核心观点 - 公司首席执行官在华盛顿发表演讲，核心诉求是呼吁美国政府放宽对华芯片出口限制，认为当前政策严重损害公司自身利益并威胁美国AI产业霸权 [1] 表忠心——强调美国制造 - 公司宣布其最先进的Blackwell芯片已在亚利桑那州实现全面量产，并推出由美国工厂制造核心组件的超级计算机Grace Blackwell NVL72，以此展示对美国制造业复苏的贡献 [3] - 此举意在表明公司积极响应“把制造业带回美国”的号召，是“美国优先”的模范生，为后续提出诉求奠定政治正确基础 [3] 诉衷肠——中国市场损失影响 - 公司在中国先进芯片市场的份额已从过去的90%以上暴跌至零，中国市场曾是贡献巨额收入的现金奶牛 [5] - 失去中国市场意味着高达500亿美元的潜在销售额损失，这部分收入是公司在美国本土进行持续研发、保持技术领先地位的关键资金来源 [5] 亮家底——人才优势的警示 - 公司指出全球50%的顶级AI研究者都是华人，这是美国科技霸权的底层支撑 [7] - 一项将全球一半顶尖AI人才推向对立面的政策，从长远看将对美国AI产业构成严重威胁，可能导致人才回流 [7] 发警告——市场竞争格局变化 - 中国拥有强大的科技和制造实力，不会坐等，英伟达退出后中国本土芯片企业股价应声暴涨，市场真空正被迅速填补 [9] - 公司尚未申请出口最新芯片许可证，因为中方已不感兴趣，甚至对专供中国的“阉割版”H20芯片存在安全担忧并启动反垄断调查，表明市场已从被动接受变为主动选择 [9] 寻求政治破局 - 公司首席执行官频繁在深夜与特朗普通话，讨论主题包括“把制造业带回美国”和“增强经济实力” [11] - 公司将希望寄托于特朗普，因其承诺“赢得AI竞赛”，并期望能找到既维持对华强硬姿态又允许公司继续在中国市场经营的巧妙办法 [11]

ASML面临的战略困境 - 新任CEO富凯在2025年第三季度财报大会上表达了对公司前景的巨大担忧，承认美国制裁政策正在反噬ASML自身 [3] - 公司对中国市场的依赖度急剧上升，2025年第三季度中国大陆市场贡献了ASML光刻机总销量的42%，较第二季度的27%大幅提升 [5][8] - 尽管美国持续加码制裁，包括吊销DUV出口许可及禁售NXT:1970i、1980i、2000i等型号光刻机，但ASML业绩反而高度依赖这一被其视为“高风险”的市场 [8] 中国半导体设备业的竞争压力 - 中国企业正在积极开发自己的光刻机，未来可能替代ASML的产品，这被ASML视为首要威胁 [4] - 中国半导体设备技术取得显著突破，中微半导体的先进刻蚀机已进入台积电5nm生产线，标志着在芯片制造三大关键设备之一的刻蚀领域已达到世界顶级水平 [13][15] - 行业观点认为，制裁压力正促使中国企业在芯片制造设备领域加速技术投资与发明，未来可能推出更多具有竞争力的产品 [11][12] 稀土供应链风险 - 中国实施的稀土出口管制对ASML构成重大供应链威胁，公司发展被认为被中国用稀土卡住了脖子 [4] - 半导体设备制造严重依赖稀土材料，中国在稀土加工领域占据超过90%的绝对主导地位 [16] - ASML售价3.8亿美元的High-NA EUV光刻机，其精密镜头、磁铁、特种合金等核心部件都离不开中国稀土 [17] 地缘政治影响 - 美国制裁政策被描述为“最愚蠢的阳谋”，在限制ASML对华销售的同时，却忽略了ASML制造光刻机所必需的关键原材料（稀土）需从中国进口的矛盾 [19] - 前任CEO温宁克曾持续六年警告，在芯片产业上完全孤立中国是没有希望的，如果不分享技术，中国就会自主研究，但该观点未被美方采纳 [20][22]

文章核心观点 - 中美芯片战争正威胁欧洲的人工智能基础设施规划，欧洲在AI芯片和稀土元素供应上陷入对美中的两级依赖，面临战略脆弱性且短期内难以找到出路 [1][2] 欧洲AI基础设施现状与规划 - 美国和中国主导全球人工智能基础设施，共同运营90%以上的人工智能工厂，欧洲缺乏以竞争速度开发和部署自身AI模型的规模和能力 [2] - 欧盟正加大投资以缩小差距，预计到明年年底将至少有15家AI工厂投入运营，其旗舰计划是建设多达五家AI超级工厂，每家配备约10万块AI芯片，耗资30亿至50亿欧元 [2] 第一级依赖：美国AI芯片 - 欧洲几乎完全依赖美国的AI芯片，NVIDIA公司占据市场主导地位，控制全球80%至90%的AI GPU销量，欧洲未来AI超级工厂的GPU几乎肯定来自NVIDIA [3][4] - 欧洲AI工厂的竞争力取决于美国持续供应最先进的NVIDIA GPU，但供应存在短缺风险，全球对AI GPU的需求预计明年将超过产能 [4][6] - 美国政策可能加剧供应风险，例如《人工智能增益法案》要求芯片制造商优先满足美国国内订单，这可能迫使欧洲在数据中心订单上排队 [6] AI芯片全球供应链 - 尖端AI芯片的全球分工由“三巨头”主导：美国NVIDIA负责设计，中国台湾台积电负责制造，荷兰ASML提供关键的极紫外光刻设备 [7][8] - 供应链最终追溯到原材料，特别是稀土元素，这些元素对AI芯片的一些最先进特性至关重要 [8] 第二级依赖：中国人工智能稀土 - 中国控制着全球稀土供应链，约70%的稀土矿开采以及90%的分离和加工 [9] - 中国近年来加强管控，2025年实施两轮升级限制，对多种稀土元素实施出口管制和配额，导致5月份出口同比大幅下降74% [9] - 尽管当前限制对AI芯片行业的直接威胁可能小于国防领域，但中国在稀土领域的主导地位使其在AI芯片供应链中拥有强大影响力 [10][11] 地缘政治动态与未来风险 - 中美之间的行动存在自我强化机制：美国对AI芯片的进一步限制可能引发中国加强对稀土元素的控制回击，反之亦然，最大的冲击将落在世界其他地区 [13][14] - 中国仍有进一步收紧管控的空间，例如将管控范围扩大到其余五种稀土元素，或强化现有措施如降低配额和收紧许可证 [14] 欧洲的困境与潜在应对 - 欧洲对不断升级的芯片战争缺乏真正的主动权，其两级依赖是几十年积累的结果，短期内难以重建 [15][16] - 外部因素可能提供机会，如美国“AI泡沫”破灭导致全球芯片供应放松和价格下跌，或AI发展遭遇技术瓶颈，但这被视为不负责任的赌博 [16][17] - 欧洲应巩固其现有优势，将维护ASML作为全球唯一极紫外光刻机供应商的地位作为绝对优先事项，这使其能掌控供应链中的关键瓶颈 [18] - 欧盟的中期目标是到2030年确保关键原材料年开采需求的10%、加工需求的40%和回收需求的25%，并计划建立战略性稀土储备，但这些目标被批评为力度不足、进度太晚 [19] - 从长远看，减少依赖的有效途径是投资研发，开发可行的稀土元素合成替代品，并降低其生产成本 [19]

中美科技与工业竞争态势 - 芯片战争是围绕最尖端技术的地缘政治攻防战，而工厂战争则是围绕国家工业实力和生产能力的胜负争夺[2] - 美国自1989年后制造业出现大规模空洞化，特朗普政府担忧在长期竞争中无法与中国展开竞争，拜登政府启动对华半导体管制，特朗普则采取“大院高税”策略，将关税和管制对象扩大至钢铁、汽车和车载电池等众多工业产品[4] - 特朗普目标是推动制造业回归美国以恢复工业实力，其提出对中国进口商品加征100%关税，而中国则以稀土出口管制作为反制，双方在工业实力这一国力核心上均无法退让[6] 人工智能时代的新维度竞争 - 美国在AI时代已不可能原封不动复原20世纪的工业实力，其考虑将制造业与AI结合以获得新维度的工业实力，或利用开发和制造数据发明新服务[6] - 在AI领域的企业力量对比上，美国GAFAM（谷歌、苹果、Meta、亚马逊、微软）五家企业明显超过中国BATH（百度、阿里巴巴、腾讯、华为）等企业，GAFAM股票总市值超过2100万亿日元，接近美国GDP的一半规模[7] - GAFAM的共同点在于强大的盈利能力（过去10年年均增长约18%）支撑高股东回报和设备投资（过去10年年均增长约21%），并成功创造出AI相关新增长点[7][8] 数据资产与工业基础的价值 - GAFAM的增长源泉是互联网数据，但这仅是全球数据量的一小部分，大量离线数据沉睡在企业的开发、制造和销售一线，中国在这方面因拥有丰富制造一线和机器人开发领先而具备优势[8] - 日本拥有不输中美的大量工业资产，包括企业中长期积累的离线数据量（可能比中国多40年）以及在全世界运行的工业产品数量（如日本车保有量超过2亿辆）[10] - 软银集团斥资8100亿日元收购ABB机器人业务，并计划在业务中增加“制造业”轴心，显示出对工业资产价值的重视[8][10]

反倾销调查 - 商务部对美国模拟芯片展开反倾销调查 指控美国企业以低于成本价格倾销商品 调查针对40纳米及以上工艺节点的通用接口芯片和栅极驱动器芯片 调查期将持续一年[2] - 调查由江苏省半导体行业协会发起 指控四家美国生产商（德州仪器 ADI 博通 安森美）在中国市场平均份额达41% 对华出口倾销幅度超过300% 产品价格在2024年全年累计下降52%[2] - 中国是全球最大模拟芯片单一市场 这些传统芯片采用成熟工艺但持续改进 广泛应用于智能家电 消费电子和医疗设备等领域[3] 反补贴关联 - 商务部曾在2025年1月对美国成熟节点半导体启动反补贴调查 直指美国《芯片法案》提供的补贴使企业获得不公平竞争优势[3] - 反补贴与反倾销调查通常同步执行（统称"双反"） 禁止性补贴可能成为认定倾销的证据之一[3] - 调查可能引发关税打击或进口禁令 迫使外国公司放弃市场份额 推动国内采购浪潮[4] 反歧视调查 - 商务部指控美国在芯片领域实施贸易歧视和出口管制 旨在遏制中国先进计算芯片和人工智能等高科技产业发展[6] - 美国实体清单目标自2018年起从核武器 航空航天转向半导体 人工智能和网络安全等技术领域[6] - 美国出口管制三大战略目标：切断高端芯片获取以削弱中国AI和超算能力 阻止中国获得先进设计工具和制造设备 阻止中国开发自主先进半导体设备[6] 调查战略背景 - 中国选择在美国组建37国经贸围堵联盟及将32家实体列入限制贸易名单后启动调查 旨在敦促美方纠正错误做法[7] - 中国在2025年3月对加拿大商品实施全球首例反歧视调查裁决 通过加征关税丰富对外贸易法律工具箱[8] - 2025年9月《对外贸易法》修订草案进一步充实反制措施 增加外交谈判筹码和获取先进半导体渠道[8] 反垄断调查 - 国家市场监管总局认定英伟达违反2020年收购迈络思时作出的承诺 包括公平合理无歧视销售 禁止搭售 保证互操作性和信息保护等义务[9][10] - 英伟达被约谈涉及为中国市场研发芯片的安全风险 存在被远程关闭或追踪用户位置的可能性[11] - 英伟达作为全球AI芯片领军企业 其业务对中国市场依赖度极高 成为中美芯片竞争关键焦点[10] 行业竞争格局 - 过去十年美国将芯片置于对华技术竞争核心 采取制裁 限制"中国制造"和禁止转让高端芯片等措施[1] - 中美半导体生态系统出现明显分化 中国通过持续投资和本地化建立自给自足能力[1] - 美国芯片公司最大市场仍是中国 中国关键芯片最大供应商也是美国公司 形成竞争与供应链共存格局[12]

美国对韩国芯片制造商在华业务实施新限制 - 美国商务部撤销三星和SK海力士在中国接收美国半导体制造设备的授权 这些公司需获得许可证才能为中国购买设备 撤销将在120天后生效[2] - 美国计划授予许可证允许这些公司在中国运营现有设施 但不打算授予扩大产能或升级技术的许可证[2] - 提交联邦申请的公司还包括英特尔 尽管已完成出售中国子公司交易 但仍失去中国授权[2] 韩国政府与企业回应 - SK海力士表示将与韩国和美国政府保持密切沟通 采取必要措施将业务影响降至最低[2] - 三星未回应置评请求[2] - 韩国产业通商资源部强调中国半导体企业稳定运营对全球供应链的重要性 将继续与华盛顿讨论最小化影响[2] 对美国设备制造商的潜在影响 - 许可证改变可能减少美国设备制造商KLA Corp、Lam Research和应用材料公司对中国的销售[3] - 美国公司向中国出口商品和技术的数千份许可证申请悬而未决 造成价值数十亿美元的半导体制造设备积压[5] 对中国本土企业和美光科技的潜在影响 - 此举可能有利于中国本土设备制造商 因其设备可填补市场空白[5] - 美光科技可能受益 作为三星和SK海力士在存储芯片领域的主要美国竞争对手[5] - 若不对中国芯片制造商采取进一步措施 可能以牺牲韩国企业为代价为中国企业打开市场空间[5] 贸易背景与相关资格变更 - 美国和中国处于关税休战状态 对中国商品征收30%关税 对美国商品征收10%关税 有效期至11月[4] - 三星和海力士等外国芯片制造商拥有的"验证最终用户"资格将被取消 该资格原本允许美国供应商更轻松快速地向其发货[5]

财务业绩 - 2025年上半年总营收7.83亿元人民币 同比增长7.7% [2] - 第二季度营收4.55亿元人民币 同比增长24.4% 环比增长38.9% [2] - 上半年整体毛利率25.9% 较去年同期13.6%大幅提升 第二季度毛利率达27.7% 连续第六季度稳步上升 [3][11] - 上半年净亏损1.486亿元人民币 同比收窄44.5% [3][11] 业务板块表现 - 机器人业务第二季度激光雷达销量3.44万台 同比猛增631.9% [6][12] - 上半年机器人业务收入2.207亿元人民币 同比增长184.8% 毛利率高达45.0% [6][12] - ADAS业务上半年激光雷达销量22.05万台 同比减少6.0% 销售收入5.003亿元人民币 同比减少17.9% [10][14] - ADAS业务毛利率从去年同期11.2%提升至17.4% 主要受益于原材料成本优化和自研SOC芯片采用 [10][14] 技术平台进展 - E平台为首个全固态数字化激光雷达平台 基于自研CSOC芯片 首款产品E1已于2025年上半年量产 [18] - EM平台基于自研SPEDSOC芯片 专攻长距离探测 EMX和EM4产品将于2025年第三季度进入量产交付 [19][28] - 数字化激光雷达在Robotaxi领域占据90%市场份额 "EM4+E1"组合成为新一代Robotaxi首选配置 与全球8家头部客户完成量产验证 [20] - EM平台获8家主机厂45款车型定点 包括全球领先新能源车企32款车型独家供应 覆盖日本/北美/欧洲核心市场 [21] 市场里程碑与战略布局 - 2025年6月完成第100万台车载激光雷达交付 [22] - 机器人客户群突破3200家 在割草机器人/无人配送/具身智能领域与多家头部企业达成合作 [23][29] - 推出AC(Active Camera)平台 整合激光雷达/摄像头/IMU数据 瞄准机器人感知融合市场 [24] - 公司产品组合形成层次化系统 EMX主攻L2+市场 EM4抢占L4技术制高点 E1巩固L4生态并推动机器人增长 [19]

行业与公司 - 行业涉及激光雷达、自动驾驶、机器人感知技术[1] - 公司为速腾聚创（RoboSense），专注于数字化激光雷达研发与商业化[1] 财务表现 - 2025Q2营收4.55亿元（同比+24.4%，环比+38.9%）[3] - 2025H1营收7.832亿元（同比+7.7%），其中机器人领域收入2.207亿元（同比+180.8%），自动驾驶领域收入5.003亿元（同比-17.9%）[3][13] - Q2毛利率27.7%（连续6季度上升），ADAS毛利率19.4%，机器人业务毛利率41.5%[4] - 净亏损同比收窄63.6%，环比收窄49.6%[4] - 2025H1毛利润2.031亿元（同比+106%），毛利率25.9%（2024H1为15.6%）[18] 产品与技术 - **e平台**：全球首个全固态数字化激光雷达平台，首款产品"伊万"已量产，预计2025年出货量达六位数[5] - **EM平台**：长距离激光雷达平台，其中EN Four（500线）Q3量产，EMX（192线）获大量车型定点[5][8] - **数字化技术**：自研SPAD SoC芯片集成收发系统与回波识别功能，解决恶劣天气点云质量问题[7] - **创新品类AC**：Active Camera支持机器人全场景感知，AC Two将于下半年发布[12][29] 业务进展 车载业务 - 2025H1获8家主机厂45个车型定点，包括极氪9X、智己LS6等[8] - 累计133款车型定点，完成第100万台车载激光雷达交付[9] - EMX对比竞品ATS：192线分辨率优势，成本更低，已获32款车型独家供应[22][23] - Robotaxi领域市占率90%，EN Four+Evan组合取代机械式激光雷达[25] 非车载业务 - 机器人领域产品E1R/E3系列推动销量从8,900台增至46,300台（2025H1）[15] - 与全球TOP5割草机器人公司独家合作，订单规模达7位数[10] - 无人配送领域合作Coco Robotics、美团等，服务全球3,200家客户[11] 市场预测与战略 - 激光雷达竞争将转向芯片战争，持续投入SPAD SoC研发[6][27] - 预计2026年EM平台快速上量[5] - 机器人激光雷达2025年出货量预计六位数，Q4至2026Q1为交付高峰[28] - 海外市场未来1-3年逐步贡献收入[9] 风险与挑战 - 自动驾驶领域收入下降17.9%，因两家OEM客户停止采购[14] - 车企自研激光雷达可能带来竞争，但需克服芯片研发壁垒[26][27] - AC产品需验证市场接受度，RealSense为潜在竞品[29]

财务表现 - 第二季度营收77亿美元 超出市场预期27亿美元 同比增长32% [1][2] - 调整后每股收益48美分 低于市场预期的49美分 [3] - 因库存减值8亿美元导致毛利率从54%降至398% [1][4] - 客户端和游戏业务飙升69% PC市场增速达行业平均水平的12倍 [2] 中国市场影响 - 专为中国市场设计的MI308 AI芯片因美国出口禁令无法出货 造成8亿美元库存积压 [1][4] - 中国市场业务恢复时间未定 三季度无法从MI308获得任何收入 [6] - AMD在南京成立中国首家ROCm实验室 旨在扶持本土开发者生态 [6] - 中国市场不仅是重要收入来源 更是AI芯片生态的战略要地 [6] 竞争格局 - 数据中心业务增长14% 但远逊于英伟达73%的增速 [6] - 全球AI芯片市场份额仅次于英伟达 位居第二 [6] - 服务器CPU市场份额从10%提升至30% 历时三年 [3] - 推出MI350和MI400系列新品 获得OpenAI等客户公开支持 [6] 管理层与战略 - CEO苏姿丰年薪达4亿人民币 为全球最高薪女性CEO [2][9] - 2014年接手时公司股价仅2美元 通过Zen架构实现技术突破 [8] - 十年来股价上涨37倍 市值一度超越英特尔 [8] - 当前面临AI芯片军备竞赛 需应对地缘政治风险 [9][10] 行业环境 - AI芯片行业已形成英伟达主导的生态系统 客户转换成本高 [10] - 美国出口政策成为影响芯片企业全球布局的关键变量 [10][11] - AI芯片竞争超越技术层面 涉及资本、算力和客户关系的综合博弈 [10] - 全球PC市场整体增长5% AMD实现超行业增速的表现 [2]

美国半导体工厂建设受阻 - Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的20亿美元先进封装工厂因当地居民反对面临延期，居民担忧水资源压力和交通拥堵，工厂计划2027年投产但存在不确定性 [2] - 该工厂建成后将拥有超过500,000平方英尺（46,451平方米）洁净室空间，是全球最大先进封装工厂之一，为台积电Fab 21和苹果等公司提供关键封装服务 [2] - 美光在纽约州克莱的1000亿美元DRAM生产基地因环境评估推迟和社区反对而延误，原定2024年开工，四间洁净室总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米） [3] - 美光克莱工厂初期建设预计耗资200亿美元，延误导致每天损失500万美元，影响公司2030年代中期在美国生产40% DRAM的计划 [3][4] 全球芯片竞争格局 - 全球芯片贸易价值达6000亿美元，成为安全和经济主导地位讨论焦点，供应链脆弱性突出，尤其受台湾地缘政治影响 [5] - 台积电仍生产全球约90%最先进半导体，与2022年水平相当，中国通过2023年制造业投资热潮显著缩小与领先国家的差距 [7] - 《芯片法案》推动台积电在亚利桑那州投资1650亿美元建厂，但不足以完全抵消中国制造业进步 [6][7] 美国芯片政策分歧 - 拜登政府采取投资补贴和出口管制策略，支持高性能芯片制造回流美国，而特朗普主张通过关税和重新谈判施压企业 [7] - 特朗普的关税政策可能抬高高端芯片价格，阻碍美国人工智能发展，其推动的中东芯片交易引发国家安全担忧 [7][8] - 出口管制应集中在最先进半导体，中国短期内难以大幅提升产量，但远程访问计算能力成为新风险点 [9][10]