股东户数与筹码集中度 - 截至9月30日公司股东户数为74,291户，较9月20日减少9,801户，环比降幅为11.66% [2] - 股东户数减少表明公司筹码集中度显著提升 [2] 股价表现 - 截至发稿公司收盘价为15.05元，当日下跌0.27% [2] - 自本期筹码集中以来（9月20日至10月9日）公司股价累计下跌10.42% [2] - 在此期间共8个交易日，股价2次上涨，6次下跌 [2] 半年度财务业绩 - 上半年公司实现营业收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 上半年实现净利润2.22亿元，同比下降6.19% [2] - 上半年基本每股收益为0.2000元，加权平均净资产收益率为3.05% [2]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]

珠海二厂产能状况 - 珠海二厂当前月产能为12万平方米 现处于产能爬坡阶段 [2] - 满产后具体月产能将结合市场状况与爬坡进度确定 [2] - 公司会全力推动珠海二厂效益释放 [2]

公司技术布局 - 公司目前尚无直接OCS光电路交换机产品 [2] - 研发资源聚焦服务器、通讯、航空航天用高多层PCB及先进封装基板技术开发与量产 [2] - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [2]

客户拓展与供应链合作 - 普诺威2025年成功进入华为海思、立讯精密、歌尔微电子等头部客户供应链 [1] - 向立讯精密和歌尔股份供应MEMS类载板 主要应用于智能手机、TWS耳机和可穿戴设备领域 [1] - 为华为海思提供25/25微米IC载板（用于AI服务器）并实现批量供货 成为2025年重要收入来源 [1] 产品应用与市场领域 - 先进封装基板产品应用于智能手机、智能手表和5G基站等终端设备 [1] - MEMS类载板合作持续深化 聚焦消费电子和通信设备应用场景 [1]

公司产品布局 - 公司目前尚无直接的OCS光电路交换交换机产品 [1] - 研发资源主要聚焦于服务器、通讯、航空航天用高多层PCB以及先进封装基板等核心技术的开发与量产 [1] 技术发展方向 - 公司持续关注行业技术动态并积极布局前沿领域 [1]

公司客户与产品应用 - 服务器客户包括中兴 新华三 浪潮等行业知名企业 [1] - 产品应用于服务器主板 存储设备及GPU等领域 [1]

产能状况 - 珠海二厂当前月产能为12万平米 [1] - 工厂处于产能爬坡阶段 [1] - 满产后具体月产能将根据市场状况与爬坡进度确定 [1] 运营策略 - 公司将全力推动珠海二厂效益释放 [1]

可转债发行 - 2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，总额140,000.00万元[5] - 2020年9月28日可转债在深交所挂牌交易[6] 转股价格 - 转股价格从19.54元/股调整为2025年5月22日后的10.25元/股[9][13] 赎回情况 - 2025年8月4 - 22日触发有条件赎回条款[14] - 赎回日为2025年9月17日，停止转股[20] - 赎回登记日为2025年9月16日[20] - 2025年9月22日资金到中登账户，24日赎回款到持有人账户[20] - 截至9月16日尚有6,593张未转股[21] - 赎回价格100.049元/张，年利率2%[22] - 支付赎回款659,622.71元（不含手续费）[22] 摘牌信息 - 2025年9月26日“崇达转2”在深交所摘牌[23]