涉及行业与公司 * **行业**：中国工业板块，具体包括自动化与机器人、高端装备、工程机械、重型卡车、铁路设备、锂电设备、太阳能设备、AIDC设备等细分领域 [1][3][7] * **公司**：报告覆盖多家上市公司，并给出具体评级。关键公司包括： * **超配 (Overweight)**：极智嘉 (2590.HK)、三一重工 (600031.SS)、绿的谐波 (688017.SS)、大族激光 (002008.SZ)、汇川技术 (300124.SZ)、恒立液压 (601100.SS)、先导智能 (300450.SZ)、英维克 (002837.SZ) 等 [5][8][46] * **低配 (Underweight)**：中国建筑 (601668.SS)、中车时代电气 (3898.HK)、中车 (1766.HK)、埃斯顿 (002747.SZ)、迈为股份 (300751.SZ)、高测股份 (300724.SZ)、晶盛机电 (300316.SZ) 等 [8][46][52] 核心观点与论据 * **行业周期与需求展望**：全球资本品需求强劲，中国高端装备本土化趋势持续，通用/专用设备在全球市场更具竞争力 [3]。2026年，按终端市场划分，数据中心、ESS、电子、半导体和机器人领域预计保持强势，而加工市场（如化工、冶金）和房地产相关市场将保持疲软，导致资本品各细分领域需求动能不均 [3]。具体周期位置：自动化/机器人、锂电设备、工程机械处于上行周期；重型卡车、铁路设备处于温和周期；太阳能设备处于周期底部 [10][33]。 * **关键投资主题**： 1. **AI应用加速，实体AI结构性资本支出开启**：2026年全球及中国AI资本支出将保持强劲，基于云资本支出追踪器估计，2026年全球前11大上市云服务提供商的云资本支出将达近6200亿美元 [11]。AI向物理世界扩散刚刚开始，中国在实体AI投资方面领先，得益于有利的政府政策（如2025年8月推出的“AI+制造”倡议，目标到2027年下一代智能终端/智能体普及率超过70%，2030年超过90%）和具有竞争力的供应链/生态系统 [11][12][13]。实体AI资本支出加速将最有利于工业板块内的自动化和机器人相关零部件公司 [14]。 2. **高端装备/精密零部件本土化趋势持续**：2025年，自动化和工业机器人的本土化率分别约为40%和55%，预计到2030年可达60-70% [21]。中国正向上游供应链迈进，向更高端的设备、零部件和材料发展 [22]。这一趋势将最有利于工业板块内的自动化和精密零部件公司 [23]。 3. **进一步全球化——通过出口和全球生产加速海外业务**：2020-2025年，设备出口同比增长15-20%，超过中国整体出口增速 [24]。随着高端设备在国内市场实现较高本土化水平，设备公司有强烈动机向海外市场扩张以获取更大的总市场规模和更高利润率 [24]。2026年利率下调周期中，某些欧盟和美国终端市场基本面正在改善，为中国公司（尤其是工程机械和通用设备制造商）提供有利环境 [25]。 4. **利润率扩张和更高ROE支持行业重新评级**：得益于海外扩张和价值链上移，中国工业板块整体净利率应逐步扩张，并推动ROE从2025年的约13.0%提升至2027年的约14.6% [26]。蓬勃的AI相关需求也提升了AI敞口较高公司的利润率 [26]。持续的利润率和ROE扩张支持行业重新评级，AI+开辟了巨大的总市场规模，进一步证明了当前估值溢价的合理性 [26]。 * **细分领域展望**： * **自动化与通用设备**：对2026-27年复苏持积极态度，预计整体自动化市场销售将触底回升，实现3-4%的同比增长 [54]。驱动因素包括：2020-21年资本支出上行周期售出设备的替换需求逐步启动；AI/实体AI应用在智能机器人、PCB设备、AI可穿戴设备等领域创造新的资本支出需求；中国高端设备制造商继续受益于下游客户的海外产能扩张；新能源不再构成拖累，锂电处于2025-27年上行周期，太阳能板块预计在2026年见周期底部 [54]。 * **AIDC设备**：全球及中国AI资本支出激增，2026年前11大全球云服务提供商云资本支出估计约6200亿美元，中国前6大公司年资本支出预计在2026-27年保持在约4500亿元人民币 [61]。强劲的AI资本支出继续支持整个价值链的核心基础设施/设备需求 [61]。 * **工程机械**：国内上行周期持续至2026年，主要由替换需求、更多基础设施补贴以及绿色智能设备升级政策强化驱动 [72]。海外增长受到发达市场需求复苏、新兴市场持续城市化、利率下调周期中活跃的矿业资本支出前景以及中国OEM市场份额增长的推动 [73][76]。预计2026年总工程机械销量将以两位数增长 [72]。 * **重型卡车**：预计2026年重型卡车销量同比下降约10%，其中国内市场下降约15%至约70万辆（主要因2025年需求前置和2026年新能源车购置税上调5%），出口保持个位数同比增长至约33万辆，总销量约103万辆 [85]。电动重型卡车渗透率预计将从2025年的约27%进一步增至约32% [85]。 * **铁路设备**：对中国轨道车辆市场持中性看法，动车组招标在2025年见顶，预计2026年招标活动将放缓至200列以下，中国国家铁路集团设定的2026年新投产铁路里程目标为大于2000公里，低于2025年完成的3100公里 [94]。 * **新能源设备**： * **锂电设备**：预计将进入多年增长阶段，2025、2026、2027年需求预计分别增长46%、24%、21% [96]。积极展望得到以下证据支持：覆盖的领先锂电设备公司指引2026年新订单增长30%；中国材料团队对2026年锂需求和价格复苏持积极态度，主要受全球ESS持续高增长驱动（2025年ESS产量同比增长80%以上，2026年市场预期增长超40%至900GWh或以上）；固态电池监管进展加强前景 [97][100][101][104]。 * **太阳能设备**：尽管太阳能设备周期正在触底，但尚未看到明确的周期性好转，全球太阳能安装增长预计在未来几年放缓至低个位数复合年增长率，达到每年600-750GW，而设备需求可能在2026年保持周期性低谷 [102]。海外订单、新技术（如钙钛矿）、半导体设备交叉研发以及太空太阳能等新兴下游应用可能带来结构性机会，但规模不足以显著抵消国内需求急剧放缓 [103][105][107]。 其他重要内容 * **市场机会量化**：报告预测中国机器人销售将从2025年的800万台增至2050年的3.78亿台，相应的机器人收入将从2025年的420亿美元增至2050年的4.68万亿美元 [16][19]。全球AMR市场预计在2024-29年以33%的复合年增长率增长 [46]。 * **财务预测**：报告提供了覆盖公司的详细财务预测、估值倍数和市场数据，包括收入、EBITDA、EBIT、每股收益、市盈率、企业价值倍数等 [49][51][53]。 * **政策与监管环境**：强调了政府政策对行业的关键影响，如“反内卷”背景下的设备升级、AI+制造行动计划、固态电池国家标准等，这些政策旨在提升生产力和加速产业升级 [1][11][12][104]。 * **风险与挑战**：提及了地缘政治担忧下的供应链安全问题、部分终端市场需求疲软、潜在关税上调风险（如美国）、太阳能行业产能过剩和价格竞争等 [3][24][75][102]。 * **分析师认证与披露**：报告包含分析师认证、重要监管披露、利益冲突声明以及摩根士丹利股票评级定义和分布 [118][119][126][130]。例如，截至2025年12月31日，摩根士丹利受益持有极智嘉、华测检测、大族激光、三一重工、潍柴动力等公司1%或以上普通股 [119]。

行业投资评级 * 行业评级为“买入” [2] 核心观点 * 可回收火箭技术大幅降低发射成本，为太空光伏发展带来黄金机遇 [5] * 中美商业航天竞赛加速，低轨通信卫星短期将拉动太阳翼需求，现有规划有望带来近10GW的太空光伏需求 [5] * AI巨头推动“算力上天”，太空数据中心有望显著降低运营成本，根据马斯克个人推特，未来计划每年将100GW的人工智能算力卫星送入轨道 [5] * 技术路线上，砷化镓为目前主流，太空数据中心有望采用硅基电池，长期需关注钙钛矿技术突破 [5] * 投资建议关注HJT/钙钛矿核心设备供应商，如迈为股份、奥特维、捷佳伟创、晶盛机电、高测股份等 [5] 根据目录总结 一、太空光伏：太空场景下的主要能源形式 * 太空光伏是地外飞行器的主要供能方式，太阳翼是卫星电源系统的核心 [12] * 柔性太阳翼是发展趋势，其质量比功率及收拢体积比功率较刚性太阳电池阵明显提高 [17] * 可回收火箭技术大幅降低发射成本，猎鹰9号火箭单次制造成本约5000万美元，一级火箭价值占比达60%，回收复用可显著降低成本 [24] * 随着发射成本下降，太空光伏的平准化度电成本有望从基准的0.61美元/千瓦时降至0.04美元/千瓦时，经济性逐步显现 [33][34] 二、下游场景：商业航天热潮引领，太空光伏正打造千亿蓝海 * 2025年全球卫星发射次数约4000次，增速超50%，美国在轨卫星数达11688颗，占据主导地位 [38] * 低轨轨道资源遵循“先到先得”原则，2025年12月中国向国际电信联盟提交了共计20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请 [5][44] * 测算显示，主要近地通讯卫星规划（包括中国、SpaceX星链、亚马逊LEO）将在远期带来9.94GW的光伏需求 [46] * “算力上天”可解决地面数据中心能源和空间限制，部署一座40MW、运行10年的AI数据中心，太空部署总成本为820万美元，较地面部署的1.67亿美元降低95% [5][53][56] * 在渗透率40%、冗余度20%的中性预期下，预估到2034年算力卫星带来的光伏需求将达到86.6GW [63] 三、技术路线：砷化镓为目前主流，太空数据中心有望采用硅基电池，长期关注钙钛矿技术突破 * 砷化镓是目前太空光伏主流选择，性能出色但成本高，未来定位高端场景 [5][72] * 异质结电池工艺简单、良率高，产业化进展更快，有望率先应用于算力卫星 [5][84] * 钙钛矿电池具有高比功率（23 W/g）、低成本和柔性优势，实验显示其辐射耐受性良好，但缺乏实证数据，产业链尚不成熟 [5][69][71][97][106] * 对于未来可能的100GW及以上太空算力中心，硅基电池基于成熟产业链有望成为主要选择 [111] 四、投资建议：关注HJT/钙钛矿核心设备供应商 * 光伏组件公司如钧达股份、晶科能源、隆基绿能已积极布局太空光伏及钙钛矿领域 [113][114] * 产业化前期设备厂商率先受益，建议关注HJT/钙钛矿设备供应商 [5][114] * 迈为股份较早布局HJT和钙钛矿设备，2024年营收达98.30亿元 [5][115][121] * 奥特维聚焦超高速串焊机等细分赛道，2024年营收达91.98亿元 [5][115][129] * 捷佳伟创全面布局各光伏技术路线，钙钛矿设备进展顺利，2024年营收达188.9亿元 [5][115][136] * 晶盛机电是产品覆盖硅片、电池、组件全环节的整线设备厂商 [5][115] * 高测股份是光伏硅片制造环节全覆盖的领先厂商 [5][115]

公司股价与交易表现 - 2025年1月21日盘中股价下跌2.07%，报40.68元/股，成交额8.24亿元，换手率1.62%，总市值532.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出1118.63万元，特大单净卖出959.5万元，大单净流出约200万元 [1] - 年初至今股价上涨10.69%，近5日上涨4.09%，近20日上涨8.97%，近60日上涨1.32% [1] 公司基本业务与行业 - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为：设备及其服务70.48%，材料21.18%，其他8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备，概念板块包括培育钻石、太阳能、光伏玻璃、半导体、TOPCon电池等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1-9月归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为8.68万户，较上期增加25.88%，人均流通股14189股，较上期减少20.56% [2] - A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股1311.18万股，较上期减少220.43万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大流通股东，持股1121.38万股，较上期减少54.22万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第八大流通股东，持股805.80万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第九大流通股东，持股785.92万股，较上期减少290.35万股 [3]

报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告核心观点 - 我国向国际电信联盟提交超20万颗卫星星座申请，商业航天市场空间有望大幅扩容，带动卫星制造与火箭发射等多环节需求共振释放 [2] - 商业航天正进入以规模部署和能力升级为特征的新阶段，为太空光伏带来长期、规模化的新增需求，太空光伏正从卫星辅助供能单元升级为未来太空经济的核心能源基础设施 [4] - 太空光伏技术路线持续迭代，核心在于平衡性能、成本与可靠性，当前成熟方案为砷化镓多结电池，中短期规模化路径为HJT电池，远期潜力方向为钙钛矿及叠层电池 [4] 行业驱动因素与市场前景 - 事件驱动：2025年最后一周，我国向国际电信联盟申报了多个卫星星座计划，申报总规模超20万颗，其中规模最大的两个星座为无线电创新院CTC-1和CTC-2，卫星规模均为96714颗 [2] - 规模化需求爆发：我国超20万颗卫星的申报，标志着低轨星座建设已从“千星”规模正式迈向“十万星”乃至“百万星”时代，意味着未来十年将迎来卫星制造与发射的超级周期 [4] - 能力升级创造增量：以SpaceX为代表的巨头正积极推动“太空算力”构想，计划部署由数百GW太空光伏供电的轨道AI数据中心，这使得太空光伏成为未来太空经济不可或缺的核心能源基础设施 [4] 技术路线分析 - 当前成熟方案：砷化镓多结电池，经过大量在轨验证，转换效率高（普遍超过30%）、抗辐射性能好，但造价极其昂贵（可达地面晶硅电池的千倍），且产能有限 [4] - 中短期规模化路径：HJT电池，面对未来星座GW级甚至更高规模的部署需求，其柔性、可减薄、成本相对较低的特性，使其成为实现大规模部署的关键过渡方案 [4] - 远期潜力方向：钙钛矿及叠层电池，理论效率极限高、重量极轻、可柔性制备，钙钛矿-HJT叠层电池有望在未来实现效率与成本的双重突破，但长期运行稳定性问题尚待解决 [4] 重点关注公司 - 关键设备供应商：迈为股份（HJT整线设备）、高测股份（切片机+金刚线+代工服务一体化，近日首刀50µm超薄硅片成功下线）、奥特维（组件串焊设备）、捷佳伟创（钙钛矿设备）、晶盛机电（拉晶设备）、帝尔激光（激光设备）、海目星（激光设备）、微导纳米 [4] - 电池组件生产商：钧达股份（增资中科院上海光机所背景公司布局上海星翼芯能，围绕钙钛矿技术在太空能源的应用展开合作）、东方日升（联合上海港湾，领先卡位P型超薄HJT和晶硅钙钛矿太阳翼，预计2026年实现批量出货）、天合光能 [4] 重点公司估值数据 - 迈为股份：市值665亿元，2025年预测净利润8.49亿元，对应预测市盈率78倍；2026年预测净利润9.70亿元，对应预测市盈率69倍 [5] - 高测股份：市值120亿元，2025年预测净利润0亿元；2026年预测净利润1.45亿元，对应预测市盈率83倍 [5] - 奥特维：市值204亿元，2025年预测净利润6.26亿元，对应预测市盈率33倍；2026年预测净利润6.92亿元，对应预测市盈率30倍 [5] - 捷佳伟创：市值416亿元，2025年预测净利润28.63亿元，对应预测市盈率15倍；2026年预测净利润15.88亿元，对应预测市盈率26倍 [5] - 晶盛机电：市值551亿元，2025年预测净利润11.56亿元，对应预测市盈率48倍；2026年预测净利润12.30亿元，对应预测市盈率45倍 [5] - 帝尔激光：市值200亿元，2025年预测净利润6.67亿元，对应预测市盈率30倍；2026年预测净利润7.58亿元，对应预测市盈率26倍 [5] - 海目星：市值148亿元，2025年预测净利润-4.32亿元；2026年预测净利润4.10亿元，对应预测市盈率36倍 [5] - 微导纳米：市值367亿元，2025年预测净利润3.09亿元，对应预测市盈率119倍；2026年预测净利润4.27亿元，对应预测市盈率86倍 [5] - 钧达股份：市值262亿元，2025年预测净利润-4.95亿元；2026年预测净利润6.89亿元，对应预测市盈率38倍 [5] - 东方日升：市值212亿元，2025年预测净利润-8.32亿元；2026年预测净利润4.34亿元，对应预测市盈率49倍 [5] - 天合光能：市值447亿元，2025年预测净利润-42.28亿元；2026年预测净利润16.50亿元，对应预测市盈率27倍 [5]

减持情况 - 公司董事及高管计划减持不超2776203股，占总股本0.21%[2] - 2026年1月8 - 16日减持2775890股，占总股本0.21%，计划完成[2] 人员减持 - 朱亮等5人分别减持对应股份及比例[4] - 朱亮等2人减持前后持股及占比变化[5] 说明 - 本次减持合规，不影响控制权，与计划一致[6]

AI算力需求激增与芯片功耗瓶颈 - AI大模型训练与数据中心算力需求呈指数级飙升，将芯片推向功耗极限，2025年中国智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，2026年将再增长40% [3] - 芯片性能每提升1倍，功耗需翻3倍，传统封装技术因散热和材料问题已无法满足需求，硅中介层热导率仅148 W/m·K，且CoWoS中介层尺寸增大会导致硅材质分层开裂，良率下降 [3] - 英伟达H100芯片峰值功耗超700W，下一代Rubin处理器功耗将达1800W，预计2029年将冲至6000W，凸显散热挑战的严峻性 [1] 先进封装成为关键破局技术 - 通过2.5D/3D堆叠、混合键合及SiC中介层替代等技术，先进封装能解决散热难题，并将芯片互连密度提升10倍以上，成为超越摩尔定律的核心 [5] - Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37% [5] - 工艺持续迭代，3D封装通过混合键合实现铜-铜直接连接，互连间距从20μm缩小至<10μm，信号延迟降低30%，台积电SoIC、英特尔Foveros等技术已落地，混合键合预计2026年进入规模化应用 [6] 碳化硅（SiC）材料带来革命性突破 - SiC作为中介层材料具有显著优势，其热导率达490 W/m·K，是硅材料（148 W/m·K）的3倍多，莫氏硬度达9.5，抗开裂能力远超硅和玻璃 [7][8] - SiC能实现高深宽比通孔设计，优化布线密度，使芯片传输速度再提升20% [7] - 行业预计2027年将成为SiC中介层量产元年，按CoWoS 35%复合增速及70%替换为SiC测算，2030年将需要超230万片12英寸SiC衬底，等效6英寸920万片，远超当前全球产能，缺口巨大 [8] 产业链各环节受益与国产化进展 - **OSAT（封测）**：直接受益于先进封装需求，长电科技XDFOI方案覆盖2.5D/3D封装，通富微电大尺寸FCBGA进入量产，盛合晶微硅中介层技术已量产并深度绑定华为昇腾等客户，长电科技与通富微电稳居全球封测前十 [9] - **关键材料**：封装基板、PSPI、CMP抛光液等国产化率快速提升，SiC衬底领域，天岳先进全球市场份额16.7%排名第二，晶盛机电12英寸中试线已通线，三安光电与意法半导体合资建厂释放产能 [9] - **设备**：混合键合机、CMP设备、激光划片机等设备厂商突破海外垄断，2024年中国半导体封装设备市场规模达282.7亿元，同比增长18.9%，SiC中介层量产将进一步引爆设备需求 [11] - **国产SiC衬底产能**：多家国内厂商积极布局，天岳先进已成功研制12英寸衬底，晶盛机电规划产能达90万片/年，三安光电规划产能68.4万片/年并已生产出12英寸工程样品 [10] 市场投资关注方向 - **SiC材料及设备**：关注12英寸SiC衬底及设备企业，如天岳先进（全球第二）、三安光电，以及设备商晶盛机电、晶升股份，以分享2027年量产潮红利 [13] - **先进封装OSAT**：关注技术突破且客户绑定深的龙头，如长电科技、通富微电、盛合晶微，受益于海外产能缺口和国产替代 [14] - **关键材料**：布局封装基板、PSPI、CMP材料等细分龙头，如深南电路、鼎龙股份、安集科技，需求将随先进封装渗透率提升而放量 [15] - **混合键合及3D封装**：关注前沿技术落地企业，如拓荆科技、芯源微、华海清科，把握技术从“0到1”的商业化机遇 [16] 行业趋势与前景总结 - AI算力刚需、SiC技术突破与国产替代共同驱动，先进封装已从“半导体后道工序”升级为“算力核心载体”，成为支撑AI、数据中心、智能驾驶的关键赛道 [17] - 行业处于爆发前夜，2027年SiC中介层量产将打开新增长空间，国内企业在SiC衬底、封装设备、OSAT等环节已实现突破，产业链优势显著 [17] - A股市场已有所反应，先进封装指数年初至今涨幅超14%，长电科技单日成交额破50亿，晶盛机电、天岳先进等SiC标的存在异动 [1]

市场表现 - 1月19日上午A股市场走势分化 上证指数盘中上涨0.11% [1] - 电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前 综合、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至当日9点42分 芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15% [1] - 芯片ETF成分股中 海光信息上涨3.83% 芯原股份上涨2.53% 兆易创新上涨2.33% 晶盛机电上涨2.33% 盛美上海上涨1.81% [1] 行业动态与公司指引 - 台积电在2025年第四季度交流会上给出2026年资本开支指引 范围为520亿至560亿美元 [3] - 台积电2025年资本开支为409亿美元 2026年指引上限意味着同比显著上修至多36.9% [3] - 在2026年资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等领域的投入占比为10-20% [3] - 台积电在2024年第四季度法说会首次将该领域资本开支占比上修至10-20% 此前该比例维持在约10% [3] 投资观点与产业链影响 - 开源证券表示 台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项 有望随制造端产能释放同步爬坡放量 相关需求或将显著提振 [3] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等公司 [3]

公司业务定位与核心竞争力 - 公司是全球技术和规模双领先的光伏设备供应商 致力于技术创新与产业赋能 业务覆盖光伏全产业链关键装备 核心耗材及智能工厂整体解决方案 [1] - 公司致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务 并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向 以巩固与提升长期核心竞争力 [1] 光伏装备端产品布局 - 公司产品覆盖硅片 电池 组件全环节 可提供整线解决方案 [1] - 具体关键设备包括晶体生长 加工 电池工艺(如PECVD ALD)及去银化组件设备等 [1] 光伏耗材端技术优势 - 公司石英坩埚实现技术规模双领先 [1] - 公司金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出 并已实现高品质钨丝金刚线量产 [1] 智能制造端解决方案 - 公司通过装备的数字化与智能化联通 为客户提供自动化 数字化的智能工厂解决方案 [1] - 智能工厂解决方案旨在助力客户降本增效 [1]

公司业务与技术进展 - 公司在芯片制造端开发了应用于8-12英寸芯片制造的减压外延设备和ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 公司在先进封装端开发了12英寸减薄抛光机以及12英寸减薄抛光清洗一体机 [2] - 公司以差异化的工艺和技术优势为客户提供产品和服务 [2] 行业应用与市场定位 - 公司的设备产品线覆盖了芯片制造和先进封装两大关键半导体制造环节 [2]

公司主营业务 - 公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域 [2]