行业市场表现 - 2025 年行业市场存在逐步复苏可能，模拟与互联芯片受国内淡旺季影响，Q3 和 Q4 表现或较好，Q1 因春节环比可能下降，存储和模拟互联芯片 Q1 同比好转 [2] - 2025 年全球市场从 2024 年压力中逐渐恢复，汽车行业有望上升，Q1 环比和同比改善，行业形势比 2024 年好，预计不会爆发性增长而是逐渐恢复 [2][3] 新产品布局 - AI 应用的 3D DRAM 产品在研发阶段，争取今年提供样品，明年新工艺产品或对收入有贡献，3D DRAM 收入难预估，下半年对应用场景判断更明朗 [3] 高算力 SoC 产品 - 目前算力主要用于 IPC 市场，多在 1 个多 T，年底推出的 T42 能达 2T 以上，未来持续加大算力投入 [4] - 终端应用机会在 NVR 领域，视频产品线算力提升方向为 IPC 提高至 2T 或 4T，NVR 提供 8T 至 16T 算力支持 [4] 3D DRAM 搭配方式 - 3D DRAM 需求升温，因 HBM 对中国禁运风险，通过 hyper band 绑定提供带宽和功耗，具体搭配方式根据市场和技术优化，未确定合作伙伴或产品形式 [4] 关税影响 - 关税对 DRAM 和模拟产品线有影响，DRAM 受美系厂商美国生产基地影响，模拟产品线受中国增加芯片原产地关税影响，促进国内芯片厂商销售和价格稳定 [6] 技术难点与壁垒 - 3D 堆叠 DRAM 方案核心技术难点是堆叠工艺，还需解决校验算法与主控、算力芯片结合的冗余性、修复机制、ECC 问题及散热等工程要点 [6] 计算类芯片技术问题 - 算力增大使端侧计算类芯片需求增加，主要解决数据安全性问题，大模型在端侧应用需强大算力、高带宽和大容量存储空间，3D 堆叠 DRAM 可提供解决方案 [6] 研发团队布局 - 研发团队全球多地布局，包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区，以及北京、上海、合肥、武汉和厦门等国内地区 [6] 股权激励计划 - 今年公司达到去年股权激励计划行权条件，后续可能推出新激励方案 [6] 未来战略规划 - 延续现有战略方向，大力发展现有产品线，推动大算力芯片和 3D DRAM 产品研发，加强 AI 领域布局，加快新工艺产品迭代以支持未来三五年增长 [6][7]

纪要涉及的公司 北京君正 纪要提到的核心观点和论据 - **2024年经营业绩**：基本符合预期，总收入42亿，同比下降7.58%，净利润3.66亿，同比下降31.8%，受行业市场低迷影响显著[3][4] - **产品线表现** - **计算芯片**：全年收入10.9亿，同比下降1.65%，主要受安防芯片收入下滑影响，但打印机和二维码设备等细分市场增长约10%，海外市场推广预计2025年开始贡献收入，毛利率提升至33.02%[4][6] - **存储芯片**：全年收入25.9亿，同比下降11%，90%销售来自行业市场，受汽车、工业、医疗等领域周期性底部影响，预计2025年情况将逐渐好转，毛利率为34.55%[4][10][13] - **模拟互联芯片**：收入4.7亿，同比增长15%，主要来自LED驱动，其中50%以上来自汽车车规市场，毛利率为49.6%，未来可能面临竞争压力[4][15] - **未来发展计划** - **产品研发**：积极布局先进制程存储芯片，包括20纳米、18纳米和16纳米工艺，预计2025年陆续向客户提供样品并推动量产；加大算力研发投入，计划推出T42芯片，算力提升至2T以上，并布局3D DRAM以应对AI模型发展需求，预计2026年开始贡献收入，优先在非汽车工业领域落地[4] - **市场布局**：继续加强终端及中高端市场布局，加大海外市场推广力度；判断边缘算力需求可能增加，带来新的市场机会[7][9] - **行业市场趋势**：2024年半导体市场需求差异较大，AI带动相关芯片销售火爆，与AI关联性较小或不直接相关的应用表现一般，尤其是汽车、工业和医疗等行业市场持续低迷；预计2025年行业市场将逐步复苏，存储芯片和模拟互联芯片有望逐季改善，下半年同比和环比均有提升，新工艺DRAM和3D DRAM将成为未来增长动能[5][17][31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **股权激励和收购费用**：2024年股权激励费用约4,500万以及收购西城PPA费用不到3,700万，对利润有一定影响[6] - **存储芯片细分产品线**：主要包括SRAM、DRAM、Nor Flash以及少量NAND Flash，NAND Flash型号较少，对收入贡献不大[11] - **存储芯片地区表现**：2024年在全球大部分地区收入下降，中国和东南亚除外，中国市场有增长，东南亚基本持平略有增长，欧美市场尤其是欧洲下降较多[12] - **模拟互联芯片导入周期**：互联产品导入周期长，两年来基本可以忽略其贡献[15][16] - **关税影响**：美光生产基地可能受关税影响，对DRAM业务产生一定压力；模拟产品线如LED驱动器方面与TI存在竞争关系，会受到关税政策波动影响；中国对芯片制造增加关税有助于价格稳定性和导入更多国内客户，但价格预计不会变化，订单不会立刻增加[22][23] - **3D堆叠DRAM技术难点**：核心技术在于混合键合，需考虑容错性、修复机制和ECC校验，并与NPU端算法结合，工程问题如散热也是关键因素[24] - **端侧AI算力技术问题**：在端上跑大模型需强算力、高带宽、大存储容量，3D DRAM或堆叠DRAM是较好的解决方案[25] - **研发团队布局**：研发团队全球化布局，包括美国、以色列、欧洲、日本、韩国等地，以及北京、上海、苏州、合肥、武汉和厦门等地[26] - **未来战略规划**：将在算力和存储领域尤其是3D DRAM方面继续深耕，以应对端侧AIoT快速渗透趋势；未来三到五年推出更接近主流市场应用的产品，如DRAM；采取更为激进的研发投入策略，调整研发方向以配合各类终端需求[27][29][30]

文章核心观点 - 北京君正2024年业绩下滑，营收和净利润等关键数据下降，面临市场、技术、供应链等多方面风险，需采取措施应对挑战实现可持续发展 [1][16] 财务关键指标解读 - 2024年公司营业收入42.13亿元，较2023年下降7.03%，存储芯片业务收入因汽车、工业等行业需求疲软同比降11.06%，计算芯片收入因安防监控领域需求波动同比微降1.65%，模拟与互联芯片收入因国内新能源汽车市场发展同比增15.31% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润为3.66亿元，较2023年下降31.84%，除营收减少外成本费用增加是重要因素，包括新增股权激励费用4512.87万元和收购产生的折旧与摊销影响3685.52万元 [1][3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.12亿元，较2023年下降36.52%，表明公司核心业务盈利能力面临较大挑战 [4] - 基本每股收益为0.7604元/股，较2023年下降31.84%；扣非每股收益为0.6478元/股，较2023年下降36.52%，股东每股收益明显减少 [5] 费用分析 - 2024年管理费用为2.15亿元，较2023年增长20.31%，需关注费用增长是否带来效益提升和资源配置合理性 [6] - 销售费用为2.95亿元，较2023年下降5.90%，虽有下降但营收也下滑，公司需优化销售策略加大市场推广力度 [7] - 财务费用为 -7475.15万元，较2023年增长19.36%，财务状况良好但需关注汇率波动对财务费用的潜在影响 [8] - 研发费用为6.81亿元，较2023年下降3.81%，仍保持较高水平，需关注研发项目的效益转化 [10] 现金流剖析 - 经营活动产生的现金流量净额为3.63亿元，较2023年下降34.88%，因销售下降致销售回款减少，公司经营活动创造现金能力减弱 [11] - 投资活动产生的现金流量净额为 -27.08亿元，较2023年降幅为9.76%，因购买银行理财产品到期收回减少致投资活动现金流入同比减少，公司需优化投资策略 [12] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -1.07亿元，较2023年下降225.93%，因分配股利等支付现金同比增加，反映公司资金分配向股东倾斜但可能影响未来资金储备 [13] 风险聚焦 - 市场风险方面，公司产品应用行业市场需求疲软，消费电子市场部分领域需求不稳定，集成电路行业竞争激烈，若不能把握市场需求和提升竞争力，市场份额和盈利能力将受影响 [14] - 技术风险方面，集成电路技术更新快，研发成果不确定，且IC设计领域高技术人才薪酬提高，公司技术人力成本增加影响利润空间 [15] - 供应链风险方面，公司采用Fabless运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂产能在旺季可能无法满足需求，产能和价格波动影响公司产品毛利率和生产计划 [16]

财报披露 - 公司《2024年年度报告》及《2024年年度报告摘要》于2025年4月19日在巨潮资讯网披露[1]

股本结构 - 公司已发行股份数为481,569,911股，均为普通股[3] 财务资助与股份收购 - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助累计总额不得超已发行股本总额的10%[3] - 公司收购本公司股份，不同情形有不同注销或转让期限及持股比例限制[4] 人员任职与股份转让 - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持本公司同一类别股份总数25%[4] - 连续180日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东，在特定情形下可请求相关机构或自行向法院诉讼[6] 股东权益与决议 - 股东因对股东会作出的公司合并、分立决议持异议可要求公司收购其股份[3] - 股东会普通决议需出席股东（包括代理人）所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[16] 交易审议 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产50%以上等多种情形需提交股东会审议[9] - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等多种情形需提交董事会审议[24] 会议召开 - 年度股东会每年召开1次，于上一会计年度结束后6个月内举行[11] - 董事会每年至少召开两次会议，会议召开10日前书面通知全体董事[25] 利润分配 - 公司每年现金分配利润不少于当年母公司可供分配利润的5%，连续三年累计现金分配不少于年均可分配利润的30%[34] - 利润分配预案经董事会审议通过后提交股东会审议[36] 其他制度 - 公司内部审计制度经董事会批准后实施并对外披露[38] - 公司聘用、解聘会计师事务所由股东会决定[38]

财报与说明会安排 - 《2024年年度报告》于2025年4月19日在巨潮资讯网披露[1] - 2024年度网上业绩说明会定于2025年5月13日15:00至17:00举行[1] - 业绩说明会通过深圳证券交易所“互动易”平台举行[1] 参与信息 - 投资者可登陆“互动易”网站参与业绩说明会[1] - 投资者可提前登录“互动易”平台参与问题征集[2] 出席人员 - 董事长兼总经理刘强等出席业绩说明会[1] 问题处理 - 公司将在业绩说明会上回答投资者普遍关注的问题[2]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，净额12.8068638458亿元[2] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计使用12.816684亿元，账户余额2.410803亿元[5] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计使用5.282883亿元，支付发行费用280.19万元，账户余额8.043188亿元[5] - 2024年，2020年度募集资金实际使用2296.96万元，利息等收益净额458.90万元[5] - 2024年，2021年度募集资金实际使用9550.41万元，利息等收益净额1293.95万元[5] 项目投资情况 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，进度达100%[19] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目本报告期投入811.24万元，累计投入4135.69万元，进度23.10%，预定可使用日期调整为2029年1月1日[19][20] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目本报告期投入1485.72万元，累计投入8082.15万元，进度50.04%，预定可使用日期为2025年6月30日[19][20] - 嵌入式MPU系列芯片项目累计投入1598.94万元，进度7.56%，本报告期效益 - 1703.45万元[23] - 智能视频系列芯片项目累计投入8084.58万元，进度22.31%，本报告期效益4357.46万元[23] - 车载LED照明系列芯片项目累计投入6576.90万元，进度99.84%[23] - 车载ISP系列芯片项目累计投入1671.06万元，进度7.04%[23] - 补充流动资金项目累计投入29355.36万元，进度100.34%[23] - 合肥君正研发中心项目累计投入5541.99万元，进度48.90%，预计2026/5/19达预定可使用状态[23][28] 资金置换与管理 - 2020年公司以募集资金8000万元置换重大资产重组部分现金对价自筹资金等[20] - 2023 - 2024年公司同意使用闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，2020年度未到期余额0万元，2021年度未到期余额15000万元[21][25][26] 项目变更与其他策略 - 2023年公司计划用自有资金让全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[14] - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[15]

收购相关 - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组组合评估价值445,680.80万元[2] - 账面金额3,887,029,844.84元，分摊商誉原值3,007,784,304.89元[5] 业绩预测 - 2025 - 2029年营收增长率8.89% - 20.97%，利润率9.38% - 15.79%[7] - 2030年 - 永续营收增长率2.0%，利润率15.79%[7] 财务指标 - 毛利率38.50% - 39.41%，折现率（税前）13.13%[7] 减值情况 - 包含商誉资产组账面价值3,887,029,844.84元，可收回金额4,456,808,000.00元[13][15] - 整体及相关商誉减值准备、损失均为0元[15] - 收购北京矽成半导体商誉相关资产组不计提减值[3]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计使用12.886758亿元，账户余额2.349441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计使用5.579035亿元，账户余额7.763006亿元[7] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目投资进度达100%，投资金额11.5949亿元[9] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目投资进度24.30%，累计投入4350.10万元[9] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目投资进度53.05%，累计投入8568.48万元，原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[9][11][12][15] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目投资进度8.48%，累计投入1793.90万元[9] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目投资进度26.38%，累计投入9560.67万元[9] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目已变更为合肥君正研发中心项目，变更后投资进度99.84%，累计投入6576.90万元[9] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”使用进度7.04%，累计投入1671.06万元，结余金额22064.60万元，占2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[16][17][21] 项目变更 - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”，由子公司芯成半导体（上海）有限公司承担[16][21][34] - “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”计划总投资23560.28万元，计划建设期为5年[23] 技术与产品 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在嵌入式CPU等多个技术领域形成多项核心技术[18] - 公司下属全资子公司ISSI掌握各类存储器芯片设计技术并形成多项自主知识产权专利[20] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[25] - 3D DRAM可满足新型计算对高带宽、大容量、低延迟内存的需求，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[26] 未来展望 - 3D DRAM项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[27] - 公司将采取措施应对市场变化、技术更新换代、人才和市场竞争等风险[29][30] 决策审议 - 公司于2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议，审议通过募集资金投资项目延期和变更议案[33] - 公司于2025年4月17日召开第六届监事会第二次会议，审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》《关于募集资金投资项目变更的议案》[35] 各方意见 - 监事会认为调整“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”实施进度，未调整内容和总额，不影响项目实施，符合公司利益[35] - 监事会认为变更募集资金投资项目审议程序合规，符合市场趋势，利于提高资金使用效率，维护股东利益[35] - 国泰海通认为公司部分募集资金投资项目延期及变更事项经董事会、监事会审议通过，符合相关规定[36] - 国泰海通认为项目延期不存在变相改变用途情形，不影响项目实施，变更符合经营发展需要[37] - 中德证券认为北京君正部分募投项目延期事项经审议通过，符合规定，不存在改变投向和损害股东利益情形[38]

资产减值与核销 - 2024年度公司计提各项资产减值准备74,138,722.78元，核销资产37,879.75元[2] - 2024年度公司计提存货跌价准备74,138,722.78元[12] - 本次计提资产减值准备减少公司2024年度利润总额74,138,722.78元[15] - 本次核销资产减少公司2024年度利润总额37,879.75元[15] 各项准备余额 - 坏账准备年初余额332,035.79元，期末余额331,421.18元[4] - 存货跌价准备年初余额287,368,083.10元，本期增加74,138,722.78元，期末余额248,870,843.86元[4] - 开发支出年初余额10,707,611.27元，期末余额10,867,408.31元[4] - 其他非流动资产年初余额6,964,600.00元，期末余额6,964,600.00元[4] 违约损失率 - 1年以内应收账款违约损失率为0%，1 - 2年为2%，2 - 3年为4%，3 - 4年为60%，4年以上为80%[10] - 1年以内其他应收款其他往来款违约损失率为0%，1 - 2年为1%，2 - 3年为6%，3 - 4年为20%，4年以上为100%[11] 子公司情况 - 北京矽成半导体有限公司计提存货跌价准备71,497,727.49元，转销转回71,568,554.47元[13] - 合肥君正科技有限公司计提存货跌价准备1,797,496.80元，转销转回17,776,844.38元[13] - 深圳君正时代集成电路有限公司计提和转销转回存货跌价准备均为47,194.50元[13] - 上海芯楷集成电路有限责任公司计提存货跌价准备796,303.99元，转销转回4,155,094.50元[13] 资产核销明细 - 核销存货账面原值金额12,312,576.14元，固定资产账面价值37,879.75元，无形资产账面价值0元[6] - 公司2024年度核销资产账面原值18,338,128.19元[13] - 北京矽成半导体有限公司报废存货账面原值12,312,576.14元，固定资产4,936,034.66元，无形资产672,465.08元[14] - 合肥君正科技有限公司报废固定资产账面原值19,221.38元[14]