报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

涉及的行业与公司 * **行业**：科技行业，具体涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体（设计、制造、设备、封测、存储器）、消费电子（智能手机、PC）、通信设备、汽车与工业电子等领域[1][5][8] * **公司**：报告覆盖并给出投资评级的公司包括： * **美股**：英伟达（NVDA US）、博通（AVGO US）、超微半导体（AMD US）、台积电（TSM US）[2][5] * **港股**：小米集团（1810 HK）、中芯国际（981 HK）、华虹半导体（1347 HK）[2][5] * **A股**：北方华创（002371 CH）、中微公司（688012 CH）、豪威集团（603501 CH）、卓胜微（300782 CH）[2][5] * **其他提及的重要公司**： * **海外云厂商**：META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文[10][13][15] * **海外存储厂商**：三星电子、SK海力士、美光[51][59] * **中国云厂商及运营商**：阿里、腾讯、百度、字节跳动、中国电信、中国移动、中国联通[69] * **中国AI芯片设计公司**：华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技[74][75][76][77][78][79] 核心观点与论据 人工智能（AI）基础设施展望：超级周期延续，需求强劲 * **核心观点**：生成式AI驱动的技术进步浪潮影响深远，AI基础设施建设至少在2026年将继续强劲增长，景气度保持高位[5][8] * **海外需求端（云厂商）**： * **资本开支高速增长**：主要海外云厂商（META、谷歌、微软、亚马逊AWS、甲骨文）2024年资本开支同比增长66%，2025年预计增长68%至3507亿美元，2026年市场一致预期进一步增长33%至4679亿美元[5][10][15] * **云业务收入加速**：主要云厂商云业务收入在2024年重新加速的基础上，2025年增速继续上升，微软Azure在2Q25/3Q25分别达到26%/28%的同比增速，为近年高点[5][19] * **在手订单（RPO）强劲**：剔除甲骨文后，三家主要云服务商（谷歌、亚马逊、微软）2025年平均RPO季度同比增速达39%，高于云业务增速，显示中长期需求旺盛[5][29][30] * **财务风险可控**：虽然资本开支占经营性现金流的比例处于相对高位（2025年微软/谷歌/META分别为50%/59%/61%），但通过自身现金流投资，总体过度投资风险可控[5][32][33] * **供应端（关键硬件）**： * **计算/网络芯片**：CoWoS先进封装产能是主要瓶颈，预计2026年底月产能增至12.5万片，对应约1450万片加速器芯片产能，同比增56%[36][37]。预计2026年加速芯片市场规模达3704亿美元，增速约60%，单价从2025年的25万美元/片升至25.5万美元/片，显示供不应求[37]。AI网络通信市场规模2026年预计达572.6亿美元，以太网等开放式协议占比快速上升[48][49][54] * **存储芯片**：HBM供应紧张情况或在2026年有所缓解，但预计全年存储器价格保持坚挺[5]。预测2026年HBM需求约34.86亿GB，供应约36.64亿GB，供需相对平衡[55][59][63][67]。DDR5（16Gb）现货价从9月底的7.676美元飙升至11月7日的20.938美元[115] “十五五”与国产替代：进程有望加速，产业链受益 * **核心观点**：“十五五”期间政策支持或使国产替代进程加速，看好国产算力及半导体产业链的投资机会[1][5] * **国内资本开支**：中国内地云厂商（阿里、腾讯、百度）2025年资本开支预计同比增长49%，2026-27年或维持在2200-2500亿元人民币的高位[5][69]。三大运营商资本开支虽在2025年下滑20%，但算力投资逆势增长（如中国联通增28%），且2026年总资本开支或恢复增长[69] * **国产AI芯片进步**：国产AI芯片已形成“龙头引领+中小厂商突破”的格局，在硬件技术迭代、自主架构研发及软件生态适配性上取得显著进展[74]。报告列举了华为昇腾、寒武纪、沐曦集成、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等公司的技术突破[74][75][76][77][78][79] * **国产半导体设备机会**：预测2026年中国半导体设备市场规模同比增长4.2%至542亿美元[105][109]。主要国产半导体设备公司在手订单普遍同比增长25%以上，看好其市场份额提升[104][118] 终端需求与库存：复苏分化，AI服务器需求旺盛 * **核心观点**：终端需求复苏温和，与AI强相关的服务器需求旺盛，消费电子需求相对谨慎[5][83] * **出货量预测**：预测2026年全球智能手机出货量同比下降0.3%至约12.44亿台，全球PC出货量同比持平[5][83][88][89][93][95] * **库存水平分化**： * **整体向好**：下游硬件公司库存天数在2Q25后呈现积极向好趋势，海外公司从1Q25的101天降至3Q25的93天[84] * **服务器/PC**：受AI服务器高需求推动，海外与中国内地服务器&PC厂商库存天数持续下降（海外从1Q25的80天降至3Q25的75天）[89] * **智能手机**：库存总体稳定，海外约55天，中国内地约68天[87] * **半导体上游**：半导体公司库存水平较12个月前有所改善但仍处高位，设计公司库存基本平稳，晶圆代工库存稳中有降，设备公司库存呈下降趋势[100][101][103][104] 投资建议与风险 * **投资建议**： * **持续受益于AI基建**：看好英伟达（龙头地位，预测长期占据>70%市场份额）、博通（ASIC和网络芯片优势）、AMD（OpenAI项目驱动）、台积电（先进制程/封装产能供不应求）[5][47][80][81][82] * **看好国产AI/替代产业链**：推荐北方华创（预测2026年收入同比增25%以上）、中微公司（预测2026年收入同比增29%以上）、豪威集团（高端CIS及汽车、新兴市场驱动）、华虹半导体（PMIC业务受益于AI服务器）[5][118][119][82] * **投资风险**：AI终端变现不及预期、核心标的估值处于高位、地缘不确定性[5] 其他重要内容 市场表现回顾（2025年） * **整体跑赢大盘**：2025年初以来，全球主要市场科技股指数基本跑赢大盘，尤其在8月后趋势更明显[120] * **A股市场**：申万电子、通信、计算机指数显著跑赢沪深300，主要受益于AI投资主线及国产替代逻辑[120][121][122]。硬件半导体因技术/贸易壁垒，估值上行空间被认为大于软件[124] * **港股市场**：恒生科技指数表现优于恒生指数[126][127] 技术趋势与产业动态 * **AI技术变化**：推理算力需求上升、硬件效率提高但模型创新更快、模型竞争激烈（包括国产模型和开源模型）是推动资本开支的关键因素[15] * **OpenAI项目影响**：其与产业链伙伴的数据中心合作项目（如与英伟达/AMD/博通分别签10/6/10GW）公布后，卖方对主要加速器芯片公司2026-27年的收入预期上调约100-180亿美元，市场视其为长期合作意向[16] * **供应链扩产谨慎**：经历2021/22年激增及去库存后，供应链扩产普遍谨慎，新技术（如2nm、HBM4）在高需求下快速推进[34][35] * **存储器周期特性变化**：本轮上行周期价格上涨幅度和时长超预期，供应商扩产更克制，HBM在2年内或不会表现出强周期属性[51][83][117]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 高盛预测标普500指数将在2026年达到7600点，主要驱动力是强劲的盈利增长、经济加速增长以及人工智能应用的影响 [1][1] - 人工智能驱动的生产率提升预计将使标普500指数的每股收益在2026年增长0.4%，在2027年增长1.5% [15] - 报告的核心预测与自上而下的策略师预测中值一致，但低于自下而上的分析师共识 [18] 盈利增长预测 - 预测2026年标普500指数每股收益将同比增长12%，达到305美元，2027年将同比增长10%，达到336美元 [5] - 对2026年每股收益增长12%的预测，结合了7%的收入增长和70个基点的利润率扩张 [7] - 由于净回购收益率预计为1.7%，标普500指数除数将小幅上升，因此盈利增长会比每股收益增长快约1个百分点 [7] 市场结构与驱动力 - 标普500指数中市值最大的七只股票（英伟达、苹果、微软、谷歌、亚马逊、AVGO、META）占指数市值的36%和收益的26%，预计到2026年将贡献指数每股收益增长的46% [9] - 标普500指数中其余493只股票的盈利增长预计将从2025年的+7%加速到2026年的+9%，其对整体盈利增长的贡献将从2025年的50%下降 [11] - 大型企业高于平均水平的销售增长和利润率对整体利润率构成推动，例如，若英伟达销售额在2026年增长50%且利润率不变，仅此一项就能使标普500指数利润率上升30个基点 [13] 利润率展望 - 高盛预测，排除金融、房地产和公用事业板块，标普500指数成分股的利润率在2026年将达到12.8%，同比增长70个基点，2027年将达到13.4% [18] - 市场普遍预期显示，2026年标普500指数中位数股票的利润率将扩大89个基点，但高盛认为这些自下而上的估计通常过于乐观 [19][21] - 高盛的宏观利润率模型预测，明年标普500指数成分股的利润率增幅将更为温和 [21] 宏观经济与人工智能影响 - 预测结合了高盛对美国GDP稳健增长和美元走软的宏观经济预测，以及高盛股票分析师对大型科技股盈利持续强劲的预测 [7] - 人工智能的应用进程仍处于早期阶段，大型公司取得的进展比小型企业要多 [17] - 生产率将稳步增长（部分原因是人工智能的应用），劳动力市场只会温和收紧，这两点都预示着企业利润率将大幅提高 [24]

涉及的公司与行业 * 公司：博通公司 [1] * 行业：半导体行业、人工智能基础设施、定制计算芯片、基础设施软件 [1][2][5][6][8] 核心观点与论据 * 博通第四季度业绩强劲，营收和AI半导体收入均超预期，但管理层未上调2026财年指引，可能导致股价回调 [1] * 第四季度总营收为180.15亿美元，高于高盛预期的175.24亿美元和华尔街预期的174.86亿美元 [2][10] * AI半导体收入同比增长74%至65亿美元，高于高盛预期的62.04亿美元和华尔街预期的62.09亿美元 [2][10] * 管理层未更新2026财年AI收入增长指引，尽管AI收入增长正在加速，且第一季度指引显示增长约100% [1][6] * 公司在AI领域客户拓展势头强劲，新增第五家XPU客户，并获Anthropic额外大额订单 [1][5] * 宣布第五家XPU客户（非OpenAI）将在2026财年早期贡献收入 [1][5] * 第四家XPU客户Anthropic为2026财年追加了110亿美元的订单 [1][5] * 与最大客户谷歌在TPU项目上的合作持续强劲，其他客户如苹果、Cohere也开始使用TPU [5] * 公司AI积压订单庞大，为未来收入提供可见性 [5][6] * 当前AI积压订单在未来18个月内达730亿美元 [5][6] * 积压订单会随着新增预订而扩充，以覆盖未来9个月之后的收入确认 [6] * 第一季度业绩指引强劲，AI收入增长加速，但毛利率可能因产品组合变化而承压 [6] * 第一季度营收指引为191亿美元，高于高盛预期的188.74亿美元和华尔街预期的182.92亿美元 [6][13] * 第一季度AI半导体收入指引为82亿美元，远高于高盛预期的68.39亿美元和华尔街预期的69.23亿美元 [6][13] * 由于XPU产品占比增加，预计毛利率将环比下降100个基点 [6] * 2026财年，非AI半导体业务预计保持稳定，软件业务预计实现低双位数增长 [6] * 高盛上调目标价并维持买入评级，基于公司在定制硅领域的优势地位和AI业务的长期增长潜力 [1][8][9] * 将12个月目标价从435美元上调至450美元，基于38倍正常化每股收益预期12.00美元 [8][15] * 重申买入评级，认为公司在定制硅领域的优势地位能为超大规模企业和模型构建者（尤其是谷歌）提供低成本推理解决方案，驱动其中长期AI业务持续超越同行 [1][9] 其他重要内容 * 利润率趋势：随着下半年开始为Anthropic（以及后续可能为OpenAI）量产全机架解决方案（包含更多过手组件），公司的毛利率和营业利润率百分比可能面临一定稀释，但该业务在美元绝对值上仍将保持强劲增值，公司将尝试通过运营杠杆和其他成本优化来抵消部分稀释影响 [6] * 财务预测调整：高盛更新了预测，主要反映了更高的AI收入预期，但被更低的毛利率和更高的税率所部分抵消 [7][14] * 2026财年AI半导体收入预测上调11.1%至504.07亿美元 [14] * 2026财年总营收预测上调5.7%至975.21亿美元 [14] * 2026财年毛利率（不含股权激励）预测下调163个基点至74.1% [14] * 风险提示：关键下行风险包括：1) AI基础设施支出放缓；2) 定制计算业务份额流失；3) 非AI业务库存消化持续；4) VMware业务竞争加剧 [8] * 并购排名：公司的并购排名为3，代表被收购的概率较低（0%-15%）[17][23]

涉及的公司与行业 * **公司**：博通 (Broadcom Inc, AVGO) [1][11] * **行业**：半导体行业 (Semiconductors) [11][37] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，将目标价从460美元上调至500美元，基于33倍CY27E市盈率，认为其高增长、高盈利能力和现金流生成能力支撑了溢价估值 [1][34] * **业绩与预期上调**：尽管面临税率上升和产品组合导致的毛利率压力，仍将FY26E/FY27E每股收益预测分别上调8%至10.33美元和14.40美元，将FY26E/FY27E营收预测分别上调12%/13%至989.46亿美元和1355.41亿美元 [1][5][16] * **AI业务增长强劲**： * AI积压订单达730亿美元且仍在增长，高于市场共识的690亿美元 [1] * 管理层表示FY26/FY27的AI销售额可能达到500亿/1000亿美元 [1] * 确认Anthropic为第四大客户，新增110亿美元订单（总计210亿美元），将于CY26晚期交付 [2] * 第五位客户（可能是苹果）已开始设计定制ASIC，并在CY26获得10亿美元初始交付订单 [1][2][16] * OpenAI合作计划在2H26-2029年间部署10吉瓦定制计算产能，仍在推进中 [2] * 预计FY26 AI半导体收入将同比增长约157% [27] * **财务实力与现金流**： * 公司持续产生强劲自由现金流，每季度超过70亿美元，可用于支持未来并购（可能针对软件领域）及股东回报 [2][8] * 预计FY26E净资产收益率达54.1%，营业利润率达64.5%，自由现金流达378.31亿美元 [6][8] * 净债务权益比从FY24A的86.0%改善至FY25A的60.2%，并预计在FY27E转为净现金状态 [8] * **近期业绩表现**： * FQ4（Oct-25）非GAAP营收为180.15亿美元，比市场预期高3.1%，同比增长28.2% [19] * FQ4 AI计算收入达46亿美元，同比增长100%，环比增长37.1% [19] * FQ1（Jan-26E）营收指引为191.06亿美元，高于市场预期的184.70亿美元 [20] 风险与挑战 * **毛利率压力**：由于向机架级解决方案（如Anthropic订单）等产品组合转变，预计毛利率将承压，将FY26E/FY27E毛利率预测从75.4%/73.6%下调至73%/71%，机架级解决方案的毛利率可能显著低于仅销售XPU的毛利率（约50% vs 低60%区间）[1][3] * **竞争与客户内部化风险**： * 谷歌可能随时间推移将设计内容内部化，以及MediaTek竞争TPUv8e（可能占v8总销量的10-20%），可能减少博通在谷歌等客户的可寻址市场机会 [3] * 面临来自英伟达在网络领域的竞争加剧风险 [35] * **估值溢价**：当前33倍CY26市盈率 vs 英伟达24倍，为历史最宽差距，该差距往往在CQ1季节性收敛 [1] * **其他下行风险**：半导体周期风险、对苹果和谷歌的高敞口及潜在设计出局风险、频繁并购带来的财务与整合风险、庞大的净债务（约600亿美元）等 [35] 其他重要信息 * **业务描述**：博通拥有广泛的半导体产品组合，覆盖有线基础设施、无线通信、企业存储和工业终端市场 [11] * **投资逻辑**：基于其在智能手机、云数据中心、电信和企业存储市场的优质多元化布局，以及超过45%的EBITDA/FCF利润率，使其成为盈利能力最强的半导体公司之一 [12] * **市场数据**：股价406.37美元，市值约1.94万亿美元，52周区间为138.10 - 414.61美元，平均日成交额约93.66亿美元 [6][13] * **模型细节**：预计FY26E营收为989.46亿美元，同比增长54.9%；FY27E营收为1355.41亿美元，同比增长37.0% [8][16][26]

涉及的行业与公司 * **行业**：AI算力硬件、半导体、ASIC设计、AI网络、PCB、液冷、电源管理 * **公司**：博通、谷歌、Anthropic、软银、X.AI、苹果、OpenAI、甲骨文、Lumentum、康宁、联发科、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技 核心观点与论据 博通业绩与AI业务展望 * 博通2025财年第四财季营收180亿美元，同比增长28%，环比增长13%，超预期[4] * 当季AI相关收入65亿美元，占总营收59%，同比增长76%[1][4] * 公司AI积压订单高达730亿美元，其中500亿来自AI ASIC业务，预计大部分在半年到一年内交付，非线性交付节奏可能导致市场低估其2026财年AI收入[1][4] * 对2026财年第一财季指引为营收191亿美元，其中AI收入预计达82亿美元，同比增长100%[8] * Anthropic作为第四大客户，追加110亿美元TPU机柜订单，总贡献将超200亿美元[1][4] * 预计2026年将获得第五家客户10亿美元订单，市场认为大概率是软银[1][6] * 与OpenAI的合作预计在2027年及以后带来显著财务表现[1][6] 谷歌TPU架构演进与硬件价值 * 谷歌TPU V7单芯片算力达4,614 TFLOPS，功耗接近980瓦，支持9,216芯片集群，采用液冷设计，并增加CommDB和HBM 3 E组件[2][9] * 从TPU V8开始，将推出与博通合作的Sunfish（针对训练优化）和与联发科合作的Zebra Fish（针对推理优化）版本[9] * 新一代TPU机柜硬件总成本接近80万美元，其中AI芯片（TPU）成本占比60%以上[2][14] * 机柜成本拆分：64颗TPU芯片约50万美元，电源系统约7万美元，液冷系统约7万美元，PCB部分约4万美元[14] * TPU V7的PCB采用更高端材料，层数达36至38层，单价从624美元增加20%以上[12][13][14] AI算力硬件市场规模预测 * 预计2026年谷歌对PCB采购额将达20-30亿美元，2027年增至约40亿美元[2][15] * 预计2026年谷歌液冷市场需求达20亿美元，2027年增至60亿美元[2][15] * 整个AI领域的液冷市场预计在2026年达100亿美元，2027年增至200亿美元[15] * AI电源芯片市场（包括DCDC转换器、PDB、VRM等）预计2026年规模接近100亿美元，2027年增至180亿美元[2][16] 博通AI网络业务进展 * 博通AI交换芯片积压订单超过100亿美元[1][7] * 公司对DSP、光芯片等AI网络芯片需求持积极态度，与A股海外AI链头部光模块公司需求上调趋势一致[1][7][8] 其他重要内容 近期科技股市场波动原因分析 * 部分核心标的业绩及市场解读引发波动：甲骨文2026财年第二财季自由现金流为-100亿美元，同时上调资本开支计划至500亿美元，引发市场对AI投资回报和现金流的担忧[2] * 市场风格切换：消费和医疗健康等防御型板块上涨，而此前强势的科技股（如博通、Lumentum、康宁）出现回调，反映获利了结情绪[2] * 宏观经济因素：美联储降息路径可能不如预期顺畅，日本央行可能加息的预期导致日元套息交易逆转，加剧高收益美股科技资产价格下跌[2][3] 潜在受益厂商 * PCB领域受益厂商包括深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、工业富联、生益科技等[17]

When a blue-chip mega-cap stock like Broadcom ( AVGO ) ( AVGO:CA ) drops more than 11% in a single day, it catches a lot of attention, and rightfully so. Although Broadcom is highly volatile in and of itself, with an average annualized volatility of 39% overExcellent academic Finance background and Finance professional with over five years of cumulative experience in Consulting & Audit Firms including a professional Valuation position, FP&A and Controlling positions, and Financial writing.My approach is mos ...

文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]

博通对硅光子技术的看法 - 公司首席执行官认为硅光子技术短期内不会对数据中心产生影响，尽管其最终将成为必然选择[2] - 该技术成为必需品前需经历两波创新：扩展铜基互连技术以及发展可插拔光器件[2] - 只有当可插拔光学器件无法满足需求时，行业才会转向硅光子技术，公司已为此进行研发准备[2] 人工智能硬件业务表现强劲 - 公司拥有价值730亿美元的积压订单，其中超过500亿美元来自超大规模客户的定制AI加速器订单[3] - 首席执行官认为客户对AI硬件的需求不会降温，并以一位新客户10亿美元及Anthropic公司额外110亿美元的XPU订单作为例证[3] - 过去三个月的订单量前所未见，积压订单预计将继续增长，且供应链与产能（如台积电、新加坡新工厂）可满足需求[4] 2025财年第四季度及未来财务表现 - 第四季度半导体业务营收达110亿美元，同比增长35%，其中AI产品贡献67亿美元[4] - 公司AI硬件营收在不到三年内增长了10倍[4] - 基础设施软件业务营收为69亿美元，同比增长19%，增长主要来自VMware销售，其软件利润率上升6个百分点至78%[4] - 公司给出2026财年第一季度营收预期为191亿美元，同比增长28%[4] 市场反应 - 公司股价在业绩公布后立即上涨约3%，但随后迅速回落5%[5]

市场指数表现 - 上周五股市收盘下跌 科技股为主的纳斯达克综合指数下跌约1.7% 蓝筹股道琼斯工业平均指数和基准标普500指数分别下跌0.5%和1% [1] - 本周来看 纳斯达克指数下跌约1.5% 而道琼斯指数上涨超过1% 标普500指数本周下跌0.6% 但在周四收于历史新高 [1] 美联储政策与人事动态 - 美联储公开市场委员会于周三降息25个基点 这是2025年第三次降息 也是委员会今年最具分歧的一次 有三名委员对该决定持不同意见 [2] - 市场关注点转向2026年降息可能性 美联储预计只降息一次 同时关注特朗普总统将选择谁来接替任期将于明年5月结束的主席杰罗姆·鲍威尔 [2] - 预测市场显示 国家经济委员会主任凯文·哈塞特是热门人选 截至周五上午 Polymarket给他提名的概率为73% [2] - 一篇报道让前美联储理事会成员凯文·沃什重回竞争行列 特朗普表示两位凯文都很棒 在该报道发布后 哈塞特获得提名的几率接近57% 而沃什则为39% 报道前沃什的机会约为15% [2] - 策略师表示 沃什和哈塞特都被视为倾向于特朗普偏爱的低利率政策 这些预期有助于增强一篮子国际货币兑美元的汇率 外汇市场已将特朗普盟友领导美联储的影响计入价格 [2] - 美元走弱可能也由美联储下一任领导人的消息所驱动 [3] - 债券市场也在感受一个与白宫更紧密结盟的鸽派美联储的可能性 [3] - 有观点认为 如果哈塞特获得提名 核心问题是美联储的信誉是否会持久 任何认为政策将系统性地倾向于增长而非价格稳定的看法 都可能导致预期失去锚定 并可能损害债券作为有效投资组合多元化工具的原因 [4] 科技股与人工智能行业动态 - 甲骨文公司周四表示其与人工智能相关的成本将高于预期后 股价下跌超过10% [5] - 周五博通公布的业绩显示该芯片制造商面临利润压力 股价下跌超过11% [5] - 甲骨文内部推迟了其合约需为科技宠儿OpenAI建设的数据中心的完成时间 [5] - 微软放弃了在美国和欧洲价值约2千兆瓦电力的租约承诺 因为需求预测未能跟上这家大型科技公司的计划供应 [5] - 美国银行分析师称 超大规模公司在去年秋季的债务发行量激增 仅Meta 甲骨文以及Meta与Blue Owl Capital合资企业在9月和10月发行的投资级债券市场供应总额就达到了750亿美元 这比疫情前平均每年370亿美元的发行速度有了巨大的飞跃 [5] - 分析师表示 最近的这些举动可能预示着人工智能交易中潜在的守卫更迭 人工智能的下一个巨大受益者可能不再是芯片制造商或超大规模公司 而是将实施这项技术以实现增长和提高生产力的企业 [5]