凯格精机(301338)
搜索文档
凯格精机(301338) - 独立董事述职-王钢
2025-04-25 19:00
公司治理 - 2024年召开5次董事会、2次股东大会,独立董事均出席[4] - 2024年召开6次审计、1次薪酬考核会,独立董事参与并赞成[6] 审计与信息披露 - 2024年续聘信永中和为审计机构[14] - 2024年按时披露报告,信息真实准确完整[13] 人员薪酬与沟通 - 2024年董高人员薪酬合规[16] - 2024年董高与独立董事、中小股东积极沟通[10][11]
凯格精机(301338) - 关于召开2024年年度股东大会的通知
2025-04-25 18:19
会议时间 - 现场会议召开时间为2025年5月22日15:00[2] - 网络投票时间为2025年5月22日9:15 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年5月15日[3] - 会议登记时间为2025年5月21日9:00 - 11:00、14:00 - 17:00[8] 会议地点 - 会议地点为东莞市东城街道沙朗路2号[4] 议案审议 - 本次股东大会审议10项议案,6.00、7.00、10.00关联股东需回避表决[5][6][7] - 其他议案由出席股东所持表决权半数以上通过[5][6][7] 投票信息 - 投票代码为“351338”,投票简称为“凯格投票”[14] - 深交所交易系统投票时间为2025年5月22日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[14] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年5月22日9:15 - 15:00[14] 其他事项 - 股东通过互联网投票系统投票需按规定办理身份认证[15] - 委托有效期自签署日至2024年年度股东大会结束[17] - 股东大会审议总议案及10项非累积投票提案[17] - 需填写2024年年度股东大会参会股东登记表[19]
凯格精机(301338) - 监事会决议公告
2025-04-25 18:18
会议情况 - 第二届监事会第十三次会议于2025年4月24日召开,3名监事均出席[1] 议案表决 - 《2024年度监事会工作报告》等六项议案表决全票同意,需提交2024年年度股东大会审议[3][5][7][9][11][13] 特殊议案 - 2025年度监事薪酬方案、为公司及董监高购买责任保险议案全体监事回避表决,提交2024年年度股东大会审议[15][16] 财务决策 - 公司同意用不超6.5亿元闲置自有资金现金管理,需提交2024年年度股东大会审议[17] - 公司同意向银行申请不超6亿元综合授信额度,需提交2024年年度股东大会审议[20]
凯格精机(301338) - 董事会决议公告
2025-04-25 18:17
业绩分配 - 2024年度以106,400,000股为基数,每10股派现金红利2元,共派21,280,000元[10] 人员薪酬 - 2025年度独立董事津贴为税前12万元/年[12] 保险安排 - 为公司及相关人员买董责险,赔偿限额不超5000万元,保费不超20万元,期限12个月[14] 会议情况 - 第二届董事会第十四次会议于2025年4月24日召开,5人出席[1] - 多个议案表决同意,部分需提交2024年年度股东大会审议[2][4][5][6][8][9][10][11][12][14] - 董事会决定2025年5月22日召开2024年年度股东大会,现场与网络投票结合[18] 资金运作 - 公司拟用不超6.5亿元闲置资金现金管理,有效期至2025年年度股东大会[16] - 公司拟向银行申请不超6亿元综合授信额度,有效期至2025年年度股东大会[17]
凯格精机(301338) - 关于2024年度利润分配预案的公告
2025-04-25 18:16
业绩总结 - 2024年母公司净利润72,074,552.24元[3] - 2024年归属上市股东净利润70,516,160.08元[6] - 2024年营业收入856,602,024.45元[6] 利润分配 - 2024年实际可供分配利润342,899,942.39元[3] - 拟每10股派现2元,共派现21,280,000元[4] - 2024年现金分红占净利润30.18%[5] 数据对比 - 2024年现金分红较2023年增加[6] - 近三年累计分红高于年均净利润30%[7] 研发投入 - 2024年研发投入78,127,833.01元[6] - 近三年累计研发投入占营收9.42%[6]
凯格精机:2024年净利润7051.62万元 同比增长34.12%
快讯· 2025-04-25 18:06
财务表现 - 2024年营业收入8.57亿元,同比增长15.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7051.62万元,同比增长34.12% [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利2元(含税) [1] - 不送红股,不以资本公积金转增股本 [1]
凯格精机(301338) - 2024 Q4 - 年度财报
2025-04-25 18:05
财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入856,602,024.45元,同比增长15.75%[17] - 2024年归属于上市公司股东的净利润70,516,160.08元,同比增长34.12%[17] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润63,581,566.40元,同比增长60.25%[17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-81,198,878.13元,同比下降559.65%[17] - 2024年基本每股收益0.66元/股,同比增长34.69%[17] - 2024年加权平均净资产收益率4.91%,同比上升1.17个百分点[17] - 公司实现营业收入85,660.20万元,同比增长15.75%[83] - 归属于母公司股东的净利润为7,051.62万元,同比增长34.12%[83] - 扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为6,358.16万元,同比增长60.25%[83] - 公司产品综合毛利率为32.21%,同比增加2.38个百分点[83] 成本和费用 - 直接材料成本占比营业成本90.83%,金额520,621,866.09元,同比增长11.48%[95] - 销售费用109,575,179.14元,同比增长17.39%,研发费用78,127,833.01元,同比增长4.93%[100] - 柔性自动化设备营业成本同比增长71.34%至51,937,003.58元[96] 各条业务线表现 - 锡膏印刷设备实现营业收入44,425.97万元,同比增长10.62%[84] - 封装设备实现营业收入22,870.84万元,同比增长5.72%[84] - 点胶设备实现营业收入8,883.02万元,同比增长55.87%[84] - 柔性自动化设备实现营业收入7,097.81万元,同比增长49.56%[84] - 锡膏印刷设备营业收入444,259,667.36元,毛利率40.33%,同比增长10.62%[92] - 点胶设备营业收入88,830,196.36元,同比增长55.87%,但毛利率下降0.08%至33.72%[92] 各地区表现 - 内销收入731,709,608.15元,同比增长17.35%[90] - 直销收入677,005,765.34元,同比增长18.87%[90] - 内销收入731,709,608.15元,占比85.42%,同比增长17.35%[92] - 公司产品销往全球五十多个国家与地区,并在七十多个国家和地区注册了商标"GKG"[45] - 海外市场拓展方面,公司在东南亚、印度、墨西哥等地区设立服务网点,2007年起布局海外业务[73] 管理层讨论和指引 - 公司2025年计划深化产品布局,巩固锡膏印刷设备市场领导地位[135] - 2025年将加强科研创新,加大对研发中心的投入[136] - 公司计划完善人力资源规划,引进高层次人才并优化薪酬体系[137] - 公司将持续提升精细化管理水平,推进信息化和数字化建设[138] - 公司面临外部环境不确定性风险,包括全球政治经济动荡[139] - 市场竞争加剧可能导致产品销售价格波动,影响公司盈利[140] - 消费电子行业面临挑战导致设备供应商面临降价压力[141] - 公司持续加大半导体领域设备研发投入但存在技术门槛高和失败风险[143] - 报告期末公司长期应收款余额增加面临应收账款坏账风险[144] 研发投入和技术创新 - 2022年度研发投入为7,117.64万元,占营业收入比例为9.13%[78] - 2023年度研发投入为7,446.01万元,占营业收入比例为10.06%[78] - 2024年度研发投入为7,812.78万元,占营业收入比例为9.12%[78] - 截至2024年12月31日,公司已取得专利212项,包括48项发明专利、159项实用新型专利和5项外观专利[78] - 报告期内新增授权发明专利18项[78] - 报告期内新增授权实用新型专利30项[78] - 研发中心下设七大共性技术模块:软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成[77] - 公司产品覆盖一级封装和二级封装领域,具备技术融合优势[76] - 2024年新增发明专利包括压电喷射阀自整定方法、侧压机及线路板生产线等[78][79] - 2024年新增实用新型专利包括双臂直线式邦定机构、多段分次式印刷清洁机构等[79][80] - 研发人员数量2024年为278人,同比增长3.73%,研发人员占比24.45%[103] - 2024年研发投入金额为78,127,833.01元,占营业收入比例9.12%,同比下降0.94个百分点[103] 现金流量 - 经营活动现金流入小计2024年为799,028,715.90元,同比增长10.33%[105] - 经营活动现金流出小计2024年为880,227,594.03元,同比增长24.59%[106] - 经营活动产生的现金流量净额2024年为-81,198,878.13元,同比下降559.65%[106] - 投资活动产生的现金流量净额2024年为-46,041,460.38元,同比改善30.50%[106] - 筹资活动产生的现金流量净额2024年为-25,057,166.02元,同比改善50.94%[106] - 现金及现金等价物净增加额2024年为-150,474,995.18元,同比下降52.95%[106] 资产和负债 - 2024年资产总额2,315,057,020.67元,同比增长7.98%[17] - 货币资金从2024年初的995,054,417.35元(占总资产46.41%)减少至年末的856,270,478.52元(36.99%),比重下降9.42%,主要因经营活动现金流减少及结构性存款增加[112] - 应收账款从197,723,954.39元(9.22%)降至126,120,837.88元(5.45%),比重减少3.77%,系收回大客户应收款[112] - 在建工程从年初385,076.80元(0.02%)增至24,208,573.06元(1.05%),比重上升1.03%,因子公司生产设备增加[112] - 长期应收款从172,292,638.19元(8.04%)大幅增至383,459,379.08元(16.56%),比重增加8.52%,因固晶设备销售账期延长[112] - 交易性金融资产期末余额2.25亿元,报告期内购买12.5亿元、出售12.2亿元[114] - 受限资产总额128,283,074.76元,其中货币资金59,396,668.98元为票据保证金[115] - 报告期投资额23,240,861.32元,同比增加37.27%[116] 募集资金使用 - 募集资金净额81,996.58万元,累计使用49,266.92万元(60.08%),期末余额36,093.24万元[121][122] - 未使用募集资金中2.25亿元用于现金管理,其余1.36亿元存放专户[122] - 精密智能制造装备生产基地建设项目总投资23,835.48万元,已投入1,264.23万元,进度5.30%[126] - 研发及测试中心项目总投资11,975.19万元,已投入6,945.64万元,进度80.04%[126] - 工艺及产品展示中心项目总投资5,476.85万元,已投入159.59万元,进度2.91%[126] - 补充流动资金项目金额10,000万元,已全额投入[126] - 永久补充流动资金项目金额3,297.46万元,已全额投入[126] - 承诺投资项目小计总金额51,287.52万元,已投入21,666.92万元[126] - 超募资金永久补充流动资金项目金额27,600万元,已全额投入[126] - 公司首次公开发行股票募集资金净额为8.19亿元,超募资金金额为3.07亿元[127] - 累计使用超募资金2.76亿元永久补充流动资金[127] - 精密智能制造装备生产基地建设项目延期至2026年12月31日[127] - 研发及测试中心项目延期至2026年12月31日[127] - 工艺及产品展示中心项目延期至2025年12月31日[127] - 截至2024年12月31日,尚未使用的募集资金余额为3.61亿元[128] - 其中2.25亿元用于现金管理,1.36亿元存放于专项账户[128] - 使用募集资金2749万元置换预先投入募投项目的自筹资金[128] - 募集资金投资项目未发生重大变化[127] - 募集资金使用及披露中未发现问题[128] - 研发及测试中心项目募集资金投入进度达80.04%,实际累计投入金额为6,945.65万元[130] - 补充流动资金项目募集资金已100%投入,金额为3,297.46万元[130] - 公司总募集资金11,975.19万元,实际累计投入10,243.11万元[130] 利润分配 - 公司2024年度利润分配预案为以106,400,000股为基数,每10股派发现金红利2.00元(含税)[4] - 2023年度利润分配方案以总股本106,400,000股为基数,每10股派发现金红利1.60元人民币(含税),共计派发现金红利17,024,000元[189] - 2024年度现金分红总额为2128万元,占归属于上市公司股东净利润的30.18%[196] - 2024年度母公司实现净利润7207.46万元,提取法定盈余公积金720.75万元[195] - 2024年度可供股东分配的利润为3.43亿元[195] - 每10股派发现金红利2.00元人民币(含税),共计派发现金红利2128万元[195] - 现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[192] - 2024年度合并报表可供分配利润为3.49亿元[195] - 2023年度现金分红支付1702.4万元[195] - 公司总股本为1.064亿股[195] 公司治理和股东结构 - 公司共召开3次股东大会均以现场和网络投票结合方式召开[148] - 报告期内公司共召开5次董事会和5次监事会[150][151] - 公司通过巨潮资讯网等指定渠道进行信息披露[153] - 公司通过多元沟通渠道积极回应投资者关切[153] - 公司未制定市值管理制度和估值提升计划[146] - 公司未披露"质量回报双提升"行动方案[146] - 公司具有独立业务经营能力且与控股股东无资金占用情形[149] - 2023年年度股东大会投资者参与比例为68.44%[163] - 2024年第一次临时股东大会投资者参与比例为67.98%[163] - 2024年第二次临时股东大会投资者参与比例为68.10%[163] - 董事长邱国良持有公司股份38,500,000股,占期末持股总数的61.11%[165] - 董事彭小云持有公司股份24,500,000股,占期末持股总数的38.89%[165] - 公司董事、监事及高级管理人员合计持股63,000,000股,报告期内无增减变动[165] - 公司治理状况与监管规定无重大差异[155] - 公司在业务、人员、财务、机构及资产方面均保持独立[156][157][158][159][161][162] - 控股股东未从事与公司存在同业竞争的业务[157] - 公司资产权属清晰,无控股股东占用资产或资金的情况[162] 高管和员工情况 - 公司现任董事刘小宁先生自2019年9月起担任总经理,此前在凯格精密机械有限公司担任财务总监和副总经理[168] - 财务总监宋开屏女士拥有注册会计师和注册税务师资格,2019年9月至今负责公司财务工作[172] - 研发总监于洋先生自2019年9月起任职,此前在凯格精密机械有限公司担任软件研发总监[173] - 董事会秘书邱靖琳女士自2022年10月起任职,拥有英国华威大学和兰卡斯特大学学历背景[173] - 独立董事王钢教授现任中山大学佛山研究院院长,并担任科技部半导体照明专项专家[169] - 独立董事谢园保先生现任广东诚安信会计师事务所首席合伙人,兼任多家上市公司独立董事[170] - 监事会主席张艳女士自2021年3月起担任公司生产副总监,此前在凯格精密机械有限公司任职14年[171] - 公司董事、监事和高级管理人员薪酬由股东大会或董事会审议确定,已全额支付[176] - 公司未披露具体薪酬金额,但明确独立董事津贴参照同地区同行业上市公司水平[176] - 公司董事及高管税前报酬总额为737.48万元[178] - 董事长邱国良和总经理刘小宁税前报酬均为116.58万元[178] - 独立董事王钢和谢园保税前报酬均为12.00万元[178] - 财务总监宋开屏税前报酬为94.71万元[178] - 研发总监于洋税前报酬为93.91万元[178] - 报告期末公司在职员工总数1,137人,其中生产人员316人(27.8%),研发人员278人(24.5%),本科及以上学历237人(20.8%)[186] - 研发人员占比24.5%(278人),技术人员占比23.8%(271人),显示技术密集型结构[186] - 员工教育程度以大专及以下为主(900人,79.2%),硕士学历29人(2.6%)[186] - 销售人员81人(7.1%),财务人员16人(1.4%),反映轻销售重研发的架构[186] 内部控制 - 纳入评价范围单位资产总额和营业收入占公司合并财务报表的比例均为100%[199] - 报告期内未发现财务报告和非财务报告的内部控制重大缺陷和重要缺陷[199]
凯格精机(301338):全球锡膏印刷设备龙头 新产品开拓第二增长曲线
新浪财经· 2025-04-24 10:45
公司业务与财务表现 - 公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备 [1] - 2023年全年实现营业收入7.40亿元(同比-5.04%),归母净利润0.53亿元(同比-58.63%) [1] - 2024Q1-Q3实现营收5.77亿元(同比+31.57%),归母净利润0.44亿元(同比+5.39%) [1] - 锡膏印刷设备/封装设备2023年营收占比分别为54.27%/29.32%,毛利占比分别为72.36%/5.30% [1] 行业地位与技术突破 - 锡膏印刷设备全球稳居行业龙头地位 [1] - 精密点胶技术突破垄断,点胶机市占率逐年提升 [2] - 高密度封装技术突破垄断,主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序 [2] - 封装设备主要产品包括GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等 [3] 研发投入与市场前景 - 研发投入强度常年保持在6%-10% [2] - 全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势 [2] - LED封装设备营收增长强劲,上游原材料成本占比高,下游应用多元化且分散 [3] - 柔性自动化设备为高度定制化产品,市场份额与行业领先者仍有差距但成长空间良好 [2] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年收入分别为8.88/10.72/13.02亿元,同比增长20%/21%/21% [3] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.67/0.86/1.01亿元 [3] - 当前对应PE估值为49.5/38.8/32.9倍(2024-2026年) [3]
凯格精机20250320
2025-03-21 00:02
纪要涉及的公司 凯格精机 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务板块与下游应用**:公司有锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备四大业务板块,前三者用于电子装联行业,后者用于半导体和 LED 封装;电子装联下游应用包括消费电子(约占 33%)、汽车电子(约 20%)、网络通信(约 20%)和医疗器械(约 10%)[3] 2. **经营情况与增长因素**:2024 年消费电子连续七个季度同比增长,新能源汽车因电路板需求增加表现良好,AI 服务器需求显著上升,推动公司产品出货量增长;一季度锡膏印刷设备和点胶设备出货量同比增长 30%-40%,预计上半年整体增长 20%-30%,未来三年收入和利润有望翻倍[3][7][24] 3. **点胶设备业务**:因核心零部件自主化实现翻倍增长,2024 年收入从 5000 万增至 1 亿左右;主要集中在电子装联行业,客户有富士康、立信等,预计 2025 年快速增长;国内点胶市场规模约 300 亿人民币,目前毛利率约 36%,销量提升后有望提高[3][4][8] 4. **锡膏印刷设备业务**:销量全球领先,国内市场占有率超 50%,全球约 30%;产品毛利率稳定在 41%左右,通过推出新产品维持;国内市场空间约 10 亿元,全球约 26 亿元,高端机型需求增长速度达 10%左右;2024 年高端产品出货量接近历史最高水平,2025 年预计占比达 70%以上,售价 20 万至 80 万元[3][9][10][11][12][14] 5. **与华为合作**:“印刷贴装一体化”专利技术已批量供应,订单体量约 7000 万元,毛利率超 40%,预计利润体量达 2000 多万元,对业绩增厚显著[3][15][16] 6. **半导体设备业务**:2024 年增长 40%,量级在几千万左右;今年 5 - 6 月交付新的氮化镓和碳化硅老化测试及可靠性测试设备,明年体现收入;公司积极布局并寻求并购机会补充产品线[3][19][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **研发特点**:研发投入占收入比例约为 10%,将技术分为七个共性组,每组由研发总监负责;新产品毛利率高于某一数值时,团队可获收入提成[5] 2. **管理团队及销售渠道**:在全国设有 24 个办事处,新加坡有销售子公司,海外有五个办事处;产品在 70 多个国家和地区注册 GKG 商标,销售覆盖 50 个国家地区;10%的股份由员工持股平台持有,占员工比例 10%;新产品通过老客户渠道推广[6] 3. **焊接工艺与客户**:点胶机适用于基板级、镜面级和芯片级三种焊接工艺,客户包括明天半导体、汇川、华为等企业及国外公司[21] 4. **新签订单与送样**:正在洽谈涉及实朴检测和补球一体化技术的整线项目,与华为海思无相关合作,但与其他合作工厂保持联系并修改参数[22]
凯格精机(301338) - 2025年3月19日投资者关系活动记录表
2025-03-19 19:08
投资者活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与投资者 67 名 [1] - 活动时间为 2025 年 03 月 18 日下午 15:00 - 17:30 [1] - 活动地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长邱国良、董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才、证券事务代表刘丹 [1] 公司业务与发展规划 出海规划 - 自 2007 年关注海外市场,已构建全球营销与技术支持服务体系,依托新加坡子公司服务海外客户,辐射东南亚、美洲等市场 [2] - 在东南亚完成马来西亚办事处升级,业务延伸至越南、泰国等;在美洲,墨西哥办事处打开北美及拉丁美洲市场;在印度以本地化服务助力当地制造业升级 [2] - 未来将加大海外市场拓展力度 [2] 半导体设备布局 - 持续加大泛半导体及半导体产品资源投入,引进行业专业人才提升产品性能和开发能力 [4] - 现有半导体植球机、印刷设备、固晶设备、点胶设备等,应用于多个领域 [4] - 将携半导体核心新品与创新解决方案亮相 SEMICON China 2025 [4] 研发布局 - 落实“共享技术平台 + 多产品 + 多领域”研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军” [7] - 研发团队以项目为主导,以客户需求为基础取得突破 [7] 产品研发成果 - 锡膏印刷设备推出 G - Ace 系列全自动锡膏印刷机,集成多项智能化应用,满足 30umGAP 间距印刷能力,应用于多种封装印刷 [8] - 点胶机推出 DH8 双臂高速点胶机,支持多种工作模式,应用于多个领域 [8] - 封装设备推出 GDM02H 固晶机,采用双轨式一体成型设计,满足多种特殊工艺,应用于多个芯片制程领域 [8] 合作与产品情况 与华为合作印检贴设备 - 该设备耦合到主板生产线体,提高设备紧凑度,缩减焊接作业次数,降低生产工艺流程复杂性,已量产 [3] 锡膏印刷设备竞争优势 - 属于 SMT 及 COB 产线关键核心设备,有客户粘性 [9] - 产品性能达或超国际顶尖厂商水平,可解决印刷复杂问题,提供整套解决方案 [9] - 获各下游领域龙头客户订单和认可,积累庞大优质客户资源,有品牌知名度 [9][10] - 在全球七十多个国家和地区注册商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区 [10] 并购重组计划 - 关注鼓励并购重组政策,将根据行业现状和自身业务发展需要规划布局,若有计划将及时披露 [6]