资金占用情况 - 2024年期初占用资金余额为27781.53万元[3] - 2024年半年度占用累计发生额（不含利息）为15370.57万元[3] - 2024年半年度偿还累计发生额为10015.49万元[3] - 2024年半年度期末占用资金余额为33136.61万元[3] 往来资金情况 - 赛莱克斯北京2024年期初往来资金余额为16638.97万元[2] - 赛莱克斯北京2024年半年度往来累计发生额（不含利息）为14541.40万元[2] - 赛莱克斯北京2024年半年度期末往来资金余额为21180.37万元[2] - 北京中科赛微电子2024年期初往来资金余额为420.00万元[2] - 北京中科赛微电子2024年半年度往来累计发生额（不含利息）为37.00万元[2] - 北京中科赛微电子2024年半年度期末往来资金余额为457.00万元[2]

业绩总结 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募资总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[2] 资金情况 - 截至2024年8月19日，MEMS项目募集资金专用账户余额为0.00万元[5] - 甲方2支取金额按孰低原则在5000万元或募集资金净额的20%间确定[8]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[2] - 募集资金于2021年8月23日全部到位[3] - 截至2024年6月30日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,273,329,598.69元，补充流动资金685,622,320.79元[5] - 截至2024年6月30日，财务费用净收益40,990,579.01元，募集资金余额222,471,545.14元[5] - 向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换[6] - 截至2024年6月30日，公司募集资金专户存储余额合计228,321,836.64元[8] - 募集资金总额为233,343.27万元，本报告期投入4,278.75万元，已累计投入215,195.17万元[23] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[23] 项目进展 - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目截至期末投资进度为100.30%，本报告期实现效益12,646.22万元[23] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目截至期末投资进度为8.09%，于2024年6月30日达到预定可使用状态[23][24] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目截至期末投资进度为93.08%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态[23] - 补充流动资金截至期末投资进度为99.90%[23] 项目调整 - 2023年12月14日调整部分募投项目实施进度，MEMS高频通信器件制造工艺开发项目调整至2024年6月30日，MEMS先进封装测试研发及产线建设项目调整至2025年12月31日[25] - 2023年12月14日变更部分募投项目实施主体及实施地点，增加海创微元为实施主体，增加怀柔区怀柔科学城为实施地点[25] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目募集资金投资规模由32,580万元缩减为14,580万元，18,000万元永久补充流动资金[25] 其他 - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”不测算直接经济效益[10] - 2024年“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”增加海创微元为实施主体，增加怀柔区怀柔科学城为实施地点[11] - 本报告期未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金等情况[13][14][16][18][19] - 2021年10月26日公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金19,299.98万元[12][25]

控股股东股份情况 - 控股股东杨云春持股184,346,719股，占总股本25.18%，累计质押92,360,000股，占其持股50.10%，占总股本12.61%[2] - 杨云春办理质押展期股份59,020,000股，占其所持32.02%，占总股本8.06%[2] - 杨云春本次补充质押5,160,000股，占其所持2.80%，占总股本0.70%[4] 股份限售冻结情况 - 已质押股份中限售和冻结54,100,000股，占已质押58.58%；未质押中84,160,039股，占未质押91.49%[4] 质押风险及到期情况 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[5] - 未来半年内到期质押22,180,000股，占其所持12.03%，占总股本3.03%，对应融资余额1.45亿[6] - 未来一年内到期质押92,360,000股，占其所持50.10%，占总股本12.61%，对应融资余额5.80亿[6] 其他情况 - 股票质押融资用于个人实业投资，还款资金多样，偿付能力有保障[6] - 杨云春无侵害上市公司利益情形，拟降低股份质押比例[7]

公司概况 - 公司专注于MEMS芯片制造主业,持续提升境内外产线的产能、利用率及良率 [3] - 公司具有专业的MEMS芯片制造工艺及综合竞争实力,为客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务 [3][4] - 公司在MEMS行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工的企业形象,避免了与客户业务冲突导致的风险 [4] MEMS行业发展前景 - 根据Yole Development的预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的223亿美元,复合增长率达9% [6] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25% [6] - 到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力MEMS、麦克风以及未来应用 [6] 公司MEMS业务表现 - 公司MEMS业务收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域,受客户及终端市场需求变动影响 [6][7] - 公司MEMS客户遍布全球,产品覆盖多个领域,欢迎与各类客户开展合作 [7] - 公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面具有显著的竞争优势,但整体产能及营收规模较小,短期内尚缺乏规模效应 [7][8] - 公司MEMS业务收入的季节性、淡旺季影响较弱,由于涉及下游各行业较为分散,需求增减会相互抵消 [8]

股东持股与质押 - 杨云春持有公司184,346,719股，占总股本25.18%[2] - 累计质押87,200,000股，占其持股47.30%，占总股本11.91%[2] - 本次质押6,000,000股，占其所持3.25%，占总股本0.82%[2] 股份限售与冻结 - 已质押股份中限售和冻结54,100,000股，占比62.04%[4] - 未质押股份中限售和冻结84,160,039股，占比86.63%[4] 风险与承诺 - 所质押股份无平仓或被强制过户风险[5] - 杨云春承诺风险时通知公司并披露信息[5] 公司关注 - 公司持续关注股份质押变动及风险并及时披露[5] 其他情况 - 杨云春无除质押外股份冻结或拍卖情形[6] - 公告备查文件为质押登记证明和冻结明细[7]

业绩总结 - 2023年度瑞典Silex营业收入1,137,620,954.00瑞典克朗，2024年1 - 3月为310,280,095.83瑞典克朗[8] - 2023年度瑞典Silex营业利润262,917,461.83瑞典克朗，2024年1 - 3月为78,973,361.40瑞典克朗[8] - 2023年度瑞典Silex净利润213,860,942.83瑞典克朗，2024年1 - 3月为62,174,892.40瑞典克朗[8] 财务数据 - 2023年12月31日瑞典Silex资产总计2,350,935,632.37瑞典克朗，2024年3月31日为2,377,044,323.93瑞典克朗[7] - 2023年12月31日瑞典Silex负债总计892,769,163.00瑞典克朗，2024年3月31日为838,290,456.16瑞典克朗[7] - 2023年12月31日瑞典Silex净资产1,458,166,469.37瑞典克朗，2024年3月31日为1,538,753,867.77瑞典克朗[8] 认股权证 - 瑞典Silex拟向Silexpartners AB发行不超2,205,058份认股权证，认购价9.95瑞典克朗/份，有效期至2031年12月31日[2] - 2024年6月26日公司董事会和监事会审议通过子公司发行认股权证议案，无需股东大会批准[2] - 认股权证行权价格510.19瑞典克朗/股，比现行标的资产价格高约8.07%[12] - 认股权证定价无风险利率2.51％，波动率估计为29.90%[12][13] 市场规模 - 全球半导体市场规模将由2023年的5258.94亿美元增长至2027年的7516.03亿美元，年均复合增长率达9.34%[18] - 全球MEMS市场规模将由2022年的145亿美元增长至2028年的200亿美元，年均复合增长率达5%[18]

授信额度 - 公司及子公司拟向建行申请不超10亿集团综合授信，期限12个月[2] - 公司拟申请不超2.5亿综合授信额度[2] - 赛积国际拟申请不超2.5亿综合授信额度[2] - 赛莱克斯北京拟申请不超5亿综合授信额度[2] 股权情况 - 杨云春持有公司股份184,346,719股，占总股本25.18%[5] 担保事项 - 董事会表决通过关联担保事项，杨云春回避[4] - 2024年初至公告日，公司获杨云春担保授信不超10亿[8] 会议审议 - 2024年6月26日第五届董事会第九次会议审议通过相关议案[2] - 2024年6月26日第五届监事会第八次会议审议通过相关议案[11] - 独立董事专门会议同意将议案提交第五届董事会第九次会议审议[10]

子公司认股权证发行 - 瑞典全资子公司Silex Microsystems AB拟发行不超2,205,058份认股权证[1] - 认购价格9.95瑞典克朗/份，折合人民币6.79元/份[1] - 有效期限至2031年12月31日，行权期限同[1] 控股股东担保 - 控股股东杨云春为公司及子公司银行授信提供连带责任担保，免担保费[3] - 监事会同意该担保，议案表决3票赞成[4]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-063 北京赛微电子股份有限公司 关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年6月26日召开的 第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信 额度的议案》，现将有关情况公告如下： 公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称"赛莱克 斯北京"）拟向建设银行申请不超过5亿元的综合授信额度，期限为12个月，具 体数额以赛莱克斯北京根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准。在授 信期限内，授信额度可循环使用。 公司及公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为上述子公司申请的综合授 信额度提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以该等子公司根据资金使用 计划与建设银行签订的最终协议为准，该等子公司免于支付担保费用。 一、公司申请银行授信额度基本情况 公司拟向建设银行申请不超过 2.5 亿元的综合授信额度，期限为 12 个月。 具体数额以公司根据资金使用计划与建设 ...