资金使用 - 公司可用不超0.5亿元闲置募集资金及不超4亿元自有资金现金管理[1] - 近日用500万元自有资金买中信证券固收凭证，预计年化2.0%-3.0%[1] - 近日用6000万元自有资金买杭州银行结构性存款，预计年化0.65%-2.3%[1] 过往理财 - 过去十二个月内江苏三泓新材料多次用募集资金买兴业银行结构性存款[8] - 过去十二个月内南京三超新材料多次用自有资金买多家银行结构性存款[8] 现存存款 - 南京三超新材料在杭州银行有多笔结构性存款，金额不等，收益0.65%-2.3%[9] - 江苏三泓新材料在兴业银行有两笔结构性存款，金额不等，收益1.0%-2.15%或1.0%、1.8%[9] 备查文件 - 公司第四届董事会第五次会议决议等为备查文件[10] 董事会日期 - 公司董事会日期为2025年7月14日[11]

芯片股市场表现 - 芯片股早盘活跃，存储芯片、先进封装方向领涨 [1] - 沃顿科技实现2连板，柏诚股份、朗迪集团涨停，三超新材涨超10% [1] - 商络电子、雅克科技、大为股份等个股涨幅靠前 [1] 行业动态 - 国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导 [1]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

资金募集 - 公开发行可转债募资1.95亿元，净额1.8837783019亿元[1] - 向特定对象发行股票募资1.1999998791亿元，净额1.1507132534亿元[1] 资金用途 - 可转债募资用于年产1000万公里线锯项目一期及补流[3] - 定增募资用于年产4100万公里线锯项目（一期）[3] 资金处理 - 2022年10月同意将可转债募投结余4367.79万元补流[5] - 注销两募资专户并完成手续[5]

资金使用 - 公司同意用不超0.5亿元闲置募集资金及不超4亿元自有资金现金管理[2] 理财投资 - 公司近日用5000万元自有资金买杭州银行结构性存款，预计年化收益率0.65%-2%[2] - 公司近日用1500万元募集资金买兴业银行结构性存款，预计年化收益率1.0%或1.8%[2] - 2024年有多笔资金购买兴业、杭州、浦发银行结构性存款[8] 备查文件 - 包含董事会、监事会决议，券商核查意见及认购资料[10] 公告信息 - 公告日期为2025年6月9日[11]

担保情况 - 公司拟申请不超10亿元综合授信，为子公司提供不超7.5亿元担保额度[1] - 2025年5月28日为江苏三超提供1000万元连带责任保证[3] - 截至披露日，公司为子公司担保余额1.105269亿元，占净资产16.79%[9] 子公司情况 - 公司持有江苏三超100%股权，剩余可担保额度1.5674亿元[5] - 江苏三超2025年3月31日资产5.244162亿元，负债3.196189亿元[7] - 江苏三超2025年1 - 3月营收3195万元，利润总额 - 642.05万元[7]

仲裁裁决结果 - 仲裁庭裁定被申请人因未通过切割测试构成违约，相关合同于2021年9月27日解除但不具溯及力 [2] - 被申请人需向申请人支付违约直接损失及利息，具体金额待仲裁庭进一步评估 [2] - 申请人因未支付运输费用5,825,342日元构成违约，需支付该费用并按年利率10%计息 [2] 合同背景及履行情况 - 2019年8月双方签署总金额22亿日元的设备买卖合同及技术许可合同，涉及225台金刚线制造装置及技术独占许可 [3] - 截至2021年11月江苏三超已支付9.9亿日元合同款，但中村超硬技术设备未能生产合格产品并于2020年10月撤离 [3] - 2020年11月至2021年9月江苏三超多次交涉要求履约未果 [3] 仲裁请求内容 - 江苏三超请求裁决中村超硬返还已付款项9.9亿日元（约合人民币6470万元）及利息 [4] - 索赔直接损失1977万元人民币及利息、利润损失5906万元人民币、法律及仲裁费用 [4]

仲裁情况 - 仲裁定责审结，待定损阶段庭审和裁决[2] - 涉案金额含已付合同款9.9亿日元及多类损失等[2] - 2019年签22亿日元合同，2021年付9.9亿日元设备不合格[6] - 申请人未付运输费违约，应支付费用及利息[8] - 《主合同》2021年9月因被申请人违约解除[8] 其他诉讼 - 公司及子公司10起小额诉讼仲裁，涉1694万元，占净资产2.57%[10] 影响 - 暂无法确定仲裁对公司利润影响[2][11]

业绩总结 - 2024年净利润-1.41亿元，较上年同期下降较多[4] - 2024年计提资产减值准备1.45亿元[4] - 2024年度业绩下滑，因下游需求不振[4] 募集资金管理 - 2023年5月至2024年3月，子公司募集资金账户未集中管理[6] - 2024年度收到江苏证监局警示函[6] 保荐机构情况 - 保荐机构查询专户每月1次[3] - 现场检查1次，发表专项意见2次[3] - 对公司培训1次，日期为2024年12月12日[4][5] 业务现状 - 装备产品及半导体精密工具处验证爬坡期，盈利贡献小[4]

会议情况 - 公司于2025年5月20日召开第四届董事会第六次会议[1] - 会议应出席董事9人，实际出席9人[1] 议案审议 - 审议通过受让控股子公司少数股东部分股权并对其增资议案[2] - 该议案有效表决票9票，同意9票，反对0票，弃权0票[2]