担保情况 - 为大连崇达提供20000万元授信额度全额信用保证[1] - 2025年为大连崇达提供不超85000万元担保额度[2] - 提供连带责任保证，保证范围含主债权等费用[3][6] 数据统计 - 已审批有效担保额度585610万元，占比81.65%[7] - 子公司授信担保合同金额516670万元，占比72.04%[7] - 子公司实际使用银行授信余额139174.22万元，占比19.40%[7] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[7]

担保事项概述 - 公司为全资子公司大连崇达向浦发银行大连分行申请的2亿元人民币授信额度提供全额连带责任保证[1] - 该担保合同于2025年10月23日签署[1] - 公司已于2025年4月至5月期间通过相关会议决议，为大连崇达提供不超过8.5亿元人民币的担保额度[1] 担保额度与使用情况 - 截至目前，公司已审批的有效担保总额度为58.56亿元人民币[1] - 已审批担保总额度占公司最近一期经审计归属于母公司净资产的81.65%[1] - 公司实际需承担担保义务的金额为13.92亿元人民币[1] - 公司目前无逾期担保和涉及担保的诉讼事项[1]

AI服务器业务进展 - 公司在AI服务器领域业务正持续拓展 [2] - 国内业务方面已与多家客户实现合作并正常供货 [2] - 海外市场开拓正按计划顺利推进 [2] 全球供应能力建设 - 公司通过建设泰国工厂等措施增强全球供应能力 [2] - 关于具体的客户家数等属于商业敏感信息不便披露 [2]

公司公告声明 - 崇达技术于10月13日晚间发布公告 [2] - 公司确认无逾期担保事项 [2] - 公司确认无担保诉讼事项 [2]

股东信息 - 截至2025年10月10日公司股东人数为73393户 [1]

担保情况 - 为三德冠按49%持股比例提供4900万元担保[1][6] - 2025年4 - 5月审议通过为三德冠提供不超43610万元担保额度[2] 授信情况 - 银行向三德冠提供10000万元不可循环综合授信额度，期限3年[6] 整体数据 - 已审批有效担保额度总金额585610万元，占比81.65%[8] - 子公司实际使用银行授信余额149654.60万元，占比20.87%[8] 其他 - 无逾期担保和担保诉讼事项[10]

担保事件概述 - 崇达技术为参股子公司三德冠提供4900万元人民币担保，担保方式为连带责任保证，期限至授信合同履行期满后三年 [1] - 银行向三德冠提供1亿元人民币综合授信额度，期限为3年 [1] - 崇达技术持有三德冠49%股权，此次担保按持股比例提供 [1] 内部审批情况 - 该担保相关议案已于2025年4月和5月获得公司董事会、监事会及股东会审议通过 [1] 公司累计担保情况 - 截至目前，公司已审批的有效担保额度总额为585,610万元人民币，占公司相关授权比例的81.65% [1] - 公司已签署担保合同的总金额为516,670万元人民币，占公司相关授权比例的72.04% [1] - 子公司实际使用的授信余额为149,654.60万元人民币，占公司相关授权比例的20.87% [1] - 所有担保均无逾期及涉及诉讼的事项 [1]

公司战略与业务进展 - 公司在AI算力大客户开拓方面正按计划顺利推进 [1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点 [1] - 公司已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力 [1] - 公司持续配合客户进行新平台的预研及试制 [1] 技术实力与客户关系 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力 [1] - 关于具体客户进展，公司因恪守商业保密原则不便详述 [1]

AI算力业务进展 - AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进[1] - 持续配合客户进行新平台的预研及试制[1] 全球产能布局 - 已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力[1] 技术实力与战略重点 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进的技术实力[1] - AI服务器PCB相关市场拓展是公司的战略重点[1]

公司经营状况 - 当前公司订单需求较为旺盛 [1] - 公司产能稳步释放 [1] - 公司对未来业绩恢复持审慎乐观态度 [1] 公司战略与目标 - 公司始终致力于提升经营业绩 [1] - 公司始终致力于提升股东价值 [1]