玻璃基板行业深度 先进封装革新材料，产业迎来黄金窗口期 glmszqdatemark 2026 年 07 月 17 日 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 武慧东 执业证书： S0590523080005 邮箱： wuhd@glms.com.cn 分析师 张润 执业证书： S0590526070004 邮箱： zhangrun@glms.com.cn 相对走势 -10% 20% 50% 80% 2025/7 2026/1 2026/7 建材 沪深300 相关研究 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 先进封装面临瓶颈，玻璃基板迎来从 0 到 1 机遇。AI 驱动计算与内存需求快速增 长，先进封装成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心抓手，当前高算力芯片主 要采用台积电 CoWoS 架构，但 CoWoS 技术存在两大瓶颈，一是大尺寸中介层 成本高企，圆形晶圆裁切方形基板浪费较多，单块硅中介层成本超 100 美元，英 伟达等高端芯片封装成本占比达 21%-25%，二是高功耗暴露材料短板，硅中介 层与 ABF 载板 CTE 差距大，高功率运行易发生基板翘曲导致 ...

行业背景 - 费城半导体指数已从6月峰值下跌超过20%，进入熊市 [1] - 人工智能领域两大旗舰公司股价同步下跌，AMD较其高点下跌约15%，博通则较其高点下跌约25% [1] AMD公司分析 - 第一季度业绩表现强劲，营收同比增长38%至103亿美元 [4] - 数据中心业务是增长主要驱动力，营收同比增长57%至58亿美元，得益于EPYC服务器处理器和Instinct AI加速器的强劲需求 [4] - 非GAAP每股收益同比增长43%至1.37美元，自由现金流达到创纪录的26亿美元 [4] - 客户业务（个人电脑芯片）也增长了26% [4] - 调整后毛利率从去年同期的54%提升至55% [4] - 增长正在加速，管理层预计第二季度营收约为112亿美元，意味着同比增长约46%，高于第一季度的38% [5] - 首席执行官表示客户对公司即将推出的MI450系列加速器和Helios机架系统的参与度正在加强，领先客户的预测超过了AMD的初步预期 [5] - 当前股价约为500美元，对应今年预期市盈率约67倍，明年预期市盈率约37倍，且不支付股息 [7] - 当前估值已很大程度上反映了AMD未来数年持续在AI芯片领域获取份额的预期 [8] 博通公司分析 - 第二财季业绩表现强劲，营收同比增长48%至222亿美元 [9] - AI半导体业务（为云巨头定制的AI加速器和网络芯片）是明星业务，营收飙升143%至108亿美元 [9] - 调整后净利润为121亿美元，自由现金流达103亿美元，占营收的惊人比例46% [9] - 公司支付季度股息每股0.65美元，按当前股价计算股息率约为0.7% [10] - 增长势头持续，管理层预计第三财季AI相关半导体收入将同比增长超过200%至160亿美元，总营收指引约为294亿美元，同比增长84% [10] - 基础设施软件业务约占营收三分之一，同比增长仅9%，该业务虽稳定但稀释了芯片业务的整体增长率 [12] - 定制AI芯片业务依赖于少数超大规模客户，订单可能不均衡，少数买家的决策影响重大 [12] - 当前股价约为370美元，对应今年预期市盈率约32倍，明年预期市盈率约19倍，均约为AMD估值倍数的一半 [13] 公司比较与投资观点 - 在增长方面，博通目前占优，其本季度营收增长指引为84%，而AMD的指引暗示增长约46% [14] - 在现金流方面，博通季度自由现金流约为AMD的四倍，且支付股息而AMD不支付 [14] - 在估值方面，博通的预期市盈率约为AMD的一半 [14] - AMD是在AI加速器领域获取份额的更纯粹标的，若其MI450系列明年增长超预期，盈利预测可能大幅上调 [15] - 综合来看，增长更快的业务同时估值更低且现金流更强，因此博通被视为当前更好的选择 [15]