兴通讯**：推出搭配自研凌云AI交换芯片的超节点系统，并联合合作伙伴推出国内首个光互连光交换GPU超节点[124] - **锐捷网络**：已展示ETH128超节点产品，并与两家GPU厂商完成适配测试[125] - **紫光股份**：其UniPoD S80000超节点支持64卡柜内全互联，相比传统8卡服务器，卡间互联带宽提升8倍，单卡推理效率提升80%[127] - **浪潮信息**：发布“元脑SD200”超节点AI服务器，在单机内实现64路GPU高速互连，显存地址空间扩增8倍[130]

公司战略定位与核心竞争力 - 公司在AI基础设施领域的核心特色在于“融合”生态位，凭借在网络领域的绝对领先优势与快速崛起的计算产品线，具备提供“计算—网络协同设计”的稀缺能力，能从系统架构层面对AI集群进行网络拓扑优化，降低通信延迟，提升整体计算效率 [1] - 公司通过内生外延并举，已成功跻身国内AI算力基础设施第一梯队 [1] - 公司拥有“云—网—安—算—存—端”全栈布局，使其在赋能产业智能化浪潮中占据有利位置，例如在智慧城市项目中可提供从边缘感知设备、城域承载网络、城市数据中心到城市云平台与安全体系的整体方案 [1] 行业发展与市场机遇 - AI正在从互联网行业向千行百业渗透，从通用大模型向行业模型发展 [1] - 在全球科技竞争和国内强调科技自立自强的背景下，ICT产业链的自主可控重要性日益凸显，公司作为国内数字化解决方案头部企业，其发展与中国数字经济的战略方向高度契合 [2] 公司技术研发与未来挑战 - 公司持续加大研发投入，在高端网络设备、服务器关键技术、网络安全等领域推进自研创新 [2] - 公司面临来自国内外顶尖科技公司的全方位竞争，持续胜出取决于技术创新的深度与速度、海外市场的突破广度、生态构建的开放度、运营效率的持续优化等关键点 [2] - 公司的实践表明，中国科技企业正通过聚焦核心技术与系统级创新，在全球AI产业浪潮中积极争夺定义未来的话语权 [2]

核心观点 - 公司正以短期利润让步为代价，积极投资于AI算力等战略领域，以获取长期竞争力和市场份额，其价值体现在技术储备、市场地位、生态协同和全球布局等冰山下的能力积累 [1][16] 战略转型与核心能力 - 公司通过2016年启动、累计投入约350亿元的战略收购，完成了从网络设备专家向AI时代全栈解决方案提供商的转型 [2] - 转型使公司掌握了“云-网-安-算-存-端”全链条能力，这在国内数字化基建领域极为稀缺，成为其差异化竞争优势的关键来源 [3] - 公司当前“增收不增利”是主动的战略投入期表现，旨在以时间换空间，在AI算力军备竞赛窗口期优先获取市场份额 [4] 财务与市场策略 - 2025年前三季度，公司总营收同比增长31.41%，达到773.2亿元，但净利率降至2.23%，净利润增速明显低于营收增速 [1][4] - 公司承接大量互联网巨头定制化AI服务器订单，虽毛利率较低，但有助于快速融入主流AI生态体系，占据产业链不可替代的位置 [5] - 定制化AI服务器市场（类似“白牌市场”）规模巨大且增长迅速，公司通过大规模交付建立客户信任、场景经验和技术积累，形成规模护城河，并为向高利润服务延伸奠定基础 [6][7][8] 国际化进展与竞争力 - 公司海外业务毛利率达25.5%，显著高于国内业务的14.79%，表明其在国际市场具备价值定价能力 [1] - 2025年上半年，新华三国际业务收入同比猛增60.25%，远超整体营收增长 [9] - 公司在东南亚、中东和欧洲市场以自主品牌H3C拓展业务，通过本土化运营及设立区域总部（如沙特、德国）建立了稳固的市场地位和品牌溢价 [10] 技术研发与储备 - 公司持续投入研发，在网络通信领域的传统优势为其在AI算力时代提供了独特竞争力 [11] - 公司的“算网融合”技术能提供整体性能更优的AI集群解决方案，并在芯片适配、液冷技术、智算中心操作系统等前沿领域积极布局 [12] 生态协同与运营 - 公司通过旗下新华三、紫光软件、紫光云等公司的有机协作，形成“舰队群”作战能力，能够提供从硬件到软件再到行业应用的全链条解决方案 [13] - 这种端到端的生态协同能力提高了客户粘性和综合利润率，并增强了供应链的稳定性与韧性 [14] 未来增长驱动力 - 公司正处在从战略投入期向收获期过渡的关键阶段，市场对高效、可靠、绿色算力解决方案的需求增长将有利于技术积累深厚的企业 [15] - 国际业务的持续增长及海外收入占比提升，有望驱动公司整体毛利率逐步回升 [15] - 公司销售网络已覆盖全球180多个国家和地区，产品服务超过10万家客户，广泛的客户基础与市场覆盖度是稀缺资源，为向高附加值服务领域延伸打开新增长空间 [15]

担保情况概述 - 公司董事会及临时股东会已审议通过为全资子公司北京紫光数字科技有限公司提供总额不超过人民币58,314万元的银行综合授信担保额度 [2] - 该担保额度自2025年第六次临时股东会审议通过之日起12个月内有效 [2] 担保具体进展 - 公司已与兴业银行北京分行签署《保证合同》，为紫光数科人民币58,314万元的贷款提供连带责任保证 [2] - 贷款期限自银行首次放款日起至2040年1月19日止 [2] - 本次担保后，公司在该额度内对紫光数科的担保余额增至人民币58,314万元，额度内剩余可用担保额度为0元 [3] - 截至目前，公司对紫光数科的累计担保余额（含本次）为人民币101,314万元 [3] 担保协议核心条款 - 担保人为紫光股份有限公司，被担保人/借款人为北京紫光数字科技有限公司，贷款人为兴业银行北京分行 [4] - 贷款金额为人民币58,314万元，用途为紫光数字经济科技园（一期）总部基地项目建设等 [4] - 担保方式为连带责任保证，担保范围涵盖主债权本金、利息、违约金、损害赔偿金及债权人实现债权的费用 [4] - 保证期间为主债务履行期限届满之日起三年 [5] 项目背景与董事会意见 - 担保旨在支持北京昌平紫光数字经济科技园（一期）项目建设，以解决公司在京企业办公及研发场所分散、紧缺的现状 [5] - 项目由全资子公司紫光数科作为实施主体，于2023年取得北京市昌平区三个地块用于投资开发 [5] - 公司董事会认为提供担保有利于项目顺利开展，提升产业竞争力，且紫光数科内控健全、具有偿债能力，风险可控 [5][6] 公司整体担保情况 - 截至目前，公司及子公司的担保额度总金额为人民币1,774,714万元及251,200万美元，占公司2024年末经审计归属于母公司所有者权益的264.87% [6] - 公司及子公司对外担保余额为人民币1,563,314万元及250,700万美元，占2024年末经审计归属于母公司所有者权益的248.75% [6] - 对子公司的银行授信担保余额为人民币1,337,314万元，占权益的100.31%；对子公司的厂商授信担保余额为人民币226,000万元及248,000万美元，占权益的147.03% [6] - 对合并报表外单位提供的担保余额为2,700万美元，占权益的1.42% [6] - 公司及子公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的损失 [6]

担保总额与权益占比 - 截至公告日 公司及子公司担保额度总金额为人民币1，774，714万元及251，200万美元 占公司2024年末审计后归属于母公司所有者权益的264.87% [1] - 截至公告日 公司及子公司对外担保余额为人民币1，563，314万元及250，700万美元 占公司2024年末审计后归属于母公司所有者权益的248.75% [1] 担保余额构成分析 - 对子公司的银行授信担保余额为人民币1，337，314万元 占公司2024年末审计后归属于母公司所有者权益的100.31% [1] - 对子公司的厂商授信担保余额为人民币226，000万元及248，000万美元 占公司2024年末审计后归属于母公司所有者权益的147.03% [1] - 对合并报表外单位提供的担保余额为2，700万美元 占公司2024年末审计后归属于母公司所有者权益的1.42% [1] 担保风险状况 - 公司及子公司无逾期担保 [1] - 公司及子公司无涉及诉讼的担保 [1] - 公司及子公司无因担保被判决败诉而应承担的损失 [1]

核心观点 报告认为，尽管市场存在对“AI泡沫”的担忧，但AI产业已渗透至社会经济各层面，其需求持续高景气且呈现多元化发展[8][13] 2026年，AI对通信行业的需求将从数据中心内部延伸至数据中心之间、网络边缘及终端，驱动光通信、算力基建及网络应用等多个环节的增长[8][9] 投资应聚焦于光模块龙头、上游核心器件、算力配套瓶颈环节、国产算力自主可控、太空算力及AI应用落地带来的网络流量增长机会[7] 产业加速：AI算力需求持续高景气 - **AI模型持续进化，应用规模化落地**：GPT-5.2 Thinking模型在70.9%的知识工作任务对比中击败或与顶尖专家持平，生成速度超专家11倍以上，成本低于1%[19] 企业级AI正从试点迈向规模化，ChatGPT企业消息量同比增长8倍，API推理Token消耗同比飙升320倍，企业用户平均每天节省40–60分钟[19] 超过88%的商业组织愿意尝试AI，科技行业AI采用率在过去12个月增长11倍[20][23] - **云业务收入强劲增长，支撑资本开支高增**：谷歌、微软、亚马逊云业务营收连续七个季度保持20%以上同比增速[27] 具体来看，谷歌FY25Q3云业务营收151.6亿美元，同比+33.5%；微软FY26Q1智能云收入309.0亿美元，同比+28.2%；亚马逊FY25Q3 AWS营收330.1亿美元，同比+20.2%，年化收入约1320亿美元[27] AI同时赋能广告与电商业务，使用亚马逊AI购物助手Rufus的购物者完成购买可能性提高60%，预计带来超100亿美元年度增量销售额[28] - **科技巨头资本开支高速增长，算力供不应求**：2025Q3北美四大云服务提供商资本开支总和达1124.3亿美元，同比+76.9%，环比+18.3%[31] 其中，微软FY26Q1 Capex为349亿美元，同比+74.5%；Meta FY25Q3 Capex为193.7亿美元，同比+110.5%[31] 资本开支高增源于积压订单（剩余履约义务）快速增长，2Q25五大科技巨头（含甲骨文与OpenAI的3000亿美元订单）剩余履约义务总额达11460亿美元，同比增长90.7%[44] 预计2026年五大科技公司资本支出将超4700亿美元，同比增长约26%[47] - **AI投资回报显现，现金流健康**：以微软为例，其AI收入与折旧的“剪刀差”迅速缩小，从2023年的-5.54%收窄至2025年的-0.60%，表明收回AI投资的速度在加快[36] 四大云厂商核心业务盈利强劲，自由现金流充沛，足以覆盖大部分AI资本开支[37] 向光而行：算力多元化带来光链接新需求 - **1.6T光模块成为新增长核心，硅光方案渗透率加速提升**：LightCounting预计2025年全球光模块销售额将超230亿美元，同比增长50%[54] 1.6T光模块预计在2026-2027年加速增长，且因英伟达Rubin系列GPU统一使用224G SerDes，其生命周期有望延长[7][59][63] 在EML芯片短缺（供应缺口达客户需求的25-30%）背景下，硅光方案凭借成本、功耗和产能弹性优势加速渗透[67][68] LightCounting预测到2026年，超过一半的光模块销量将来自硅光方案[70] Yole预计硅光芯片市场规模将从2024年的5.2亿美元增至2030年的超46亿美元，年复合增长率43%[68] - **Scale-up超节点部署带来关键增量，光铜共进**：英伟达NVL-72和华为CloudMatrix 384等超节点发布，其Scale-up互联带宽远高于Scale-out，将带来更多链接需求[7][76] 2026年Scale-up部署有望驱动短距离DAC、AEC需求增长，集群规模扩大则带动Scale-out层面的FR/LR/ER光模块需求[7] 随着接口速率提升，铜介质（DAC/AEC）适用范围变窄，光介质（AOC）在长距离互联中的渗透率将提高[83] - **CPO/OCS等新技术是长期趋势，带来产业链变量**：共封装光学是降低功耗、提升密度的必经之路[93] Yole预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%[117] 全光交换技术具备低时延、低成本、协议透明等优势，谷歌引入OCS后，其TPU v4集群组网成本降低约30%，整体功耗降低近40%[122][137] Cignal AI预测，至2028/2029年，全球OCS市场规模有望分别突破10亿、17亿美元[139] - **Scale-Across推动数据中心互联市场增长**：英伟达提出Scale-Across愿景，将多个分布式数据中心连接成GW级AI超级工厂，推动DCI需求[143] Mordor Intelligence预计，数据中心互联市场规模将从2024年的141.2亿美元增长至2029年的283.8亿美元，年复合增长率14.98%[144] 相干技术持续下沉，单波1.6T相干技术已可覆盖10km LR场景，有望进一步应用于更短距离互联[150] 算力无疆：AI新基建、新范式、新应用 - **算力密度革命驱动散热方案从风冷向液冷迁移**：AI服务器功耗激增，英伟达Blackwell机架功耗达120kW，预计2027年Rubin Ultra平台单机架功耗将达600kW[155] 液冷散热能力是风冷的1000~3000倍，成为高密度数据中心主流方案[164] Dell‘Oro预测，到2027年直接液冷和浸没式冷却收入将达到17亿美元，占热管理收入的24%[164] - **全球数据中心市场持续扩张，AI硬件占比提升**：BofA统计显示，2024年全球数据中心资本支出突破4000亿美元，2025年预计达5060亿美元[157] 其中AI服务器支出从2022年的170亿美元激增至2024年的1390亿美元，预计2028年将达5490亿美元，2024-2028年复合增长率41%[158] - **AI应用落地驱动网络流量增长，关注DCI与CDN**：算力云化与边缘化进程开启，AI模型迭代、应用普及及新硬件涌现将带动用户和流量增长[7] 推理服务的去中心化特征与算力集中化供给之间的矛盾，使得DCI网络建设进入加速期[143] - **太空算力与国产算力自主可控成为新阵地**：太空算力打开算力部署新空间，成为全球算力产业格局演变的新主阵地[7] 国产替代加速背景下，国内AI行业在算力芯片领域的制约有望改善，推动国内算力投资与AI模型训练加速[7] 行业投资建议 报告建议2026年沿以下主线布局：1）**硅光光模块领域龙头**，如中际旭创、新易盛等；2）**上游核心光器件**，如仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等；3）**算力配套瓶颈环节**，如液冷领域的英维克、科创新源，交换机领域的锐捷网络及交换芯片盛科通信等；4）**国产算力自主可控**，如芯片&一体机标的禾盛新材；5）**太空算力与卫星互联网**，如顺灏股份、上海港湾、通宇通讯等；6）**AI应用驱动的流量增长环节**，如物联网模组厂商移远通信及AI应用核心厂商[7]

担保情况 - 公司为紫光数科58314万元贷款提供连带责任保证[3] - 贷款期限至2040年1月19日[3] - 本次担保后对紫光数科担保余额为58314万元[4] - 本次额度内剩余可用担保额度为0元[4] - 截至目前对紫光数科担保余额为101314万元[4] 整体担保额度与余额 - 公司及子公司担保额度总金额为1774714万元及251200万美元[6] - 公司及子公司对外担保余额为1563314万元及250700万美元[6] 不同对象担保余额占比 - 对子公司银行授信担保余额占2024年末审计后归母所有者权益100.31%[6] - 对子公司厂商授信担保余额占比147.03%[6] - 对合并报表外单位担保余额占比1.42%[6]

公司担保事项 - 公司为全资子公司紫光数科申请的银行综合授信额度提供不超过5.83亿元人民币的担保 [1] - 公司与兴业银行北京分行签署《保证合同》，为紫光数科5.83亿元人民币贷款提供连带责任保证，贷款期限至2040年 [1] - 本次担保后，公司在额度内对紫光数科的担保余额为5.83亿元人民币，截至目前，对紫光数科的担保余额总计为10.13亿元人民币 [1] 公司整体担保情况 - 截至目前，公司及子公司担保额度总金额为177.47亿元人民币及2.51亿美元 [1] - 截至目前，公司及子公司对外担保余额为156.33亿元人民币及2.51亿美元 [1] - 公司及子公司无逾期担保 [1]